物品储存带 【技术领域】
本发明涉及一种带状物品包装件、一种物品储存带、一种带状盖体以及一种物品包装装置，并且可合适地应用于如承载半导体端头所用的带状物品包装件、物品储存带、带状盖体及物品包装装置。
背景技术
此前，作为此类带状物品包装件，有一种如图1中结构的包装件。该带状物品包装件1由承载带2和盖带3组成，承载带2具有挠性并用树脂材料制成，而盖带3具有弹性并用树脂材料制成。
此种情况下，在承载带2的一个侧面上，沿纵向以固定间隔顺序形成储存半导体接头用的凹入部分2A(此后称为凹槽部分)，同时以特定间距在宽度方向的一侧顺序形成各输送孔2B，分别对应于每个凹槽部分2A。
盖带3沿其纵向粘贴在承载带2的一个侧面上，以覆盖每个凹槽部分2A。
由此，在该带状物品包装件1中，储存在承载带2的每个凹槽部分中的一个半导体接头可以以预定状态被上述承载带2的凹槽部分2A的内侧表面和盖带3保持住。
顺便提到，半导体接头通常用下述工艺制成，就是利用如光刻技术的方法在陶瓷片或硅片等芯片的一个侧面上形成多个相同的电路图形，将该芯片开槽，用膨胀法扩大槽缝，然后单个地切割每个电路图形。
因此，半导体接头即使是从同一芯片上分割的，它们的形状和尺寸也会由于裂缝形状而不同。例如，如图2中所示，有时候在半导体接头5的各角部处的凸出部分5A至5C比其它周边部分更加向外凸出。
于是，如果试图将此种半导体接头5储存在上述带状物品包装件1中，那么问题就产生了，就是接头5不可能以预定状态储存，因为这些角部(即凸出部分5A至5C)接触承载带2的凹槽部分2A的内侧面，或者该接头5不可能容易地取出，因为上述角部卡在凹槽部分2A的内侧面上。
此外，在上述带状物品包装件1中，盖带3通常利用粘合或热压接触粘贴在承载带2地一个侧面上的沿宽度方向的两端处。于是，如果承载带2的在宽度方向中弯曲，那么盖带3也与其一起弯曲；从而出现这样一种情况，就是储存在承载带2的凹槽部分2A中的半导体接头5从凹槽部分2A中凸出而不幸地嵌入承载带2的一个侧面和盖带3之间。
同时在此种情况下，例如，如果该带状物品包装件1安置在一台比如作为电子器件供给装置的电子器件安装装置的设备中，就会产生此种不方便的问题，就是电子器件取出机构部分不能在取出处于特定状态下的从承载带2的凹槽部分2A中凸出的半导体接头。
本发明已经考虑了上述问题，并提出了一种能够非常方便地储存制造精度不同的物品的物品储存带，以及一种带状物品包装件、一种带状盖体和一种物品包装装置，它们可以防止储存物品从物品储存带中不必要地凸出。
【发明内容】
根据本发明，一种带状物品包装件，有一个物品储存带和一个带状盖体，该物品储存带的一个侧面上以相应于储存物品的特定形状形成多个凹入部分，该带状盖体有待粘贴到上述物品储存带的所述一个侧面上，从而覆盖所述物品储存带的每个所述凹入部分，其中：在所述带状盖体的与所述物品储存带对置的表面上设有沿上述带状盖体的厚度方向可弹性变形的凸出部分，它们分别与所述物品储存带的每个所述凹入部分相对应；以及所述带状盖体的凸出部分包括一个为球壳一部分的第一凸出部分和一个第二凸出部分，后者为一个其直径小于所述第一凸出部分的球壳的一部分，该第二凸出部分设置在所述第一凸出部分的顶端上。由此，物品储存带的凹入部分中的储存的物品可以由于该带状盖体的凸出部分而始终受力，向着推入物品储存带的相应凹入部分的方向。
根据本发明，在其一个侧面上形成有多个与储存物品相应的特定形状的凹入部分的物品储存带中，设置一第一台阶部分，它们分别设置在凹入部分的每个角部上，在上述物品储存带的宽度方向和纵向上比凹入部分的其它内侧面更加延伸，并具有特定的高度。由此，即使该凹入部分中的物品的角部比其它周边部分稍许更加向外凸出，上述物品也能够以特定状态受每个第一台阶部分的支承。
