被处理体的收存容器体 【技术领域】
本发明涉及可以在气密状态下收存半导体晶片等被处理体的收存容器体和使用该收存容器体的处理系统
背景技术
通常，为了制造IC或LSI等半导体集成电路，对半导体晶件反复进行各种成膜处理、氧化扩散处理、蚀刻处理等。为了进行各处理，需要在各处理装置之间搬送半导体晶片。这时，如众所周知，从提高成品率这一点看，需要避免在半导体晶片表面附着形成微粒或天然氧化膜。因此，随着高集成化及高精细化的要求变多，在晶片的搬送中倾向于使用可以收存多枚晶片、内部密闭的收存容器体。作为这种收存容器体，通常已知FOUP(注册商标)(例如特开平8-279546号公报、特开平9-306975号公报、特开平11-274267号公报)。该收存容器体，一侧作为开口部来形成，另一侧具有作成大体呈半圆筒状的箱式容器。在该箱式容器的内壁面上大体等间距多级地设置有支持部。在各支持部上载置并支持半导体晶片的周缘部。由此，能以大体等间距多级地收存半导体晶片。通常在一个收存容器体内可以收存25枚或13枚左右的晶片。
在该箱式容器开口部上可装卸地安装有开闭盖。在装着开闭盖时，箱式容器可以保持某种程度的气密状态。例如，箱式容器内部充满清净空气或N2气等不活泼性气体的环境氛围。这时，所收存的晶片几乎不与外界空气接触。
在开闭盖上设置有锁定机构。通过解除该锁定机构，开闭盖就可以从开口部脱离。
可是，如上述FOUP那样的收存容器体，通常对于大口径晶片、例如直径为300mm(12英寸)的晶片来使用。如FOUP那样的收存容器体，不适用于小口径晶片、例如直径为200mm(8英寸)或150mm(6英寸)的晶片。目前，对于这样地小口径晶片来说，使用所谓非密闭构造的开放型盒。在该开放型盒内、在暴露大气的状态下多级地收存晶片。
在这样的状况下，由于集成电路的高集成化及高精细化的更进一步要求，即使在搬送如上述那样的所谓小口径晶片之际，作为防微粒的对策，也产生了使用上述那样的密闭型收存容器体进行搬送的要求。
这种情况下，也考虑对每种晶片尺寸使用不同大小的收存容器体。然而，由此而引起设备费增大。因此，为了避免该情形，提出了在大口径晶片用的收存容器体内可以支持固定小口径晶片用的开放型盒的辅助夹具。
作为这样的辅助夹具来说，众所周知的有例如Micro Tool社制的盒适配器AM-3004(注册商标)。该辅助夹具，如图15所示，具有半椭圆状基底2。在该基底2的周缘部上竖起四根支柱4。该支柱4的上端部，支持固定例如与300mm晶片大体同径的半弧状顶板6。在上述基底2的大体中央部上设置有用于对例如作为小口径晶片的200mm晶片用的盒C进行定位的定位突起8。上述盒C由定位突起8定位、固定。
在基底2及顶板6的周缘部上设置例如聚碳酸酯树脂制的具有弹性的保持用轮10。该保持用轮10应能嵌入到300mm晶片用的收存容器体(未图示)内的用于载置支持晶片周缘部的支持部中。由此，辅助夹具全体应能固定在300mm晶片用的收存容器体内。即，在收存300mm晶片的情况下，在取出该辅助夹具的状态下来使用300mm晶片用的收存容器体，在收存200mm晶片的情况下，在装着上述辅助夹具的状态下来使用300mm晶片用的收存容器体，在辅助夹具内固定盒C来使用。由此，通过一种大小的收存容器体可以有选择地在密闭状态下收存尺寸不同的二种晶片。
可是，就上述的辅助夹具来说，存在如下所示的问题点。即，使用该辅助夹具收存200mm晶片时的200mm晶片中心和不用辅助夹具收存300mm晶片时的300mm晶片中心，位于平面上大体相同的场所。因此，收存200mm晶片时，在200mm晶片和开闭盖之间产生了大的空闲空间。其结果是，往往200mm晶片在盒C内部出现大的滑移。
