在存储装置测试系统中的温度控制技术领域
本公开涉及调整存储装置测试系统的温度。
背景技术
磁盘驱动器生产商通常要对其所生产的磁盘驱动器进行测试，以符合需求。为了测试大量串联或者并联的磁盘驱动器，就要有测试设备和技术。生产商倾向于对大量磁盘驱动器进行同时测试或者分批测试。磁盘驱动器测试系统通常包括具有多个用于测试的测试槽的一个或者多个支架，该测试槽容纳磁盘驱动器。
在制造磁盘驱动器期间，通常会控制磁盘驱动器的温度，例如以确保磁盘驱动器在预定温度范围内的功能。为此，紧邻磁盘驱动器的测试环境被精确地调节。测试环境中最小的温度波动也会对精确的测试条件和磁盘驱动器的安全造成严重的影响。
在一些已知的磁盘驱动器测试系统中，通过使用冷却或加热空气来调节多个磁盘驱动器装置的温度，这对于所有磁盘驱动器装置来说是很普遍的。
发明内容
在一个方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽。该测试槽包括壳体和鼓风机(例如，送风机或风扇)。壳体包括外部表面和内部腔体。内部腔体包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室(compartment)，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置。壳体还包括从壳体的外部表面延伸到内部腔体的进气口。鼓风机可以被设置在内部腔体的外侧，以通过进气口向测试室提供气流。
实施例可以包括一下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，在不存在存储装置和存储装置输送器的情况下，壳体基本不承载移动部件。
在一些实现中，壳体限定从外部表面向内部腔体延伸的排气口。鼓风机可以包括与进气口流动连通的排气口以及与排气口流动连通的进气口。
在一些实施例中，鼓风机被装配在鼓风机壳体中。鼓风机壳体可以由柔性材料构成。在一些情况下，鼓风机壳体可以包括使鼓风机连接到鼓风机壳体的一个或多个隔离物。在一些实例中，存储装置测试槽热控制系统还可以包括测试支架。该测试支架可以包括底座，其限定被配置用于容纳和支撑测试槽的插槽存储库(slot bank)。鼓风机壳体可以被安装到底座。
在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统还包括用于冷却或加热离开鼓风机的气流的热电装置。热电装置可以包括无源装置。该热电装置可以包括热电冷却器(例如，散装(bulk)热电冷却器或薄膜热电冷却器)。鼓风机可以被装配在鼓风机壳体中，该鼓风机壳体可以包括被配置以将气流从鼓风机引导到热电装置的开口。热电装置可以被设置在鼓风机的下游以及进气口的上游。
在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括冷却导管。热电装置可以被装配至冷却导管，并且该冷却导管可以被配置为吸收由热电装置散发的热量。冷却导管可以被液体冷却。存储装置测试槽热控制系统还可以包括连接到热电装置的散热器，并且鼓风机可以被配置以将气流引导至该散热器。
在一些实例中，测试槽包括管道导管，该管道导管设置在内部腔体内并被配置为将气流从进气口输送到测试室。管道导管可以被配置为引导设置在测试室内的存储装置下部的气流。存储装置测试槽热控制系统还可以包括电加热装置(例如，电阻加热器)，其设置在内部腔体中并被配置为加热通过管道导管输送的气流和/或离开鼓风机的气流。在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还可以包括设置在管道导管中且连接到电加热装置的散热器，以及该电加热装置可以被配置用于加热散热器。
存储装置测试槽热控制系统还可以包括与热电装置和/或电加热装置电连通的测试电子装置。测试电子装置可以被配置为控制到热电装置和/或电加热装置的电流。在一些情况下，存储装置测试槽热控制系统还包括设置在内部腔体中的一个或多个温度传感器。该一个或多个温度传感器被电连接到测试电子装置，以及该测试电子装置被配置为至少部分地基于从该一个或多个温度传感器接收的信号来控制到热电装置和/或电加热装置的电流。测试电子装置可以被设置在内部腔体的外侧。
在一些实现中，电加热装置可以被设置在鼓风机的下游以及进气口的下游。
在一些实施例中，存储装置测试槽热控制系统可以包括测试电子装置，其被配置为将一个或多个测试例程(routine)与测试室内的存储装置进行通信。测试槽连接器可以被设置在内部腔体中。测试槽连接器可以被配置为与存储装置上的匹配连接器相接合。在一些情况下，测试槽连接器电连接到测试电子装置。在一些实例中，存储装置测试槽热控制系统包括印刷线路板，其设置在壳体的内部腔体中并被布置为与测试室中的存储装置基本共面，并且该测试槽连接器被装配至印刷线路板。在一些情况下，测试电子装置被设置在内部腔体的外侧。存储装置测试槽热控制系统还可以包括设置在内部腔体中的连接接口电路。连接接口电路可以被配置为提供在测试槽连接器与测试电子装置之间的电通信。
在另一方面，一种用于调节在存储装置测试槽中的空气温度的方法，包括：将承载存储装置的存储装置输送器插入到存储装置测试槽的壳体中；启动在外部装配至壳体的鼓风机，以将气流传递到壳体中；以及启动热电装置，从而冷却进入壳体的气流。
本公开这方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，本方法包括启动电加热装置，从而加热壳体内的气流。
在一些实施例中，本发明包括启动热电装置，从而加热进入壳体的气流。
在一些实现中，启动热电装置包括使电流被输送到热电装置。
在一些实施例中，该方法还可以包括执行用于自动调节到热电装置的电流的测试程序。
根据另一方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽和鼓风机。测试槽包括具有外部表面的壳体和内部腔体。内部腔体包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置。鼓风机包括转动叶片，并被配置为向测试室提供气流。叶片可以被装配为相对于测试室内的存储装置向平面外旋转。
在另一方面，存储装置测试系统包括测试槽组件和鼓风机组件。测试槽组件包括多个测试槽。每个测试槽包括：壳体，具有外部表面；内部腔体，被壳体限定且包括用于容纳和支撑存储装置输送器的测试室，该存储装置输送器承载用于测试的存储装置；以及进气口，从外部表面向内部腔体延伸。鼓风机组件与多个测试槽中对应的测试槽相关联。鼓风机组件被设置在相关联的测试槽的内部腔体的外侧，并被配置为通过对应的进气口将相应的气流提供到每个相关联的测试槽的测试室。
本公开这方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，鼓风机组件包括多个鼓风机，其中每一个均与测试槽中对应的测试槽相关联。鼓风机组件可以包括鼓风机壳体，且多个鼓风机可以被装配到该鼓风机壳体中。在一些情况下，鼓风机壳体由柔性材料制成。在一些实例中，鼓风机壳体包括将鼓风机连接到鼓风机壳体的多个隔离物。在一些情况下，存储装置测试系统包括测试支架。该测试支架可以包括底座，其限定被配置用于容纳和支撑多个测试槽的插槽存储库，而鼓风机壳体可以被安装到底座。
在一些实现中，存储装置测试系统包括被配置用于冷却或加热鼓风机排出的气流的一个或多个热电装置。一个或多个热电冷却器可以包括无源组件，例如，热电冷却器(如散装热电冷却器或薄膜热电冷却器)。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括多个热电装置，其中的每一个均与鼓风机中的对应一个相关联，并且每一个均被配置为冷却或加热从多个鼓风机中相关联的鼓风机中排出的气流。在一些情况下，热电装置被设置在鼓风机的下游以及多个测试槽中的相关联的测试槽的进气口的上游。鼓风机组件可以包括鼓风机壳体，以及多个鼓风机可以被装配到鼓风机壳体中。在一些实例中，鼓风机壳体被配置为将来自每个鼓风机的气流引导至热电装置中的相关联的一个。鼓风机壳体可以由柔性材料制成和/或鼓风机壳体可以包括将鼓风机连接到鼓风机壳体的多个隔离物。
存储装置测试系统还可以包括冷却导管，而电热装置可以被装配至冷却导管。在一些情况下，该冷却导管被配置为吸收由热电装置散发的热量。冷却导管可以被液体冷却。
存储装置测试系统还可以包括多个散热器，每个散热器均连接到热电装置中的相关联的一个。每个鼓风机都可以被配置为将气流引导至热电装置中的相关联的一个的散热器。
在一些实现中，存储装置测试系统包括多个电加热装置(例如，电阻加热器)，每个电加热装置与测试槽中对应的一个相关联。每个电加热装置被配置为加热通过相关联的测试槽的进气口输送的气流。在一些情况下，每个电加热装置被设置在相关联的测试槽的内部腔体中。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括测试电子装置，其与热电装置和/或电加热装置电连通。测试电子装置可以被配置为控制到热电装置和/或电加热装置的电流。存储装置测试系统还可以包括多个温度传感器，每个温度传感器均与测试槽中对应的一个相关联。温度传感器可以电连接至测试电子装置，并且该测试电子装置可以被配置为至少部分地基于从温度传感器接收的信号来控制到热电装置和/或电加热装置的电流。温度传感器可以被设置在测试槽中相关联的一个的内部腔体中。测试电子装置可以被设置在测试槽的内部腔体的外侧。
在一些实现中，存储装置测试系统包括多个鼓风机组件，每个鼓风机组件均与多个测试槽中的对应的测试槽对相关联。每个鼓风机组件均设置在相关联的测试槽的内部腔体的外侧，并被配置为通过各个进气口向关联的测试槽的测试室提供对应气流。在一些情况下，每个鼓风机组件均包括一对鼓风机，并且每个鼓风机均与测试槽中对应的一个相关联。在一些实例中，每个鼓风机组件包括鼓风机壳体，相关联的鼓风机被装配在其中。在一些情况下，每个鼓风机均包括旋转叶片，其被装配为相对于在测试槽中的相关联的一个的测试室内的存储装置向平面外旋转。
在另一方面，存储装置测试系统冷却电流包括多个测试支架。每个测试支架均包括测试槽室和测试电子装置室。每个测试槽室包括多个测试槽，以及被配置为向测试槽输送冷却液体的一个或多个冷却导管。每个测试电子装置室包括测试电子装置，被配置为与测试槽进行连通以执行测试算法；以及热交换器，与一个或多个冷却导管进行液体连通。热交换器被配置为对引导至测试电子装置的气流进行冷却。
本公开的这一方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，进入导管被设置在冷却导管与液体供给线之间，并被配置为将液流从液体供给线输送到冷却导管。进入导管可以包括过滤器，被配置以从液流中去除微粒。进入导管还可以包括送进压力调节器，被配置以控制到冷却导管的液流的进入压力。进入导管还可以包括分配总导管，该分配总导管包括多个T形接头，每一个接头均被配置为分配到测试支架中对应一个的液流。在一些情况下，进入导管包括截止阀，其被配置为使测试支架与液体供给线隔离。在一些实例中，进入导管包括多个截止阀，每一个截止阀均被配置为使测试支架中对应的一个与液体供给线隔离。
在一些实施例中，排出导管被设置在热交换器与液体返回线之间，并被配置为将液流从热交换器输送到液体返回线。排出导管可以包括返回总导管，其包括多个T形接头，每一个接头均提供在热交换器的对应一个与返回总导管之间的液体连接。排出导管还可以包括截止阀，其被配置为使测试支架与液体返回线隔离。在一些情况中，排出导管包括多个截止阀，每一个截止阀均被配置为使测试支架中对应的一个与液体返回线隔离。
