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1、10申请公布号43申请公布日21申请号201310347836422申请日20130812H05K1/02200601H05K3/28200601C09D11/10220140171申请人富葵精密组件深圳有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼申请人臻鼎科技股份有限公司72发明人何明展胡先钦王之恬74专利代理机构深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311代理人哈达54发明名称电路板及其制作方法57摘要本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。。
2、本发明还涉及一种电路板制作方法。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图1页10申请公布号CN104378907A43申请公布日20150225CN104378907A1/1页21一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。2如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28至34，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10至20，所述溶剂的质量百分含量为20至39，硬化剂的质量百分含量为22至26。
3、，消泡剂的质量百分含量为05至1。3如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40。4如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述溶剂为乙二醇单丁醚，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。5如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚萘二甲酸乙二醇酯。6如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路图形由导电金属层、第一黑化层及第二黑化层组成，所述第一黑化层和第二黑化层形成于导电金属层厚度方向上的相对两表面，第一黑化层与胶层相连接。7如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材层的厚度为2。
4、5微米至50微米，所述保护层的厚度为10微米至40微米。8一种电路板制作方法，包括步骤提供基板，所述基板包括基材层及导电层；选择性去除部分导电层形成导电线路图形；以及在所述导电线路图形一侧通过印刷并固化油墨形成保护层，得到电路板，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。9如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28至34，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10至20，所述溶剂的质量百分含量为20至40，硬化剂的质量百分含量为22至26，消泡剂的质量百分含量为05至1。10如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于。
5、，所述聚酚氧树脂溶液为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。权利要求书CN104378907A1/3页3电路板及其制作方法技术领域0001本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。背景技术0002由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种能够从外感测到导电线路的印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层能够透过基板和覆盖膜而被观测到。现有技术中，绝缘基板通常采用对苯二甲酸乙二醇酯（PET）制成。聚对苯二甲酸乙二酯。
6、具有很好的光学性能和耐候性，非晶态的PET具有良好的光学透光性。但是PET的玻璃化温度较高，结晶速度慢，模塑周期长，成型周期长，成型收缩率大，尺寸稳定性差，结晶化的成型呈脆性。因此，聚对苯二甲酸乙二酯作为电路板的绝缘基材对形成的电路板的柔软性较差。并且，现有技术中采用柔软性较好的PEN作为绝缘基板，当采用压合方式形成覆盖膜时，当覆盖膜的厚度与绝缘基板的厚度不同时，在压合的过程中，容易由于应力的关系造成电路板卷曲。发明内容0003有鉴于此，有必要提供一种具有良好柔软性的电路板及其制作方法。0004一种电路板，其包括依次设置的基材层、导电线路图形及保护层，所述保护层通过印刷并固化油墨形成，所述油墨。
7、包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。0005一种电路板的制作方法，包括步骤提供基板，所述基板包括基材层及导电层；选择性去除部分导电层形成导电线路图形；以及在所述导电线路图形一侧通过印刷并固化油墨形成保护层，得到电路板，所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。0006相对于现有技术，本技术方案提供的电路板及其制作方法，得到的电路板具有良好的柔软性。并且，通过印刷油墨的方式形成保护层，相比于现有技术中采用压合的方式形成覆盖膜，可以避免形成的电路板发生卷曲。并且，本技术方案中采用的油墨中并采用离晶型的二氧化硅或其它无机物来改变油墨的摇变系数，可以避免使。