另外，保持用轮10嵌入用于300mm晶片的支持部内时，往往损伤该支持部，一旦在支持部有伤，则在该支持部上支持300mm晶片时，可以使该晶片自身产生损伤。此外，一旦支持部上有伤，则薄的保持用轮10自身破损，有可能变得不能使用。
【发明内容】
本发明是着眼于以上所示的问题点，为了有效地解决它而发明的。本发明的目的在于提供一种被处理体的收存容器件及使用该收存容器件的处理系统，在有选择地收存直径不同的大小的被处理体之际，在收存中不产生位置偏移等，而且，不损伤大口径的被处理体用的支持部，能够合适地收存。
本发明是一种被处理体的收存容器体，其特征在于，包括：可以收存能保持多枚第一被处理体的开放型盒、并且具有能收存多枚与上述第一被处理体相比大口径的第二被处理体的大小的箱式容器；设置在上述箱式容器的内侧壁、多级地支持上述多枚第二被处理体的支持部；可装卸地设置在上述箱式容器开口部的开闭盖；和，可装卸地设置在上述箱式容器底部的定位卡合部；上述开闭盖可密闭上述箱式容器，上述定位卡合部与设置在上述盒的底部下面的定位部件卡合，可进行该盒的定位。
根据本发明，由于在箱式容器底部可装卸地设置将盒进行定位的定位卡合部，所以在收存大口径例如直径为300mm的被处理体时，在取出定位卡合部的状态下，可以在支持部上支持并且多级地收存大口径的被处理体的周缘部，另一方面，在收存小口径例如直径为200mm被处理体时，在安装定位卡合部的状态下，在箱式容器内用定位卡合部将开放型的盒一边定位一边固定，在该盒内可以收存小口径被处理体。此外，可以防止在大口径被处理体的支持部产生损伤。
尤其是，将收存上述第一被处理体的上述盒收存于上述箱式容器内时的该第一被处理体在上述开口部侧的周缘端的位置、与将上述第二被处理体收存于上述箱式容器内时的该第二被处理体在上述开口部侧的周缘端的位置大体一致。
此外，在上述开闭盖的内侧设置有第一防止跳出部件，该第一防止跳出部件用于在上述箱式容器内收存了对上述第一被处理体进行收存的上述盒时、防止该第一被处理体从该盒中跳出。
这种情况下，上述第一防止跳出部件在上述开闭盖上可装卸。
或者，在上述开闭盖的内侧设置有第二防止跳出部件，该第二防止跳出部件用于在上述箱式容器内收存上述第二被处理体时、防止该第二被处理体从该箱式容器中跳出。
这种情况下，上述第二防止跳出部件在上述开闭盖上可装卸。
在上述箱式容器内的底部可装卸地收存盒基台的情况下，上述定位卡合部设置在上述基台的上面。
这种情况下，优选为，在上述盒基台的周缘部设置有可从该周缘部出没地设置的台固定夹具，通过使上述台固定夹具按压接触于上述箱式容器的内侧壁，将上述盒基台固定在上述箱式容器内。
例如，上述台固定夹具可分别设置在上述盒台的周缘部的三处。
或者，本发明是一种被处理体的收存器体，其特征在于，包括：具有可收存能保持多枚被处理体的开放型盒的大小的箱式容器；可装卸地设置在上述箱式容器开口部的开闭盖；和，设置在上述箱式容器底部的定位卡合部；上述开闭盖可密闭上述箱式容器，上述定位卡合部与设置在上述盒的底部下面的定位部件卡合，可进行该盒的定位。
在这种情况下，在上述开闭盖的内侧设置有防止跳出部件，该防止跳出部件用于在上述箱式容器内收存了对上述被处理体进行收存的上述盒时、防止该被处理体从该盒中跳出。
