非接触ID卡及其制造方法.pdf

本发明提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合。

1.  一种非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其特征在于，两电极利用填充在分散存在于前述天线的电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料而粘接接合。

2.  如权利要求1所述的非接触ID卡，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是单层电极，而且是由导电性粘接材料形成的树脂电极。

3.  如权利要求1所述的非接触ID卡，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是层叠电极，而且是由组成不同的多种导电性粘接材料形成的树脂电极。

4.  如权利要求1所述的非接触ID卡，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是层叠电极，而且包括形成在前述基材上的金属电极和在前述金属电极上由导电性粘接材料形成的树脂电极。

5.  如权利要求2、3或4所述的非接触ID卡，其特征在于，前述导电性粘接材料具有热塑性。

6.  如权利要求2、3或4所述的非接触ID卡，其特征在于，前述导电性粘接材料具有热固化性。

7.  如权利要求1～6的任一项所述的非接触ID卡，其特征在于，前述IC芯片埋设在前述基材中。

8.  一种非接触ID卡的制造方法，其特征在于，将在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板层叠成前述天线的电极与前述放大电极位置对合的姿势之前，在前述天线的电极与前述放大电极的至少一方上涂敷绝缘性粘接材料，将前述绝缘性粘接材料填充到分散存在于电极接合面上的微细凹部中，接着，在前述层叠后，通过加压使两电极彼此紧贴，由此利用填充在前述微细凹部中的前述绝缘性粘接材料使两电极彼此粘接接合。

9.  一种非接触ID卡的制造方法，其特征在于，将在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板层叠成前述天线的电极与前述放大电极位置对合的姿势之前，在前述天线的电极与前述放大电极的至少一方上涂敷绝缘性粘接材料，接着，在前述层叠后，通过加压加热使两电极彼此紧贴，将前述绝缘性粘接材料填充到分散存在于两电极的至少一方的接合面上的微细凹部中，并且将前述绝缘性粘接材料的剩余部分从前述紧贴部向电极侧周部压出，利用填充在前述微细凹部中的前述绝缘性粘接材料，使两电极彼此粘接接合。

10.  如权利要求9所述的非接触ID卡的制造方法，其特征在于，利用加热工具来进行前述加压加热。

11.  如权利要求8、9或10所述的非接触ID卡的制造方法，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是单层电极，而且是由导电性粘接材料形成的树脂电极。

12.  如权利要求8、9或10所述的非接触ID卡的制造方法，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是层叠电极，而且是由组成不同的多种导电性粘接材料形成的树脂电极。

13.  如权利要求8、9或10所述的非接触ID卡的制造方法，其特征在于，前述天线的电极以及前述放大电极的至少一方是层叠电极，而且包括形成在前述基材上的金属电极和在前述金属电极上由导电性粘接材料形成的树脂电极。