8、用离晶型二氧化硅或无机物必使得产品变雾的问题，保证形成的电路板产品的导电线路可以清晰的被观测到。附图说明0007图1是本技术方案实施例提供的基板的剖面示意图。0008图2是图1的基板的导电层制作形成导电线路图形后的剖面示意图。0009图3是图2的导电线路图形一侧形成保护层后，得到电路板的剖面示意图。0010主要元件符号说明说明书CN104378907A2/3页4电路板100基板110基材层111胶层112导电层113导电金属层1131第一黑化层1132第二黑化层1133导电线路图形114电性连接垫1141保护层115开口1151如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式001。
9、1下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。0012本技术方案还提供一种电路板的制作方法，包括步骤第一步，请参阅图1，提供基板110。0013本实施例中，基板110包括基材层111、胶层112及导电层113。所述导电层113通过胶层112与基材层111相结合。所述基材层111的材料为聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），其具有良好的光学性能及耐候性，具有良好的透光性，并且具有良好的物理机械性能、气体阻隔性能，还具有较佳的柔软性。本实施例中，基材层111的厚度为25微米至50微米。0014胶层112采用透光性的胶体制成。导电层113由导电金属层1131、第一黑化层11。
10、32及第二黑化层1133组成。第一黑化层1132和第二黑化层1133形成于导电金属层1131厚度方向上的相对两表面。第一黑化层1132与胶层112相连接。所述第一黑化层1132和第二黑化层1133为导电金属层1131的两侧表面经黑化后得到。所述导电金属层1131的材料可以为铜。0015第二步，请参阅图2，选择性去除部分导电层113，得到导电线路图形114。0016通过影像转移工艺及蚀刻工艺，选择性去除部分导电层113，从而得到导电线路图形114。0017第三步，请参阅图3，在所述导电线路图形114一侧通过印刷油墨形成保护层115，得到电路板100。0018本实施例中，所述油墨包括酯环族环氧树脂。
11、、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。在所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28至34，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10至20，所述溶剂的质量百分含量为20至39，硬化剂的质量百分含量为22至26，消泡剂的质量百分含量为05至1。所述聚酚氧树脂溶液可以为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40。所述溶剂为乙二醇单丁醚。所述硬化剂为甲基六氢苯酐。在所述硬化剂中，还可以加入高透光的酚醛树脂，以增强所述油墨的摇变性。本实施例中，采用甲基六氢苯酐作为硬化剂，并且油墨中并不具有催化剂，能够防止油墨在硬化过程中产生黄变。0019本步骤可采用。
12、如下方法实现首先，通过网版印刷的方式在所述油墨印刷于导电说明书CN104378907A3/3页5线路图形114一侧。然后，所述印刷的油墨进行烘烤，使得所述油墨硬化，形成保护层115。0020由于保护层115通过印刷油墨的方式形成，因此，保护层115中可以具有至少一个开口1151，使得部分导电线路图形114从所述开口1151露出，形成电性连接垫1141。0021本实施例中，所述保护层115的厚度为15微米至40微米。所述保护层115的厚度大于所述导电线路图形114的厚度。0022在此步骤之后，还可以进一步包括对电路板100进行表面处理，如在电路板100的两相对表面印刷文字或者在电性连接垫1141。
13、的表面形成有机保焊层或者镍金层等。0023本技术方案还提供采用上述方法制作的电路板100，所述电路板100包括依次设置的基材层111、胶层112、导电线路图形114及保护层115。0024所述基材层111的材料为聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），其具有良好的光学性能及耐候性，具有良好的透光性，并且具有良好的物理机械性能、气体阻隔性能，还具有较佳的柔软性。基材层111的厚度为25微米至50微米。所述胶层112采用透光胶体制成。导电线路图形114由导电金属层1131、第一黑化层1132及第二黑化层1133组成。第一黑化层1132和第二黑化层1133形成于导电金属层1131厚度方向上的相对两表面。第一黑。
14、化层1132与胶层112相连接。所述第一黑化层1132和第二黑化层1133为导电金属层1131的两侧表面经黑化后得到。所述导电金属层1131的材料可以为铜。0025所述保护层115通过印刷油墨形成。所述油墨包括酯环族环氧树脂、聚酚氧树脂溶液、溶剂、硬化剂及消泡剂。在所述油墨中，所述酯环族环氧树脂的质量百分含量为28至34，所述聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为10至20，所述溶剂的质量百分含量为20至39，硬化剂的质量百分含量为22至26，消泡剂的质量百分含量为05至1。所述聚酚氧树脂溶液可以为聚酚氧树脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧树脂溶液在聚酚氧树脂溶液的质量百分含量为40。所述溶剂为乙二。
15、醇单丁醚。所述硬化剂为甲基六氢苯酐。在所述硬化剂中，还可以加入高透明的酚醛树脂，以增强所述油墨的摇变性。本实施例中，采用甲基六氢苯酐作为硬化剂，油墨中不包括有催化剂，能够防止油墨在硬化过程中产生黄变。0026本技术方案制作的电路板100，其中的导电线路图形114可以透过电路板100的保护层115及基材层111被较清晰的观测到。0027本技术方案提供的电路板及其制作方法，得到的电路板具有良好的柔软性。并且，通过印刷油墨的方式形成保护层，相比于现有技术中采用压合的方式形成覆盖膜，可以避免形成的电路板发生卷曲。并且，本技术方案中采用的油墨中并采用离晶型的二氧化硅或其它无机物来改变油墨的摇变系数，可以避免使用离晶型二氧化硅或无机物必使得产品变雾的问题，保证形成的电路板产品的导电线路图形能够较清晰的被观测到。0028可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。说明书CN104378907A1/1页6图1图2图3说明书附图CN104378907A。