在一些实现中，至少一个测试支架包括鼓风机，其设置在测试电子装置室内，并被配置为引导气流横穿热交换器并将其引导到测试电子装置以冷却测试电子装置。
在一些实施例中，测试电子装置室与测试支架室基本隔离，使得在测试电子装置室与测试槽室之间的气流基本被抑制。
根据另一方面，存储装置测试系统冷却电路包括测试支架，该测试支架包括测试槽室和测试电子装置室。测试槽室包括测试槽。测试电子装置室包括被配置以与测试槽进行连通用于执行测试算法的测试电子装置。进入导管被配置以从外部源到测试支架输送液体。排出导管与进入导管进行液体连通，并被配置为从测试支架到远离测试支架的位置输送液体。存储装置测试系统还包括热交换器，其包括：进入口，与进入导管进行液体连通；以及排出口，与排出导管进行液体连通。存储装置测试系统还包括第一鼓风机，其被配置以从热交换器向测试电子装置引导冷却的空气，以冷却测试电子装置。冷却导管被设置在测试槽室内，并被配置为向测试槽输送冷却液体。冷却导管包括与进入导管进行液体连通的进入开口，以及与排出导管进行液体连通的排出开口。热电装置被连接到冷却导管，并被配置为冷却进入测试槽的气流。
本公开的这一方面的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，热电装置可操作用于加热进入测试槽的气流。
在一些实现中，测试槽包括壳体，其具有外部表面、由壳体限定的内部腔体，并且该壳体包括用于容纳和支撑承载用于测试的存储装置的存储装置输送器的测试室、以及从壳体的外部表面向内部腔体延伸的进气口。在一些情况下，第二鼓风机被设置在内部腔体外侧，并被配置为通过进气口向测试室引导气流。在一些实例中，热电装置被设置在第二鼓风机的下游以及进气口的上游。
在一些实施例中，热电装置与测试电子装置进行电连通，以及测试电子装置被配置为控制热电装置的操作。在一些情况下，测试槽包括与测试电子装置进行电连通的温度传感器，测试电子装置被配置为至少部分地基于从温度传感器接收的信号来控制热电装置的操作。在一些实例中，测试电子装置被配置为至少部分地基于预定的测试算法来控制热电装置的操作。
在另一方面，一种控制在一串测试槽中的目标测试槽的温度的方法包括：估计目标测试槽的温度改变的要求，以确定是否有足够的功率来实现所要求的温度改变；以及抑制所要求的温度改变，除非或者直至确定有足够的功率来实现所要求的温度改变。
本公开的这一方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，抑制所要求的温度改变包括将温度改变的需求放置在队列中，直至确定有足够的功率来实现所要求的温度改变。
在一些实施例中，该方法包括将要求的温度设置与实际温度设置进行比较。该方法还可以包括计算要求的温度改变结果所期望的测试槽串(cluster)的功率牵引(power draw)的改变。
在一些实现中，该方法还包括至少部分地基于功率牵引的计算的改变来确定测试槽串的实际功率牵引将增加还是减少要求的温度改变。
该方法还可以包括至少部分地基于功率牵引的计算的改变来确定测试槽串的实际功率牵引将增加还是减少要求的温度改变，一旦作为要求的温度改变的结果确定将增加测试槽串的实际功率牵引，则对测试槽串的期望的总功率牵引和可应用至串的总功率进行比较。
在一些实施例中，测试槽串的期望总功率牵引是测试槽串的实际功率牵引与计算的功率牵引改变的总和。
在一些实现中，比较期望的总功率牵引与可应用于测试槽串的总功率包括确定期望的总功率牵引是否超过可应用于测试槽串的总功率，并且一旦确定期望的总功率牵引超过可应用于测试槽串的总功率，则将温度改变的要求放置在列表中，直至确定足够的功率将被应用至串，以实现所要求的温度改变。
在一些实施例中，对期望的总功率牵引与可应用至测试槽串的总功率牵引进行比较包括确定期望的总功率牵引是否超过可应用于测试槽串的总功率，并且一旦确定期望的总功率牵引没有超过可应用于测试槽串的总功率，则实现所要求的温度改变。
在一些实现中，该方法还包括至少部分地基于计算的功率牵引的改变来确定测试槽串的实际功率牵引将增加还是减少所要求的温度改变，并且一旦作为要求的温度改变的结果确定将减少测试槽串的实际功率牵引，则实现所要求的温度改变。
在一些实施例中，该方法包括至少部分地基于计算的功率牵引的改变来确定测试槽串的实际功率牵引将增加还是减少所要求的温度改变，并且一旦作为要求的温度改变的结果确定将减少测试槽串的实际功率牵引，则实现所要求的温度改变并从列队中检索温度改变的另一要求。
根据另一方面，一种控制存储装置测试系统中测试槽的温度的方法包括基于邻近目标测试槽的一个或多个其他测试槽的一个或多个操作条件来调整目标测试槽的温度改变。
本公开的这一方面的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，调整目标测试槽的温度改变可以包括比较目标测试槽的温度改变的需求与邻近目标测试槽的一个或多个其他插槽的一个或多个操作温度，以及至少部分地基于邻近测试槽的一个或多个其他插槽的一个或多个操作温度来抑制所要求的温度改变。
在一些实现中，温度改变的要求包括要求的温度设置。比较温度改变的要求与邻近测试槽的一个或多个其他插槽的一个或多个操作温度可以包括计算邻近目标测试槽的两个或更多个测试槽的平均操作温度，并确定所要求的温度设置与计算的平均操作温度之差。
在一些实施例中，该方法可以包括确定所要求的温度设置与计算的平均操作温度之差是否大于预定偏离值，并且一旦确定该差大于预定偏离值，则目标测试槽的温度改变等于计算的平均操作温度加上预定偏离值。该方法还可以包括对要求进行排列，以将目标测试槽的温度设置改变为所要求的温度设置，和/或提供表示目标测试槽的温度改变被限制的反馈。
在一些实现中，该方法可以包括确定所要求的温度设置与计算的平均操作温度之差是否大于预定偏离值，并且一旦确定差不大于预定偏离值，则实现所要求的温度改变。该方法还可以包括确定其他邻近测试槽是否具有温度改变的列队请求，并且一旦确定其他邻近测试槽中的一个具有温度改变的列队请求，则维护该列队请求。
在另一方面，存储装置测试系统包括一串测试槽，其包括多个测试槽，每个测试槽均被配置为容纳承载用于测试的存储装置的存储装置输送器。存储装置测试系统还包括测试电子装置，与测试槽串电连通并被配置为通过控制提供给测试槽的功率来调整测试槽的操作温度。测试电子装置被配置为至少部分地基于可应用于测试槽串的总功率来限制测试槽的操作温度的改变。
本公开的这一方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，存储装置测试系统包括多个无源组件(例如，热电冷却器和电阻加热器)，每个无源组件均与测试槽中对应的一个相关联，并且每一个均与测试电子装置电连通。测试电子装置可以被配置为通过控制到无源组件的电流通量来调节测试槽的操作温度。
在一些实施例中，测试槽中的每一个均包括至少一个温度传感器，其电连接到测试电子装置，该测试电子装置被配置为至少部分地基于从温度传感器接收的信号来调节测试槽的操作温度。
根据另一方面，存储装置测试系统包括至少一个测试支架，包括多个测试槽，每个测试槽均被配置为容纳承载用于测试的存储装置的存储装置输送器。存储装置测试系统还包括与测试槽电连通的测试电子装置。测试电子装置被配置为调整测试槽的操作温度，以及测试电子装置被配置为至少部分地基于测试槽中至少另外一个测试槽的操作条件来改变每个测试槽的操作温度。
本公开的这一方面的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，测试电子装置被配置为至少部分地基于测试槽中的邻近槽的至少一个槽的操作温度来调节在测试支架中每个测试槽的操作温度的改变。
在一些实现中，测试电子装置被配置为至少部分地基于测试槽中的邻近槽的至少一个或多个槽的操作温度来调节测试槽的至少一个测试槽的操作温度的改变。
在一些实施例中，每个测试槽包括至少一个温度传感器，其电连接到测试电子装置，并且该测试电子装置被配置为至少部分地基于从温度传感器接收的信号来调节测试槽的操作温度。
在一些实现中，每个温度传感器均可操作，以测量测试槽中相关联的一个的操作温度。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括多个无源组件，每一个均与测试槽的对应一个相关联，并且每一个均与测试电子装置电连通。测试电子装置可以被配置为通过控制到无源组件的电流通量来调节测试槽的操作温度。
在一些实现中，测试电子装置被配置为至少部分地基于计算机可操作测试例程来调节测试槽的操作温度。
在另一方面，一种控制测试槽串中的一个或多个测试槽的温度的方法包括：计算测试槽串的实际功率牵引；计算测试槽串的实际冷却液功率负载；以及至少部分地基于计算的实际功率牵引和计算的实际冷却液功率负载中的至少一个来调整用于加热或冷却测试槽串中的一个或多个测试槽的功率通量。
本公开的这一方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，该方法可以包括对计算的测试槽串的实际功率牵引与可应用于测试槽串的总功率进行比较，并且如果计算的测试槽串的实际功率牵引超过可应用于测试槽串的总功率，则限制功率通量的调整。
在一些实施例中，该方法可以包括对计算的测试槽串的实际冷却液功率负载与测试槽串的预定的最大冷却液功率负载进行比较，如果计算的实际冷却液功率负载超过预定的最大冷却液功率负载，则限制功率通量的调整。
在一些实现中，调整用于加热或冷却在测试槽串中一个或多个测试槽的功率通量包括调节到与一个或多个测试槽相关联的一个或多个无源装置的电流通量。
根据另一方面，存储装置测试系统包括一个或多个测试支架，以及被一个或多个测试支架容纳的一个或多个测试槽，每个测试槽均被配置为容纳和支撑承载用于测试的存储装置的存储装置输送器。该存储装置测试系统还包括用于提供将被测试的存储装置的转运站。一个或多个测试支架和转运站至少部分地限定了操作区域。存储装置测试系统还可以包括：自动化机械，其被设置在操作区域内并被配置为在转运站与一个或多个测试槽之间输送存储装置；以及盖子，至少部分地封装操作区域，从而至少部分地抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
本公开的这一方面的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，盖子基本封装操作区域，从而基本抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实现中，盖子被连接到测试支架。
在一些实施例中，盖子被连接到转运站。
