多环瓷砖干磨轮.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201010199700.X

申请日:

2010.06.11

公开号:

CN102059661A

公开日:

2011.05.18

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效IPC(主分类):B24D 7/18申请日:20100611|||公开

IPC分类号:

B24D7/18

主分类号:

B24D7/18

申请人:

珠海市世创金刚石工具制造有限公司

发明人:

张科

地址:

519000 广东省珠海市金鼎科技工业园金恒二路22号

优先权:

专利代理机构:

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人:

温旭

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内容摘要

本发明涉及一种磨削用工具,特别涉及一种应用于陶瓷墙、地砖的多环干磨轮。本发明之多环瓷砖干磨轮包括基体、多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽,所述多个磨环固定于基体上,所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环。本发明之多环瓷砖干磨轮具有磨削进刀量大、易散热、易冷却、易排屑、不堵塞的优点,且可同时满足不同的加工工艺要求,获得较高的磨削效率和较好的磨削效果。

权利要求书

1: 一种多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 包括基体、 多个磨环及设置于所述多个磨环的任 意两个相邻磨环之间的多个圆环槽, 所述多个磨环固定于所述基体上, 所述多磨环与所述 多圆环槽均为同心圆环。
2: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 所述多个磨环的径向宽度均可 调。
3: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 任意两个相邻磨环中较大磨环 的内径与较小磨环的外径之间的径向距离即其间的圆环槽的径向宽度均可调节。
4: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 所述多个磨环均可分别采用不 同粒度、 型号的磨料和不同特性的结合剂。
5: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 所述多个圆环槽的横截面是梯 形、 三角形或圆弧形。
6: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 其所包括的磨环数目为二。
7: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 其所包括的磨环数目为三。
8: 根据权利要求 1 所述的多环瓷砖干磨轮, 其特征是 : 其所包括的磨环数目大于三。

说明书


多环瓷砖干磨轮

    【技术领域】
     本发明涉及一种磨削用工具, 特别涉及一种应用于陶瓷墙、 地砖的多环干磨轮。背景技术 现有的瓷砖加工磨轮大都采用单头连续环磨轮结构或焊齿密排式磨轮结构, 一般 由磨料环和基体组合而成, 在对瓷砖的干磨过程中, 存在下述不足 : 采用焊齿密排磨轮干磨 时, 容易发生磨轮脱环掉齿现象 ; 采用单头连续环磨轮干磨时, 存在磨削进刀量小、 排屑差、 不易散热的问题。采用上述单头连续环磨轮或焊齿密排式磨轮干磨瓷砖的过程中, 为了避 免磨轮因发热而失效, 就必须减少每个磨轮的进刀量, 进而增加磨轮的使用数量, 增加加工 工序, 提高加工成本 ; 另一方面, 上述两种磨轮不能同时兼顾高的磨削效率和好的磨削效果 即瓷砖表面好的光洁度。
     发明内容 针对以上现有技术的不足, 本发明的目的是提供一种新型的多环瓷砖干磨轮。
     本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的 : 一种多环瓷砖干磨轮, 包括基 体、 多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽, 所述多个磨 环固定于基体上, 所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环。
     作为本发明优选的技术方案, 所述多个磨环的径向宽度均可调, 任意两个相邻磨 环中较大磨环的内径与较小磨环的外径之间的径向距离即其间的圆环槽的径向宽度, 亦均 可调节。
     作为本发明优选的技术方案, 根据磨削工艺要求, 所述多个磨环均可分别采用不 同粒度、 型号的磨料和不同特性的结合剂。
     本发明的有益效果是 : 与焊齿密排磨轮相比, 本发明之多环瓷砖干磨轮在对工件 进行干磨加工时, 不易发生崩边和脱环掉齿的现象 ; 与单头连续环磨轮相比, 同等条件下, 本发明之多环瓷砖干磨轮具有磨削进刀量大、 易散热、 易冷却、 易排屑、 不堵塞的优点 ; 在瓷 砖加工尤其是干磨过程中, 多环瓷砖干磨轮相当于多个单头磨轮, 可节省磨轮使用数量, 减 少工序, 节约成本 ; 由于多个磨轮均可分别采用不同粒度、 型号的磨料和不同特性的结合 剂, 故所述多环瓷砖干磨轮可同时满足不同的加工工艺要求, 获得较高的磨削效率和较好 的磨削效果。
     附图说明
     图 1 是本发明第一种实施方式结构示意图。
     图 2 是图 1 的 A-A 向剖面示意图。
     图 3 是本发明第二种实施方式结构示意图。
     图 4 是图 3 的 A-A 向剖面示意图。具体实施方式
     下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明 :
     如图 1 和图 2 所示, 本发明多环瓷砖干磨轮之第一种实施方式为双环瓷砖干磨轮, 其包括基体 1、 内磨环 2、 外磨环 3 及设置于所述内磨环 2 与外磨环 3 之间的圆环槽 4, 内磨 环 2 与外磨环 3 固定于基体 1 上, 内磨环 2、 外磨环 3 及圆环槽 4 均为同心圆环。所述内磨 环 2 及外磨环 3 的的径向宽度可调节, 内磨环 2 的外径与外磨环 3 的内径之间的径向距离即 所述圆环槽 4 的径向宽度, 也可调节。根据具体的磨削工艺要求, 所述内磨环 2 与外磨环 3 分别采用不同粒度、 型号的磨料及不同特性的结合剂。如图 2 所示, 所述圆环槽 4 的横截面 为上宽下窄的梯形, 这样设计的目的在于有利于干磨过程中落入圆环槽 4 的瓷砖屑排出。
     如图 3 及图 4 所示, 本发明多环瓷砖干磨轮之第二种实施方式为三环瓷砖干磨轮, 其包括基体 1、 自内而外顺序排列的第一磨环 21、 第二磨环 22、 第三磨环 23 以及设置于第 一磨环 21 与第二磨环 22 之间的第一圆环槽 31、 设置于第二磨环 22 与第三磨环 23 之间的 第二圆环槽 32。所述第一磨环 21、 第二圆环 22、 第三圆环 23 及第一圆环槽 31、 第二圆环槽 32 均为同心圆环。所述第一磨环 21、 第二圆环 22、 第三圆环 23 的径向宽度均可调, 且该三 磨环可分别采用不同粒度、 型号的磨料及不同特性的结合剂。所述第一磨环 21 的外径与第 二磨环 22 内径之间的径向距离即所述第一圆环槽 31 的径向宽度可调, 同理, 所述第二圆环 槽 32 的径向宽度也可调。所述第一圆环槽 31 和第二圆环槽 32 的横截面形状也为上宽下 窄的梯形。 本发明之多环瓷砖干磨轮不限于上述两种实施方式, 其磨环的数目除上述的 2、 3 外, 亦可为 4、 5...... 直至 10、 20...... 均可, 相应的, 磨环之间的圆环槽的数目除上述的 1、 2 外, 亦可为 3、 4...... 直至 9、 19...... 均可, 且各磨环的径向宽度均可调, 各两个相邻 的磨环之间的圆环槽的径向宽度也可调, 同一个磨轮中各磨环均可分别采用不同粒度和材 质的磨料以及不同特性的结合剂, 这些改进和变换都应属于本发明权利要求的保护范围。
     本发明之多环瓷砖干磨轮的圆环槽的横截面不限于上述的梯形, 也可为顶角向下 的三角形或圆弧形。
    

