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1、10申请公布号CN102011161A43申请公布日20110413CN102011161ACN102011161A21申请号201010533103622申请日20101105C25D5/04200601C25D5/02200601C25D7/06200601C25D17/1220060171申请人北京星汉特种印刷有限公司地址100076北京市大兴区西红门镇小白楼村白楼路1号72发明人郭继光常林桐54发明名称一种电子天线的电镀设备及电镀方法57摘要本发明公开了一种电子天线的电镀设备及电镀方法，其特征在于在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线；所述主导线位于镀制基材的两侧边。
2、沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的，所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的，主导线与辅导线通过连接线连接；天线图形位于两段辅导线之间；将干燥后的镀制基材卷绕在专用导电辊上电镀；所述导电辊的导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料，该导电电极等间隔固定在绝缘支架上，所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。本发明工艺设计合理，镀制操作简单方便，解决了目前电镀电子天线带尾巴的难题，又解决了电极易被镀的问题。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页CN102011164A1/1页21一种电子天线的电镀。
3、设备，包括导电辊，其特征在于所述导电辊包括绝缘支架和导电电极，所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料，该导电电极间隔固定在绝缘支架上。2如权利要求1所述的电子天线的电镀设备，其特征在于所述导电电极的长度与镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距离相同。3如权利要求1所述的电子天线的电镀设备，其特征在于所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。4如权利要求1所述的电子天线的电镀设备，其特征在于所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。5如权利要求1所述的电子天线的电镀设备，其特征在于所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。6一种如权利要求1至5之一中所述的电子天线的导。
4、电辊的使用方法，包括以下步骤1在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线；所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的，所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的，主导线与辅导线通过连接线连接；天线图形位于两段辅导线之间；2将步骤1中的镀制基材干燥；3将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。7如权利要求6所述的电子天线的电镀方法，其特征在于所述导电电极将镀制基材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。8如权利要求7所述的电子天线的电镀方法，其特征在于所述导电电极与天线图形连通形成电镀电源正极电镀材料电镀液天线印刷图形导电电极辅导线主导。
5、线电源负极的回路。9如权利要求6所述的电子天线的电镀方法，其特征在于所述每段辅导线的长度与天线图形的宽度相等。权利要求书CN102011161ACN102011164A1/2页3一种电子天线的电镀设备及电镀方法技术领域0001本发明涉及材料电镀领域，尤其涉及一种电子天线的电镀设备及电镀方法。背景技术0002用电镀工艺去做标签天线，这种工艺的原理是选择一种基材，根据设计印上天线的引导油墨层，然后镀上需要厚度的铜；与传统的蚀刻工艺相比，产品性能优越；与纯印刷相比，有更大的成本节约，工艺易于控制；电镀后，产品可直接去做装芯片和贴合，但是目前的电镀工艺会导致电镀电子天线与连接线分离后电镀电子天线带尾巴。