或者，本发明是一种处理系统，其特征在于，包括：可以搬送具有上述任一特征的收存容器体的容器体搬送区域；作成不活泼性气体环境氛围或清净气体环境氛围的被处理体搬送区域；分隔上述容器体搬送区域和上述被处理体搬送区域的间隔壁；在上述间隔壁上形成的开口；载置上述收存容器体、使得上述收存容器体的开口部与上述开口在上述容器体搬送区域侧相对的载置台；设置于上述容器体搬送区域、可与外部连通的装取通道；设置于上述容器体搬送区域内、可暂时地保管上述收存容器体的贮藏部；在上述装取通道和上述贮藏部和上述载置台之间搬送上述收存容器体的容器体搬送机构；在将上述收存容器体载置于上述载置台上时、开闭该收存容器体开闭盖的开闭机构；设置于上述被处理体搬送区域内、与上述收存容器体内所收存的被处理体大小相对应的被处理体载运体；设置于上述被处理体搬送区域内、对上述被处理体能施行规定热处理的处理容器；使上述被处理体载运体进行升降、将该被处理体载运体对于上述处理容器搬入搬出的载运体升降机构；在上述被处理体载运体和载置于上述载置台上的上述收存容器体之间载移上述被处理体的被处理体载移机构。
【附图说明】
图1是表示本发明的一实施方式的被处理体的收存容器体的立体图。
图2是表示收存大口径被处理体、取走开闭盖的收存容器体状态的立体图。
图3是表示对收存小口径被处理体的盒加以收存、取走开闭盖的收存容器体状态的立体图。
图4是表示收存小口径被处理体的盒的立体图。
图5是表示收存盒的状态的收存容器体的横剖面图。
图6是表示设置着定位卡合部的盒基台的立体图。
图7是表示使定位部件与定位卡合部嵌合的状态的图。
图8是表示大口径晶片用的防止跳出部件的图。
图9是表示图8所示的防止跳出部件一部分的立体图。
图10是表示小口径晶片用的防止跳出部件的图。
图11是表示本发明的收存容器体变形例的立体图。
图12是表示本发明的处理系统一例的概略构成图。
图13是表示处理系统主要部分的立体图。
图14是表示在处理系统中使用的被处理体载移机构一例的图。
图15是表示在处理系统中使用的现有的辅助夹具一例的立体图。
【具体实施方式】
以下，根据附图详述本发明的被处理体的收存容器体和使用该收存容器体的处理系统的一实施例。
图1是表示本实施方式的被处理体的收存容器体的立体图。图2是表示收存大口径被处理体、取走开闭盖的收存容器体的状态的立体图。图3是表示对收存小口径被处理体的盒加以收存、取走开闭盖的收存容器体状态的立体图。图4是表示收存小口径被处理体的盒的立体图。图5是表示收存盒的状态的收存容器体的横剖面图。图6是表示设置有定位卡合部的盒基台的立体图。图7是表示使定位部件与定位卡合部嵌合的状态的图。
如图1及图2所示，收存容器体12，一侧作为开口部14形成，另一侧具有作成大体半椭圆柱状的箱式容器16。在该箱式容器16的内壁面上以大体等间距多级地设置支持部18。支持部18例如搁板状或沟状地形成。在各支持部18上载置并支持作为大口径被处理体的例如直径为300mm的半导体晶片W1的周缘部。由此，可以大体等间距、多级地收存大口径的半导体晶片W1。在箱式容器16的顶板部上设置在把持箱式容器16全体时用于抓住的把手21。通常，在1个箱式容器16内可以收存25枚或13枚左右的大口径晶片W1。
在该箱式容器16的开口部14上可装卸地安装有矩形中空板状的开闭盖20，使该箱式容器16内形成气密状态。该箱式容器16内部应当被N2气等不活泼性气体或清净空气所充满。这时，所收存的晶片W1几乎不与外界空气相接触。
在该开闭盖20上设置二个锁定机构22。通过解除该锁定机构22，开闭盖20可以脱离开口部14。具体地讲，各锁定机构22在开闭盖20高度方向大体中央处具有可旋转地安装的圆板状的锁定板24。在该锁定板24上形成细长的凹部状的钥匙槽26。在锁定板24上，借助于把圆弧运动变换为直线运动的曲柄机构(未图示)，在上下方向上分别设置出没销28。由此，通过将该锁定板24正反大体90度旋转，使上下的出没销28分别向上下方向移动。
出没销28的前端，在锁定时，如图2所示，插入箱式容器6的划分开口部14的上缘部及下缘部的销孔30(在图2只表示下缘部的销孔30)中、并进行卡合。由此，在锁定时，开闭盖20不能从开口部14向外移出。在开口部14的下缘部近旁的内侧形成有槽部32。
