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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201711404575.X (22)申请日 2017.12.22 (30)优先权数据 105142917 2016.12.23 TW 15/656,652 2017.07.21 US (71)申请人 财团法人工业技术研究院 地址 中国台湾新竹县 (72)发明人 郑志龙蔡政禹秦羲仪杨伟达 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 宋莉 (51)Int.Cl. C09J 153/02(2006.01) C09J 171/12(2006.01) C09J 163。
2、/00(2006.01) C09J 11/06(2006.01) C08G 65/48(2006.01) H05K 1/03(2006.01) (54)发明名称 胶粘剂组合物及包含其的复合基材 (57)摘要 本公开提供胶粘剂组合物及包含其的复合 基材。 该胶粘剂组合物包含： 具有式(I)所示结构 的化合物其中， X 为R为氢或C1-6烷基； Y为独立地且至少由二种不同的苯酚所聚合而成 的基团； 以及， Z独立地为氢、 丙烯酰基(acryloyl group)、 烯丙基(allylgroup)、 乙烯基苄基 (vinylbenzylgroup)、 环氧丙基(epoxypropyl group )。
3、、 甲基丙烯酰基( methylacryloyl group)、 丙炔基(propargylgroup)、 或氰基烯丙 基(cyanoallylgroup)； 热塑性弹性体； 环氧树 脂； 以及， 双马来酰亚胺化合物。 权利要求书3页 说明书11页 附图1页 CN 108239501 A 2018.07.03 CN 108239501 A 1.一种胶粘剂组合物， 包含： 具有式(I)所示结构的化合物 其中， X为R为氢或C1-6烷基； Y为独立地且至少由二种不同的苯 酚所聚合而成的基团； 以及， Z独立地为氢、 丙烯酰基(acryloyl group)、 烯丙基(allyl group)、 乙。
4、烯基苄基(vinylbenzyl group)、 环氧丙基(epoxypropyl group)、 甲基丙烯酰基 (methylacryloyl group)、 丙炔基(propargyl group)、 或氰基烯丙基(cyanoallyl group)； 热塑性弹性体， 其中该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的重量比为1:3 至3:1； 环氧树脂； 以及 双马来酰亚胺化合物。 2.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该至少二种不同苯酚分别具有至少一取代 基， 该取代基独立地为C1-6烷基或丙烯基。 3.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中Y为由2,6-二甲基苯酚及2-丙烯基-。
5、6-甲基 苯酚所聚合而成的基团。 4.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中Y为其中i 为正整数、 j为正整数、 以及i及j的总和为6至300， 且重复单元以及 是以无规方式或嵌段方式重复的。 5.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中Z为氢、 环氧丙基、 乙烯基苄基、 或甲基丙烯 权利要求书 1/3 页 2 CN 108239501 A 2 酰基。 6.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该具有式(I)所示结构的化合物的数均分子 量为600至12000。 7.如权利要求1所述的胶粘剂组合物 ， 其中该热塑性弹性体为聚丙烯酸甲酯 (polymethyl acrylate)、 聚甲基丙烯酸酯类。
6、(polymethacrylate)、 聚丙烯酰亚胺类 (polyacrylimide)、 聚甲基丙烯酰亚胺类(polymethacrylimide)、 聚丙烯腈 (polyacrylonitrile)、 聚苯乙烯(polystyrene)、 聚碳酸酯(polycarbonate)、 苯乙烯-丙烯 腈共聚物(styrene-acrylonitrile copolymer)、 苯乙烯-丁二烯共聚物(styrene- butadiene copolymer)、 苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(styrene-ethylene/butylene- styrene copolymer)、 苯乙烯-乙。