根据本发明，在上述物品储存带的一个侧面上形成多个与储存物品相应的特定形状的凹入部分，在该侧面上待粘贴一个带状盖体，以便覆盖该物品储存带的每个凹入部分，在与物品储存带对置的表面上设有沿上述带状盖体的厚度方向可以弹性变形的凸出部分，它们分别对应于物品储存带的每个凹入部分。由此，物品储存带的凹入部分中的储存的物品可以由此该带状盖体的凸出部分而始终受力，向着推入物品储存带的相应凹入部分的方向。
此外，根据本发明，一种物品包装装置用于将一个带状盖体粘贴在物品储存带的一个已形成有多个特定形状的凹入部分的侧面上，以便覆盖每个凹入部分，在该物品包装装置中设有一个凸出部分形成机构和一个粘贴机构，该凸出部分形成机构用于在带状盖体的与物品储存带对置的表面上形成沿上述带状盖体的厚度方向可以弹性地变形的凸出部分，这些凸出部分分别对应于物品储存带的每个凹入部分，而该粘贴机构用于将具有凸出部分的带状盖体粘贴在物品储存带的该一个侧面上。由此，在由该物品包装装置形成的带状物品包装件中，储存在该物品储存带的凹入部分中的物品可以由于带状盖体的凸出部分而始终受力，向着推入物品储存带的相应凹入部分的方向。
【附图说明】
图1是表示一种常规的带状物品包装件的结构的透视图；
图2是说明在半导体接头上形成的凸出部分的底视图；
图3是表示本发明的带状物品包装件的结构的示意透视图；
图4A是表示本发明的承载带的结构的平面图；
图4B是图4A中所示的承载中的X-X′截面图；
图4C是图4A中所示的承载带的Y-Y′截面图；
图5A是表示本发明的盖带的凸出部分的结构的截面图；
图5B是说明该凸出部分的运动的截面图；
图6是表示将一个半导体接头储存在本发明的带状物品包装件中的状态的示意截面图；
图7是例示本发明的物品包装装置的结构的示意侧视图；
图8是例示本发明的物品包装装置的结构的示意平面图；
图9是表示一种盖带工作部件的结构的平面图；
图10是表示该盖带工作部件的结构的侧视图；
图11是例示一种冲杆和横具的结构的部分截面的侧视图；
图12A是表示另一实施例的一种承载带的结构的平面图；
图12B是图12A中所示承载带的X-X′截面图；
图12C是图12A中所示承载带的Y-Y′截面图；
图13是表示一种盖带的另一实施例的截面图。
【具体实施方式】
现在参照附图详细描述本发明的实施例。
(1)本发明的带状物品包装件的结构
参照图3，标号10总的表示一种带状物品包装件。该包装件由承载带11和盖带12组成，承载带11用挠性的树脂材料制成，而盖带12有一个作为基底的挠性树脂薄膜，例如用双轴拉件法制成的聚乙烯。
如图3和图4A至4C中所示，在承载带11中，在沿宽度方向近似中心处的用于储存一个半导体端头的凹槽部分11A是以一特定的第一间距P1顺序形成的，同时，在沿宽度方向一侧处输送孔11B是以一特定的第二间距P2沿其纵向(箭头a)顺序形成的。
其次，在每个凹槽部分11A的底面11B的中心处，例如，形成一个比上述底面11B深的圆形的第一防损凹入部分11BX，而在凹槽部分11A的底面11B的沿纵向的两端处，例如，分别形成两个与第一防损凹入部分11BX一样深的矩形的第二防损凹入部分11BY。
由此，在该承载带11中，从深度方向(箭头C)施加到每个凹槽部分11A上的力可以被吸入第一防损凹入部分11BX中，而从宽度方向(箭头b)来的力可以被吸入第二防损凹入部分11BY中。于是，可以避免由于这些力而产生的对储存在凹槽部分11中的半导体端头的损伤。
再者，在每个凹槽部分11A的四角处，分别形成具有特定高度的台阶部分11DA至11DD，它们每个沿承载带11的宽度方向和纵向分别比其它内侧更加延伸一个特定的宽度W1和W2。