而且，在开闭盖20的内侧面上，沿其高度方向设置用于防止收存在上式箱式容器16内的晶片跳出的防止跳出部件34(参照图3)。该防止跳出部件34是由例如对于卤素、卤化物、酸、碱等耐久性大的材料例如PEEK(聚醚醚酮)等形成的板状部件。防止跳出部件34与晶片的接触面36形成为与大口径晶片W1的圆周大体相同曲率的曲面。
防止跳出部件34也可以由合成橡胶等形成、即、具有某种程度的弹性也可以。在防止跳出部件34上形成有收存晶片周缘部的圆弧状的槽也可以。
而且，在该箱式容器16的底部，如图3～图6所示，可装卸地设置用于对盒C进行定位的定位卡合部38。具体地讲，首先，如图3及图4所示，上述盒C是多级地收存小口径被处理体例如直径为200mm(8英寸)的半导体晶片W2的物体。在图4中，以其背面与台面相接触的状态表示盒C。盒C是全体开放的箱式形状。盒C由耐药品性或耐热性优异的材料例如テフロン(注册商标)形成。
而且，在盒C的左右内侧壁上以等间距多级地排列支持搁板40。在各支持搁板40上载置并支持小口径晶片W2的周缘部。这种情况下，在一个盒C内可以支持例如25枚左右的小口径晶片W2。在图3中省略把手21的图示。
而且，在盒C的底部下面，如图4所示，设置例如大体呈H字形状地突起那样地形成的定位部件42。该突起状的定位部件42具有作为用于防止盒C自身变形的增强部件的功能。
如图3、图5及图6所示，用于对盒C进行定位的定位卡合部38，具体地讲，固定在可装卸地安装在箱式容器16底部的盒基台44上。定位卡合部38由隔开规定的间隔地配置的2枚板部件46、48构成。两板部件46、48间的间隙成为嵌入槽50。两板部件46、48的长度L1，如图7所示，设定得仅比盒C的底部下面的H形状的定位部件42的宽度L2稍小。另一方面，上述嵌入槽50的宽度L3也设定得仅比上述定位部件42的厚度L4稍大。通过如图7所示那样使定位部件42嵌入定位卡合部38，使盒C边定位、边设置在盒基台44上。用一枚的板部件形成二枚的板部件46、48，在其大体中央处形成上述嵌入槽50也可以。通过螺丝等使该板部件46、48能相对于盒基台44进行位置调整地进行安装也可以。
盒基台44是比箱式容器16底部大小稍小的大小，例如由PC(聚碳酸酯)等成形为大体半椭圆状。而且，在盒基台44的周缘部上，在开口部14侧的各端和远离开口部14的里侧安装总计3个台固定夹具52、54、56(参照图5)。
具体地讲，各台固定夹具52、54、56具有固定于盒基台44上的固定支架52A、54A、56A。在各固定支架52A、54A、56A上沿着水平方向可出没地分别设置调整螺丝52B、54B、56B。在各调整螺丝52B、54B、56B上分别安装按压档块52C、54C、56C。通过旋转各调整螺旋52B、54B、56B，各按压挡块52C、54C、56C可以移动到盒基台44的外侧。通过使按压挡块52C、54C、56C按压并接触箱式容器16的内壁，将盒基台44安装并固定到箱式容器16内。
在各按压挡块52C、54C、56C上分别形成2个引导长孔58。在各引导长孔58中插入固定螺丝60。固定螺丝60的下端应拧入盒基台44内。因此，在松开固定螺丝60的状态下，上述各按压挡块52C、54C、56C可以沿上述引导长孔58的方向移动。通过在将各按压挡块52C、54C、56C按压接触到箱式容器16内壁的状态下拧紧各固定螺丝60，盒基台44可以牢固地而且可靠地安装固定在箱式容器16内。在这种情况下，位于里侧的按压挡块56C的前端与箱式容器16的曲面状壁面相对应地形成为曲面状。