14.  如权利要求8～13的任一项所述的非接触ID卡的制造方法，其特征在于，前述IC芯片埋设在前述基材中。

非接触ID卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。
背景技术
以往，在天线电路基板上安装有IC芯片的、所谓非接触ID卡或非接触标签等(以下，将这样的部件统称为非接触ID卡)众所周知有各种各样的形式。
作为其一例，可列举以下非接触ID卡：包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载了IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片电极相连接的放大电极的内插基板，将两基板层叠以导通前述天线的电极和前述放大电极(例如，参照下述专利文献1)。在所述非接触ID卡中，用导电性粘接材料或导电性粘附材料来接合(以下称为粘接接合)天线的电极和放大电极从而使其导通，或者，不粘接天线的电极和放大电极而是使其紧贴(以下称为非粘接接合)从而使其导通。
可是，如果进行上述的粘接接合，则因为是将糊剂状或者薄膜带状的导电性粘接材料或导电性粘附材料涂敷或粘贴在某一个微小的电极上，所以该操作麻烦且难以在短时间内进行，并容易产生接合位置的偏离。因此，需要进一步改善生产性或电气特性等。此外，如果进行上述的非粘接接合，则因为不使用导电性粘接材料或导电性粘附材料而粘接两基材，保持两电极的紧贴状态，所以虽然与上述的粘接接合相比生产性优异，但另一方面，两电极的导通状态不稳定，导致电气特性变差。
于是，进行了以下尝试：粘接接合天线的电极和放大电极并且将两基材彼此粘接；或者，两电极不作成一般的金属电极，而是将至少某一个电极作成由导电性粘接材料形成的树脂电极等；但进行了以上尝试的结果是仍然不能完全消除上述问题。
专利文献1：国际公开第01/62517号小册子(参照图1)
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。
为了实现上述目的，本发明涉及的非接触ID卡，包括在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板，层叠两基板使得前述天线的电极与前述放大电极接合而成，其中，两电极利用填充在分散存在于前述天线电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料粘接接合从而导通。
此外，在本发明的非接触ID卡的制造方法中，将在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板层叠成前述天线电极与前述放大电极位置对合的姿势之前，在前述天线电极与前述放大电极的至少一方上涂敷绝缘性粘接材料，将前述绝缘性粘接材料填充到分散存在于电极接合面上的微细凹部中，接着，在前述层叠后，通过加压使两电极彼此紧贴，由此利用填充在前述微细凹部中的前述绝缘性粘接材料，使两电极彼此粘接接合从而导通。
或者，在本发明的非接触ID卡的制造方法中，将在基材上形成了天线的天线电路基板、和在搭载有IC芯片的基材上形成了与前述IC芯片的电极相连接的放大电极的内插基板层叠成前述天线电极与前述放大电极位置对合的姿势之前，在前述天线电极与前述放大电极的至少一方上涂敷绝缘性粘接材料，接着，在前述层叠后，通过加压加热使两电极彼此紧贴，将前述绝缘性粘接材料填充到分散存在于两电极的至少一方的接合面上的微细凹部中，并且将前述绝缘性粘接材料的剩余部分从前述紧贴部向电极侧周部压出，利用填充在前述微细凹部中的前述绝缘性粘接材料，使两电极彼此粘接接合从而导通。
这样，因为利用填充在分散存在于天线电极和/或放大电极的接合面上的微细凹部中的绝缘性粘接材料，使两电极粘接接合，所以可以将两电极在彼此导通的状态下牢固地接合。
