用于热塑性硅树脂的组合物 【技术领域】
本发明涉及用于热塑性硅树脂的组合物。更具体地说， 本发明涉及用于热塑性硅 树脂的组合物， 所述组合物适合用作例如绝缘涂膜形成用材料、 耐候性涂层材料、 绝缘成形 材料、 半导体封装材料以及硅树脂用添加剂， 并且本发明涉及通过使所述组合物反应而获 得的热塑性硅树脂组合物。背景技术
硅树脂具有诸如高透明度、 耐热性和阻燃性的性能， 并因此被广泛用作各种成膜 材料、 封装材料、 电绝缘材料等。 在这些材料中， 从处理能力和容易成形的观点考虑， 可溶于 有机溶剂且具有不低于常温的熔点的热塑性硅树脂正受到关注。 其已知的例子包括其中笼 式八硅倍半氧烷与聚硅氧烷的主链或侧链结合的硅树脂。
例如， 专利文献 1 公开了硅倍半氧烷八氢化物和二乙烯基硅氧烷化合物的氢化硅 烷化聚合物具有高耐热性、 可溶于溶剂且在 85 至 90℃下熔化。 专利文献 2 公开了硅倍半氧 烷八氢化物和二硅烷醇化合物的脱水 - 缩合聚合物在常温下为固体且可溶于甲苯、 甲基异 丁基酮和氯仿中。
专利文献 1 ： JP-A-2000-154252
专利文献 2 ： JP-A-2002-69191 发明内容 然而， 在专利文献 1 和 2 中各自描述的硅树脂是使用硅倍半氧烷八氢化物作为原 材料而制造的， 所述硅倍半氧烷八氢化物相对难以合成。另外， 在专利文献 1 中公开的技术 中， 必须使用 GPC 柱来对获得的树脂进行提纯。因此， 在合成上有改进的空间。
本发明的目的是提供用于树脂的组合物， 所述组合物能够提供热塑性硅树脂， 所 述热塑性硅树脂具有优异的耐热性、 在常温下为固体且具有不低于常温的熔点并且易于合 成和提纯。
换句话说， 本发明涉及下列 (1) 至 (3) 项。
(1) 一种用于热塑性硅树脂的组合物， 所述组合物包含 ：
以式 (I) 表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷 ：
其中 R1 表示取代或未取代的烯基， R2 表示单价烃基， 且所有 R2 基团可以相同或不同； 有机氢硅氧烷 ； 和
氢化硅烷化催化剂。
(2) 根据 (1) 的组合物， 其中所述有机氢硅氧烷包含选自以式 (II) 表示的化合物 和以式 (III) 表示的化合物中的至少一种化合物 ：
其中 A、 B 和 C 均为构成单元， A 表示末端单元， B 和 C 各自表示重复单元， R3 表示 单价烃基， a 表示 0 以上的整数， b 表示 2 以上的整数， 且所有 R3 基团可以相同或不同，其中 R4 表示单价烃基， c 表示 0 以上的整数， 且所有 R4 基团可以相同或不同。
(3) 一种热塑性硅树脂组合物， 其通过在氢化硅烷化催化剂的存在下使以式 (I) 表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷与有机氢硅氧烷反应而获得 ：
其中 R1 表示取代或未取代的烯基， R2 表示单价烃基， 且所有 R2 基团可以相同或不同。 本发明用于热塑性硅树脂的组合物产生了优异的效果， 即能够提供一种热塑性硅 树脂， 所述热塑性硅树脂具有优异的耐热性、 在常温下为固体且具有不低于常温的熔点。
具体实施方式
本发明用于热塑性硅树脂的组合物包含 (1) 笼式八硅倍半氧烷、 (2) 有机氢硅氧 烷和 (3) 氢化硅烷化催化剂， 且其主要特征在于所述笼式八硅倍半氧烷为具有特定结构的 化合物。
笼式八硅倍半氧烷是三官能有机硅单体的八聚物， 并且能够通过改变与硅原子结 合的剩余取代基而赋予其各种性能。 在本发明中， 八个硅结合的取代基之一为烯基， 而剩余 的取代基包含反应性低的烃基。这使得在氢化硅烷化催化剂的存在下， 能够使用有机氢硅氧烷的氢甲硅烷基对八硅倍半氧烷的烯基进行加成反应 ( 氢化硅烷化反应 )， 从而得到赋 予了结晶度的硅树脂。 由此， 能够获得具有优异的耐热性、 在常温下为固体且具有不低于常 温的熔点的树脂组合物。