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资源描述

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1、10申请公布号CN102059661A43申请公布日20110518CN102059661ACN102059661A21申请号201010199700X22申请日20100611B24D7/1820060171申请人珠海市世创金刚石工具制造有限公司地址519000广东省珠海市金鼎科技工业园金恒二路22号72发明人张科74专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人温旭54发明名称多环瓷砖干磨轮57摘要本发明涉及一种磨削用工具,特别涉及一种应用于陶瓷墙、地砖的多环干磨轮。本发明之多环瓷砖干磨轮包括基体、多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽,所述多个磨环固定于基体。

2、上,所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环。本发明之多环瓷砖干磨轮具有磨削进刀量大、易散热、易冷却、易排屑、不堵塞的优点,且可同时满足不同的加工工艺要求,获得较高的磨削效率和较好的磨削效果。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102059664A1/1页21一种多环瓷砖干磨轮,其特征是包括基体、多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽,所述多个磨环固定于所述基体上,所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环。2根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是所述多个磨环的径向宽度均可调。3根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮。

3、,其特征是任意两个相邻磨环中较大磨环的内径与较小磨环的外径之间的径向距离即其间的圆环槽的径向宽度均可调节。4根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是所述多个磨环均可分别采用不同粒度、型号的磨料和不同特性的结合剂。5根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是所述多个圆环槽的横截面是梯形、三角形或圆弧形。6根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是其所包括的磨环数目为二。7根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是其所包括的磨环数目为三。8根据权利要求1所述的多环瓷砖干磨轮,其特征是其所包括的磨环数目大于三。权利要求书CN102059661ACN102059664A1/2页3多环瓷砖干磨。

4、轮技术领域0001本发明涉及一种磨削用工具,特别涉及一种应用于陶瓷墙、地砖的多环干磨轮。背景技术0002现有的瓷砖加工磨轮大都采用单头连续环磨轮结构或焊齿密排式磨轮结构,一般由磨料环和基体组合而成,在对瓷砖的干磨过程中,存在下述不足采用焊齿密排磨轮干磨时,容易发生磨轮脱环掉齿现象;采用单头连续环磨轮干磨时,存在磨削进刀量小、排屑差、不易散热的问题。采用上述单头连续环磨轮或焊齿密排式磨轮干磨瓷砖的过程中,为了避免磨轮因发热而失效,就必须减少每个磨轮的进刀量,进而增加磨轮的使用数量,增加加工工序,提高加工成本;另一方面,上述两种磨轮不能同时兼顾高的磨削效率和好的磨削效果即瓷砖表面好的光洁度。发明内。