根据本发明，在分散存在于天线电极和/或前述放大电极的接合面上的微细凹部中填充绝缘性粘接材料，且，利用所述填充的绝缘性粘接材料对两电极彼此进行粘接接合，所以即使使用绝缘性粘接材料，也可以使两电极的接合面上未形成微细凹部的部分彼此紧贴，从而使两电极彼此导通，另一方面，可以如上所述，利用绝缘性粘接材料使两电极的接合面上形成微细凹部地部分牢固地粘接接合。因此，可以提供生产性及电气特性优异的非接触ID卡以及可制造这样的非接触ID卡的方法。
附图说明
图1是非接触ID卡的俯视图。
图2是图1的X-X向剖视图。
图3是天线电路基板的俯视图。
图4是图3的主视图。
图5是内插基板的俯视图。
图6是图5的纵剖视图。
图7是图2的电极接合部的放大图。
图8是表示接合开始时天线电路基板与图6的内插基板两者的位置关系的纵剖视图。
图9是表示使涂敷在天线电路基板的电极(天线电极)上的绝缘性粘接材料与图6的内插基板的放大电极接触的姿势的纵剖视图。
图10是表示天线电路基板的电极(天线电极)与图6的内插基板的放大电极接合在一起的姿势的纵剖视图。
图11是表示内插基板的其他例子的纵剖视图。
图12是表示内插基板的其他例子的纵剖视图。
图13是表示内插基板的其他例子的纵剖视图。
图14是表示天线电路基板的电极(天线电极)与图12的内插基板的放大电极接合在一起的姿势的纵剖视图。
图15是图14的电极接合部的放大图。
图16是表示接合开始时天线电路基板与图12的内插基板两者的位置关系的纵剖视图。
图17是表示使涂敷在天线电路基板的电极(天线电极)上的绝缘性粘接材料与图12的内插基板的放大电极接触的姿势的纵剖视图。
具体实施方式
本发明的非接触ID卡通过层叠天线电路基板和内插基板而构成，其一例示于俯视图的图1和作为图1的X-X向剖视图的图2中。
在图1、图2中，在下侧的天线电路基板2上层叠有内插(interposer)基板7。所述天线电路基板2，如俯视图的图3和作为图3的主视图的图4所示，构成为在由绝缘材料即树脂薄膜构成的矩形基材9上形成了天线6以及与其连接的电极3a、3b(以下称为天线电极)。
该天线6以及天线电极3a、3b由以下方法形成：将混合导电性粒子和树脂粘合剂而成的导电性粘接材料印刷在树脂薄膜上并使其干燥或固化。即、天线电极3a、3b如图所示是单层的树脂电极。
此外，上述的天线6以及天线电极3a、3b也可以通过对粘贴在树脂薄膜上的铝箔或铜箔进行蚀刻加工而形成。此时，电极是金属电极。
另一方面，内插基板7，如俯视图的图5和作为图5的纵剖视图的图6所示，构成为在由绝缘材料即树脂薄膜构成的矩形基材10上埋设IC芯片4、即、以IC芯片4的电路面与基材10的上表面形成同一平面的方式将IC芯片4埋设在基材10中，而且，形成与IC芯片4的电极12a、12b相连接的放大电极11a、11b。
另外，放大电极11a、11b形成在于基材10上形成的绝缘树脂层8上，经由其连接端子21a、21b(例如将混合导电性粒子和树脂粘合剂而成的导电性粘接材料填充在贯通绝缘树脂层的通孔中并使之固化而形成)连接在IC芯片4的电极12a、12b上。
该放大电极11a、11b以及连接端子21a、21b利用以下方法形成：在绝缘树脂层上形成通孔后，将混合导电性粒子和树脂粘合剂而成的导电性粘接材料印刷填充在通孔中，并使之干燥或固化。
该放大电极11a、11b也与上述天线电极3a、3b同样地是由混合导电性粒子和树脂粘合剂而成的导电性粘接材料形成的树脂单层电极。
天线电极3a、3b及放大电极11a、11b如图1和图2所示，都形成为平面状。如果是平面状的电极，则在进行两电极的粘接接合时可以以层压网状物的方式接合，所以容易实现接合的高速化。此外，上述的天线电极3a、3b及放大电极11a、11b以成为其各自的接合面彼此紧贴的姿势的方式局部地粘接接合在一起。在图7中放大地示出了一个天线电极3a与放大电极11a的接合姿势。未图示的另一个天线电极3b与放大电极11b的接合姿势也与之相同。
另外，天线电路基板2和内插基板7都是膜状或片状的实质上平面状的基板。因此，天线电路基板2和内插基板7的粘接接合可以通过层叠并贴合膜状物或者网状物来进行，所以可以高效地进行粘接接合。
如图所示，天线电极3a和放大电极11a利用填充在形成于各自接合面上的微细凹部31、32中的绝缘性粘接材料33进行粘接接合。所述凹部31、32不是人为地对天线电极3a和放大电极11a的接合面进行表面粗糙化处理而形成的，而是伴随着电极的形成而原始地形成的，其分散存在于接合面上。在图7中，为了容易理解，凹部31、32比实际上更大地绘出。