由此，在该承载带11中，利用相应的台阶部分11DA至11DD支承半导体端头的四角，可以将储存在凹槽部分11A中的半导体端头保持在一规定的状态中。另一方面，即使上述半导体端头的角部比此时的其它周边部分更加向外凸出，也可以避免上述半导体端头的角部会接触或卡在凹槽部分11A的内侧面上。
此外，从图3中可明显看出，在盖带12中，沿上述盖带12的纵向顺序地设置各凸出部分12B，它们分别对应于承载带11的每个凹槽部分11A，这些凸出部分是通过使上述盖带12变形而形成的，使其位于对应于的凹槽部分11A的开口端部的中心处，并在与承载带11对置的表面12A的侧面上凸出(此后，该表面称为盖带的底面)。
在该实施例中，如图5A中所示，每个凸出部分12B由第一凸出部分12BX和第二凸出部分12BY组成。第一凸出部分12BX是一个球壳的一部分，而第二凸出部分12BY设置在第一凸出部分12BX的顶端上，是一个其直径比上述第一凸出部分12BX的球壳的直径更小的球壳的一部分。
由此，当力从盖带12的底面12A加到第二凸出部分12BY上时，第一凸出部分12BX(以及第二凸出部分12BY)变形而凸出部分12B进入上述第一凸出部分12BX，如图5B中所示。相反，当该力撤出时，第一和第二凸出部分12BX和12BY恢复初始状态(如图5A中所示)，因此，作为整体，该凸出部分可以沿高度方向(即盖带12的厚度方向)弹性地变形。
此外，每个凸出部分12B的高度是这样选择的，使得当盖带12粘贴在承载带11上时，该高度大于从上述盖带12的底面到储存在承载带11的凹槽部分11A中的半导体端头顶端之间的距离。
由此，在该带状物品包装件10中，如图6中所示，当半导体端头13储存在承载带11的凹槽部分11A中然后盖带12粘贴在上述承载带11上时，该半导体端头13受力而向着推入承载带11的凹槽部分11A的方向，从而产生这样的状态，即每个凸出部分12B由于作为上述盖带12的张力的反作用力而从半导体端头加到盖带12的每个凸出部分12B上的力而弹性地压缩。相反，当承载带11从该状态弯曲而盖带12随之弯曲时，盖带12的凸出部分12B与此相应地伸长。由此，可以保持该半导体端头13由于上述凸出部分12B而受力的状态，该力向着推入承载带11的凹槽部分11A的方向。
(2)物品包装装置的结构
图7和8例示一种物品包装装置，该装置在一平面盖带21上顺序形成上述凸出部分12B，并能将其顺序地粘贴在承载带11的上表面上，该承载带11中已将半导体端头13储存在凹槽部分11A内。
一个操作板安置在该物品包装装置20的主体部件22的前面，而一个用于管理整个装置的控制的控制部件(图中未示出)储存在上述主体部件22内部。
其次，一个承载带卷筒保持部件25通过臂24安置在图7和8中该主体部件22的右侧上，而在其上面卷绕承载带11的卷筒26(此后称为承载卷筒)可以沿箭头d的方向通过该承载带卷筒保持部件25保持自由转动。
在该主体部件22中，对应于由承载带卷筒保持部件保持的承载带卷筒26的位置设置一个带的运行驱动部件38，该部件38包括一个承载带导向件30、一个导向轨道31A和31B、一个带盖32、一个提升检测板33、一个盖带导向件34、一个密封下模具35、防提升辊36A至36C，以及一个与承载带11的输送孔11B啮合的链轮37。该物品包装装置20能够以从图中未示出的驱动源加到链轮37上的转动力为基础，使以上述第一间距P1从承载带卷筒26拉出的承载带11断续地运行，同时通过承载带导向件30与导向轨道31A和31B等引导其运行位置。
此外，一个图中未示出的物品储存部件安置在主体部件22的提升检测板33附近。输送到提升检测板33的位置的半导体端头13可以通过该物品储存部件一个接一个地储存在承载带11的凹槽部分11A中。
