光阻涂覆方法 【技术领域】
本发明是关于一种光阻涂覆的方法。
【背景技术】
光学显影是在硅片或者LCD基板表面的光阻上经过曝光与显影程序，将光罩(Mask)母版上的电子零件与线路图形(Pattern)以特定波长的光线经光罩、透镜转印到光阻下面的薄膜层或硅片上(此过程称为图案转印，Pattern Transfer)，每一层线路即需要一片光罩。光学显影主要包含光阻涂覆、烘烤、光罩对准、曝光及显影等程序，其中，光阻涂覆的均匀度对其后的程序具重要的影响。为达到合适的均匀度，现有技术中有多种光阻涂覆的方法。
一种现有技术是采用旋涂法(Spin-Coat)，即使用喷嘴将光阻喷至基板上，使光阻扩展，然后旋转基板，即可将光阻均匀涂覆至基板上。如1999年10月11日公告的中国台湾专利第371,780号揭示的一种方法，该方法主要包括以下步骤：将作为光阻剂主要成份的溶剂滴到硅片表面；使滴有该溶剂的硅片以其轴为中心而旋转；将前述光阻剂滴到硅片表面上；使滴有该光阻剂的硅片以其轴为中心而旋转；洗净该硅片背面，同时除去该硅片周边的光阻剂；接着，为使已除去周边光阻剂的硅片干燥而旋转该硅片。该方法制程步骤比较简单，并且易于得到合适的均匀度，然而使用此方法光阻的使用率仅约5％，大量光阻材料被浪费，从而导致制作成本较高。
另一种现有技术是沟槽旋转法(Slit-Spin)，即首先在基板上刻划出沟槽，喷涂光阻至基板，利用沟槽使得光阻在基板上充分扩展，然后再旋转基板，即可将光阻均匀涂覆至基板上。相较于前一种现有技术，该方法改善光阻在基板上扩展的方式，将光阻使用率提高至30％，然而该使用率仍然较低。
还有一种现有技术是沟槽法(Slit and Spin-less)，即首先在基板上刻划出沟槽，喷涂光阻至基板，利用沟槽使得光阻在基板上充分扩展，但不需要旋转。相较于前两种现有技术，其光阻使用率大幅提高，可接近100％，然而光阻均匀度较差，并且要求沟槽具较高的稳定性。
【发明内容】
为解决现有技术光阻涂覆时光阻使用率低的技术问题，本发明提供一种同时具有较高光阻使用率地光阻涂覆方法。
本发明为解决现有技术问题而采用的技术方案是：在基板表面上刻划多条沟槽；利用喷嘴将光阻喷射至基板上；水平震动基板。
相较于现有技术，本发明的光阻涂覆方法使用水平震动基板的方法，在保证一定涂覆均匀度的同时，获得较高的光阻使用率。
【附图说明】
图1是本发明光阻涂覆方法所处理的基板的侧视图。
图2是本发明光阻涂覆方法形成多条沟槽的示意图。
图3是本发明光阻涂覆方法所使用喷嘴的设置示意图。
图4是本发明光阻涂覆方法喷涂光阻步骤后的基板侧视图。
图5是本发明光阻涂覆方法水平震动步骤后的基板侧视图
【具体实施方式】
请参照图1，是将进行光阻涂覆制程的LCD基板，该LCD基板100的形状是长方体，其材质是玻璃或者透明的树脂材料。该基板100包括一表面110，该表面110上将进行光阻涂覆制程。
再请参照图2，是本发明光阻涂覆方法的刻划沟槽步骤后的基板侧视图。该第一个步骤是在该基板100的表面110加工出多条构槽120，该多条构槽120是长条形，并且相互平行设置，相互之间是连续设置，该多条构槽120的截面是三角形。
请一并参照图3及图4，是本发明光阻涂覆方法的喷涂光阻步骤的示意图。喷涂光阻(图未示)是使用喷嘴200，该多条喷嘴200是设置在该多条沟槽120相互之间的连接处(未标示)，紧贴连接处，并以等距间隔。该多条喷嘴200是以扇形喷射光阻至基板100，喷射光阻过程中不断上升，以免被喷射至基板100上的光阻所淹没。光阻被喷至基板100上，经过该多条沟槽120扩展后，在基板上形成一光阻层300。由于光阻剂较为黏稠，因而该光阻层300具有较低的均匀度。
请参照图5，是本发明光阻涂覆方法的第三个步骤后的基板侧视图。为改善光阻喷涂程序后基板上的光阻层均匀度较低的问题，将该基板100置于震动机床(图未示)中，使该基板100进行水平震动。震动的方向可采用与该多条沟槽120平行的方向，也可采用与该多条沟槽120垂直的方向。经该水平震动步骤后，该光阻层300可达到合适的均匀度，由于可控制水平震动的幅度、频率与时间，因而也可使光阻不致脱离该基板100，从而可保证较高的光阻使用率。
但是，本发明光阻涂覆方法还有其他多种实施方式。例如，本方法也适用于硅片的光阻涂覆；该多条构槽也可以是非平行设置；该多条构槽也可以是非连续设置，即相互之间可存在间距；该多条构槽的截面还可以是其他形状，如梯形。