(1) 笼式八硅倍半氧烷
本发明的笼式八硅倍半氧烷为以式 (I) 表示的含烯基的笼式八硅倍半氧烷 ：
其中从对要获得的树脂组合物赋予热塑性的观点考虑， R1 表示取代或未取代的烯 基， R2 表示单价烃基， 且所有 R2 基团可以相同或不同。式 (I) 中的 R1 表示取代或未取代的烯基， 并且为包含烯基作为骨架的有机基团。 从容易制备和热稳定性的观点考虑， 所述有机基团的碳原子数优选为 1 至 20， 更优选为 1 至 10。所述有机基团的例子包括乙烯基、 烯丙基、 丙烯基、 丁烯基、 戊烯基、 己烯基、 庚烯基、 辛 烯基、 降冰片烯基和环己烯基。在这些基团中， 从氢化硅烷化反应中的反应性的观点考虑， 优选乙烯基和烯丙基。
式 (I) 中的 R2 表示单价烃基， 并且其例子包括直链、 支链或环状的饱和或不饱和 烃基。从容易制备和热稳定性的观点考虑， 所述烃基的碳原子数优选为 1 至 20， 更优选为 1 至 10。 其具体例子包括甲基、 乙基、 丙基、 异丙基、 丁基、 异丁基、 戊基、 己基、 苯基、 萘基、 环己 基和环戊基。 在这些基团中， 从在有机溶剂中的溶解度和容易制备的观点考虑， 优选异丁基 2 2 和环己基。尽管式 (I) 中的所有 R 基团可以相同或不同， 但是优选 R 基团应全部为异丁基 或环己基。
以式 (I) 表示的化合物的例子包括乙烯基七异丁基硅倍半氧烷、 乙烯基七环己基 硅倍半氧烷、 烯丙基七异丁基硅倍半氧烷、 烯丙基七环己基硅倍半氧烷、 乙烯基七环戊基硅 倍半氧烷和烯丙基七环戊基硅倍半氧烷。 这些化合物可以单独使用或以其两种以上的组合 使用。在这些化合物中， 优选的是 ： 乙烯基七异丁基硅倍半氧烷， 其中 R1 为乙烯基且所有 R2 基团为异丁基 ； 烯丙基七异丁基硅倍半氧烷， 其中 R1 为烯丙基且所有 R2 基团为异丁基 ； 以 1 2 及乙烯基七环己基硅倍半氧烷， 其中 R 为乙烯基且所有 R 基团为环己基。
可 以 使 用 含 烯 基 的 笼 式 八 硅 倍 半 氧 烷 的 市 售 产 品。 然 而， 可使用例如根据 J.J.Schwab 等人在应用有机金属化学 (Applied Organometallic Chemistry)， 1999 年第 13 卷， 第 311-327 页中描述的方法， 由三硅烷醇前体和烯基三氯硅烷在一步中合成的产物。
基于组合物， 所述含烯基的笼式八硅倍半氧烷的含量优选为 5 至 99 重量％， 更优 选为 20 至 95 重量％， 更加优选为 50 至 90 重量％。
(2) 有机氢硅氧烷
本发明中的有机氢硅氧烷不受特殊限制。然而， 从与各种组分的相容性的观点考 虑， 优选的是， 所述有机氢硅氧烷为选自以式 (II) 表示的化合物和以式 (III) 表示的化合物中的至少一种化合物 ：
其中 A、 B 和 C 均为构成单元， A 表示末端单元， B 和 C 各自表示重复单元， R3 表示 单价烃基， a 表示 0 以上的整数， b 表示 2 以上的整数， 且所有 R3 基团可以相同或不同其中 R4 表示单价烃基， c 表示 0 以上的整数， 且所有 R4 基团可以相同或不同。
顺便提及， 在本说明书中， 术语 “有机氢硅氧烷” 是范围从低分子量化合物到高分 子量化合物且包括例如有机氢二硅氧烷和有机氢聚硅氧烷的所有化合物的通称。
以式 (II) 表示的化合物各自由构成单元 A、 B 和 C 构成 ； A 为末端单元且 B 和 C 各 自为重复单元。这些化合物是其中氢原子包含在重复单元中的化合物。