另一方面，一个盖带卷筒保持部件42顺序地经过一单元安装板40和一支承件41而安置在主体部件22上方。一个在其上面卷绕盖带21的卷筒43(此后称为盖带卷筒)可以沿箭头e的方向通过该盖带卷筒保持部件92保持自由转动。
一个盖带工作部件44固定在该单元安装板40上。上述凸出部件12B可以顺序地形成于被该盖带工作部件44从盖带卷筒43上拉出的盖带21上。
对于此种工作方式，这样选择盖带工作部件44对单元安装板40的安装位置，使得由上述盖带工作部件44在盖带21上顺序形成的每个凸出部件12B分别位于承载带11的相应凹槽部分11A的开口的端部中心处。
通过由该盖带工作部件44在盖带21的规定位置处形成凸出部分12B而获得的盖带12经过带的运行驱动部件38的盖带导向件34叠置到特定状态中的承载带11的一侧上，并送在密封的下模具35上。
一个具有轴50的密封单元部件52沿竖直方向自由设置，同时在密封的下模具35上方设置一个密封的熨斗51，该熨斗51固定在与密封的下模具35对置的上述轴50的底部上，其中有一加热器。
在断续输送的承载带11由于从设置在单元安装板40(图8)的后侧处安置的驱动源53加到轴50上的驱动力而停止运行的时刻，密封的熨斗51就向下行走，并对叠置在承载带11上的盖带12加热加压。另一方面，在承载带11开始运行的时刻，该熨斗就向上行走，并能对承载带11上的盖带12完成热压粘合。
其后，以此种方式形成的其中已经储存了半导体端头13的带状物品包装件10经过带的运行驱动部件38的防提升辊36A至36C排放在图7和8中的主体22的左侧上。
在主体部件22的左例上，经过臂54设置一个卷带筒保持部件55。该卷带筒保持部件55能够使一个卷带筒56沿箭头f方向自由地旋转驱动。由此，从防提升辊36A至36C排放的并经过张力辊57供给的带状物品包装件10可被卷带筒56顺序地卷取。
(3)盖带工作部件的结构
实际上，如图9和10中所示，盖带工作部件44有一对辊62A和62B，它们分别由支承件61A和61B自由转动地支承在沿宽度方向的基底60的中央的两端处。从盖带卷筒43拉出的盖带21可以由这些辊62A和62B引导，从而以特定状态运行。
在基底60的沿纵向的一端上，一个压力汽缸64通过固定件63平行于基底60的纵向固定，而一个U形框架体部件67通过安装板66固定在输出轴65的顶盖上。
其次，模具68以这样的状态位于框架体部件67内部，就是该模具68固定在基底60上，隔着一个间隙与框架体部件67的前壁67A对置。因此，当压力汽缸64受到驱动而框架体部件67沿箭头g的方向移动时，盖带21可以被固定地保持，此时它由框架体67的前壁67A和模具68夹紧。
另一方面，在基底60的另一端，一个冲压汽缸71沿纵向安置成与基底60平行并处于这样的状态，即通过固定件70固定在上述基底60上。
再次，一个用坚硬材料制成的冲杆73固定在冲压汽缸71的输出轴72的顶端上。因此，驱动冲压汽缸71就可使冲杆73沿箭头g的方向移动。
在该实施例中，如图11中所示，第一凸出部分74A是一个球壳的一部分，被做成在冲杆73的顶端上凸出，而第二凸出部分74B是一个其直径比上述第一凸出部分74A的球壳的直径更小的球壳的一部分，该第二凸出部分74B一体地形成于上述第一凸出部分74A的顶端处。
此外，与框架体部件67的前壁67A上的孔对应地钻一个能够通过冲杆73的顶端的孔67AX(图10)，而如图11中所示，在模具68上设置一个与冲杆73的顶端相对应的凹部68A，凹部68A的形状与冲杆73的顶端形状相似，但尺寸比冲杆顶端大。
因此，在该盖带工作部件44中，驱动压力汽缸64，使得盖带21在控制部件的控制下受框架体部件67的前壁67A和模具68的夹紧，然后驱动冲压汽缸71，使得冲杆73的顶端在一个体中与盖带21一起被强烈地推入模具68的凹部68A中。由此，可以在盖带21上形成如图5A的凸出部分12B。