7、烯-丁二烯共聚物(styrene-ethylene-butadiene copolymer)、 丙烯晴-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer)、 苯乙烯-马来酸共聚物(styrene-maleic acid copolymer)、 或上述的组合。 8.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该环氧树脂的重量百分比为1wt至 10wt， 以该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的总重量为基准。 9.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该环氧树脂为双酚A型环氧树脂(bisphenol A epoxy resin)、 双酚F。
8、型环氧树脂(bisphenol F epoxy resin)、 双酚S型环氧树脂 (bisphenol S epoxy resin)、 酚醛环氧树脂(novolac epoxy resin)、 联苯型环氧树脂 (biphenyl epoxy resin)、 或环戊二烯型环氧树脂(cyclopentadiene epoxy resin)。 10.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该双马来酰亚胺化合物的重量百分比为 4wt至15wt， 以该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的总重量为基准。 11.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 其中该双马来酰亚胺化合物在室温下完全溶解 于甲苯中， 。
9、且该双马来酰亚胺化合物与该甲苯的重量比为0.8:1至1:0.8。 12.如权利要求11所述的胶粘剂组合物， 其中该双马来酰亚胺化合物具有式(II)所示 结构 其中， R1独立地为氢或C1-6烷基； 以及R2为C1-6亚烷基(alkylene group)或亚苯基 (phenylene group)。 13.如权利要求12所述的胶粘剂组合物， 其中至少一个R1不为氢。 14.如权利要求1所述的胶粘剂组合物， 还包含添加剂。 15.如权利要求14所述的胶粘剂组合物， 其中该添加剂为起始剂、 硬化剂、 平坦剂、 填充 物、 色料、 消泡剂、 耐燃剂、 或上述的组合。 16.如权利要求14所述的胶粘剂。
10、组合物， 其中该添加剂的重量百分比为0.1wt至 10wt， 以该具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的总重量为基准。 17.复合基材， 包含： 粘合层， 其中该粘合层为权利要求1所述的胶粘剂组合物的固化物； 和 权利要求书 2/3 页 3 CN 108239501 A 3 第一基材， 其中该粘合层配置于该第一基材之上。 18.如权利要求17所述的复合基材， 还包含； 第二基材， 其中该粘合层配置于该第一基材及该第二基材之间， 用以结合该第一基材 及该第二基材。 19.如权利要求18所述的复合基材， 其中该第一基材及该第二基材为液晶型高分子 (liquid crystal polyme。
11、r、 LCP)铜箔积层板。 20.如权利要求17所述的复合基材， 其中该复合基材为柔性电路板(flexible printed circuit、 FCP)。 权利要求书 3/3 页 4 CN 108239501 A 4 胶粘剂组合物及包含其的复合基材 【技术领域】 0001 本公开涉及一种胶粘剂组合物及包含其的复合基材。 【现有技术】 0002 在电子构件领域中， 对能高频率的通讯器材已有急迫的需求， 因此最近已需要相 关的电子构件材料， 诸如具有低介电常数的半导体封装材料及具有低介电损失因子的材 料， 以能够快速传送数据， 并且不会在传送的过程造成数据的损失或被干扰。 0003 液晶型高分子。
12、(liquid crystal polymer、 LCP)柔性铜箔基板(flexible copper clad laminate、 FCCL)因具低介电常数及低损耗因子等特性， 已被运用在高频电路板。 然 而， 由于液晶型高分子的压合温度过高， 不利于使用压合增层方式形成多层板。 此外， 传统 低介电粘合胶耐化性不足且对于液晶型高分子膜层的粘合力不佳， 易导致液晶型高分子柔 性铜箔基板由电路板剥离(peeling)。 0004 因此， 目前印刷电路板制程需要一种新的粘合材料以解决上述问题。 【发明内容】 0005 根据本公开的实施方式， 本公开提供一种胶粘剂组合物， 该胶粘剂组合物可包含 具。