式 (II) 中的 R3 表示单价烃基， 并且其例子包括直链、 支链或环状的饱和或不饱和 烃基。从容易制备和热稳定性的观点考虑， 所述烃基的碳原子数优选为 1 至 20， 更优选为 1 至 10。 其具体例子包括甲基、 乙基、 丙基、 丁基、 戊基、 己基、 苯基、 萘基、 环己基和环戊基。 在 3 这些基团中， 从耐热性的观点考虑， 优选甲基。在式 (II) 中， 所有 R 基团， 即， 各构成单元 A 3 3 3 中的 R 基团， 各构成单元 B 中的 R 基团以及各构成单元 C 中的 R 基团， 可以相同或不同， 3 且这些 R 基团各自独立地表示烃基， 与构成单元无关。
构成单元 A 为末端单元， 并且在式 (II) 中包含两个这种单元。
作为重复单元的构成单元 B 的数目， 即， 在式 (II) 中的 a 为 0 以上的整数。然而， 从反应性的观点考虑， a 优选为 1 至 1,000 的整数， 更优选为 1 至 100 的整数。
作为重复单元的构成单元 C 的数目， 即式 (II) 中的 b 为 2 以上的整数。然而， 从 反应性的观点考虑， b 优选为 2 至 10,000 的整数， 更优选为 2 至 1,000 的整数。
a 和 b 的总和优选为 2 至 10,000， 更优选为 2 至 2,000。a 与 b 的比率 (a/b) 优选 为 1,000/1 至 1/1,000， 更优选为 100/1 至 1/100。
以式 (II) 表示的化合物的例子包括甲基氢聚硅氧烷、 二甲基聚硅氧烷共聚甲基 氢硅氧烷、 乙基氢硅氧烷和甲基氢硅氧烷共聚甲基苯基聚硅氧烷。这些化合物可以单独使 用或以其两种以上的组合使用。在这些化合物中， 优选的是其中 R3 为甲基， a 为 1 以上的整 数且 b 为 2 以上的整数的化合物。
从稳定性和处理性能的观点考虑， 以式 (II) 表示的化合物的分子量优选为 100 至 1,000,000， 更优选为 100 至 100,000。 在本说明书中， 能够通过凝胶渗透色谱 (GPC) 的测量 和用于标准聚苯乙烯的计算来测定有机硅衍生物的分子量。
以式 (III) 表示的化合物为在各末端具有氢原子的化合物。
式 (III) 中的 R4 表示单价烃基， 并且其例子包括直链、 支链或环状的饱和或不饱 和烃基。 从容易制备和热稳定性的观点考虑， 所述烃基的碳原子数优选为 1 至 20， 更优选为 1 至 10。其具体例子包括甲基、 乙基、 丙基、 丁基、 戊基、 己基、 苯基、 萘基、 环己基和环戊基。 4 在这些基团中， 从耐热性的观点考虑， 优选甲基。在式 (III) 中， 所有 R 基团可以相同或不 4 同。然而， 优选的是， 所有 R 基团应为甲基。
尽管式 (III) 中的 c 表示 0 以上的整数， 但是从反应性的观点考虑， c 优选为 1 至 10,000 的整数， 更优选为 1 至 1,000 的整数。
以式 (III) 表示的化合物的例子包括在各末端以氢甲硅烷基封端的聚二甲基硅 氧烷、 在各末端以氢甲硅烷基封端的聚甲基苯基硅氧烷以及在各末端以氢甲硅烷基封端的 聚二苯基硅氧烷。 这些化合物可以单独使用或以其两种以上的组合使用。 在这些化合物中， 4 优选的是， 其中所有 R 基团为甲基且 c 为 1 至 1,000 的整数的化合物。
从安全性和处理性能的观点考虑， 以式 (III) 表示的化合物的分子量优选为 100 至 1,000,000， 更优选为 100 至 100,000。
作为以式 (II) 和式 (III) 表示的化合物， 可以使用市售产品或者通过已知方法合 成的化合物。 在有机氢硅氧烷中以式 (II) 和式 (III) 表示的化合物的总含量优选为 50 重量％ 以上， 更优选为 80 重量％以上， 更加优选基本上 100 重量％。
基于组合物， 所述有机氢硅氧烷的含量优选为 0.1 至 99 重量％， 更优选为 0.1 至 90 重量％， 更加优选为 0.1 至 80 重量％。