在这方面，在该带状物品包装件10的情况下，在基底60的另一端上钻一个第一螺杆插入孔60A，而在上述基底60的沿纵向的中央处附近钻一对第二螺杆插入孔60BX和60BY，以便夹紧冲杆73。因此，通过这些第一和第二螺杆插入孔60A、60BX和60BY牢固地螺紧单元安装板40，可以将上述盖带工作部件44固定在该单元安装板40上。
在该实施例中，每个第二螺栓插入孔60BX和60BY做成圆弧形，分别以第一螺栓插入孔60A为圆心。由此，该盖带工作部件44可以容易地实现沿着比第一螺栓插入孔60A为圆心的移动方向(箭头h)的精细调整。
(4)操作和效果
按照上述结构，当从物品包装装置20的承载带卷筒26拉出的承载带11通过带的运行驱动部件38以第一间距P1进行断续运行时，半导体端头13通过物品储存部件储存在每个凹槽部分11A中。此外，在该盖带工作部件44中在从盖带卷筒43拉出的盖带21上，在预定的位置处顺序地形成特定形状的凸出部分12B。然后，这样得到的盖带12在承载带11的于每个凹槽部分11A中储存半导体端头13的一个侧面上通过密封单元部件52受到热压粘合。该物品包装装置以此种方式包装半导体接头13。
在由此种物品包装装置20形成的带状物品包装件10中，在通常状态下，当盖带12的每个凸出部分12B受到弹性压缩时，储存在盖带11的每个凹槽部分11A中的半导体端头13受力而向着推入上述承载带11的相应凹槽部分11A中的方向。相反，当承载带11从该状态弯曲而盖带12与其同样弯曲时，盖带12的凸出部分12B与此相应地伸长，而上述半导体端头13受力向着推入上述承载带11的相应凹槽部分11A中的方向。
因此，在该带状物品包装件10中，因为储存在承载带的每个凹槽部分11A中的每个半导体端头13可以由于盖带12的相应凸出部分12B而始终受力向着推入相应的凹槽部分11A的方向，即使当承载带11已经弯曲而盖带12与其一起弯曲时，也可以防止储存在承载带11的每个凹槽部分11A中的半导体接头13从上述凹槽部分11A凸出。
其次，在该带状物品包装件10中，在盖带11的每个凹槽部分11A的四角处设置台阶部分11DA至11DD，它们沿承载带11的宽度方向和纵向比其它内侧面分别多伸出规定的长度W1和W2。储存在上述凹槽部分11A中的半导体端头13是这样保持的，使得其四角受这些台阶部分11DA至11DD的支承。
因此，在该带状物品包装件10中，即使当半导体端头13的角部比其它周边部分更加向外凸出，也可以确定地防止上述半导体端头13的角部接触或卡住承载带11的凹槽部分11A的内侧面。
根据上述结构，因为在承载带11的每个凹槽部分11A的四角处设有台阶部分11DA至11DD，它们沿上述承载带11的宽度方向和纵向比其它内侧面分别多伸出规定的长度W1和W2，而储存在上述凹槽部分11A中的半导体接头13通过由这些台阶部分11DA至11DD中的每一个支承该四角而被保持住，所以即使储存在承载带11的凹槽部分11A中的半导体端头13的角部比其它周边部分更加向外凸出，也能够确定地防止上述半导体端头13的角部接触或卡住凹槽部分11A的内侧面。因此，制造精度不同的半导体端头能够始终储存在该特定状态下。
此外，因为在盖带12的与承载带11对置的表面上设有可沿高度方向弹性变形的凸出部分12B，而这些凸出部分12B分别对应于承载带11的每个凹槽部分11A，所以储存在承载带11的每个凹槽部分11A中的半导体端头13可以始终受力而向着推入相应的凹槽部分11A中的方向。因此，可以确定地防止储存在承载带11的每个凹槽部分11A的半导体端头13会从上述凹槽部分11A中凸出。