在半导体芯片的倒装片式接合中，公知的有所谓NCP接合加工方法：在形成于半导体芯片的电极上的电极突起(凸块)与电路基板的电极接合时，将绝缘性树脂涂敷到基板的电极上，接着使半导体芯片的凸块与基板电极抵接并加压加热，利用绝缘性树脂固化时的收缩应力进行接合。但是，在NCP接合加工方法中，利用经过光刻或提离法等的复杂的凸块形成工序以规则排列凸块，与之相对，本发明的电极通过印刷混合导电性粒子和树脂粘合剂而成的导电性粘接材料并使之干燥或固化而原始地形成。由此，可以简便且廉价地形成接合用的电极突起(在本发明中为微细凸部)。
在使用绝缘性粘接材料33来接合上述的天线电极3a、3b及放大电极11a、11b时，可以使未形成凹部31、32的部分(接合面的一部分)彼此紧贴以使两电极彼此导通，且可以利用填充在凹部31、32中的微量的绝缘性粘接材料33来更牢固地粘接接合两电极。凹部31、32的大小为0.1μm～100μm，优选地为0.5μm～50μm。更优选地为5μm～50μm。
另外，上述的微细凹部31、32不限于在树脂电极中形成，也可以在金属电极中形成。因此，天线电极3a、3b及放大电极11a、11b可以是金属电极、树脂电极或者层叠了金属电极和树脂电极而成的电极中的任一种。
但是，优选地，至少某一方是树脂电极。因为上述的树脂电极比金属电极更易形成较大的凹部31、32。在金属电极中，如果使用将原材料的铜箔进行表面粗糙化处理而得的铜箔，则可以形成较大的凹部。
作为上述导电性粒子的例子，可以例举银粒子、在铜粒子上镀银的粒子、混合了碳与银粒子的混合物等，树脂粘合剂可以是热塑性或热固化性粘合剂中的任一种。根据所述粘合剂的选择来决定导电性粘接材料的热塑性或者热固化性。
另外，也可以是混合了热塑性树脂和热固化性树脂的树脂粘合剂。作为热塑性树脂的例子，例举聚酯类树脂、丙烯酸类树脂等，作为热固化性树脂，例举环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂等。
上述组成的导电性粘接材料是糊剂体，将其涂敷(例如滴下或者印刷)而形成树脂电极的天线电极3a、3b或者放大电极11a、11b或者两电极。与热固化性导电性粘接材料相比，热塑性导电性粘接材料可以缩短涂敷后的后处理时间，所以是优选的。
在热塑性树脂粘合剂、混合了热塑性树脂与热固化性树脂而成的树脂粘合剂、或者与热塑性树脂粘合剂同样地在加热时显出紧贴性或粘接性的其他树脂粘合剂中混入了导电性粒子所得的导电性粘接材料也是优选的。
在将热塑性导电性粘接材料稀释在溶剂中，对其进行印刷(例如丝网印刷)而形成天线电极3a、3b或者放大电极11a、11b或者两电极时，在印刷后使该电极干燥后进行接合。在使用热固化性导电性粘接材料的情况下与上述情况相同。热固化性导电性粘接材料的紧贴强度较大，但是印刷后的后处理时间(热固化时间)比较长(一般为数秒以上)。因此，根据非接触ID卡所要求的电气特性等的可靠性而将两者区分使用为宜。
两电极的粘接接合以下述方式进行：在天线电极3a、3b与放大电极11a、11b位置对合的姿势下层叠天线电路基板2与内插基板7，但在此之前，在天线电极3a、3b与放大电极11a、11b的某一方或者双方上涂敷绝缘性粘接材料33，将前述绝缘性粘接材料填充到分散存在于电极接合面上的微细凹部中，接着，在前述层叠后，进行加压以使两电极彼此紧贴，利用填充在微细凹部31、32中的绝缘性粘接材料33将两电极彼此接合。
此外，两电极的另一种粘接接合以下述方式进行：在天线电极3a、3b与放大电极11a、11b位置对合的姿势下层叠天线电路基板2与内插基板7，但在此之前，在天线电极3a、3b与放大电极11a、11b的某一方或者双方上涂敷绝缘性粘接材料33，接着，在前述层叠后，进行加压加热以使两电极彼此紧贴，将绝缘性粘接材料33填充到分散存在于两电极各自的接合面上的微细凹部31、32中，并且绝缘性粘接材料33的剩余部分从前述紧贴部向电极侧周部压出，利用填充在微细凹部31、32中的绝缘性粘接材料33将两电极彼此接合。