关于含烯基的笼式八硅倍半氧烷与有机氢硅氧烷的重量比， 从两种官能团以合适 1 的比例进行反应的观点考虑， 所述含烯基的笼式八硅倍半氧烷的 SiR 基团与所述有机氢硅 氧烷的 SiH 基团的摩尔比 (SiR1/SiH) 优选为 1/1 至 0.1/1， 更优选为 1/1 至 0.2/1， 更加优 选为 1/1 至 0.5/1， 更加优选为基本上相等 (1/1)。
(3) 氢化硅烷化催化剂
本发明的氢化硅烷化催化剂不受特殊限制， 只要所述催化剂为对有机氢硅氧烷的 氢甲硅烷基与含烯基的笼式八硅倍半氧烷的烯基之间的氢化硅烷化反应进行催化的化合 物即可。其例子包括铂催化剂如铂黑、 氯化铂、 氯铂酸、 铂 / 烯烃络合物、 铂 / 羰基络合物和 铂 / 乙酰乙酸酯 ； 以及钯催化剂和铑催化剂。 从相容性和催化活性的观点考虑， 在这些催化 剂中， 优选铂 / 羰基络合物如铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二硅氧烷络合物。顺便 提及， 诸如铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二硅氧烷络合物的铂络合物具有高反应性， 并因此能够以有限量添加。这使得能够以减小的量来添加促进有机硅分解的金属， 并获得 了具有更好耐热性的树脂组合物。
从反应速率的观点考虑， 在使用例如铂催化剂的情况下， 就每 100 重量份有机氢 硅氧烷的铂含量来说， 在组合物中氢化硅烷化催化剂的含量优选为 1.0×10-4 至 10 重量份， 更优选为 1.0×10-3 至 1 重量份。
除了上述成分之外， 本发明用于热塑性硅树脂的组合物还可以包含添加剂如抗氧 化剂、 改性剂、 表面活性剂、 染料、 颜料、 变色抑制剂、 紫外线吸收剂等， 只要这些添加剂不损 害本发明的效果即可。
可以在没有特殊限制的情况下， 对本发明用于热塑性硅树脂的组合物进行制备，
只要所述组合物包含 (1) 含烯基的笼式八硅倍半氧烷、 (2) 有机氢硅氧烷以及 (3) 氢化硅 烷化催化剂即可。根据需要， 所述组合物可以是通过使用所添加的添加剂如有机溶剂进行 混合而制备的组合物。
有机溶剂不受特殊限制。然而， 从增强成分之间的相容性的观点考虑， 优选甲苯。
相对于每 100 重量份的含烯基的笼式八硅倍半氧烷、 有机氢硅氧烷和氢化硅烷化 催化剂的总和， 所存在的有机溶剂的量优选为 0.1 至 100 重量份， 更优选为 1 至 10 重量份。
本发明的热塑性硅树脂组合物是通过对本发明用于热塑性硅树脂的组合物进行 聚合而获得。
具体来说， 通过在优选 0 至 200℃、 更优选 20 至 150℃的温度下， 对含烯基的笼式 八硅倍半氧烷、 有机氢硅氧烷和氢化硅烷化催化剂以及任选的有机溶剂进行搅拌和混合， 可以获得所述热塑性硅树脂组合物。不能绝对地确定搅拌时间， 因为其随反应温度和要进 行反应的成分的种类和量而变化。然而， 搅拌时间优选为 0.5 至 96 小时。用于混合的方法 不受特殊限制， 只要将成分均匀地混合即可。
可以通过 1H-NMR 分析， 根据分配给含烯基的笼式八硅倍半氧烷的 SiR1 基团的信号 强度来确定氢化硅烷化反应的进度。当信号已消失时， 将反应视为完成。 这样获得的热塑性硅树脂组合物在常温下为固体， 且具有不低于常温的熔点。在 本说明书中的术语 “常温” 是指 15 至 35℃。本发明的热塑性硅树脂组合物的熔点优选为 40 至 150℃， 更优选为 45 至 100℃。在本说明书中， 能够通过后述的实施例中所述的方法来测 量硅树脂组合物的熔点。
本发明的热塑性硅树脂组合物具有优异的耐热性， 并因此能够被用于大范围的应 用， 例如， 绝缘涂膜形成用材料、 耐候性涂层材料、 绝缘成形材料、 半导体封装材料和硅树脂 用添加剂。
实施例
下面将参考实施例和比较例来说明本发明， 但是本发明不应该被理解为以任何方 式受限于这些实施例等。
有机硅衍生物的粘度
在 25℃和 1atm 的条件下， 使用流变仪对粘度进行测量。