(5)其它实施例
在上述实施例中，所处理的是本发明应用于包装半导体端头13用的带状物品包装件10、承载带11、盖带12和物品包装装置20。但是，本发明不限于此，它也可广泛地应用于包装非半导体端头13的电子器件或其它物品用的其它各种带状物品包装件、物品储存带、带状盖体和物品包装装置。
在上述实施例中，所处理的情况是，台阶部件11DA至11DD分别设置在承载带11的每个凹槽部分11A的每个角部处，而储存在凹槽部分11A中的半导体端头13只靠这些台阶部分11DA至11DD来支承它而保持在特定状态中。但是，本发明不限于此。例如，如图12A至12C中所示(其中与图4A至4C相对应的部分采用右上角加“，”的同一标号)，在每个凹槽部分11A′的沿宽度方向(箭头a方向)的两端处可以形成第二台阶部分11E，其高度与每个台阶部分11DA′至11DD′的高度相同，使得储存在一个凹槽部分11A′中的半导体端头13由于每个台阶部分11DA′至11DD′和每个第二台阶部分11E的支承而保持。由此，例如，当半导体端头13的角部设置得比其它周边部分更往后时，上述半导体端头13可以由于每个台阶部分11DA′至11DD′和每个第二台阶部分11E而始终保持在特定状态中。
在上述实施例中，所处理的情况是，如图4A中所示，具有特定高度的台阶部分11DA至11DD沿上述承载带11的宽度方向和纵向比其它内侧面多伸出特定的长度W1和W2，这些台阶部分设置在承载带11的每个凹槽部分11A的四角。但是，本发明不限于此，而是可以广泛地应用各种形状和尺寸作为台阶部分，只要可以保持上述半导体端头13而不会发生半导体端头的任何角部接触或卡住承载带的凹槽部分的其它内侧面的情况。
在上述实施例中，所处理的情况是，如图5A中所示，在盖带12的与承载带11对置的表面上形成的凸出部分12B的形状做成一个双台阶球壳形状，它分别对应于承载带11的每个凹槽部分11A。但是，本发明不限于此，而可以做成三台阶或更多台阶的球壳形状或其它形状。
此外，如图13中所示，承载带12的凸出部分12B可以做成在第一凸出部分12BX′的顶端处经过凹进部分12BZ而形成第二凸出部分12BY′，该凹进部分12BZ相对于上述第一凸出部分12BX′的内侧是凹进的。由此，凸出部分12B′可以这样形成，使得凸出部分12B′可以由于较弱的力而膨胀和收缩。
其次，作为凸出部分12B的结构，也可以广泛地应用其它结构。除了沿盖带12的厚度方向可弹性变形的形状外，也可以广泛地应用其它各种形状作为准备在盖带12上形成的凸出部分。
在上述实施例中，所处理的情况是通过使盖带12变形来形成每个凸出部分12B。但是，本发明不限于此，而是也可以通过在盖带12的与承载带11对置的表面上粘贴一种弹性材料如海绵式可膨胀垫圈(或沿其高度方向可以弹性变形的其它材料)。以这种方式，也可以得到与上述实施例相似的效果。
再次，在上述实施例中，所处理的情况是，如图9和10中所示，制造盖带工作部件44作为物品包装装置20的凸出部分形成机构，用于在盖带12上形成对应于承载带11的每个凹槽部分11A的凸出部分12B。但是，本发明不限于此，而是除了可以在盖带上形成可沿上述盖带12的厚度方向变形的凸出部分外，也可以应用其它各种结构来制造盖带工作部件44。
此外，在上述实施例中，所处理的情况是，作为用于在承载带11的于凹槽部分11A中储存半导体端头13的一侧上粘贴具有在其上面形成的凸出部分12B的盖带12的粘贴机构，是由轴50、密封熨斗51和驱动源53组成的。但是，本发明不限于此，而也可以应用各种构造。
工业应用范围
作为带状物品包装件、物品储存带、带状盖体和物品包装装置，本发明可应用于包装半导体端头或非半导体端头的电子器件或非电子器件的其它物品。