《高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构.pdf（5页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201820114291.0 (22)申请日 2018.01.23 (73)专利权人 广东莱尔新材料科技股份有限公 司 地址 528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇 百安路北水工业区 (72)发明人 张强邓坤胜陈小飞 (74)专利代理机构 佛山市禾才知识产权代理有 限公司 44379 代理人 梁永健 (51)Int.Cl. C09J 7/29(2018.01) (54)实用新型名称 高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构 (57)摘要 高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 从表面层至 底层依次包括：。
2、 聚酰亚胺薄膜层、 胶层、 过渡层、 耐高温无卤热熔胶层； 所述聚酰亚胺薄膜层与所 述过渡层通过所述胶层贴合连接； 所述耐高温无 卤热熔胶层与所述过渡层贴合连接； 本设计中高 耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140以内的环境 下， 其粘力性能仍然与室温状态下一致。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 207845556 U 2018.09.11 CN 207845556 U 1.高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 从表面层至底层依次包括： 聚酰亚胺薄 膜层、 胶层、 过渡层、 耐高温无卤热熔胶层； 所述聚酰亚胺薄膜层与所述过渡层通过所述胶 层贴合连接； 所述耐高温无卤热熔胶层与所述过。
3、渡层贴合连接。 2.根据权利要求1所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述聚酰亚胺薄 膜层的厚度为10-40 m。 3.根据权利要求1所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述胶层为聚酯 胶层。 4.根据权利要求3所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述胶层的厚度 为1-6 m。 5.根据权利要求1所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述过渡层为共 聚聚酯层。 6.根据权利要求5所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述过渡层的厚 度为1-3 m。 7.根据权利要求1所述的高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 其特征在于， 所述耐高温无。
4、卤 热熔胶层的厚度为10-40 m。 权利要求书 1/1 页 2 CN 207845556 U 2 高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构 技术领域 0001 本实用新型涉及聚酰亚胺膜的技术领域， 尤其涉及高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结 构。 背景技术 0002 现有技术中使用PET生产的热熔胶膜产品在120以上的环境下， 容易发生收缩严 重的现象， 影响产品的各种性能。 除了涂料层的耐热性问题外， 基材PET在较高温的情况下， 也会发生收缩不良。 0003 同时， 由于国家对环保的重视， 也转化为需求。 市场上对无卤等对环境危害较少的 产品需求量也愈来愈大。 因此设计出一种无卤型胶膜的结构十分有必要。 实用新。
5、型内容 0004 本实用新型的目的在于提出高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构。 0005 为达此目的， 本实用新型采用以下技术方案： 0006 高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 从表面层至底层依次包括： 聚酰亚胺薄膜层、 胶 层、 过渡层、 耐高温无卤热熔胶层； 所述聚酰亚胺薄膜层与所述过渡层通过所述胶层贴合连 接； 所述耐高温无卤热熔胶层与所述过渡层贴合连接。 0007 更进一步说明， 所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为10-40 m。 0008 更进一步说明， 所述胶层为聚酯胶层。 0009 更进一步说明， 所述胶层的厚度为1-6 m。 0010 更进一步说明， 所述过渡层为共聚聚酯层。 0011 更进一步说。
6、明， 所述过渡层的厚度为1-3 m。 0012 更进一步说明， 所述耐高温无卤热熔胶层的厚度为10-40 m。 0013 本实用新型的有益效果： 0014 1、 本设计中高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140以内的环境下， 其粘力性能仍 然与室温状态下一致。 附图说明 0015 图1是高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构图。 0016 附图标记： 0017 聚酰亚胺薄膜层1、 胶层2、 过渡层3、 耐高温无卤热熔胶层4。 具体实施方式 0018 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。 0019 如图1所示， 高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构， 从表面层至底层依次包括： 聚酰亚胺 薄膜层1。
7、、 胶层2、 过渡层3、 耐高温无卤热熔胶层4； 所述聚酰亚胺薄膜层1与所述过渡层3通 说明书 1/2 页 3 CN 207845556 U 3 过所述胶层2贴合连接； 所述耐高温无卤热熔胶层4与所述过渡层3贴合连接。 0020 更进一步说明， 聚酰亚胺薄膜层1的基材为带聚酰亚胺结构的聚合物， 其材料具备 了优越的刚性， 非常适用于本设计中的基材； 同时， 本设计中所述聚酰亚胺薄膜层1具有耐 高温的效果和优良的耐电性能。 所述聚酰亚胺薄膜层1通过所述胶层2贴合至所述过渡层3， 并由带耐高温的所述耐高温无卤热熔胶层4作为底层； 所述耐高温无卤热熔胶层4的软化点 的温度为70-90； 其在70-9。
8、0的温度下， 会软化并具有高粘性， 所述耐高温无卤热熔胶层 4的底部与需要粘合的产品接触； 并在温度冷却后， 所述耐高温无卤热熔胶层4与产品的粘 合关系固定。 0021 本设计中高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140以内的环境下， 其粘力性能仍然 与室温状态下一致。 0022 所述耐高温无卤热熔胶层4的成份中含氯和溴的总量不超过1500ppm。 0023 更进一步说明， 所述聚酰亚胺薄膜层1的厚度为10-40 m。 0024 更进一步说明， 所述胶层2为聚酯胶层。 0025 更进一步说明， 所述聚酯胶层具有高附着力的性能； 因为聚酯胶层为含有聚酯的 胶层， 并贴合过所述过渡层3； 聚酯胶层具有强极。
9、性， 能更好地贴合于所述聚酰亚胺薄膜层1 与过渡层3； 聚酯胶层的设置可防止其结构在使用状态下由于相容问题导致产品出现明显 的分层、 脱落现象。 0026 更进一步说明， 所述胶层2的厚度为1-6 m。 0027 更进一步说明， 所述过渡层3为共聚聚酯层。 0028 更进一步说明， 所述过渡层3的厚度为1-3 m。 0029 更进一步说明， 本设计中的所述过渡层3的厚度不宜太厚， 因为厚度太大会使减少 所述聚酰亚胺薄膜层1和所述耐高温无卤热熔胶层4在总厚度的占比， 在相同价格成本的前 提下， 不利于膜的性能， 反而降低膜的耐热性。 0030 更进一步说明， 所述耐高温无卤热熔胶层4的厚度为10。
10、-40 m。 0031 更进一步说明， 根据需要粘合的产品而确定所需的所述耐高温无卤热熔胶层4的 厚度， 例如对于薄的产品需要粘合时， 不适合使用过厚的所述耐高温无卤热熔胶层4； 因为 过厚的所述耐高温无卤热熔胶层4使所述聚酰亚胺薄膜层1、 所述胶层2和所述过渡层3处于 可动的状态， 影响固定性， 同时不利于成本。 而过薄的所述耐高温无卤热熔胶层4使产品得 不到充分的胶与其接触， 导致使用过程粘力不足， 容易与产品分离。 0032 以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。 这些描述只是为了解释本实 用新型的原理， 而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。 基于此处的解释， 本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式， 这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。 说明书 2/2 页 4 CN 207845556 U 4 图1 说明书附图 1/1 页 5 CN 207845556 U 5 。