实施例 1
在 3mL 甲苯中溶解 0.501g(0.584mmol) 笼式烯丙基七异丁基硅倍半氧烷 [ 以式 (I) 表示的化合物， 其中 R1 为烯丙基且所有 R2 基团为异丁基 ] 和 0.154g 有机氢硅氧烷 [ 以 式 (II) 表示的化合物， 其中所有 R3 基团为甲基， a ＝ 20 且 b ＝ 9 ； 粘度， 30mPa·s][ 含烯 1 基的笼式八硅倍半氧烷的 SiR 基团与有机氢硅氧烷的 SiH 基团的摩尔比 (SiR1/SiH) ＝ 0.93/1]。向其中添加 0.010mL 铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二硅氧烷络合物 ( 铂 浓度， 2 重量％ ) 作为氢化硅烷化催化剂 ( 每 100 重量份有机氢硅氧烷， 铂含量为 0.13 重 量份 )。将所述成分在 80℃下搅拌并混合 15 小时。之后， 在减压和室温 (25℃ ) 下除去溶 剂， 从而获得热塑性硅树脂组合物。
实施例 2
在 3mL 甲苯中溶解 0.490g(0.571mmol) 笼式烯丙基七异丁基硅倍半氧烷 [ 以式 (I) 表示的化合物， 其中 R1 为烯丙基且所有 R2 基团为异丁基 ] 和 0.082g 有机氢硅氧烷 [ 以
式 (II) 表示的化合物， 其中所有 R3 基团为甲基， a ＝ 10 且 b ＝ 10 ； 粘度， 20mPa·s][SiR1/ SiH( 摩尔比 ) ＝ 0.97/1]。向其中添加 0.020mL 铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二 硅氧烷络合物 ( 铂浓度， 2 重量％ ) 作为氢化硅烷化催化剂 ( 每 100 重量份有机氢硅氧烷， 铂含量为 0.49 重量份 )。将所述成分在 80℃下搅拌并混合 16 小时。之后， 在减压和室温 (25℃ ) 下除去溶剂， 从而获得热塑性硅树脂组合物。
实施例 3
在 3mL 甲苯中溶解 0.300g(0.359mmol) 笼式乙烯基七异丁基硅倍半氧烷 [ 以式 (I) 表示的化合物， 其中 R1 为乙烯基且所有 R2 基团为异丁基 ] 和 0.123g 有机氢硅氧烷 [ 以 式 (II) 表示的化合物， 其中所有 R3 基团为甲基， a ＝ 20 且 b ＝ 9 ； 粘度， 30mPa·s][SiR1/ SiH( 摩尔比 ) ＝ 0.72/1]。向其中添加 0.008mL 铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二 硅氧烷络合物 ( 铂浓度， 2 重量％ ) 作为氢化硅烷化催化剂 ( 每 100 重量份有机氢硅氧烷， 铂含量为 0.13 重量份 )。将所述成分在 25℃下搅拌并混合 48 小时。之后， 在减压和室温 (25℃ ) 下除去溶剂， 从而获得热塑性硅树脂组合物。
实施例 4
在 3mL 甲苯中溶解 0.380g(0.370mmol) 笼式乙烯基七环己基硅倍半氧烷 [ 以式 (I) 表示的化合物， 其中 R1 为乙烯基且所有 R2 基团为环己基 ] 和 0.132g 有机氢硅氧烷 [ 以 式 (II) 表示的化合物， 其中所有 R3 基团为甲基， a ＝ 20 且 b ＝ 9 ； 粘度， 30mPa·s][SiR1/ SiH( 摩尔比 ) ＝ 0.68/1]。向其中添加 0.008mL 铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二 硅氧烷络合物 ( 铂浓度， 2 重量％ ) 作为氢化硅烷化催化剂 ( 每 100 重量份有机氢硅氧烷， 铂含量为 0.12 重量份 )。将所述成分在 25℃下搅拌并混合 48 小时。之后， 在减压和室温 (25℃ ) 下除去溶剂， 从而获得热塑性硅树脂组合物。