在一些实现中，存储装置测试系统包括设置在盖子与测试支架之间的封口。该封口被布置以抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括设置在相邻测试支架之间的封口。该封口被布置以抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实现中，封口被设置在转运站与相邻的测试支架之间。该封口被布置以抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实施例中，封口被设置在盖子与转运站之间。该封口被布置以抑制操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实现中，至少一个测试支架包括：测试槽室，其包括至少一个测试槽；测试电子装置室，其包括被配置以与至少一个测试槽进行连通以执行测试算法的测试电子装置；以及鼓风机，被布置以在操作区域与测试电子装置室之间移动气流，以冷却测试电子装置。在一些情况下，鼓风机被设置在测试电子装置室内。存储装置测试系统还可以包括设置在测试电子装置室内的热交换器。鼓风机可以被配置为引导气流通过热交换器，并且热交换器可以被配置为冷却气流。在一些情况下，承接盘可以被设置在测试电子装置室内，并被布置为收集从热交换器液化的湿气。在一些实例中，悬浮传感器被设置在承接盘中，并被配置为检测承接盘中的液位。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括与测试电子装置和悬浮传感器通信的至少一个计算机，并且该计算机可以被配置为至少部分地基于从悬浮传感器接收的信号来控制测试支架的操作。
在一些实现中，测试电子装置室与测试槽室基本隔离，使得在测试电子装置室与测试槽室之间的气流被基本抑制。
在一些实施例中，存储装置测试系统包括空气过滤器，其设置在测试槽室内并被布置以过滤在操作区域与测试电子装置室之间通过的气流。
在一些实例中，自动化机械包括至少一个机械手臂。
在一些实施例中，一个或多个测试支架和转运站被支撑在底面上，并且盖子、转运站、底面基本密封操作区域，从而基本抑制了在操作区域与围绕测试支架的环境之间的空气交换。
在一些实现中，测试支架和转运站以至少一部分封闭的多边形的形式布置在自动化机械周围。
在另一方面，存储装置测试槽热控制系统包括测试槽，该测试槽包括壳体，该壳体具有外部表面和由壳体限定的内部腔体，并且包括测试室，用于容纳和支撑承载用于测试的存储装置的存储装置输送器；以及从壳体的外部表面向内部腔体延伸的进气口。存储装置测试槽热控制系统还包括冷却导管，以及装配至冷却导管的热电装置。热电装置被配置为冷却或加热通过进气口进入内部腔体的气流。
本公开的这一方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实现中，冷却导管被配置为吸收由热电装置散发的热量。
在一些实施例中，冷却导管被液体冷却。
在一些实现中，热电装置包括无源装置。
在一些实施例中，热电装置包括热电冷却器(例如，散装热电冷却器或薄膜热电冷却器)。
在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统包括连接到热电装置的散热器。
在一些实施例中，测试槽包括管道导管，其设置在内部腔体中并被配置为将气流从进气口输送至测试室。管道导管可以被配置为引导在设置在测试室内的存储装置下游的气流。
在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统可以包括电加热装置(例如，电阻加热器)。电加热装置可以被配置为加热在内部腔体中的气流。在一些情况下，电加热装置被设置在内部腔体中，并被配置为加热通过管道导管输送的气流。在一些实例中，散热器被设置在管道导管内并连接到电加热装置，以及电加热装置被配置为加热散热器。
在一些实现中，存储装置测试槽热控制系统还可以包括测试电子装置，与热电装置和/或电加热装置电连通。测试电子装置可以被配置为控制到热电装置和/或电加热装置的电流。一个或多个温度传感器可以被设置在内部腔体中。一个或多个温度传感器可以电连接到测试电子装置，并且测试电子装置可以被配置为至少部分地基于从一个或多个温度传感器接收的信号来控制到热电装置和/或电加热装置的电流。测试电子装置可以被设置在内部腔体的外侧。
在一些实施例中，存储装置测试槽热控制系统可以包括测试电子装置，其与在测试室内的存储装置的一个或多个测试例程进行连通。在一些情况下，测试槽连接器被设置在内部腔体中。测试槽连接器可以被配置为与连接到存储装置上的匹配装置相接合，以及测试槽连接器电连接到测试电子装置。测试电子装置可以被设置在内部腔体中。在一些实例中，连接接口电路被设置在内部腔体中，并且连接接口电路被配置为提供在测试槽连接器与测试电子装置之间的电连通。
在另一方面，存储装置测试支架包括测试槽；冷却导管，被配置为将液体输送至测试槽；以及多个热电装置，其每一个均被装配到冷却导管并且每一个均与测试槽中的对应一个相连通。热电装置中的每一个均被配置为冷却或加热进入测试槽中相关联的一个的气流。
本公开的这一方面的实施例可以包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，存储装置测试支架包括测试槽室，其包括测试槽、冷却导管和热电装置。存储装置测试支架还可以包括测试电子装置室，其包括被配置为与测试槽连通用于实现测试算法的测试电子装置。
在一些实现中，存储装置测试支架包括热交换器，设置在测试电子装置室内并与冷却导管液体连通。热交换器可以被配置为冷却测试电子装置内的气流，从而冷却测试电子装置。
在一些实施例中，存储装置测试支架包括鼓风机，设置在测试电子装置室内并被配置为引导气流穿过热交换器并将其引导至测试电子装置，来冷却测试电子装置。
在一些实现中，空气过滤器被设置在鼓风机与热交换器之间。空气过滤器可以被配置为过滤在测试电子装置室内的气流。
在一些实施例中，空气过滤器被设置在鼓风机进口处，并被配置为过滤引导至测试电子装置室的气流。
在一些实现中，热电装置与测试电子装置电连通，并且测试电子装置被配置为控制热电装置的操作。
在一些实施例中，每个测试槽均包括与测试电子装置电通信的一个或多个温度传感器。测试电子装置可以被配置为至少部分地基于从一个或多个温度传感器接收的信号来控制热电装置的操作。
在一些实现中，测试电子装置与测试槽室基本隔离，从而基本抑制了测试电子装置室与测试槽室之间的气流。
在一些实施例中，冷却导管被配置为吸收由热电装置散发的热量。
在一些实现中，热电装置可操作用于去除来自冷却导管的热能。
在一些实施例中，热电装置可操作用于去除来自流入冷却导管的液体的热能。
以下，结合附图和说明书详细阐述本发明一个或多个实施例。根据说明书和附图以及权利要求，本发明的其他特征、目的和优点将是显而易见的。
附图说明
图1是存储装置测试系统的立体图。
图2A是测试支架的立体图。
图2B是图2A的测试支架的插槽存储库的详细立体图。
图3是测试槽组件的立体图。
图4是转运站的立体图。
图5是装载箱和存储装置的立体图。
图6A是存储装置测试系统的俯视图。
图6B是存储装置测试系统的立体图。
图7A和图7B是存储装置输送器的立体图。
图8A是支撑存储装置的存储装置输送器的立体图。
图8B是承载对准以插入测试槽的存储装置的存储装置输送器的立体图。
图9和图10是自检测和功能检测电路的示意图。
图11A是用于存储装置测试系统的液体冷却电路的示意图。
图11B是用于测试支架的冷却电路的示意图。
图11C是测试支架的插槽存储库的一行的立体图。
图12是具有密封的机器人操作空间的存储装置测试系统的立体图。
图13是一对测试槽组件的立体图。
图14A-图14C是一对测试槽组件的俯视图、侧视图和正面垂直视图。
图15A和图15B是测试槽组件的分解立体图。
图16是包括管道导管的测试槽的立体图。
图17和图18是包括电加热组件的图16的测试槽的立体图。
图19是包括连接接口板的图16-图18的测试槽的立体图。
图20A和图20B是连接接口板的立体图。
图21A和图21B是具有隔离材料的测试槽的立体图。
图21C是包括具有用于接合隔离材料的突出部的第二盖的测试槽的立体图。
图22A和图22B是包括外部装配有鼓风机的测试槽组件的立体图。
图23A-图23C是鼓风机组件的立体图。
图24是图23A-图23C的鼓风机组件和一对电热泵组件的立体图。
图25是包括图23A-图23C的鼓风机组件的一对测试槽组件的立体图。
图26是包括相关联的一对电热泵组件的一对测试槽组件的立体图。
图27是电热泵组件的分解立体图。
图28A是示出与冷却导管连接的一对测试槽组件的侧视图。
图28B是图28A的详细视图。
图29是示出通过一对测试槽组件进行温度调整的气流的示意图。
图30A和图30B是测试支架的单个插槽存储库的立体图。
图31是从图30A和图30B的插槽存储库观看的第一侧壁的立体图。
图32是示出了装配在图30A和图30B的插槽存储库的第一侧壁中的鼓风机组件和相关联的一对电热泵组件的侧视图。
图33是图32的详细侧视图。
图34是图30A和图30B的插槽存储库的第一侧壁的立体图。
图35是图30A和图30B的插槽存储库的第二侧壁的立体图。
图36A和图36B是示出具有相关联的测试槽组件对的第二侧壁部分的对准的立体图。
图37A是支撑多个测试槽的插槽存储库的前部垂直视图。
图37B是图37A的详细视图。
图38A是用于基于可应用于测试槽串的总功率来控制测试槽中的温度改变的算法。
图38B和图38C示出了用于基于可应用于测试槽串的总功率来控制测试槽中的温度斜率的算法。
图38D和图38E示出了用于基于相邻的测试槽来控制测试槽的一个中的温度改变的算法。
图39A和图39B是测试槽壳体的立体图。
图40A-图40E是测试槽的立体图。
图41A-图41C是鼓风机组件的立体图。
图42是图41A-图41C的鼓风机组件和一对电热泵组件的立体图。
图43是图42的鼓风机组件和电热泵组件的侧视图。
图44是挡板构件的立体图。
图45A是示出气流图案的图42的鼓风机组件和电热泵组件的仰视图。
图45B是示出气流图案的图42的鼓风机组件和电热泵组件的俯视图。
图46A和图46B是从插槽存储库观看的第一侧壁的立体图。
在各个附图中相同的参考标号表示相似的元件。
具体实施方式
系统概述
如图1所示，存储装置测试系统10包括多个测试支架100(例如，所示出的10个测试支架)、转运站200、和机器人300。如图2A和图2B所示，每个测试支架100通常包括底座102。底座102可以由被紧固在一起并一起限定了多个插槽存储库110的多个结构构件104(例如，铝型材、钢管和/或组合件)构成。每个插槽存储库110都可以支撑多个测试槽组件120。参照图2A，测试支架100还可以包括主体107(例如，由一个或多个金属片和/或模制塑料部分构成，还可以参见图1)，其至少部分地密封底座102。主体107可以包括楔形部分108，其可用于分隔供电电子装置109(例如，AC到DC电源)。如图3所示，每个测试槽组件120包括存储装置输送器400和测试槽500。存储装置输送器400被用于获取存储装置600(例如，从转运站200)，并用于将存储装置600传送到用于测试的测试槽500中的一个。如文中所使用的，存储装置包括磁盘驱动器、固态驱动器、存储装置、以及需要进行用于确认的不同步测试的任何装置。磁盘驱动器通常是非易失性存储器，其在具有磁性表面的快速旋转的圆盘上存储数字编码的数据。固态驱动器(SSD)是将固体存储器用于存储永久数据的数据存储装置。使用SRAM或DRAM(代替闪存)的SSD通常被称作RAM驱动器。术语固态通常使固态电子装置区别于机电装置。
参照图4，在一些实现中，转运站200包括转运站外壳210以及设置在转运站外壳210上的多个装载箱引入(presentation)支撑系统220。每个装载箱引入支撑系统220被配置为将存储装置装载箱260容纳和支撑到引入位置，以通过存储装置测试系统10进行服务。
在一些实现中，每个装载箱引入支撑系统220均设置在转运站外壳210的同一侧，并相对于彼此垂直布置。每个装载箱引入支撑系统220均具有相对于彼此不同的高度。在一些实例中，如图4所示，装载箱引入支撑系统220包括装载箱支撑臂226，其被配置为通过由存储装置装载箱260限定的对应臂凹槽266(图5)来容纳。