13、有式(I)所示结构的化合物 0006 0007其中， X为R可为氢或C1-6烷基； Y可独立且至少由二种不 同的苯酚所聚合而成的基团； 以及， Z可独立为氢、 丙烯酰基(acryloyl group)、 烯丙基 (allyl group)、 乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、 环氧丙基(epoxypropyl group)、 甲基 丙烯酰基(methylacryloyl group)、 丙炔基(propargyl group)、 或氰基烯丙基 (cyanoallyl group)； 热塑性弹性体； 环氧树脂； 以及， 双马来酰亚胺化合物。 其中， 该具有 式(I)所示结构的化合。
14、物与该热塑性弹性体的重量比可为约1:3至3:1。 0008 根据本公开的实施方式， 本公开亦提供一种复合基材， 包含： 粘合层， 其中该粘合 层为本公开的上述胶粘剂组合物的固化物； 以及， 第一基材， 其中该粘合层配置于该第一基 材之上。 【附图说明】 0009 图1为本公开一实施例所述的复合基材的示意图。 说明书 1/11 页 5 CN 108239501 A 5 0010 【符号说明】 0011 10 第一基材 0012 12 粘合层 0013 14 第二基材 0014 100 复合基材 【具体实施方式】 0015 本公开的实施方式提供一种胶粘剂组合物及包含其的复合基材。 本公开所述的胶 。
15、粘剂组合物同时包含特定的聚苯醚、 热塑性弹性体、 环氧树脂、 以及双马来酰亚胺， 且上述 成分以一特定比例构成该胶粘剂组合物。 藉由该具有多官能基的聚苯醚、 环氧树脂、 与双马 来酰亚胺交联后可以提升所得粘合层的耐化性与对液晶型高分子(LCP)的粘合性， 而该热 塑性弹性体则可提升整体粘合层的可挠曲性。 此外， 藉由调整该聚苯醚与热塑性弹性体的 比例在一特定范围内， 可使得本公开所述的胶粘剂组合物具有较高的耐化性及耐热性、 与 较低的介电常数及低损耗因子。 0016 根据本公开的实施方式， 该胶粘剂组合物可包含具有式(I)所示结构的化合物 0017 0018其中， X为R为氢或C1-6烷基； 。
16、Y为独立地且至少由二种不 同的苯酚所聚合而成的基团； 以及， Z独立地为氢、 丙烯酰基(acryloyl group)、 烯丙基 (allyl group)、 乙烯基苄基(vinylbenzyl group)、 环氧丙基(epoxypropyl group)、 甲基 丙烯酰基(methylacryloyl group)、 丙炔基(propargyl group)、 或氰基烯丙基 (cyanoallyl group)； 热塑性弹性体； 环氧树脂； 以及， 双马来酰亚胺化合物。 根据本公开的 实施方式， 本公开所述的至少二种不同苯酚可分别具有至少一个取代基， 该取代基可为独 立为C1-6烷基或烯丙。
17、基。 举例来说， Y可为由2,6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚所聚合 而成的基团。 此外， Y可为其中i为正整数、 j为正整数、 以 说明书 2/11 页 6 CN 108239501 A 6 及i及j的总和为6至300， 且重复单元以及是以无规方式 或嵌段方式重复的。 另一方面， Z可为氢、 环氧丙基、 乙烯基苄基、 或甲基丙烯酰基。 0019 根据本公开的实施方式， 该具有式(I)所示结构的化合物的数均分子量介于600至 12000之间或介于1000至10000之间。 若具有式(I)所示结构的化合物的数均分子量过低， 则 可能造成所得的胶粘剂组合物的耐化性降低； 反之， 若具有式(。
18、I)所示结构的化合物的数均 分子量过高， 则可能造成所得的胶粘剂组合物的溶解性差， 导致粘合力下降。 0020 根据本公开的实施方式 ， 本公开所述的热塑性弹性体可为聚丙烯酸甲酯 (polymethyl acrylate)、 聚甲基丙烯酸酯类(polymethacrylate)、 聚甲基丙烯酸甲酯 (polymethyl methacrylate)、 聚丙烯酰亚胺类(polyacrylimide)、 聚甲基丙烯酰亚胺类 (polymethacrylimide)、 聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、 聚苯乙烯(polystyrene)、 聚碳酸 酯(polycarbonate)、 。