比较例 1
在 3mL 甲苯中溶解 0.475g(0.584mmol) 以式 (IV) 表示的笼式二乙烯基六异丁基 硅倍半氧烷 ：
和 0.077g 有机氢硅氧烷 [ 以式 (II) 表示的化合物， 其中所有 R3 基团为甲基， a＝ 20 且 b ＝ 9 ； 粘度， 30mPa·s][ 所述笼式二乙烯基六异丁基硅倍半氧烷的乙烯基与所述有 机氢硅氧烷的 SiH 基团的摩尔比 ( 乙烯基 /SiH) ＝ 0.93/1]。向其中添加 0.010mL 铂 /1， 3- 二乙烯基 -1， 1， 3， 3- 四甲基二硅氧烷络合物 ( 铂浓度， 2 重量％ ) 作为氢化硅烷化催化 剂 ( 每 100 重量份有机氢硅氧烷， 铂含量为 0.13 重量份 )。将所述成分在 25℃下搅拌并混 合 48 小时。之后， 在减压和室温 (25℃ ) 下除去溶剂， 从而获得硅树脂组合物。
使用上述组合物来制备光半导体器件。
光半导体器件制造例 1
将实施例 1 至 4 的各组合物以熔融状态滴加在其上安装有蓝色 LED 的衬底上， 然 后将其冷却， 从而使树脂固化。由此制造出光半导体器件。在另一方面， 比较例 1 的组合物 不会熔化， 因此不能以此来制造光半导体器件。
根据下列测试例 1 至 4 来对获得的组合物和光半导体器件的性能进行评价。将其 结果示于表 1 中。
测试例 1( 液化温度 )
在热板上加热样品， 并目视检查样品完全液化时的温度。
测试例 2( 熔点 )
使 用 差 示 扫 描 量 热 计 (DSC)(EXSTAR 6000， 由 精 工 技 术 株 式 会 社 (Seiko Instruments Ltd.) 制造 ) 以 10℃ /min 的加热速率对样品进行加热， 从而测量在加热时的 熔点。
测试例 3( 耐热变色性和耐热分解性 )
使样品在 200℃的热空气干燥箱中静置， 并在经过 168 小时之后目视检查外观。 将 在储存过程中不显示变色的样品标记为 “良好” ， 并且将在储存过程中变色的任何样品标记 为 “差” 。在储存前， 在 25℃下， 进一步目视检查样品的外观， 并且同样示出其结果。此外， 在储存之前和过去 168 小时之后， 对各样品的重量进行测量， 并计算重量保持率 (％ )， 同时 将储存前测量的重量当作 100％。 在储存过程中外观变化越少且重量保持率越高， 则耐热性 越好。
测试例 4( 耐光性 )
使 200mA 的电流流过各光半导体器件， 从而使 LED 元件进入接通 (ON) 状态， 并 且使用瞬时多重测光系统 (MCPD-3000， 由大塚电子株式会社 (Otsuka Electronics Co.， Ltd.) 制造 ) 在测试开始后立即测量其亮度。之后， 使 LED 元件保持在接通状态， 并且在过 去 300 小时之后， 以相同的方式测量其亮度。使用以下等式来计算亮度保持率， 从而评估耐 光性。亮度保持率越高， 耐光性越好。
亮度保持率 ( ％ ) ＝ [( 过去 300 小时之后的亮度 )/( 紧接在测试开始后的亮 度 )]×100
从表 1 中可以看出， 实施例的组合物在 25℃下为固体， 但具有比常温更高的熔点， 且这些组合物还具有优异的耐热性。 在另一方面， 尽管比较例的组合物具有优异的耐热性，但是所述组合物不可熔化且不具有熔点。
尽管已参考其具体实施方式详细说明了本发明， 但是对本领域的技术人员显而易 见的是， 在不背离本发明的主旨和范围的情况下， 能够对其进行各种改变和修正。
顺便提及， 本申请基于 2009 年 11 月 9 日提交的日本专利申请 2009-256116， 且以 参考的方式将其内容引入到本文中。
此外， 本文引用的所有参考文献以整体引入。
本发明用于热塑性硅树脂的组合物适合用于例如绝缘涂膜形成用材料、 耐候性涂 层材料、 绝缘成形材料、 半导体封装材料和硅树脂用添加剂。12