如图6所示，在盒基台44的前端侧(开口部14侧)的下面设置朝下方凸起的卡合突起62。卡合突起62嵌入到设置在箱式容器16底部的槽部件32(参照图2)。
在此，定位卡合部38的设置位置，如图5所示，设置在如下这样的位置，即，使得在箱式容器16内收存的盒C内收存的小口径晶片W2的前端侧与上述防止跳出部件34成为大体接触的状态的位置。
以下，对有选择地将大口径晶片W1和小口径晶片W2收存至上述那样形成的收存容器体12内的情况加以说明。
首先，在将直径例如为300mm(12英寸)的大口径晶片W1收存至收存容器体12内的情况下，如图2所示，在箱式容器16内不设置盒基台44等。在该状态下，在箱式容器16内壁上设置的各支持部18上载置大口径晶片W1的周缘部。由此，多级地支持晶片W1。
而且，由开闭盖20关闭箱式容器16的开口部14。开闭盖20被锁定。这时，设置在开闭盖20上的防止跳出部件34成为与大口径晶片W1端部大体接触那样的状态。由此，在搬送收存容器体12时，可以防止大口径晶片W1在内部移动或错位。
以下，对在收存容器体12中收存直径例如为200mm(8英寸)的小口径晶片W2的情况加以说明。在这种情况下，首先，图6所示的盒基台44设置在空状态的箱式容器16内的底部。在设置盒基台44之际，盒基台44收存在箱式容器16内的底部。这时，图6所示的卡合突起62与容器底部的槽部32(参照图2)卡合。而且，使各台固定夹具52、54、56的调整螺丝52B、54B、56B旋转，使得各按压挡块52C、54C、56C向外侧移动。
各台固定夹具52、54、56的按压挡块52C、54C、56C的前端与箱式容器16的内侧接触，接着强固地按压内侧。通过在该状态下拧紧各固定螺旋60，固定各按压挡块52C、54C、56C。由此，盒基台44固定在箱式容器16内的底部。在取出盒基台44时，可以进行与上述相反的操作。
如上所示，安装了固定盒基台44之后，可以收存直径为200mm的晶片W2的开放型盒C，安装到上述盒基台44上。这种情况下，设置在上述盒C底部上的突状的定位部件42(参照图4)，边调整位置、边嵌合(参照图7)到盒基台44上的定位卡合部38(参照图6)中。
这样一来，盒C安装在盒基台44上的合适位置上。在盒C内，例如多级地载置直径为200mm的小口径晶片W2。由此，在收存容器体12内收存并保持小口径晶片W2。
在这种情况下，也用开闭盖20关闭箱式容器16的开口部14。这时，如图5所示，设置在开闭盖20上的防止跳出部件34与盒C内的晶片W2的端部大体接触。因此，在搬送收存容器体12时，可以防止晶片W2错位或跳出。
这样，通过将盒基台44及盒C装在箱式容器16内、或者将其取出，可以选择地将大口径晶片(例如直径为300mm的晶片W1)和小口径晶片(例如直径为200mm的晶体W2)收存在收存容器体12中。
装着盒C的盒基台44只通过操作其上设置的台固定夹具52、54、56进行装卸。因此，可以容易地进行该装卸操作。
在把盒基台44安装在箱式容器16内时，不利用用于支持大口径晶片W1的支持部18(参照图2)。因此，也不会对支持部18造成损伤。
在上述实施方式中，防止跳出部件34是将与晶片接触的面加工成曲面的板状的PEEK材，但并不限于此。例如，也可以采用图8～图10所示的构造。图8是表示大口径晶片用的防止跳出部件的图。图9表示图8所示的防止跳出部件的一部分的立体图。图10是表示小口径晶片用的防止跳出部件的图。
图8及图9所示的大口径晶片W1用的防止跳出部件64具有与晶片W1周缘部接触的一对的弹性支持臂66。一对的弹性支持臂66由例如PEEK(聚醚醚酮)等构成。各臂66是可弯曲的，即，具有某种程度的弹性。该一对的弹性支持臂66沿着水平方向延伸，沿着上述开闭盖20的上下方向(高度方向)以规定的间距设置与晶片W1的收存枚数相当的数目。而且，在各对的弹性支持臂66的前端部形成夹住晶片W1的上下面地保持其的收存凹部66A。由此，可靠地保持晶片W1的周缘部。即，利用该弹性支持臂66，可以防止上述大口径晶片W1的跳出。