19、苯乙烯-丙烯腈共聚物(styrene-acrylonitrile copolymer)、 苯乙 烯-丁二烯共聚物(styrene-butadiene copolymer)、 苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物 (styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer)、 苯乙烯-乙烯-丁二烯共聚物 (styrene-ethylene-butadiene copolymer)、 丙烯晴-苯乙烯-丁二烯共聚物 (acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer)、 苯乙烯-马来酸共聚物(styrene- maleic acid cop。
20、olymer)、 或上述的组合。 根据本公开的实施方式， 该具有式(I)所示结构 的化合物与该热塑性弹性体的重量比可介于约1:3至3:1之间， 例如： 可介于约3:7至7:3之 间。 当具有式(I)所示结构的化合物与该热塑性弹性体的重量比过低时， 易导致由该胶粘剂 组合物所形成的粘合层具有较差的耐热性及耐化性； 此外， 当具有式(I)所示结构的化合物 与该热塑性弹性体的重量比过高时， 易导致由该胶粘剂组合物所形成的粘合层的挠曲性下 降， 且造成由该胶粘剂组合物所形成的粘合层对液晶型高分子(LCP)的粘合性降低。 0021 根据本公开的实施方式， 在该胶粘剂组合物中， 该环氧树脂可具有的重量百分。
21、比 介于约1wt至10wt之间， 例如介于约3wt至7wt之间， 以该具有式(I)所示结构的化 合物与该热塑性弹性体的总重量为基准。 当该环氧树脂的重量百分比过低时， 易导致由该 胶粘剂组合物所形的粘合层对液晶型高分子(LCP)的粘合性降低； 此外， 当该环氧树脂的重 量百分比过高时， 易使得该胶粘剂组合物发生相分离， 导致由该胶粘剂组合物所形的粘合 层的介电常数及低损耗因子提升。 根据本公开的实施方式， 该环氧树脂可为双酚A型环氧树 脂(bisphenol A epoxy resin)、 双酚F型环氧树脂(bisphenol F epoxy resin)、 双酚S型 环氧树脂(bisphen。
22、ol S epoxy resin)、 酚醛环氧树脂(novolac epoxy resin)、 联苯型环 氧树脂(biphenyl epoxy resin)、 或环戊二烯型环氧树脂(cyclopentadiene epoxy resin)。 0022 根据本公开的实施方式， 在该胶粘剂组合物中， 该双马来酰亚胺化合物可具有的 重量百分比介于约4wt至15wt之间， 例如介于约6wt至14wt之间， 以该具有式(I)所 示结构的化合物与该热塑性弹性体的总重量为基准。 当该双马来酰亚胺化合物的重量百分 比过低时， 易导致由该胶粘剂组合物所形成的粘合层具有较低的耐化性； 此外， 当该双马来 说明书 。
23、3/11 页 7 CN 108239501 A 7 酰亚胺化合物的重量百分比过高时， 易使得该胶粘剂组合物发生相分离， 导致由该胶粘剂 组合物所形成的粘合层的介电常数及低损耗因子提升。 根据本公开的某些实施方式， 适用 于本公开所述的胶粘剂组合物的该双马来酰亚胺化合物， 可在室温下完全溶解于甲苯中， 其中该双马来酰亚胺化合物与甲苯的重量比可为约0.8:1至1:0.8， 例如1:1。 如此一来， 可 使所得的胶粘剂组合物不易发生相分离， 且具有较佳的可加工性。 该双马来酰亚胺化合物 具有式(II)所示结构 0023 0024 其中， R1独立地为氢或C1-6的烷基； 以及R2为C1-6亚烷基(a。
24、lkylene group)或亚苯基 (phenylene group)。 此外， 该具有式(II)所示结构的双马来酰亚胺化合物的至少一个R1可 不为氢。 0025 根据本公开的实施方式， 本公开所述的胶粘剂组合物可还包含添加剂， 其中该添 加剂可为起始剂、 硬化剂、 平坦剂、 填充物、 色料、 消泡剂、 耐燃剂、 或上述的组合。 此外， 该添 加剂可具有的重量百分比介于0.1wt至10wt之间， 以该具有式(I)所示结构的化合物与 该热塑性弹性体的总重量为基准。 0026 根据本公开的实施方式， 本公开所述的胶粘剂组合物可还包含溶剂， 以溶解上述 具有式(I)所示结构的化合物、 热塑性弹性体。
25、、 环氧树脂、 双马来酰亚胺化合物、 及添加剂， 使得这些成分均匀分散于该溶剂中。 该溶剂可例如为乙酸丙二醇甲酯(PGMEA)、 乙基-2-乙 氧基乙醇乙酸酯、 3-乙氧基丙酸乙酯、 乙酸异戊酯、 苯、 甲苯、 二甲苯、 环己烷、 或上述的组 合。 0027 根据本公开的实施方式， 该起始剂可为过氧化物起始剂， 例如苯甲酰基过氧化物 (benzoyl peroxide)、 1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy) cyclohexane)、 2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基环己烷(2,5-bis(tert-butylperoxy)- 2,5。