装载箱移动器230被设置在转运站外壳210上，并被配置为相对于其进行移动。装载箱移动器230被配置为在用于通过存储装置测试系统10(例如，通过机器人300(图1))进行服务的装载箱引入支撑系统220与装载箱260可以(通过机械手)被装载到转运站200并从转运站200中卸载的存储区域250之间传送装载箱260。
如图5所示，装载箱260包括装载箱主体262，其限定多个存储装置容器264(如所示出的18个)，每个容器均被配置为放置存储装置600。每个存储装置容器264均包括存储装置支撑部265，其被配置为支撑所容纳的存储装置600的中心部分，以允许存储装置600沿非中心部分(例如，沿存储装置的侧部、前部和/或后部边缘)操作。装载箱主体262还限定了臂凹槽266，其被配置为与转运站外壳210的装载箱支撑臂226(图4)相接合，从而支撑装载箱260(例如，通过机器人300进行操作(图1))。如图6A和图6B所示，机器人300包括机械臂310和设置在机械臂310的末端处的机械手312(图6A)。机械臂310定义了与地面316正交的第一轴314(图6B)，并且其可操作用于旋转通过大约预定的弧度并在机器人操作区域318内从第一轴314轴向延伸。机械臂310被配置为通过在转运站200处的装载箱260与测试支架100之间传送存储装置600来独立地对每个测试槽500进行操作。具体地，机械臂310被配置为利用机械手312从一个测试槽500中去除存储装置输送器400，然后在具有存储装置输送器400的转运站200处从一个存储装置容器264中获取存储装置600，然后将其中具有存储装置600的存储装置输送器400返回到用于进行存储装置600的测试的测试槽500。在测试之后，机械臂310从一个测试槽500中取回存储装置输送器400以及被支撑的存储装置600，并通过存储装置输送器400的机械手(即，利用机械手312)使其返回到在转运站200处的存储装置容器264中的一个(或者将其移动至测试槽500中的另一个)。
参照图7A和图7B，存储装置输送器400包括框410和夹持机构450。框410包括面板412。如图7A所示，沿第一表面414，面板412限定缺口416。该缺口416可以通过机械臂310的机械手312(图6A)可释放地接合，使得机械臂310可以抓取和移动输送器400。如图7B所示，面板412还包括倾斜边缘417。当框410被插入到测试槽500之一中时，面板412的倾斜边缘417邻近测试槽500(图15A)的对应倾斜边缘515(图15A)，以形成封口，该封口(如下所述)帮助抑制气流进入和离开测试槽500。在使用时，利用机器人300(例如通过利用机器人300的机械手312抓取或者接合输送器400的缺口416)从测试槽500之一中去除存储装置输送器400之一。框410限定基本呈U型的开口415，其通过侧壁418和底板420形成，以总体上使框410安装至装载箱260(图5)中的存储装置支撑部265周围，使得存储装置输送器400可以被移动到在装载箱260的存储装置容器264之一中容纳的存储装置600中的一个之下的位置中。然后，存储装置输送器400可以抬起至与存储装置600接合的位置中，以将其从装载箱260的存储装置支撑部265中去除。
如图8A和图8B所示，在存储装置600位于存储装置输送器400的框410中时，可以通过机械臂310(图6A)将存储装置输送器400和存储装置600一起移动到测试槽500之一中的位置。机械手312(图6A)也被配置为开始设置在存储装置输送器400中的夹持机构450的动作。机械手的详细描述以及与文中描述相结合的其他细节和特征可以在与本文一同提交的后续美国专利申请中找到，该申请题为“Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems”，代理申请案号：18523-073001，发明人：Evgeny Polyakov等，且具有分配的序号12/104,536，前述申请的全部内容结合至此，以做参考。在将输送器400从装载箱220移动至测试槽500之前允许夹持机构450的动作，以抑制在移动期间存储装置600相对于存储装置输送器400的移动。在插入到测试槽500之前，机械手312还可以使夹持机构450再次动作，以释放框410中的存储装置600。允许存储装置输送器400插入到测试槽500之一，直至存储装置600处于测试位置，其中存储装置连接器610与测试槽连接器524接合(图19)。夹持机构450还可以被配置为一旦容纳在测试槽500中，就与其相接合，以抑制存储装置输送器400相对于测试槽500的移动。在这种实现中，一旦存储装置600位于测试位置，则夹持机构450再次接合(例如，通过机械手312)，以抑制存储装置输送器400相对于测试槽500的移动。输送器400以这种方式的夹持可以帮助减小在测试期间的振动。夹持机构450的详细描述以及与文中描述相结合的其他细节和特征可以在后续美国专利申请中找到，该申请为2007年12月18日提交的题为“DISK DRIVE TRANSPORT CLAMPING AND TESTING”，代理申请号：18523-067001，发明人：Brian Merrow等，且具有分配的序号11/959,133，其全部内容结合至此，以做参考。参照图9，在一些实现中，存储装置测试系统10还包括与测试槽500连通的至少一个计算机130。计算机130可以被配置为提供存储装置600的库存控制和/或用于控制存储装置测试系统10的自动接口。在每个测试支架100中，测试电子装置160与每个测试槽500进行连通。测试电子装置160被配置为与容纳在测试槽500中的盘驱动器600进行连通。
参照图10，供电系统170(其包括供电电子装置109，图2A)为存储装置测试系统10提供电能。供电系统170可以监控和/或调节到容纳在测试槽500中的存储装置600的电能。在图10所示的实例中，在每个测试支架100中的测试电子装置160包括与至少一个测试槽500连通的至少一个自测系统180。自测系统180测试测试支架100和/或特定子系统(例如，测试槽500)是否运转良好。自测系统180包括串控制器181；一个或多个连接接口电路182，每一个均与容纳在测试槽500中的存储装置600电连通；以及一个或多个块接口电路183，与连接接口电路182电连通。在一些实例中，串控制器181被配置为运行具有存储装置600的大约120次自测和/或60次功能性测试的能力的一个或多个测试程序。连接接口电路182和块接口电路183被配置以进行自测。然后，自测系统180可以包括自测电路184，被配置以执行和控制在存储装置测试系统10的一个或多个组件上的自测程序。串控制器181可以经由以太网(例如，吉比特以太网)与自测电路184进行连通，该自测电路可以与块接口电路183连通，并经由通用异步收发器(UART)串行链路连接到连接接口电路182和存储装置600。UART通常是用于在计算机或外围装置串行接口上进行串行通信的单个(或部分)集成电路。块接口电路183被配置为控制到测试槽500的电能以及测试槽500的温度，并且每个块接口电路183可以控制一个或多个测试槽500和/或存储装置600。
在一些实例中，测试电子装置160还可以包括与至少一个测试槽500通信的至少一个功能测试系统190。该功能测试系统190测试通过存储装置输送器400保持和/或支撑的容纳的存储装置600是否运转良好。功能性测试可以包括测试通过存储装置600接收的电能量、工作温度、读取和写入数据的能力、以及在不同温度下读取和写入数据的能力(例如，在热的情况下读取且在冷的情况下写入，或者相反)。功能性测试可以测试存储装置600的每个存储扇区或者仅进行随机采样。功能性测试可以测试在存储装置600周围的空气的操作温度，并且还可以测试与存储装置600连通的数据完整性。功能性测试系统190包括串控制器181，以及与串控制器181电连通的至少一个功能接口电路191。连接接口电路182与容纳在测试槽500中的存储装置600以及功能接口电路191进行电连通。功能接口电路191被配置为与到存储装置600的功能测试例程进行连通。功能测试系统190可以包括通信切换192(例如，吉比特以太网)，以提供在串控制器181与一个或多个功能接口电路191之间的电连通。优选地。计算机130、通信切换192、串控制器181、和功能接口电路191在以太网上进行连通。然而，可以使用其他形式的通信。功能接口电路191可以经由并行AT附加设备接口(也称作IDE、ATA、ATAPI、UDMA和PATA的硬盘接口)、SATA或SAS(串行连接SCSI)与连接接口电路182进行连通。
温度控制
图11A示出了用于将冷却液体(例如，冷却水)分配到存储装置测试系统10的每个测试支架100(图11A中仅示出了一个)的液体冷却电路20。液体冷却电路20包括进入导管22，其将冷却液体(例如，设备冷却水流，例如大约8℃的水流)从送供液管线(例如，设备冷却水系统21的设备冷却水供应管线23)传送到测试槽100(为了简单，示出了一个)；排出导管24，其允许来自测试支架100的水流返回到液体返回管线(例如，设备冷却水系统21的设备冷却水返回管线25)。进入导管22可以包括用于去除水中的微粒的过滤器26(例如，60网眼过滤器)；以及用于控制水到测试支架100的进入压力的送进压力调节器27。进入导管22还包括分配总导管28(例如，大直径聚合物软管或焊接的聚氯乙烯(PVC))，其中T形连接29被设置以将水分配到每个测试支架100。进入导管22还可以包括流量控制阀36，以控制到测试支架100的体积流量。排出导管24包括返回总导管30(例如，大直径软管)，其管道连接至冷却水返回管线25。截止阀31可以设置在进入导管22和排出导管24中，以使存储装置测试系统10与冷却水系统21隔离。承载到测试支架100和来自测试支架100的冷却液体的组件(例如，进入导管22、排出导管24、分配总导管28、返回总导管30等)还可以被隔离，以抑制在液体(例如，水)与周围环境之间的热传递。
如图11B所示，在每个测试支架100中，测试槽500和测试电子装置160被布置在单独的室中，并且每一个均设置有温度控制。测试槽500被布置在测试槽室700中，并且测试电子装置160被布置在测试电子装置室800中。测试电子装置160与在测试槽100的楔形部件108(图1)中的供电电子装置109(图2A)进行电连通，使得进入测试电子装置室800的电能全部是DC。由液体冷却电路20对测试槽室700和测试电子装置室800进行操作。进入导管22将设备冷却水输送到测试槽室700。在测试槽室700中，进入导管22与将水分配到一个或多个冷却导管710的下部总导管32进行液体连通。图11C示出了每个插槽存储库110具有其自己专用的冷却导管710的一个实例。然而，在一些实施例中，每个冷却导管710可以沿测试支架100的高度延伸，并对测试槽500的整个列进行操作。冷却导管710可以包括管线和/或软管(例如，铜或铝的管线或软管)。再次参照图11B，冷却水通过冷却管道710循环，从而形成测试槽热控制系统的一部分，如随后更详细的论述。每个冷却导管710均包括与进入导管22液体连通的进入开口712和与上部总导管33液体连通的排出开口714。例如，下部和上部总导管32、33可以由铜或聚氯乙烯(PVC)管制成。为了实现均等的流分配，每个进入导管22均可以装配有口，其将提供需要进行适当分配的附加流阻。在通过冷却导管710之后，水稍后被收集到上部总导管33。从上部总导管33，水被管道连接至被设置在测试电子装置室800内的空气-液体热交换器810的进入口812。热交换器810还包括与排出导管24液体连通的排出口814。进入冷却导管710的冷却水通过热交换器810循环，以对测试电子装置室800和机器人操作区域318中的气流815进行冷却和除湿，以控制允许进入测试槽500的空气的湿度。然后，水离开支架100并经由连接所有测试支架100的水返回的返回总导管30(图11A)返回到冷却水系统21。聚合物软管可以被用于连接测试支架100内的这些水流组件。在组件之间使用软管可以有助于削弱整个液体冷却电流20的振动。