通过加压加热可以将绝缘性粘接材料33填充到微细凹部的微细部分中，但是如果在层叠接合之前将绝缘性粘接材料33涂敷到电极上并填充于微细凹部中，则可仅利用前述加压使两电极彼此接合，所以不需要加热装置，装置变得简洁化，而且层叠接合也实现高速化，所以生产性得到提高。
此外，为了保护电极部且提高接合的可靠性，可以使用具有密封作用(例如防水性等)的绝缘性粘接材料33。在该情况下，在使两电极彼此接合时，如果通过加压加热将绝缘性粘接材料33向电极侧周部压出并配置在电极周围，则可以密封电极部，从而提高接合部的电气接合的可靠性。
绝缘性粘接材料33不限于除了具有绝缘性之外还具有粘接性的材料，比较理想的是除了绝缘性之外还具有粘附性的、包含所谓绝缘性粘附材料从而即使冷却也具有粘附性的材料。作为代表例，可以例举EVA类、聚烯烃类、合成橡胶类、粘接性聚合体类、聚氨酯类反应类等的热熔性粘接材料，该热熔性粘接材料具有以下特性：通过加热加压而容易扩展开从而形成较薄的层。
其中，合成橡胶类热熔性粘接材料具有即使在低加压力下也容易扩展开从而形成较薄的层的特性，所以是最理想的。绝缘性粘接材料33相对于天线电极3a、3b以及放大电极11a、11b中某一方的涂敷可以使用现有公知的方法，例如使用喷嘴的滴下方法、或者使用销或辊的转印方法等。
将绝缘性粘接材料33预先涂敷在电极上时，通过加热而使其易于流动，利用滴下或转印等方法进行涂敷，则可以充分地填充到微细凹部的微细部分中。因此，如果预先加热绝缘性粘接材料33并涂敷到微细凹部中，则如上述例子所述仅对两电极加压就可使其接合。
关于上述的粘接接合，基于图8～图10更具体地进行说明，图8表示要层叠下侧的天线电路基板2和上侧的内插基板7的姿势，在下侧的天线电极3a、3b上涂敷有绝缘性粘接材料33。另一方面，上侧的放大电极11a、11b相对于天线电极3a、3b进行位置对合以成为适于接合的状态。
然后，图9表示内插基板7下降而使放大电极11a、11b与天线电极3a、3b上的绝缘性粘接材料33接触的状态的层叠姿势。进而，图10表示相对于天线电路基板2对内插基板7加热加压使两电极彼此紧贴的姿势，即、示出了使放大电极11a、11b与天线电极3a、3b紧贴的姿势。
所述加热加压虽然未图示，但是使用加热工具来进行。利用加热工具进行加热加压以使两电极彼此紧贴，由此如上所述，将绝缘性粘接材料33填充到分散存在于两电极各自的接合面上的微细凹部31、32(参照图7)中，并且将绝缘性粘接材料33的剩余部分从前述紧贴部向电极侧周部压出，利用填充在微细凹部31、32中的绝缘性粘接材料33将两电极彼此粘接接合。另外，在选择上述的热熔性粘接材料作为绝缘性粘接材料33时，可以以0.05秒～0.2秒左右的极短的时间进行两基板的层叠接合。
在本发明中，内插基板7也可以取代上述的图6的基板而采用图11的基板。其中，虽然将IC芯片4埋设在基材10中，但不埋设而是搭载于其上也可以。出于使基板薄型化的考虑，优选地将IC芯片4埋设在基材10中。
如果使用在树脂膜中埋设IC芯片4的网状的内插基板、和同样由树脂膜薄膜等形成的网状的天线电路基板，则可以像通常处理网状物那样用多辊法层叠接合两电极从而制造非接触ID卡。
此外，如上所述，对于放大电极11a、11b与天线电极3a、3b的至少某一方，可以取代是单层电极且为树脂电极这一点，而使其为层叠电极、且是由组成不同的多种导电性粘接材料形成的树脂电极。例如，可以是在由热固化性的导电性粘接材料形成的下层电极上形成了由热塑性的导电性粘接材料形成的上层电极而成的层叠电极。
进而，如图12和图13所示，放大电极11a、11b可以是层叠电极，包括在基材10上形成的金属电极35、和在该金属电极35上由导电性粘接材料形成的树脂电极36。图12的内插基板7备有绝缘性树脂层8，但图13的内插基板7没有绝缘性树脂层8。
如图14所示，可以接合图12的内插基板7和天线电路基板2。其中，天线电极3a、3b及放大电极11a、11b也以各自的接合面彼此紧贴的姿势粘接接合在一起。在图15中放大地示出了一个天线电极3a与放大电极11a的接合姿势。未图示的另一个天线电极3b与放大电极11b的接合姿势也与之相同。