26、-dimethylcyclohexane)、 2,5-双(叔丁基过氧基)-2,5-二甲基-3-环己炔(2,5-bis (tert-butylperoxy)-2,5-dimethyl-3-cyclohexyne)、 双(1-(叔丁基过氧基)-1-甲基乙 基)苯(bis(1-(tert-butylpeorxy)-1-methy-ethyl)benzene)、 叔丁基过氧化氢(tert- butyl hydroperoxide)、 叔丁基过氧化物(tert-butyl peroxide)、 叔丁基过氧基苯甲酸 (tert-butyl peroxybenzoate)、 茴香基过氧化氢(Cumenehy。
27、droperoxide)、 环己酮基过氧 化物(cyclohexanone peroxide)、 二茴香基过氧化物(dicumyl peroxide)、 月桂基过氧化 物(lauroyl peroxide)、 或上述的组合。 0028 根据本公开的实施方式， 该硬化剂可为咪唑(imidazole)化合物， 例如2-十一烷基 咪唑(2-undecylimidazole)、 2-十七烷基咪唑(2-heptadecylimidazole)、 2-甲基咪唑(2- methylimidazole)、 2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole)、 2-苯基咪唑(2- ph。
28、enylimidazole)、 2-苯基-4-甲基咪唑(2-phenyl-4-methylimidazole)、 1-苯甲基-2-甲 基咪唑(1-benzyl-2-methylimidazole)、 1-苯甲基-2-苯基咪唑(1-benzyl-2- phenylimidazole)、 1,2-二甲基咪唑(1,2-dimethylimidazole)、 1-氰基乙基-2-甲基咪唑 说明书 4/11 页 8 CN 108239501 A 8 (1-cyanoethyl-2-methylimidazole)、 1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(1-cyanoethyl-2- ethyl-4-me。
29、thylimidazole)、 1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑(1-cyanoethyl-2- undecylimidazole)、 1-氰基乙基-2-苯基咪唑(1-cyanoethyl-2-phenylimidazole)、 1-氰 基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三酸盐(1-cyanoethyl-2-undecyl imidazolium trimeritate)、 1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸盐(1-cyanoethyl-2-phenyl imidazolium trimeritate)、 2-苯基-4 ,5-二羟基甲基咪唑(2-phenyl-4 ,5- dihydroxymethyl。
30、imidazole)、 2-苯基-4-甲基-5-二羟基甲基咪唑(2-phenyl-4-methyl-5- dihydroxymethylimidazole)、 或上述的组合。 0029 根据本公开的实施方式， 该耐燃剂可为含溴或含磷耐燃剂， 而填充剂可为有机粉 体或无机粉体， 例如氢氧化铝、 氧化铝、 氢氧化镁、 氧化锰、 氧化硅、 或聚亚酰胺粉体。 0030 根据本公开的实施方式， 本公开亦提供一种复合基材， 例如为柔性电路板 (flexible printed circuit、 FCP)。 请参照图1， 该复合基材100可包含第一基材10、 粘合层 12、 以及第二基材14， 其中该粘合层。
31、12配置于该第一基材10以及该第二基材之间， 用以结合 该第一基材及该第二基材。 根据本公开的实施方式， 该第一基材10及第二基材14可为液晶 型高分子(liquid crystal polymer、 LCP)铜箔积层板。 根据本公开的实施方式， 该复合基 材100的制备方式包含以下步骤。 首先， 将本公开所述的胶粘剂组合物涂布于聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)基材上， 并在80下烘干(移除溶剂)， 得到涂布层。 接着， 将该涂布层配置于 该第一基材及该第二基材之间， 得到迭层。 接着， 将该迭层于特定温度下(可介于约130至 200之间， 例如约180)下进行压合及硬化， 得到本公开所述的复。