截止阀34位于进入导管22中，并且组合截止和平衡阀35设置在排除导管24中。组合截止和平衡阀35在多个测试支架100之间设置流量分配，以及阀34，35还可以用于隔离测试支架100与冷却水系统26。
如图11B所示，每个测试支架还可以包括鼓风机(例如，送风机816)，其将气流815从机器人操作区域318通过测试支架100中的进入口131吸入到测试电子装置室800中。送风机816被装配到防震架37上，以隔离由来自测试支架100的送风机816以及来自在测试支架100中进行测试的存储制造处产生的振动。送风机816引导气流815穿过用于对空气进行冷却和除湿的热交换器810，并将其引导至测试电子装置160，用于冷却测试电子装置160。测试电子装置160通过该气流进行冷却。在通过测试电子装置160后，气流815通过测试支架100中的排出口132排出到机器人操作区域318中。在机器人操作区域318中的气流815提供对机器人300的冷却。测试电子装置室800与测试槽室700基本隔离，从而基本抑制了测试电子装置室800与测试槽室700之间的气流从背部进入。然后，在机器人操作区域318中流动(例如，来自测电子装置室800)的空气被允许通过面向机器人操作区域318的测试槽500的第一开口端525，并且测试槽室700与机器人操作区域318基本隔离，而输送器400位于测试槽500内。测试槽室700与测试电子装置室800的隔离提供了不同的独立的空气循环系统，以允许独立的气流来调整测试槽室700中的测试槽500以及测试电子装置室700内的测试电子装置160的温度。如上所述，测试槽室700包括一个空气循环系统，其包括从机器人操作区域318移动经由送风机816通过热交换器810和测试电子装置160并回到机器人操作区域318的空气。并且，如随后更详细描述的，测试槽室700还可以包括一个或多个独立和不同(即，独立于测试电子装置室800且与之不同)的空气循环系统，每个空气循环系统均包括循环通过各个测试槽500的对应一个的空气，例如以帮助调节测试槽500的对应一个中的空气温度。液体冷却热交换器810将湿气40从气流815中液化出来，用于帮助保持支架100不会潮湿。湿气40积累在热交换器810上，然后滴入设置在测试电子装置室800的底部处的承接盘42中。如图11B所示，悬浮传感器可以安装在承接盘42中，以向系统控制器(计算机130)提供关于承接盘42中的液体量的信号信息。当来自悬浮传感器44的信号表示在承接盘42中的液位超过预定的最大值时，计算机130可以发出报警声和/或停止相关联的测试支架100的操作。测试电子装置室800可以包括一个或多个温度传感器48，用于检测测试电子装置室800的温度。一个或多个温度传感器可以经由测试电子装置160与系统控制器(计算机130)进行电连通。
如图12所示，在一些情况下，机器人操作区域318可以用盖子320进行密封，以限制在支架100的测试电子装置室800与环境之间的空气交换。盖子320可以是例如片状金属部件，其(利用螺钉)紧固至测试支架100。密封或垫片材料322(以虚线示出)可以被设置在盖子320和测试支架100之间和/或相邻的测试支架100之间，以限制在机器人操作区域318与外部环境之间的空气交换。密封结构可以有助于进一步减少机器人操作区域318和测试电子装置室800中的湿气。密封结构还可以减少在机器人操作区域318和测试电子装置室800中的灰尘量。盖子320还有助于将存储装置测试系统10作为一个整体的整体结构稳定性。每个测试支架100还可以设置有空气过滤器46(图11B)，以帮助减少支架100中的灰尘。在每个支架100中，空气过滤器46可以被装配在热交换器810的进入表面817处或者送风机816的进入口818处。
测试槽热控制系统
在每个测试槽存储库110中，测试槽组件120成对布置。如图13所示，每对测试槽组件120包括下部测试槽组件120a和上部测试槽组件120b。参照图13和图14A-图14C，对于每对测试槽组件，下部测试槽组件120a包括第一测试槽500a、一个存储装置输送器400、第一鼓风机(例如，第一送风机722a)、和第一电子热泵组件724a。相似地，上部测试槽组件120b中的每一个均包括第二测试槽500b、一个存储装置输送器400、第二鼓风机(例如，第二送风机722b)、和第二电子热泵组件724b。
如图15A和图15B所示，第一和第二测试槽500a、500b中的一个包括壳体508，其具有基板510、第一和第二直立壁512a和512b、以及第一和第二盖子514a和514b。壳体508设置在装配板513上。壳体508限定了内部腔体517，其包括后部518和前部519。前部519限定了用于容纳和支撑存储装置输送器400之一的测试室526。基板510、直立壁512a、512b以及第一盖子514a一起限定了第一开口端525，其提供到测试室526的入口(例如，用于插入和去除存储装置输送器400)；以及倾斜边缘515邻近于插入到测试槽500a、500b中的存储装置输送器400的面板412的互补倾斜边缘417，以提供抑制气流通过第一开口端525流入和流出测试槽500a、500b的封口。在一些情况下，例如，测试槽500a、500b的倾斜边缘515和/或输送器400的倾斜边缘417可以包括封口或衬垫材料(例如，泡沫隔离)，以帮助进一步抑制气流通过第一开口端525流入和流出测试槽500a、500b。第一直立壁512a限定了进气口528和排气口529。进气口528和排气口529在壳体508的外表面530(图15B)和内部腔体517之间延伸。
如图16所示，测试槽500a、500b还包括设置在内部腔体517中的管道导管532。管道导管532被配置为将气流从进气口528输送到测试室526。管道导管532被配置为利用返回气流引导在设置在测试室526内部的存储装置600下部的气流，以使其流过存储装置600并返回到排气口529。如图17所示，电加热组件726被设置在内部腔体517中，并被配置为加热通过管道导管532输送的气流。电加热组件726包括加热器散热器728和电加热装置(例如，电阻加热器729)。电阻加热器可以具有在大约150℃至大约175℃的范围内的操作温度。如图18所示，电加热组件726被设置在管道导管532中的第一开口533内。在一些情况下，散热器隔离物539(例如，泡沫隔离物)可以被设置以帮助隔绝在加热器散热器728与壳体508之间振动的传递。
如图19所示，内部腔体517的后部518容纳有连接接口板520，其承载连接接口电路182(图9和图10)。连接接口板520包括带状线缆522(例如，柔性电路或线缆)，其提供在连接接口电路182和在相关联的测试支架100中的测试电子装置160(例如，自测系统180和/或功能测试系统190)之间的电连通。连接接口板520还包括测试槽连接器524，其提供在连接接口电路182与测试槽500a、500b中的存储装置600之间的电连通。如图19所示，测试槽连接器524可以是直角连接器并且连接接口板520可以被安装到壳体508中，以与在测试室526中的存储装置600(图5)基本共面。电阻加热器729电连接到连接接口板520，并被配置为(例如，经由连接接口电路182)与测试电子装置160电连通。电阻加热器729可操作用于将(例如由测试电子装置160提供的)电流转换为用于加热加热器散热器728的热能，而该加热器散热器用于加热通过管道导管532的气流。
如图20A和图20B所示，连接接口板520还可以包括一个或多个温度传感器526(例如，表面安装温度传感器)。温度传感器526电连接到连接接口板520，并被配置为经由连接接口电路182与测试电子装置160连通。测试电子装置160可以被配置为至少部分地基于来自温度传感器526的信号来控制到电阻加热器729和/或电热泵组件724a、724b的电流流动。如图20A所示，一个或多个温度传感器526被装配到连接接口板520的顶面521，并被配置为在气流通过测试室526中的存储装置600(例如，见图8B)之后测试在内部腔体517的后部518(图15A)中的气流的温度。如图20B所示，一个或多个温度传感器526被安装至连接接口板520的底面523。在组装之后，安装在连接接口板520的底面523上的温度传感器526被设置到管道导管532的第二开口534(图16)内，并被配置为在气流达到测试室526(图15A)中的存储装置600(例如，见图8B)之前测试在管道导管532内的气流的温度。
测试槽500a、500b还可以包括隔离材料(例如，泡沫隔离)，以抑制从内部腔体517(例如，经由第二盖子514b)到周围环境的热交换。例如，如图21A和图21B所示，测试槽500a、500b可以包括设置在第二盖子514b和连接接口板520之间的第一隔离构件542。第一隔离构件542抑制在内部腔体517与邻近测试槽500a、500b的环境(例如，其他相邻测试槽500a、500b)之间的热传递。第一隔离构件542可以被附着至与内部腔体517相对的第二盖子514b的表面。第二隔离构件544被设置在加热器散热器728与第二盖子514b之间，并抑制其间的热传递，并且用作弹簧来保护加热器散热器728，使其没有振动。测试槽500a、500b还可以包括沿第一和第二直立壁512a和512b设置在内部腔体517之间的第三隔离构件546。第三隔离构件546帮助进一步抑制在内部腔体517与邻近测试槽500a、500b的环境之间的热传递。如图21C所示，第二盖子514b可以包括突起509，用于按压第二和第三隔离构件544和546并帮助保护加热器散热器728。
如图22A所示，对于每对测试槽组件120a、120b，第一和第二送风机722a和722b被设置在与其相关联的测试槽500a、500b附近并在其外部。每个送风机722a、722b具有在大约3500到大约7100RPM的运行速度，并且其可以提供在大约1.66CFM到大约3.88CFM之间的气流。每个送风机722a、722b包括进气口730和出气口731。每个送风机722a、722b还包括被配置为围绕轴733旋转的转动叶片732。第一送风机722a的出气口731被布置为与第一测试槽500a的进气口528液体连通，例如用于通过进气口528提供到第一测试槽500a的测试室526的气流。如图22B所示，第一送风机的进气口730与第一测试槽500a的排气口529液体连通，例如用于在排气口529附近创建低压区域，以通过排气口529将气流抽离内部腔体517。类似地，再次参照图22A，第二送风机722b的出气口731被布置以与第二测试槽500b的进气口528液体连通，例如用于提供到第二测试槽500b的测试室526的气流。第二送风机722b的进气口730与第二测试槽500b的排气口529液体连通，例如用于在排气口529附近创建低压区域，以将气流抽离第二测试槽500b的内部腔体517。