图10所示的小口径晶片W2用的防止跳出部件68具有例如由PEEK形成的2枚薄的弹性板部件70A、70B。在2枚弹性板部件70A、70B的周缘部夹住上述弹性支持臂66的状态下，2枚弹性板部件70A、70B用螺丝72来安装并固定。结果是，利用板部件70A、70B可以防止上述小口径晶片W2的跳出。这种情况下，也可以通过设置另外的其它部件取代弹性支持臂66。
在上述实施方式中，作为大口径晶片W1使用直径为300mm(12英寸)的晶片，作为小口径晶片W2使用直径为200mm(8英寸)晶片，但并不限于此。作为小口径晶片W2，也可以用例如直径为150mm(6英寸)的晶片。
在上述实施方式中，定位卡合部38设置在盒基台44上，但并不限于此。定位卡合部38也可以直接地在箱式容器16的底部进行装卸，而不用盒基台44。例如，定位卡合部38也可以用螺丝等安装并固定在箱式容器16的底部上。
上述实施方式的收存容器12，可以有选择地收存直径为300mm的晶片W1和直径为200mm的晶片W2，但并不限于此。
图11是表示可以与盒C一起只收存直径例如为200mm的小口径晶片W2的收存容器体80的立体图。
在收存容器体80中，箱式容器82也可以是能收存盒C的大小。因此，箱式容器82比图2及图3所示的箱式容器16小一圈左右地来成形。理所当然，在箱式容器16中不设置支持大口径晶片W1的支持部18。
此外，因为不需要可装卸定位卡合部38，所以不设置盒基台44(参照图3)。即，定位卡合部38直接地安装并固定在箱式容器82内的底部上。而且，如上述所示，利用该定位卡合部38，对盒C一边定位、一边安装。
与此相对，关闭箱式容器82开口部的开闭盖20具有与图2及图3所示的同样的尺寸。因此，用于解除收存容器体80的开闭盖20的锁定机构22(参照图2)的外部机构，可以是与图2及图3的收存容器体12的锁定机构22的解除用的外部机构同样的。在图11中省略把手的记载。
如上所述，根据该收存容器体80，可在密闭状态下收存在开放型盒C内收存的小口径晶片W2。
以下，说明用于对上述那样的收存容器体12、80中所收存的晶体W1、W2施行规定热处理的处理系统一例。
图12是表示本实施方式的处理系统一例的概略构成图，图13是表示上述处理系统的主要部分的立体图，图14是表示在上述处理系统中所使用的被处理体载移机构一例的图。
首先，如图12及图13所示，被处理体的处理系统90的全体，由例如不锈钢等构成的筐体92所包围。筐体92的内部，由间隔壁98分为两个部分，即，用于搬送上述收存容器体12、80的容器体搬送区域94，和，用于搬送作为被处理体的半导体晶片W1、W2的被处理体搬送区域的晶片搬送区域96。在上述容器体搬送区域94内，清净空气往下流动。在上述容器搬送区域96内，被N2气等不活泼性气体或清净空气的环境氛围所充满。该处理系统90主要由以下部件构成，即：用于对系统90内搬入搬出收存容器体12、80的装取通道100；用于暂时储存收存容器体12、80的贮藏部102；在收存容器体12、80和被处理体载运体104之间载移半导体晶片W1、W2的载移台106；对保持在被处理体载运体104上的半导体晶片W施行规定热处理的处理容器108；和，在上述载移台106的晶片搬送区域侧设置的盖开闭机构110。
在上述装取通道100，在筐体92上形成箱搬入搬出口112，经常是开放的。在该箱搬入搬出口112的外侧，朝向内侧可滑动地设置有用于载置从外部搬送进来的收存容器体12、80的外侧载置台114。