32、合基材。 0031 根据本公开的实施方式， 由于该胶粘剂组合物同时具有上述的具有式(I)结构的 化合物、 热塑性弹性体、 环氧树脂、 以及双马来酰亚胺， 且该具有式(I)所示结构的化合物与 该热塑性弹性体的重量比可介于约1:3至3:1之间、 该环氧树脂可具有的重量百分比介于约 1wt至10wt之间、 以及该双马来酰亚胺化合物可具有的重量百分比介于约4wt至 15wt之间， 可使得所得的粘合层具有改善的耐热性、 耐化性、 可挠曲性、 与对液晶型高分 子(LCP)的粘合性， 并使得介电常数及低损耗因子降低。 0032 为了让本公开的上述和其他目的、 特征、 和优点能更明显易懂， 下文特举数个实施 。
33、例及比较实施例， 作详细说明如下： 0033 胶粘剂组合物的制备 0034 制备例1: 0035 取一价溴化铜(3.84克， 27mmol)置入反应瓶中， 加入二丁胺(dibutylamine； 465ml， 2759mmol)、 1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(12.8克， 41.7mmol)、 以及甲苯(500mL)作为 溶剂， 在氧气系统下加热至50。 搅拌20分钟后， 加入单体2,6-双甲基苯酚(66.55克， 540mmol)、 2-烯丙基-6-甲基苯酚(30.1克， 148mmol)及盐酸(催化量)。 接着， 将所得产物以 大量甲醇进行沉淀， 且以重力过滤收集沉淀物并在50下干。
34、燥。 取上述干燥后的产物(1克， 0.154mmol)置入反应瓶中， 加入10mL四氢呋喃(THF)作为溶剂， 在氮气系统下加热至60。 接着， 将0.2克的氢氧化钠水溶液(浓度为50)加入反应瓶中。 接着， 缓缓加入对氯甲基苯 乙烯(0.8mL， 1.1mmol)于反应瓶中。 将反应完成后的溶液以去离子水清洗移除不纯物盐类， 再将所得物溶解于四氢呋喃并于甲醇中沉淀， 以重力过滤收集沉淀物。 在50下干燥后， 得 到聚苯醚化合物(1)。 上述反应的反应式如下： 说明书 5/11 页 9 CN 108239501 A 9 0036 0037其中， Y具有重复单元以及重复单元且重复单元 以及是以无。
35、规方式重复。 Y是以重复单元或 说明书 6/11 页 10 CN 108239501 A 10 的苯环碳原子与中心单元的氧残基键结； 此 外， Y是以重复单元或的氧残基与乙烯基苄基键结。 0038 利用核磁共振光谱分析聚苯醚化合物(I)， 所得的光谱信息如下： 1H NMR(500MHz, ppm,CDCl3)： 1.6ppm, 2.1ppm,4.2ppm,5.0ppm,5.2ppm, 5.8ppm, 6.1ppm, 6.38ppm, 7.08ppm。 另外， 由胶透层析仪(Gel Permeation Chromatography； GPC)分析聚苯醚化合物 (1)， 可得知聚苯醚化合物(1。
36、)的重量平均分子量(Mn)约为8304， 以及分子量分布值(PDI)为 2.0。 0039 实施例1： 0040 将30重量份的制备1所制备的聚苯醚化合物(1)、 70重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯- 苯乙烯嵌段共聚物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon8007)、 3重量份的联苯环 氧树脂(由日本化药制造贩卖、 商品编号为NC-3000)、 6重量份的双马来酰亚胺(结构为 )、 0.6重量份的起始剂(1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日 油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.15重量份的硬化剂(2-乙基- 4-甲基咪唑、 2E4。
37、MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组合 物(1)。 0041 实施例2： 0042 将50重量份的聚苯醚化合物(1)、 50重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚 物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon 8007)、 5重量份的联苯环氧树脂(由日本 化 药 制 造 贩 卖 、 商 品 编 号 为 N C - 3 0 0 0) 、 1 0 重 量 份 的 双 马 来 酰 亚 胺 (结 构 为 )、 1重量份的起始剂(1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日油 股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0。
