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1、10申请公布号CN102082068A43申请公布日20110601CN102082068ACN102082068A21申请号200910201868722申请日20091126H01L21/00200601G03F1/0020060171申请人上海华虹NEC电子有限公司地址201206上海市浦东新区川桥路1188号72发明人辛吉升桑浚之74专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司31211代理人戴广志54发明名称提高探针台上芯片寻找速度的方法57摘要本发明公开了一种提高探针台上芯片寻找速度的方法，在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的。
2、标志，用以标示不同的芯片。当一枚晶圆上的芯片数量很多时，本发明能在探针台上快速找到需要测试的芯片，提高分析测试的效率。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102082074A1/1页21一种提高探针台上芯片寻找速度的方法，其特征在于在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。2如权利要求1所述的方法，其特征在于所述标志位于在每个芯片的左上角，或者其他相对于每个芯片固定的位置上。3如权利要求1所述的方法，其特征在于所述标志为数字，字母，或者其他能够标示不同芯。
3、片的标志。4如权利要求1所述的方法，其特征在于所述标志的大小小于划片槽的一半。权利要求书CN102082068ACN102082074A1/2页3提高探针台上芯片寻找速度的方法技术领域0001本发明涉及大规模集成电路的晶圆级测试领域，特别是涉及一种能够在探针台上提高芯片寻找速度的方法。背景技术0002在现有大规模集成电路的晶圆级测试过程中，经常会发现测试结果和光刻时的曝光单元SHOT有关联，并且会在一个曝光单元中的固定位置产生失效。0003为了能够对失效芯片进行快速的评价，往往需要能够在探针台上对曝光单元中的各个芯片进行快速识别，特别是当一枚晶圆上的芯片数量很多时，如何能够在探针台上快速找到需。
4、要测试的芯片，则没有一个更好的方法。发明内容0004本发明要解决的技术问题是提供一种提高探针台上芯片寻找速度的方法，当一枚晶圆上的芯片数量很多时，能在探针台上快速找到需要测试的芯片，提高分析测试的效率。0005为解决上述技术问题，本发明的提高探针台上芯片寻找速度的方法是采用如下技术方案实现的0006在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。0007采用本发明的方法做出的掩模板，在晶圆上按照光刻时的曝光单元，对每个曝光单元中所有完整芯片上做出明显的标志如编号，即标上一个标志代号；对晶圆进行测试时，可以很快的在探针台的。
5、显微镜下找到需要测试的对象芯片，从而快速的建立一个探针卡的品种参数；在探针台上快速对不同光刻曝光单元中的同一位置的芯片的电学特性进行分析，提高测试分析效率。附图说明0008下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明0009图1是一个光刻SHOT以及SHOT中各个芯片上的标志示意图；0010图2是四个光刻SHOT组成的一个晶圆中的局部位置每个芯片上的标志示意图。具体实施方式0011为了能够达到快速测试的目的，所述的提高探针台上芯片寻找速度的方法是，在制作掩模板时，在掩模板的最上面一层金属上，位于每个芯片周边划片槽中的相同位置做出代表每个芯片的标志，用以标示不同的芯片。这样，当一枚晶圆上。
6、的芯片数量很多时，能在探针台上快速找到需要测试的芯片。0012图1为一个光刻曝光单元以及曝光单元中9个芯片的相对位置，在每个芯片上标示了区分不同芯片的标志。说明书CN102082068ACN102082074A2/2页40013图2是四个光刻曝光单元组成的一个晶圆中的局部位置，可以看到每个芯片上均标示了具体的标志。0014所述标志可以位于在每个芯片的左上角，或者其他相对于每个芯片固定的位置上。0015所述标志可以使用数字，也可以使用字母如英文字母，或者其他能够标示不同芯片的标志。0016所述标志的大小可以小于划片槽的一半，否则掩模板的周边位置不会显示一个完整的图形。但是本申请并不限制标志的大小，只要该标志能够将掩模板中的所有不同芯片区分出来即可。0017以上通过具体实施方式对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。说明书CN102082068ACN102082074A1/2页5图1说明书附图CN102082068ACN102082074A2/2页6图2说明书附图CN102082068A。