如图所示，天线电极3a和放大电极11a利用填充在形成于各自接合面上的微细凹部31、32中的绝缘性粘接材料33进行粘接接合。另外，放大电极11a的接合面由上述的树脂电极36形成，但绝缘性粘接材料33填充在分散存在于其上的微细凹部32中。在图15中，为了容易理解，凹部31、32比实际上更大地绘出。
由此，即使使用绝缘性粘接材料33，也可以使未形成凹部31、32的部分(接合面的一部分)彼此紧贴以使两电极彼此导通，且可以利用填充在凹部31、32中的绝缘性粘接材料33来牢固地粘接接合两电极。
在进行所述接合时，如图16所示，在下侧的天线电极3a、3b上涂敷绝缘性粘接材料33。另一方面，上侧的放大电极11a、11b相对于天线电极3a、3b进行位置对合以处于适于接合的状态。然后，如图17所示，内插基板7下降而使放大电极11a、11b在与天线电极3a、3b上的绝缘性粘接材料33接触的状态下层叠，相对于天线电路基板2对内插基板7加热加压使两电极彼此紧贴。因此，如上所述，可以牢固地粘接接合两电极。
图16示出了在天线电极3a、3b上涂敷绝缘性粘接材料33的例子，但是在接合之前，若预先将绝缘性粘接材料33涂敷在放大电极11a、11b上并填充于微细凹部中，则可以使放大电极相对于天线电极进行位置对合，通过加压来进行电气导通的接合。
另外，可以取代放大电极11a、11b是层叠电极并且包括在基材10上形成的金属电极35、和在该金属电极35上由导电性粘接材料形成的树脂电极36这一点，仅仅天线电极3a、3b、或者放大电极11a、11b与天线电极3a、3b是层叠电极，包括金属电极35和树脂电极36。总之，可以将放大电极11a、11b与天线电极3a、3b的至少某一方作成这样的层叠电极。
在放大电极11a、11b与金属电极的天线电极3a、3b接合时，可以以0.05秒～0.2秒进行接合，此时的接合部的电阻值为0.1Ω～1Ω，紧贴强度为10N/cm～50N/cm，所述天线电极3a、3b包括金属电极35、和由热塑性的导电性粘接材料形成的树脂电极36。
当使用在混合了热塑性树脂与热固化性树脂而成的树脂粘合剂、或者与热塑性树脂粘合剂同样地在加热时显出紧贴性或粘接性的其他树脂粘合剂中混入了导电性粒子所得的导电性粘接材料时，接合时间与电阻值大致相同。作为接合时使用的加热加压机构的加热工具，优选地为由备有热源的压轧辊构成的旋转型机构。特别是，串联地配置多个旋转型加热工具，通过这些加热工具对天线电路基板与内插基板的层叠体进行加热加压为宜。这是因为使用上述机构可以缩短接合时间以高速地进行接合。
用于粘接接合的绝缘性粘接材料优选地具有以下性质：在较低的温度以及较小的加压力下，可以在短时间内延伸并扩展得较薄。因此，绝缘性粘接材料的拉伸强度与延伸率之间的关系是很重要的。拉伸强度在3MPa以下，优选地在1MPa以下，延伸率在300％以上，优选地在500％以上。
实施例
使用株式会社フジクラ制的热塑性银糊剂FA-333，利用印刷方法在聚酯薄膜上作成天线树脂电极。天线树脂电极的大小为2.0mm×2.0mm、厚度为12μm。另一方面，使用东亚合成株式会社制的热塑性银糊剂PES-E91，同样利用印刷方法在聚碳酸酯薄膜上形成放大树脂电极。放大树脂电极的大小为2.5mm×2.5mm、厚度为30μm。
在树脂放大电极与天线树脂电极进行粘接接合时，使用转印销在天线电极上涂敷每电极0.5mg的东亚合成株式会社制的合成橡胶类热熔性材料PPET。接着，用加压工具的真空吸附口来吸附内插基板，在天线树脂电极与放大电极位置对合后，使加压工具下降对两电极部进行加压加热，从而将其粘接接合在一起。
此时的加热温度为180℃、加压压力为0.8MPa、粘接接合时间为0.2秒。此时的接合电阻为0.3～0.4Ω。关于电阻值，即使经过了60℃、93％RH的高温高湿试验以及-40℃～80℃的冷热循环试验，其上升也在容许范围内。
用于粘接接合的PPET的拉伸强度为0.3MPa、延伸率为1400％，是具有非常容易延伸(延展)的特性的绝缘性粘接材料。