如图23A-图23C所示，第一和第二送风机722a、722b形成了鼓风机组件746的一部分，其还可以包括鼓风机壳体734。对于每对测试槽组件120a、120b(例如，参见图13)，第一和第二送风机722a、722b可以被安装在鼓风机壳体734中。鼓风机壳体734可以由诸如聚氨酯的柔性、绝缘材料制成(例如，铸模)，其有助于抑制由送风机722a、722b产生的振动。如下面详细描述的，然后鼓风机壳体734被安装到测试支架底座。参照图23A和图23B，鼓风机壳体734限定了用于容纳第一送风机722a的第一凹部(pocket)735a以及用于容纳第二送风机722b的第二凹部735b。鼓风机壳体734还限定了第一管道区域736a。装配之后，第一管道区域736a与第一测试槽500a(图13)的排气口529(图15A)基本对准，并用作为在第一测试槽500a的排气口529与第一送风机722a的进气口730之间的气流准备的管道。鼓风机壳体734还限定了包括通孔737的第二管道区域736b。在装配之后，第二管道区域736b与第二测试槽500b的排气口529基本对准，并用作为在第二测试槽500b的排气口529与第二送风机722b的进气口730之间的气流准备的管道。在鼓风机壳体734中，第一和第二送风机722以背对背的关系安装，并通过鼓风机壳体734的隔壁738分隔。鼓风机壳体734还包括限定了第一和第二管道孔740a、740b的第一侧壁739。第一管道孔740a从第一侧壁739的外表面741向第一凹部735a中延伸，第二管道孔740b从第一侧壁739的外表面741向第二凹部735b中延伸。如图24所示，装配之后，第一管道孔740a用作管道，以将从第一送风机722a的出气口731排出的气流750引导至第一电热泵组件724a，并且类似地，第二管道孔740b用作管道，以将从第二送风机722b的出气口731排出的气流752引导至第二电热泵组件724b。
如图25所示，装配之后，第一和第二送风机722a、722b被安装，使得其旋转轴733相对于在第一和/或第二测试槽500a、500b中的存储装置600(或多个存储装置)的旋转轴612基本向平面外(基本垂直)。这可以有助于使正在测试的存储装置与由送风机724a、724b产生的振动进一步隔离。
如图26所示，第一和第二电热泵组件724a、724b被设置到其相关联的测试槽500a、500b附近且在其外侧。如图27所示，第一和第二电热泵组件724a、724b中的每一个均包括热电装置(例如，热电冷却器742，例如薄膜或散装热电冷却器)和热泵散热器743。如图28A和图28B所示，热电冷却器742的第一表面744被连接至热泵散热器743，热电冷却器742的第二表面745被直接连接至冷却导管710中相关联的一个。例如，热电冷却器742可以被连接至例如具有导热环氧树脂或装配有夹片的冷却导管710。在一些情况下，例如当夹片被用于安装热电冷却器742时，导热油脂可以被设置在冷却导管710与热电冷却器742之间，以改善冷却导管710与热电冷却器742之间的热传递。作为电能应用的反应，热电冷却器742用作将来自装置的第一表面744的热传递到第二表面745的固态热泵。热传递的方向取决于电流的方向。例如，在所示出的实施例中，热电冷却器742可以被用于冷却热泵散热器743(即，将热能从热泵散热器743传递出，并传递到冷却导管710)，并且还可以用于加热散热器743(即，将热能从冷却导管710传递出，并传递到散热器743，例如用于加热引导至测试槽500之一的测试室526的气流750、752)。热电冷却器742与测试电子装置160电连通，以(例如，基于预定的测试算法和/或基于来自连接接口电路182的反馈)控制到热电冷却器742的电流(即，电流的流动)。从而，冷却导管710冷却热电冷却器742(例如，通过将热从热电冷却器742的第二表面745传递到冷却的水流(图11))。
如图29所示意性示出的，第一电热泵组件724a被设置在第一送风机722a的下游且在第一测试槽500a的进气口528的上游。在这个位置处，第一电热泵组件724a被布置以在从第一送风机724a排出的气流进入第一测试槽500a之前对其进行冷却和/或加热。类似地，再次参照图29，第二电热泵组件724b被设置在第二送风机722b的下游以及第一测试槽500b的进气口528的上游。在这个位置处，第二电热泵组件724b被布置以在从第二送风机724b排出的气流进入第二测试槽500b之前对其进行冷却和/或加热。
如图30A和图30B所示，每个插槽存储库110包括第一侧壁111和由多个第二侧壁部113形成的第二侧壁112。如图30A所示，第一侧壁111安装在相邻的底座构件104之间。如图31所示，沿着第一表面114，第一侧壁111限定第一和第二管道部件115a、115b。如图32所示，每对送风机722a、722b(所示出的为安装在鼓风机壳体734内)被容纳在相邻的第一管道部件115a之间。第一管道部件115a以及第一表面114用作管道，帮助对相邻的测试槽组件对120a、120b彼此之间的气流进行隔离。第二管道部件115b也设置在相邻的第一管道部件115a之间。如图33所示，组装之后，第二管道部件115b被设置在鼓风机壳体734的第一侧壁739附近。第二管道部件115b与第一管道部件115a和第一表面114一起，用作管道，帮助对相关联的一对相邻测试槽组件120a、120b(图13)的气流的管道进行隔离。具体地，第二管道部件115b用于隔离从第一和第二送风机722a、722b排出至第一和第二热泵组件724a、724b途中的气流。如图34所示，沿着第二表面116，第一侧壁111包括多个第一卡引导(card guide)组件117a，其中每一个均被配置为容纳和支撑测试槽安装板513(图15A)中的一个的第一侧。
如上所述，每个插槽存储库110还包括多个第二侧壁部113。每个第二侧壁部113都装配在与第一侧壁111之一相对的相邻底座构件104之间。如图35所示，每个第二侧壁部113限定了一对进气孔(即，第一和第二进气孔118a、118b)和一对排气孔(即，第一和第二排气孔119a、119b)。如图36A和图36B所示(分解视图)，组装之后，第一进气孔118a与第一测试槽500a的对应一个的排气口529以及鼓风机壳体734的第一管道区域736a基本对准，从而允许气流从第一测试槽500a通向第一送风机722a。与此同时，第一排气孔119a与第一电热泵组件724a以及第一测试槽500a的对应一个的进气口528基本对准，从而允许气流从第一送风机722a通向第一测试槽500a中。类似地，组装之后，第二进气孔118b与第二测试槽500b的对应一个的排气口529以及鼓风机壳体734的第二管道区域736b基本对准，从而允许气流从第二测试槽500b通向第二送风机722b。与此同时，第二排气孔119b与第二电热泵组件724b以及第二测试槽500b的对应一个的进气口528基本对准，从而允许气流从第二送风机722b通向第二测试槽500b中。仍然参照图36A和图36B，隔离物548(例如，泡沫隔离物)可以被设置在测试槽500a、500b与相关联的第二侧壁部113之间。如图36A所示，隔离物548包括第一和第二开口549a、549b，其与进气口528和排气口529对准，以允许在第一和第二鼓风机722a、722b与第一和第二测试槽500a、500b之间流通。隔离物548可以通过粘合剂连接至测试槽500a、500b。隔离物548可以连接至例如壳体508的外表面530和/或装配板513的表面。隔离物548被配置为当测试槽500a、500b装配到测试支架100中时邻近第二侧壁部113，以帮助阻止气流到测试槽室700(例如，见图11B)的周围环境的损耗。因此，在第一和第二鼓风机722a、722b与第一和第二测试槽500a、500b之间的气流基本保持彼此隔离，并且与测试槽室700(图11B)中的周围环境基本隔离。
再次参见图35，第二侧壁部113还包括多个第二卡引导组件117b，每一个第二卡引导组件117b均被配置为容纳和支撑测试槽装配板513的第二侧。如图37A和图37B所示，测试槽500a、500b中的每一个都在相邻的第一和第二卡引导组件117a、117b之间得到支撑。
从属温度控制
如上所述，在每个测试支架100中，测试电子装置160例如通过控制到电阻加热器(图17)和热电冷却器742(图27)的电功率的通量来控制测试槽500的操作温度。然而，诸如热绝缘(例如，在测试槽之间)、实际功率以及冷却液(例如，冷却水)的系统资源的共享会限制温度控制的灵活性。可以通过增强测试槽500之间的特定相关性来调节被限制的灵活性。
在一些情况下，测试支架100可以被配置为以这样一种方式来控制相关联的测试槽500的温度，以提高系统资源的使用。例如，图38A示出了用于基于可用于测试槽串(串最大值)的总功率来控制测试槽500的串中的温度改变的算法900。测试槽500的串可以包括：任意预定数量的测试槽500，例如，两个或更多个测试槽500；测试槽500的全部插槽存储库110(图2B)；测试槽500的全部测试支架100(图2A)；测试槽500的多个测试支架100等。例如，存储装置测试系统100(图1)可以包括一个或多个测试槽500的串。首先，评估每个对于串的测试槽500之一中的温度改变的要求，以估计所要求的温度改变将对电流以及测试槽串的实际功率牵引的影响。所要求的温度改变为在当前实际温度设置与新要求的温度设置之间的差。为此，所要求的温度设置与目标测试槽500的当前实际的温度设置进行比较，并且计算希望通过所需温度改变影响的串的功率牵引的期望改变912。然后，算法900确定通过所要求的温度改变将使测试槽500的串的实际功率牵引增加还是减少914。
如果确定作为所需温度改变的结果，测试槽500的串的实际功率牵引增加，则将串的期望总功率牵引(即，测试槽500的串的实际功率牵引加上由所需温度改变导致的功率牵引的期望增加)与可用于串的总功率进行比较916。如果期望的总功率牵引超过可用的总功率(即，如果没有足够的功率来实现所需的温度改变)，则温度改变要求将被排列在队中918，直至附加功率可应用于串。如果期望的总功率牵引没有超过可用总功率(即，如果足够的功率可用于实现温度改变)，则实现温度改变920，并更新功率牵引。
而如果确定由于所需温度改变实际功率牵引将减少(即，总功耗将减少)，则实现温度改变922，并更新实际功率牵引。减小实际功率牵引的温度改变要求还提供了一个机会，来操作列队中的温度要求924。以这种方式，根据串所需要的总功率来进行串中每个测试槽500的温度控制。
附加限制可以针对温度斜率，即，在测试槽内的温度变化率，例如，用于实现要求的温度。例如，图38B和图38C示出了用于基于可用于测试槽500的串的总功率来控制测试槽500的串的测试槽500中温度的斜率的算法940。如图38B所示，针对每个测试槽500，算法940确定测试槽500的相关联的功率牵引944。通过检查确定被估计的测试槽500以实际电阻加热模式(即，通过电阻加热器729(图17)来加热测试槽中的气流)、实际TEC加热模式(即，经由热电冷却器742(图27)加热进入测试槽的气流)、还是实际TEC冷却模式(即，经由热电冷却器742(图27)冷却进入测试槽的气流)工作，来执行算法940。串中的每个测试槽500均以上述模式中的一种工作，该插槽对串的实际功率牵引起作用。基于测试槽的工作模式调整三个变量，以监控有多少实际功率牵引与串中的每个测试槽相关联。变量包括电阻加热负载(Res_HeatingLoad)、热电冷却器加热负载(TEC_HeatingLoad)以及热电冷却器冷却负载(TEC_CoolingLoad)。