38、.25重量份的硬化剂(2-乙基-4- 甲基咪唑、 2E4MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组合物 (2)。 0043 实施例3： 0044 将70重量份的聚苯醚化合物(1)、 30重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚 说明书 7/11 页 11 CN 108239501 A 11 物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon 8007)、 7重量份的联苯环氧树脂(由日本 化 药 制 造 贩 卖 、 商 品 编 号 为 N C - 3 0 0 0) 、 1 4 重 量 份 的 双 马 来 酰 亚 胺 (结 构 为 )、 1.4重量份。
39、的起始剂(1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日 油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.35重量份的硬化剂(2-乙基- 4-甲基咪唑、 2E4MI)加入一反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组 合物(3)。 0045 比较例1： 0046 将50重量份的双乙烯苄基醚聚苯醚树脂(由三菱瓦斯化学制造贩卖、 商品编号为 OPE-2st)、 50重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon 8007)、 5重量份的联苯环氧树脂(由日本化药制造贩卖、 商品编号为NC- 3000)。
40、、 10重量份的双马来酰亚胺(结构为)、 1重量份的起始剂 (1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.25重量份的硬化剂(2-乙基-4-甲基咪唑、 2E4MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作 为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组合物(4)。 0047 比较例2： 0048 将100重量份的双乙烯苄基醚聚苯醚树脂(由三菱瓦斯化学制造贩卖、 商品编号为 OPE-2st)、 10重量份的联苯环氧树脂(由日本化药制造贩卖、 商品编号为NC-3000)、 10重量 份的双马来酰亚胺(结构为)、 2重量份的起始剂(1,3-二(叔丁 。
41、基过氧化异丙基)苯、 由日油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.5 重量份的硬化剂(2-乙基-4-甲基咪唑、 2E4MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀 混合后， 得到胶粘剂组合物(5)。 0049 比较例3： 0050 将20重量份的聚苯醚化合物(1)、 80重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚 物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon 8007)、 2重量份的联苯环氧树脂(由日本 化 药 制 造 贩 卖 、 商 品 编 号 为 N C - 3 0 0 0 ) 、 4 重 量 份 的 双 马 来 酰 亚 胺 ( 。
42、结 构 为 )、 0.4重量份的起始剂(1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日 油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.1重量份的硬化剂(2-乙基- 4-甲基咪唑、 2E4MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组合 物(6)。 0051 比较例4： 说明书 8/11 页 12 CN 108239501 A 12 0052 将80重量份的聚苯醚化合物(1)、 20重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚 物(SEBS、 由Kuraray制造贩卖、 商品编号为Septon 8007)、 8重量份的联苯环氧树脂(由日本 化 药 制。