5、容0003针对以上现有技术的不足,本发明的目的是提供一种新型的多环瓷砖干磨轮。0004本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的一种多环瓷砖干磨轮,包括基体、多个磨环及设置于所述多个磨环的任意两个相邻磨环之间的多个圆环槽,所述多个磨环固定于基体上,所述多磨环与所述多圆环槽均为同心圆环。0005作为本发明优选的技术方案,所述多个磨环的径向宽度均可调,任意两个相邻磨环中较大磨环的内径与较小磨环的外径之间的径向距离即其间的圆环槽的径向宽度,亦均可调节。0006作为本发明优选的技术方案,根据磨削工艺要求,所述多个磨环均可分别采用不同粒度、型号的磨料和不同特性的结合剂。0007本发明的有益效果是与焊齿密。

6、排磨轮相比,本发明之多环瓷砖干磨轮在对工件进行干磨加工时,不易发生崩边和脱环掉齿的现象;与单头连续环磨轮相比,同等条件下,本发明之多环瓷砖干磨轮具有磨削进刀量大、易散热、易冷却、易排屑、不堵塞的优点;在瓷砖加工尤其是干磨过程中,多环瓷砖干磨轮相当于多个单头磨轮,可节省磨轮使用数量,减少工序,节约成本;由于多个磨轮均可分别采用不同粒度、型号的磨料和不同特性的结合剂,故所述多环瓷砖干磨轮可同时满足不同的加工工艺要求,获得较高的磨削效率和较好的磨削效果。附图说明0008图1是本发明第一种实施方式结构示意图。0009图2是图1的AA向剖面示意图。0010图3是本发明第二种实施方式结构示意图。0011图。

7、4是图3的AA向剖面示意图。说明书CN102059661ACN102059664A2/2页4具体实施方式0012下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明0013如图1和图2所示,本发明多环瓷砖干磨轮之第一种实施方式为双环瓷砖干磨轮,其包括基体1、内磨环2、外磨环3及设置于所述内磨环2与外磨环3之间的圆环槽4,内磨环2与外磨环3固定于基体1上,内磨环2、外磨环3及圆环槽4均为同心圆环。所述内磨环2及外磨环3的的径向宽度可调节,内磨环2的外径与外磨环3的内径之间的径向距离即所述圆环槽4的径向宽度,也可调节。根据具体的磨削工艺要求,所述内磨环2与外磨环3分别采用不同粒度、型号的磨料及不同特性的结。

8、合剂。如图2所示,所述圆环槽4的横截面为上宽下窄的梯形,这样设计的目的在于有利于干磨过程中落入圆环槽4的瓷砖屑排出。0014如图3及图4所示,本发明多环瓷砖干磨轮之第二种实施方式为三环瓷砖干磨轮,其包括基体1、自内而外顺序排列的第一磨环21、第二磨环22、第三磨环23以及设置于第一磨环21与第二磨环22之间的第一圆环槽31、设置于第二磨环22与第三磨环23之间的第二圆环槽32。所述第一磨环21、第二圆环22、第三圆环23及第一圆环槽31、第二圆环槽32均为同心圆环。所述第一磨环21、第二圆环22、第三圆环23的径向宽度均可调,且该三磨环可分别采用不同粒度、型号的磨料及不同特性的结合剂。所述第一。

9、磨环21的外径与第二磨环22内径之间的径向距离即所述第一圆环槽31的径向宽度可调,同理,所述第二圆环槽32的径向宽度也可调。所述第一圆环槽31和第二圆环槽32的横截面形状也为上宽下窄的梯形。0015本发明之多环瓷砖干磨轮不限于上述两种实施方式,其磨环的数目除上述的2、3外,亦可为4、5直至10、20均可,相应的,磨环之间的圆环槽的数目除上述的1、2外,亦可为3、4直至9、19均可,且各磨环的径向宽度均可调,各两个相邻的磨环之间的圆环槽的径向宽度也可调,同一个磨轮中各磨环均可分别采用不同粒度和材质的磨料以及不同特性的结合剂,这些改进和变换都应属于本发明权利要求的保护范围。0016本发明之多环瓷砖干磨轮的圆环槽的横截面不限于上述的梯形,也可为顶角向下的三角形或圆弧形。说明书CN102059661ACN102059664A1/2页5图1图2说明书附图CN102059661ACN102059664A2/2页6图3图4说明书附图CN102059661A。

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