6、的问题且电极易被镀的问题。发明内容0003本发明所要解决的技术问题是提供一种电子天线的电镀设备及电镀方法，解决了上述存在的问题。0004本发明的技术方案是0005一种电子天线的电镀设备，包括导电辊，其特征在于所述导电辊包括绝缘支架和导电电极，所述导电电极为片状导电材料且仅接触镀制基材的端面未涂绝缘材料，该导电电极间隔固定在绝缘支架上。0006所述导电电极的长度与镀制基材上印刷的天线图形两端的两条辅导线之间的距离相同。0007所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。0008所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。0009所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。0010上述的电子天线的导电辊的使。
7、用方法，包括以下步骤00111在镀制基材上用导电油墨印制天线图形、主导线、辅导线及连接线；所述主导线位于镀制基材的两侧边沿且沿着镀制基材的镀制前进方向是连续的，所述辅导线位于该主导线内侧且沿着镀制基材的镀制前进方向是断续的，主导线与辅导线通过连接线连接；天线图形位于两段辅导线之间；00122将步骤1中的镀制基材干燥；00133将印刷并干燥后的镀制基材卷绕在导电辊上电镀。0014所述导电电极将镀制基材印制的天线图形两端的两条辅导线连通。所述导电电极与天线图形连通形成电镀电源正极电镀材料电镀液天线印刷图形导电电极辅导线主导线电源负极的回路。0015所述每段辅导线的长度与天线图形的宽度相等。0016。
8、本发明的有益效果0017本发明工艺设计合理，镀制操作简单方便，解决了目前电镀电子天线带尾巴的难题，又解决了电极易被镀的问题。说明书CN102011161ACN102011164A2/2页40018说明书附图0019图1镀制基材上印刷主导线、辅导线、连接线和天线图形示意图0020图2镀制装置结构示意图0021图3镀制装置中导电辊结构示意图0022如图所示，1天线图形，2主导线，3辅导线，4连接线，5导电辊，6导电电极，7绝缘支架，8镀制基材，9导膜辊，10电镀槽，11钛篮。具体实施方式0023如图13所示，为本发明镀制装置及镀制基材结构示意图，本发明电子天线的电镀方法，包括以下步骤00241在镀。
9、制基材上用导电油墨印制天线图形1、主导线2、辅导线3及连接线4；所述主导线2位于镀制基材8的两侧边沿且沿着镀制基材8的镀制前进方向是连续的，所述辅导线3位于该主导线2内侧且沿着镀制基材8的镀制前进方向是断续的，主导线2与辅导线3通过连接线4连接；天线图形1位于两段辅导线之间；00252将步骤1中的镀制基材8干燥；00263将干燥后的镀制基材8卷绕在导电辊上电镀。0027所述每段辅导线3的长度与天线图形1的宽度相等。0028上述的电子天线的电镀方法中的专用导电辊5，其特征在于所述导电辊5包括绝缘支架7和导电电极6，所述导电电极6为片状导电材料且仅接触镀制基材8的端面未涂绝缘材料，该导电电极6间隔。
10、固定在绝缘支架上。0029所述导电电极6的长度与镀制基材8上印刷的天线图形1两端的两条辅导线3之间的距离相同。0030所述导电电极将天线图形两端的两条辅导线连通。0031所述导电电极等间隔固定在绝缘支架上。0032所述导电辊通过绝缘材料轴承与绝缘支架连接。0033本发明镀制基材可选用PET，在PET基材上用导电油墨印制所需天线图形和与之对应的主导线、辅导线及连接线，如图1所示主导线1位于PET的边沿且沿着PET的镀制前进方向方向是连续的，辅导线2位于主导线内侧且沿着PET长度方向是断续的，每段辅导线2的长度与天线图形沿PET长度方向的尺寸即天线图形的宽度相等。连接线3把主导线与辅导线连接起来。。
11、0034镀制装置如图2所示，由装有电镀液的电镀槽10、专用导电辊5及装电镀材料的钛篮11组成；钛篮在导电辊里面，镀制基材8卷经导膜辊9绕在导电辊5上，导电辊5通过非金属的绝缘材料轴承与绝缘支架7连接，可由PET拖动。0035专用导电辊如图3所示，片状导电电极6除接触PET的端面以外的其他端面都涂绝缘材料，导电电极6的有效长度与PET上印刷的两条辅导线3之间的距离相同，导电电极6未涂绝缘物的面朝外等间隔地固定在绝缘支架7上。电镀时，经印刷并干燥后的基材被压在专用导电辊之下，两条辅导线与导电辊的导电电极6直接接触，这样通过导电电极连通了天线印刷图形与导线，形成电镀电源正极电镀材料电镀液天线印刷图形导电电极辅导线主导线电源负极的回路。说明书CN102011161ACN102011164A1/2页5图1图2说明书附图CN102011161ACN102011164A2/2页6图3说明书附图CN102011161A。