自动晶粒测试系统及工作程序 本发明涉及一种自动晶粒测试系统及工作程序，属于自动检测技术领域。
现今测试方式惯以人工方式使用，其是将该待测试晶粒以人工方式放置于该测试机的正确测试点上，然该人工方式极易产生误差，其误差的产生在于置放时位置不正确、置放方向错误等等。
且该常用测试机测试时，因测试手续过于繁复不便，因而浪费了许多的生产工时，进而降低生产效率、增加生产成本的开销；故生产时所耗费的成本较高、时间较长，非常不具经济效益。
有鉴于此，本发明人乃以其本身从事相关行业多年经验、及不断的思虑研究，终使本发明得以诞生，本发明的目的乃在提供一种自动晶粒测试系统及工作程序，减少占用的面积，结构的简化，进而有效降低生产成本，并提高生产效率，增加生产上的竞争力，也同时解决了原来技术的缺点。
本发明的目的可以按下述方式实现，本发明可同时对多个单元的晶粒做一测试动作，其是于该机台中设置有多台平行的测试机，其中该前后移动滑台包括有Y轴移动平台，其是由一Y轴步进马达驱动，而该Y轴移动平台上设有左右移动滑台包括有X轴移动平台，其是由一X轴步进马达驱动，又该X轴移动平台上设有旋转载台，该旋转载台是由一步进马达驱动、而上升机构则由气压缸驱动，且其旋转载台可通过上升机构及上升微调机构所包括的上升止档块与一上升极限块配合设定其上升路径，而下降时有一下降止档块与一下降极限块配合设定其下降路径，供使用者所需配合工作调整路径，又旋转载台后方另设有一测试机，当该晶粒置入该旋转载台后，该旋转载台便可利用上述结构将该晶粒送至测试针板，期间的调整与确认便通过该电脑定位模组校正。
基于上述自动晶粒测试系统的工作程序，其特征在于：该测试机起始于A组原位，如有测试晶粒直接依灯号分类，如未有晶粒，便执行放料，通过机台的影像定位使该晶粒可正确至该测试位置并通过电脑补正，使其每次位置皆能正确，接着该旋转平台将该晶粒移动至测试针板，上升至待测位置，此时测试机开机，该晶粒经测试后，其测试结果输出，由机台的电脑将该测试结果读取，该测试机关机，旋转平台下降、显示分类灯号，该旋转载台回原位，依灯号分类完成测试程序。
另外，本发明是平行装配，其占用的面积减少到四分之一以下，非常有利于该测试机置放；又，如上所述，从基本结构的简化，很容易配合组装出多种的结构，并可简单快速的构造出范围较广地应用线路，进而有效降低生产成本，并提高生产效率，增加产业上的竞争力。
附图说明：
图1是晶粒测试系统组织架构图；
图2是本发明结构示意图；
图3是本发明晶粒测试系统工作流程图。
如图1、2所示，一种自动晶粒测试系统，其是可同时对多个单元的晶粒做一测试动作，其是于该机台中设置有多台平行的测试机，其中该前后移动滑台4包括有Y轴移动平台，其是由一Y轴步进马达驱动，而该Y轴移动平台上设有左右移动滑台5包括有X轴移动平台，其是由一X轴步进马达驱动，又该X轴移动平台上设有旋转载台6，该旋转载台6是由一步进马达驱动、而上升机构则由气压缸驱动，且其旋转载台6可通过上升机构及上升微调机构2所包括的上升止档块与上升极限块配合设定其上升路径，而下降时有一下降止档块与一下降极限块配合设定其下降路径，供使用者所需配合工作调整路径，又该旋转载台2后方另设有一测试机，当该晶粒置入该旋转载台6后，该旋转载台6便可通过上述结构将该晶粒送至测试针板1，期间的调整与确认便通过该电脑定位模组3校正。
如图3所示，本发明的测试机工作程序起始于A组原位7，如有测试晶粒8直接依灯号分类20，如未有晶粒，便执行放料9，通过机台的影像定位10使该晶粒可正确至该测试位置在通过电脑补正11，使其每次位置皆能正确，接着该旋转平台将该晶粒移动至测试针板12，上升13的待测位置，此时测试机开机14，该晶粒经测试后，其测试结果输出15，由机台的电脑将该测试结果读取16，该测试机关机17，旋转平台下降、显示分类灯号18，该旋转载台回原位19，依灯号分类20完成测试程序。
另外，本发明是平行装配，其占用的面积减少到四分之一以下，非常有利于该测试机置放；又，如上所述，从基本结构的简化，很容易配合组装出多种的结构，并可简单快速的构造出范围较广的应用线路，进而有效降低生产成本，并提高生产效率，增加产生上的竞争力为其目的。
为使本发明更加显现出其进步性与实用性，兹将其优点列举如下：
1、平行装配，其占用的面积减少，非常有利于该测试机置放。
2、基本结构的简化，很容易配合组装出多种的结构，并可简单快速的构造出范围较广的应用线路。
3、有效降低生产成本。
4、有效提高测试效率。
5、增加生产上的竞争力。
6、由于无需过多人工，故使本发明易于大量测试、测试周期缩短。
7、具产业利用价值。
8、具实用性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，但凡利用本发明上述的技术及方法所做的变化，均应包含于发明的权利范围。
综上所述，本发明已符合发明专利的申请要件，依法提出申请。