另一方面，在上述贮藏部102，例如分2列2级地设置暂时载置、保管上述收存容器体12、80的搁板等。在上述载移台106，在划分两区域94、96间的间隔壁98上形成与收存器体12、80开口部大体相同大小的一个或多个开口116。在该开口116的容器体搬送区域一侧，水平地设置一个载置台118。在载置台118上载置的收存容器体12、80，可以通过向间隔壁98侧按压加力地加以固定。在该开口116设置开闭它的开闭门120。在载置台118和上述装取通道100之间设置具有升降机功能的容器搬送机构122。由此，在上述装取通道100和储存部102和载置台106之间可以任意地搬送上述收存容器体12、80。
而且，在该开口116的晶片搬送区域侧的正下方设置有用于开闭收存容器体12、80的开闭盖20和开闭门120的上述开闭机构110。作为该开闭机构110来说，可以使用例如上述的特开平8-279546号公报中公开的开闭机构或特开平11-274267号公报中公开的开闭机构。
在该晶片搬送区域96内设置有使如晶片载运体那样的被处理体载运体104升降的载运体升降机构124。而且，在载运体升降机构124和载移台106之间设置具有可旋转以及伸屈的臂126A的被处理体载移机构126。该被处理体载移机构126通过升降机128可上下移动。因此，通过在使被处理体载移机构126的臂126A伸屈、旋转的同时，使被处理体载移机构126进行升降，可以在载置台118上的收存容器体12、80和被处理体载运体104之间进行晶片W1、W2的载移。
被处理体载运体104例如由石英形成，能够以规定间距多级地支持例如1～150枚左右的晶片。具体地讲，作为被处理体载运体104，准备例如直径为300mm的大口径晶片用的载运体和例如直径为200mm的小口径晶片用的载运体。而且，根据应当处理的晶片尺寸，有选择地使用任一种的载运体。
在该晶片搬送区域96的一侧部分的上方，配置石英制的圆筒体状的处理容器108。处理容器108一次对多枚晶片W1或W2施行成膜或氧化扩散等规定的热处理。处理容器108的大小设定为可以收存大口径晶片W1的大小。在该处理容器108的下方，配置通过载运体升降机构124可升降的罩130。在该罩130上载置被处理体载运体104。而且，通过使罩130进行升降，被处理体载运体104经过处理容器108的下端开口部，可以向处理容器108内装载。在装载被处理体载运体104时，处理容器108的下端开口部应当由上述罩130气密性地封闭。
在上述处理容器108的下端开口部设置能够滑移并且封闭它的挡板132。被处理体载移机构126的臂126A的数目为多条，例如为5条左右。这时，一次最多可以载移5枚晶片。在此，图14表示一条臂126A的一例。图14(A)是臂的平面图，图14(B)是臂的剖面图。该臂126A的前端部具有2级的台阶部。宽大的台阶部形成为用于保持大口径晶片W1的大口径用台阶部134A。狭小的台阶部形成为用于保持小口径晶片W2的小口径用台阶部134B。
由此，该一种类的臂126A可以处理大口径晶片W1和小口径晶片W2两者。当然，可以根据晶片尺寸更换该臂126A。
通过形成这样的处理系统90，即使在收存容器体12内收存大口径晶片W1和小口径晶片W2中的任一种晶片(在收存容器80内只可收存小口径晶片W2)，开闭盖110也可以由一种开闭机构110开闭，晶片W1或W2可以载置于与各自尺寸相对应的被处理体载运体104中，在处理容器108内可以施行规定的热处理。
该处理系统90的结构，不过只列举一例，当然不限于此例。
在此，作为被处理体以半导体晶片为例进行了说明，但并不限于此，对于玻璃基板、LSD基板等来说，也可以采用本发明。