如果确定测试槽500以实际电阻加热模式工作946，则算法940计算电阻加热负载(Res_HeatingLoad)的值948，并将其重新设置为等于电阻加热负载(最初设置为零942)的当前值加上加热斜率(Heating_Ramp_Rate)的总和。加热斜率可以为例如通过机械手设置或在测试软件中预编程的常数值，其对应于与以特定速率(例如，摄氏度/单位时间)来加热测试槽中的一个相关联的功率牵引。此外，如果确定测试槽500以实际TEC加热模式工作950，则算法940计算TEC加热负载(TEC_HeatingLoad)952，以使其等于TEC加热负载(最初设置为零942)加上加热斜率的总和。或者，如果确定测试槽500以实际TEC冷却模式工作954，则算法940计算TEC冷却负载(TEC_CoolingLoad)956，以使其等于TEC冷却负载的当前值(最初设置为零942)加上冷却斜率(Cooling_Ramp_Rate)的总和。冷却斜率可以为例如通过机械手设置或在测试软件中预编程的常数值，其对应于与以特定速率(例如，摄氏度/单位时间)来冷却测试槽500中的一个相关联的功率牵引。在对串的相关联的测试槽500中的每一个均进行估计之后，电阻加热负载的值将反映出与在串中电阻加热(即，经由测试槽中的电阻加热器进行加热)相关联的实际功率牵引的总量，TEC加热负载的值将反映出与串中TEC加热(即，经由热电冷却器进行加热)相关联的实际功率牵引的总量，以及TEC冷却负载的值将反映出与串中TEC冷却(即，经由热电冷却器进行冷却)相关联的实际功率牵引的总量。
944，一旦算法940评估串中的每个测试槽500，确定每个测试槽对电阻加热负载、TEC加热负载或TEC冷却负载贡献了多少，算法940就通过将电阻加热负载、TEC加热负载和TEC冷却负载的值相加来计算串的实际功率牵引(DC_Power_Load)958，然后确定实际功率牵引的值是否超过总可用功率(DC_Load_Maximum)960。如果确定实际功率牵引的计算值超过总可用功率，则算法940计算功率负载标度(DC_Load_Scale)值962，将功率负载标度(最初设置942为1)重新设置为等于总有效功率除以实际功率牵引的当前值(即，先前计算的值)，然后计算串的实际冷却液功率负载(H20_Power_Load)964。此外，如果确定实际功率牵引的计算值没有超过总可用功率，则功率负载标度值保持为1，算法960计算串的实际冷却液功率负载964。
算法940通过将实际冷却液功率负载设置为等于TEC冷却负载的值减去TEC加热负载的值，来计算串的实际冷却液功率负载964。以冷却模式工作的热电冷却器745(图27)将热量、热能传递到冷却液中，而以加热模式工作的热电冷却器从冷却液中带走热量、热能。因此，实际冷却液功率负载被计算为经由热电冷却器(以冷却模式工作)传递到冷却液中的总功率量减去经由热电冷却器(以加热模式工作)从冷却液中获得的总功率量。然后，算法940确定实际冷却液负载是否超过串的预定最大冷却液功率负载(即，基于液体冷却能力的预定值)966。
如果确定测试槽500的串的实际冷却液功率负载的计算值超过测试槽500的串的最大冷却液功率负载值，则算法940计算冷却液负载标度值(H20_Load_Scale)968，将冷却液负载标度(最初设置942为1)重新设置为等于最大冷却液功率负载除以实际冷却液功率负载的当前值(即，先前计算的值)。然后，参照图38C，算法940确定功率负载标度值是否小于冷却液负载标度值970。如果确定功率负载标度值小于冷却液负载标度值，则算法940将冷却液负载标度值重新设置为等于功率负载标度值972，否则，冷却液负载标度值保持先前计算的值。
然后，基于功率负载标度或者冷却液负载标度的计算值调整输送到电阻加热器和/或热电冷却器的功率，以调整相关联的测试槽的温度斜率，从而实现对测试槽500的温度改变。更具体地，再次估计在串中的每个测试槽500，以确定其为电阻加热模式、TEC加热模式还是TEC冷却模式974。如果确定被估计的测试槽500为电阻加热模式976，则传递到相关联的电阻加热器729的功率被调整为等于加热斜率和功率负载标度的乘积978。如果确定测试槽500为TEC加热模式980，则为相关联的热电冷却器745提供的功率被调整为等于加热斜率与功率负载标度的乘积982。如果确定测试槽为TEC冷却模式，则为相关联的热电冷却器745提供的功率被调整为等于加热斜率与冷却液负载标度的乘积。以这种方式，分配到串中每个测试槽500的功率被逐步地调整，以实现各个期望的温度。
在一些情况下，测试槽500的热性能可以被其他相邻测试槽500的工作所影响。例如，根据设置在测试槽500之间的热隔离的多少，一个插槽500可以达到的温度会被在插槽500周围的其他一个或多个插槽的工作温度限制。考虑到这种限制，可以根据相邻测试槽500进行每个插槽500的温度控制。例如，图38D示出了用于基于相邻测试槽500来控制测试槽500之一中的温度改变的算法1000。当需要在测试槽500之一(例如，目标测试槽500)中的温度改变时，计算最接近的相邻测试槽500(例如，目标测试槽500的上部、下部、和侧部的测试槽500)的工作温度的平均值1010。该工作温度可以是测量值(例如，通过设置在相邻测试槽500内的温度传感器526(图20A)检测的)，或者可以是例如根据测试例程设置的目标值。然后，算法1000确定目标测试槽500所需的温度是否大于相邻测试槽500的工作温度的计算平均值加上预定偏离值的总和1002。在一些情况下，预定偏离值为对应于相邻测试槽500之间的最大温度差的固定值，其取决于测试槽500之间的热隔离。对于温度差小于偏离值的情况，目标测试槽500与其相邻插槽之间的隔离足以实现期望的温度。
如果目标测试槽500所需的温度不大于相邻测试槽500的工作温度的计算平均值加上预定偏离值的总和，则实现温度改变1014，以将目标测试槽500设置为所需的温度。然后，在对目标测试槽500实现温度改变之后，算法1000确定相邻测试槽500是否具有任意排列的温度请求1016，如果有，则依次考虑排列的请求1018。
如果目标测试槽500所需的温度大于相邻测试槽500的工作温度的计算平均值加上预定偏离值的总和，则目标测试槽500的温度被限制为相邻测试槽500的工作温度的计算平均值加上预定偏离值的总和1020。实现温度改变1022，以将目标测试槽500设置为限制的温度，对将目标测试槽500的温度(从限制的温度)改变为所需的温度的要求进行排列1024，并且提供用于表示温度被限制的反馈1026。
图38E示出了用于基于其他相邻测试槽500来控制测试槽500之一(例如，目标测试槽500)中的温度改变的另一实例。在图38E所示的实例中，目标测试槽500的目标温度被编程1052，例如通过机械手输入或被预编程到测试软件中，并且对应于测试槽周围环境的温度(例如，测试支架和/或测试槽相邻的插槽的温度)的变量(SurroundingTemp)最初被设置为零值1054。然后，通过估计每个周围的测试槽500(即，在目标测试槽周围的插槽)1056以确定周围测试槽500是否是紧邻在目标测试槽500的上方或下方1058，从而计算最近的相邻测试槽500的工作温度的平均值1010。
如果经估计的相邻测试槽500在目标测试槽500的上方或下方，则SurroundingTemp变量被重新设置(即，计算1060)为等于SurroundingTemp的当前值(即，预先设置或先前计算的值)加上第一常数(在该实例中为4)乘以相邻测试槽500的测量温度(CurrentSlotTemp)的乘积的总和，如通过测试槽500的温度传感器526(图19)所提供的。
如果经估计的相邻测试槽500不在目标测试槽500的上方或下方，则算法1050确定周围测试槽是否是紧邻在目标测试槽500的侧部(即，左侧或右侧)1062。如果经估计的相邻测试槽500紧邻地设置在目标测试槽500的侧部，则SurroundingTemp变量被重新设置为等于SurroundingTemp的当前值加上第二常数(在本实例中为1)乘以相邻测试槽500的测量温度(CurrentSlotTemp)的乘积的总和1064，如通过测试槽500的温度传感器526(图19)提供的。
第一和第二常数为预定值，并且通常对应于在目标测试槽500与紧邻其上部和下部的相邻测试槽之间的热电阻，其与在目标测试槽500与紧邻其侧部的相邻测试槽500之间的热电阻进行比较。在该实例中，选择第一常数4和第二常数1，以反映在目标测试槽500与紧邻其上部和下部的相邻测试槽之间的热电阻，其为在目标测试槽与紧邻其侧部的相邻测试槽之间的热电阻的四分之一。第一和第二常数可以例如根据设置在测试槽500之间的隔离量而不同。
在估计相邻测试槽500之后，算法1050确定目标测试槽500是否在相关联的测试支架100的顶部或底部1066，即，在测试槽500列中的第一列或最后一列。如果目标测试槽500为相关联的测试支架100的顶部或底部，则SurroundingTemp变量被重新设置为等于SurroundingTemp的当前值加上第一常数乘以测试支架100的测试温度(RackTemperature)的乘积的总和1068，如通过在测试支架100中的温度传感器48(图11B)提供的。
然后，算法1050确定目标测试槽500是否沿相关联的测试支架100的左边或右边设置(即，测试槽500的行中的第一行或最后一行)1070，如果目标测试槽沿相关联的测试支架100的左边或右边设置，则SurroundingTemp变量被重新设置为等于SurroundingTemp的当前值加上第二常数乘以测试支架100的测试温度(RackTemperature)的乘积的总和1072。
接下来，算法1050使SurroundingTemp对于第一常数值的二倍加上第二常数值的二倍在总和(在实例中示出为(2×4)+(2×1)＝10)取平均值，并且将SurroundingTemp的值重新设置为等于该计算的平均值1074。然后，算法1050计算温度差(DeltaTemp)1076，等于所需温度(RequestedTemperature)与SurroundingTemp的值之差。然后，比较计算的温度差与预定最大加热温度差(MaxHeatDeltaTemp)1078。如果计算的温度差大于预定最大加热温度差，则RequestedTemperature的值被重新设置为等于SurroundingTemp加上预定最大加热温度差之和1080。
然后，比较计算温度差与预定最大冷却温度差(MaxCoolDeltaTemp)1082。如果计算的温度差小于预定最大冷却温度差，则RequestedTemperature的值被重新设置为等于SurroundingTemp加上预定最大冷却温度差之和1084。
然后，基于RequestedTemperature的当前值来实现目标测试槽500的温度改变1086。
操作方法