43、 造 贩 卖 、 商 品 编 号 为 N C - 3 0 0 0) 、 1 6 重 量 份 的 双 马 来 酰 亚 胺 (结 构 为 )、 1.6重量份的起始剂(1,3-二(叔丁基过氧化异丙基)苯、 由日 油股份有限公司制造及贩卖、 商品编号为Perbutyl P)、 以及0.4重量份的硬化剂(2-乙基- 4-甲基咪唑、 2E4MI)加入反应瓶中， 接着加入甲苯作为溶剂。 均匀混合后， 得到胶粘剂组合 物(7)。 0053 表1列出实施例1-3及比较例1-4所述的胶粘剂组合物的各成分的含量。 0054 表1 0055 0056 0057 膜层制备及性质测量 0058 实施例4 0059 分别将。
44、实施例1-3及比较例1-2所述胶粘剂组合物涂布于PET基材上， 形成涂层。 接 着， 在180下烘烤该等涂层60分钟并固化， 得到膜层(1)-(5)。 接着， 测量膜层(1)-(5)的可 挠曲性、 介电常数、 介电损失因子、 玻璃态转换温度、 耐化性、 及焊锡耐性(solder resistance)， 结果如表2所示。 可挠曲性的测量方式依据ASTM D 790方式进行； 介电常数、 介电损失因子在10GHz频率下测量； 玻璃态转换温度(Tg)以动态粘弹机械分析仪(DMA)测 量。 此外， 耐化性是将待测物浸泡于甲苯中， 观察待测物是否膨胀。 0060 表2 说明书 9/11 页 13 CN。
45、 108239501 A 13 0061 0062 由表2可得知， 当将本公开所述的分枝型(branched)聚苯醚化合物(1)置换成直线 型的双乙烯苄基醚聚苯醚树脂时， 所得的膜层(4)(由比较例1所述组合物(4)制备而得)在 浸泡于甲苯时有膨胀的现象发生。 因此， 与膜层(2)(由实施例2所述组合物(2)制备而得)相 比， 膜层(4)具有较差的耐化性。 此外， 由于比较例2所述组合物(5)不包含热塑性弹性体 SEBS， 因此所得的膜层(5)较脆， 无法通过可挠曲性测试。 相反， 由于实施例1-3所述组合物 同时包含分枝型(branched)聚苯醚化合物与热塑性弹性体SEBS， 且该分枝型(。
46、branched)聚 苯醚化合物与热塑性弹性体SEBS在特定比例范围内， 因此由实施例1-3所述组合物制备而 得的膜层(1)-(3)， 显现出较佳的可挠曲性。 0063 复合基材的制备及性质测量 0064 实施例5 0065 分别将实施例1-3及比较例1、 3、 及4所述的胶粘剂组合物涂布于PET基材上， 并在 80下将溶剂烘干， 形成涂层。 接着， 在移除该PET基材后， 将该涂层配置于二片液晶型高分 子(liquid crystal polymer、 LCP)铜箔积层板之间进行压合制程， 并在180下烘烤一小 时以将该涂层硬化并形成胶粘剂层， 得到复合基材(1)-(6)。 接着， 依据AS。
47、TM D 257方式测 量复合基材(1)-(6)的二片液晶型高分子(liquid crystal polymer、 LCP)铜箔积层板之间 的粘合强度， 并依据ASTM D 543方式在288下测量该复合基材(1)-(6)的焊锡耐性， 结果 如表3所示。 0066 表3 0067 说明书 10/11 页 14 CN 108239501 A 14 0068 此外， 将实施例1-3及比较例1、 3、 及4所述的胶粘剂组合物涂布于PET基材上， 并在 80下将溶剂烘干， 形成涂层。 接着， 在移除该PET基材后， 将该涂层配置于液晶型高分子 (liquid crystal polymer、 LCP)。
48、铜箔积层板及铜箔基板之间进行压合制程， 并在180下 烘烤一小时以将该涂层硬化并形成粘合层， 得到复合基材(7)-(12)。 接着， 依据ASTM D 257 方式测量复合基材(7)-(12)的二片液晶型高分子(liquid crystal polymer、 LCP)铜箔积 层板之间的粘合强度， 结果如表4所示。 0069 表4 0070 0071 由表3及表4可得知， 由于实施例1-3所述组合物同时包含分枝型(branched)聚苯 醚化合物与热塑性弹性体SEBS， 且该分枝型(branched)聚苯醚化合物与热塑性弹性体SEBS 在特定比例范围内， 因此以实施例1-3所述胶粘剂组合物所形成的复合基材， 除了可通过焊 锡耐性测试外， 也显现出较佳的LCP/LCP粘合强度、 以及LCP/铜箔粘合强度。 0072 虽然本公开已以数个实施例揭露如上， 然其并非用以限定本公开， 任何本技术领 域的技术人员在不脱离本公开的精神和范围内， 应可作任意的更动与润饰， 因此本公开的 保护范围应视所附权利要求所界定的范围为准。 说明书 11/11 页 15 CN 108239501 A 15 图1 说明书附图 1/1 页 16 CN 108239501 A 16 。