在使用中，机械臂310通过机械手312从测试槽500之一中去除存储装置输送器400，然后利用存储装置输送器400从在转运站200处的一个存储装置容器264中拾取存储装置600，然后将其中具有存储装置600的存储装置输送器400返回到用于测试存储装置600的相关联的测试槽500。在测试期间，测试电子装置160执行测试算法，其中尤其包括调整在测试期间流到存储装置600的空气的温度。例如，在测试期间，存储装置600中的每一个均在从大约20℃到大约70℃的温度范围内被测试。每个送风机(即，每对测试槽组件120a、120b的第一和第二送风机722a、722b)均提供通过相关联的电热泵组件724a、724b并进入相关联的测试槽500a、500b的隔离气流。在气流进入测试槽500a、500b之后，通过管道导管532将其引导至被测试的存储装置600下方。返回气流在存储装置600上方通过，并从测试槽500a、500b的排气口529排出，其至少一部分被引导回送风机722a、722b，用于再循环。测试电子装置160可以基于从温度传感器526接收的反馈来监控在每个测试槽500a、500b中气流的温度。测试电子装置160还可以通过控制到相应热电冷却器742和电阻加热器729的电流流动(例如，基于预定测试算法和/或基于来自温度传感器526的反馈)来调整气流的温度。在测试期间，送风机722a、722b可以保持恒定的速度，这将有助于使与叶片732的旋转相关联的振动(特别是与叶片732的加速度相关联的震动)最小化。因此，可以仅主要使用无源元件(例如，热电冷却器742和电阻加热器729)来调整在每个测试槽组件120a、120b中的气流的温度，从而限制运动部件的需要。此外，由于送风机722a、722b被安装在测试槽外部，因此除了被测试的存储装置之外，在测试槽500a、500b中没有装置振动。在测试之后，机械臂310从测试槽500取回存储装置输送器400以及支撑的存储装置600，并通过存储装置输送器400的操作(即，通过机械臂312)使其返回到在转运站200的存储装置容器224之一(或将其移动到另一个测试槽500)。
其他实施例
与文中描述相结合的其他描述和特征可以在以下文件中找到：题为“DISK DRIVE TESTING”的美国专利申请，代理申请案号：18523-064001，发明人：Edward Garcia等，且具有分配的序号11/958,817；以及题为“DISK DRIVE TESTING”的美国专利申请，代理申请案号：18523-062001，发明人：Edward Garcia等，且具有分配的序号11/958,788。与文中描述相结合的其他描述和特征可以以下同时提交的美国专利申请中找到：题为“Disk Drive Emulator And Method Of Use Thereof”，代理申请案号：18523-065001，发明人：Edward Garcia，且具有分配的序号12/104,594；题为“Transferring Disk Drives Within Disk Drive Testing Systems”，代理申请案号：18523-073001，发明人：Evgeny Polyakov等，且具有分配的序号：12/104,536；题为“Bulk Feeding Disk Drives To Disk Drive Testing Systems”，代理申请案号：18523-077001，发明人：Scott Nobel等，且具有分配的序号12/104,869；以及题为“Vibration Isolation within Disk Drive Testing Systems”，代理申请案号：18523-066001，发明人：Brian Merrow，且具有分配的序号12/105,105。上述申请的全部内容结合于此，作为参考。
已经描述了多个实现。然而，应当理解不背离所公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。例如，图39A和图39B示出了测试槽540的另一实施例。测试槽540包括壳体550，该壳体具有基板552、第一和第二直立壁553a、553b以及第一和第二盖554a、554b。在图39所示的实施例中，第一盖554a与基板552和直立壁553a、553b整体铸模。壳体550限定了内部腔体556，其包括后部557和前部558。前部558限定了用于容纳和支撑存储装置输送器400(图7A)的测试室560。基板552、直立壁553a、553b和第一盖554a一起限定了第一开口端561，其提供到测试室560的入口(例如，用于插入和去除存储装置输送器400)；以及倾斜的边缘562，其紧邻插入到测试槽500中的存储装置输送器400的面板412，以提供阻止气流经由第一开口端561流入测试槽500并从测试槽500中流出的封口。第一直立壁533a限定进气口551和排气口555。进气口551和排气口555在壳体550的外表面559(图39B)与内部腔体556之间延伸。
如图40A和图40B所示，内部腔体556的后部557容纳有连接接口板570，其承载连接接口电路182(图9和图10)。在图40A和图40B所示的实施例中，连接接口板570在测试室560与壳体550的第二端567之间延伸。该实施例去除以上参照图19描述的带状线缆522。多个电连接器572沿连接接口板570的远端573布置。电连接器572提供在连接接口电路182与在对应的测试支架100中的测试电子装置160(例如，自测系统180和/或功能测试系统190)之间的电连通。连接接口板570还包括测试槽连接器574，其布置在连接接口板570的近端575，以提供在连接接口电路182与测试槽500中的存储装置600之间的电连通。
如图40C和图40D所示，测试槽540可以包括设置在第二盖554b与连接接口板570之间的第一隔离构件541。该第一隔离构件541抑制热能在内部腔体556与测试槽540周围的环境之间传递。第二隔离构件543被设置在加热器散热器728与第二盖554b之间并抑制其间的热传递。测试槽540还可以包括沿第一和第二直立壁553a、553b设置在内部腔体556中间的第三隔离构件545。第三隔离构件545进一步帮助抑制热能在内部腔体556与第二盖554b之间传递，并且还可以帮助抑制在第一和第二直立壁553a、553b与第二盖554b之间的界面处发生在内部腔体556与测试槽540周围的环境之间的空气交换。
如图40E所示，测试槽540还可以包括隔离物548(例如，泡沫隔离物)，其(例如通过粘结)连接至壳体550的外部表面559。隔离物548包括第一和第二开口549a、549b，其与进气口551和排气口555对准。如上所述，关于图36A和图36B所述的，隔离物548可以与鼓风机组件中对应的一个连通，而同时有助于抑制在测试槽室700(图11B)中气流到的周围环境的流失。
在上述鼓风机组件包括有弹性、防震材料制成的鼓风机壳体，用于安装相关联的送风机对，该送风机不是必须安装在这种弹性鼓风机壳体上。例如，在另一实施例中，如图41A-图41C所示，第一和第二送风机722a、722b安装在基本刚性的鼓风机壳体754(例如，铸模塑料部件)上。多个隔离物753被连接到鼓风机壳体754。隔离物753被配置为将安装孔723接合到送风机722a、722b上，从而将送风机722a、722b安装到鼓风机壳体754。隔离物753由诸如热塑塑料、热固树脂等的防震材料制成，以帮助隔离由送风机722a、722b产生的振动。参照图41A和图41B，鼓风机壳体754限定了用于容纳第一送风机722a的第一凹部755a(图41A)以及用于容纳第二送风机722b的第二凹部755b(图41B)。鼓风机壳体754还限定了第一管道区域756a(图41A)。组装之后，第一管道区域756a与第一测试槽500a(图36A)的排气口529(图36A)基本对准，并用作为在第一测试槽500a的排气口529与第一送风机722a的出气口730之间的空气流动提供的管道。鼓风机壳体754还限定了包括通孔757的第二管道区域756b(图41B)。组装之后，第二管道区域756b与第二测试槽500b(图36A)的排气口529(图36A)基本对准，并用作为在第二测试槽500b的排气口529与第二送风机722b的进气口730(图41A)之间的空气流动提供的管道。在鼓风机壳体754内，第一和第二送风机722以面对面的关系安装，并且通过鼓风机壳体754的分隔壁758来隔离。也就是说，送风机722a、722b的出气口730面对分隔壁758的相反侧。送风机壳体754还包括限定第一和第二管道孔760a、760b的第一侧壁759。第一管道孔760a从第一侧壁759的外表面761向第一凹部755a中延伸，以及第二管道孔760b从第一侧壁759的外表面761向第二凹部755b(图41B)中延伸。图41C示出了安装在鼓风机壳体754内的第一送风机722a，其中第一送风机722a的排气口731与鼓风机壳体754的第一管道孔760a基本对准。
如图42所示，组装之后，第一管道孔760a用作管道，以将从第一送风机722a的排气口731排出的气流750引导至第一电热泵组件724a，并且类似地，第二管道孔760b用作管道，以将从第二送风机722b的排气口731排出的气流752引导至第二电热泵组件724b。如图42所示，附加管道以从第一侧壁759向外延伸的第一平台762的形式设置。例如，第一平台762可以是安装到鼓风机壳体753的隔离片，或者可以与鼓风机壳体754整体铸模。第一平台762有助于将从鼓风机壳体754排出的气流752引导至第二电热泵组件724b。可选地或附加地，第二平台763(以虚线示出)可以被设置以帮助将从鼓风机壳体754排出的气流750引导至第一电热泵组件724a。该附加管道可以用于替代如上关于图31所描述的第一平台部件115a。该附加管道可以有助于隔离在测试槽和鼓风机构件之间通过的气流，并帮助阻止在测试槽室700(见图11B)中的气流到周围环境的流失。
如图43(局部分解图)所示，还可以设置阻挡(baffling)构件770，以将气流750、752(图42)从鼓风机壳体754引导至第一和第二电热泵组件724a、724b。参照图44，阻挡构件770包括第一和第二挡板772a、772b，以及短平台774。当阻挡构件770被组装在鼓风机壳体754与第一和第二电热泵组件724a、724b之间，短平台774被设置在第一和第二电热泵组件724a、724b的散热器743之间，并操作以保持气流750、752彼此基本隔离。以这种方式，短平台774可被用作替代上述关于图31所描述的第二平台部件115b。如图45A中所描述的，第一挡板772a操作以将从第一送风机722a的排气口731排出的气流750引导至第一电热泵组件724a。类似地，如图45B所描述的，第二挡板772b操作以将从第二送风机722b的排气口731排出的气流752(图42)引导至第二电热泵组件724b。阻挡构件770还被设计用于确保在两个相关联的测试槽500a、500b之间的气流相等。
图46A和图46B示出了被配置为容纳和支撑图41A-图41C的鼓风机壳体754的第一侧壁140的实施例。如图46A所示，沿第一表面144，第一侧壁140限定了多个固定凸缘(flange)145，适用于在其间容纳鼓风机壳体754。如上所述的，第一侧壁140可以与第二侧壁113(图35)之一相对地安装在相邻的底座构件104之间，使得鼓风机壳体754被设置在第一侧壁104和第二侧壁112之间。如图46B所示，沿第二表面146，第一侧壁140包括多个第一卡引导组件147a，每一个均被配置为容纳和支撑测试槽安装板513(例如，见图15A)中的一个的第一侧。
如上所述的测试槽热控制系统中气流通过进气口进入测试槽，然后经由管道导管被引导至测试室中存储装置的下部，然后通过排气口排出，在一些情况下，气流模式可以不同，例如气流模型可以被反转。例如，在一些情况下，送风机可以被布置以通过排气口将气流引导至相关联的一个测试槽，然后其将通过测试室内的存储装置，然后经由管道导管引导出排气口。
如上所述的测试槽热控制系统中第一和第二送风机722a、722b(图22A)以恒定速度运行，以使与叶片(图22A)的旋转相关联的振动最小化，在一些情况下，第一和/或第二送风机722a、722b的速度可以被调整(例如，用于实现冷却冷却)。因此，其他实现均包括在所附权利要求的范围内。