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用于成像装置的部件、 成像装置以及用于成像装置的单元
    【技术领域】
     本发明涉及用于成像装置的部件、 成像装置以及用于成像装置的单元。背景技术 在诸如复印机、 打印机、 传真机以及电子照相设备等成像装置中， 使用了用于成像 装置的部件， 如由旋转体 ( 其由金属、 塑料、 橡胶等制成 ) 形成的定影带或中间转印带、 以及 定影辊或中间转印辊， 其用于通过加热、 静电力等方式将未定影或未转印的图像 ( 例如， 调 色剂图像 ) 定影或转印至记录部件 ( 例如， 记录纸 ) 上。
     例如， 定影辊或中间转印辊具有这样的构造， 其中具有弹性的弹性层、 具有防粘性 的表面层等在由铝、 铁、 不锈钢等制成的支撑体上堆叠并形成定影辊或中间转印带。此处， 硅橡胶等材料被用于弹性层， 并且氟橡胶、 氟树脂等 ( 从防粘性方面考虑， 尤其是氟树脂 ) 通常被用于表面层。
     随着目前成像装置尺寸的减小以及性能的增强， 有时上述的旋转体优选为是可变 形的， 并且将由塑料制的厚的膜形成的无缝环状带用作这种旋转体。关于用于这种环状带 的材料， 从强度、 尺寸稳定性、 耐热性等方面考虑， 聚酰亚胺树脂是适合使用的 ( 在下文中， 有时将聚酰亚胺简称为 “PI” )。
     关于使用上述辊或环状带的定影装置， 已经提出 ( 例如 ) 带咬合 (beltnip) 系统 ( 例如， 参见日本专利文献 JP-A-8-262903， 术语 “JP-A” 是指 “未审查的日本专利申请公 开” )。 该定影装置主要包括可旋转的定影辊以及环状带， 该环状带被设置为与定影辊接触、 并且随着定影辊而转动。利用具有这种构造的定影装置通过以下方式进行定影操作 ： 使其 上形成有调色剂图像的记录部件 ( 如记录纸 ) 通过定影辊 ( 定影辊的表面被加热 ) 与环状 带之间的接触部分， 从而对位于记录纸表面上的调色剂图像进行加热定影。为了使环状带 与定影辊在接触部位 ( 咬合区域 ) 发生挤压接触， 在环状带的内周表面上设置有压力垫和 支撑体 ( 如滑动板 )。
     作为定影辊的表面层 ( 防粘层 )， 主要采用 PFA 树脂 ( 四氟乙烯 - 全氟烷基乙烯基 醚共聚物 )， 并且根据情况的不同， 可使用其中分散有碳以增强导电性的树脂、 其中混合有 无机填料 ( 如 SiO2 和 BaSO4) 以增强耐久性的树脂等。
     关于不使用 PFA 树脂作为表面层 ( 防粘层 ) 的方法， 已提出 ( 例如 ) 使用氟化 聚酰亚胺的方法 ( 例如， 参见日本专利文献 3,069,041、 JP-A-2000-137396 以及日本专利 4,142,465)。
     由含氟树脂构成的表面层 ( 防粘层 ) 不会直接粘附于由硅树脂构成的弹性层上， 因此采用了这样一种方法 ： 在利用准分子激光进行表面处理后， 设置诸如硅烷偶联剂等粘 结剂层。
     另一方面， 已经研究用完全氟化的聚酰亚胺树脂来代替常规使用的部分氟化的聚 酰亚胺而作为光通信用材料， 并且对利用通信波带内的光透明度的波导应用进行了研发和 研究 ( 例如， 参见日本专利 2,737,871 和日本专利 3,085,666)。
     关于 ( 例如， 日本专利文献 JP-A-61-273919 和 JP-A-2002-091027 中所述的 ) 由 PI 树脂制成的环状带的制造方法， 存在这样一种方法 ： 通过浸涂法在芯体 ( 基材层 ) 表面 上涂敷 PI 前体溶液， 在热空气干燥炉等内将该涂层干燥， 并在加热至预定温度的条件下对 涂层进行烧制， 从而在芯体的外表面上形成 PI 树脂膜。
     同时， 在电子照相装置内使用环状带的情况中， 利用了这样一种由 PI 树脂制得的 环状带， 该环状带由多个层构成， 并且在其表面上具有防粘层 ( 表面层 )( 例如， 参见日本专 利文献 JP-A-2000-351466)。
     作为环状带的防粘层， 主要采用 PFA 树脂 ( 四氟乙烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚 物 )， 并且根据应用情况的不同， 可使用其中分散有碳以增强导电性的树脂、 其中混合有无 机填料 ( 如 SiO2 和 BaSO4) 以增强耐久性的树脂等。
     在电子照相装置内使用环状带的情况中， 根据使用环状带时的具体用途， 有时需 要降低被设置为与环状带的内周表面相接触的滑动板 ( 支撑体 ) 的滑动阻力 (sliding resistance)， 或者需要抑制环状带转动所产生的滑动噪音。 另外， 在有些情况下， 需要外周 表面与内周表面之间的表面粗糙度不同的环状带， 使得从图像品质的角度考虑， 外周表面 为平滑表面， 而从带的运转性能的角度考虑， 内周表面为粗糙表面。 关 于 不 将 PFA 树 脂 用 作 防 粘 层 的 方 法，在 ( 例 如 ) 日 本 专 利 文 献 JP-A-2000-137396、 日本专利 3,069,041 以及日本专利 4,215,492 中描述了使用主链中不 含有醚基团的氟化聚酰亚胺的方法。
     发明内容
     本发明的目的是提供一种用于成像装置的部件， 与由主链中不含有醚基团的氟化 聚酰亚胺构成的部件相比， 该部件在长时间内具有防粘性。
     (1) 根据本发明的第一方面， 提供一种用于成像装置的部件， 该部件包括 ：
     表面层， 该表面层的至少外表面含有氟化聚酰亚胺树脂， 其中在所述氟化聚酰亚 胺树脂的主链中存在醚基团。
     (2) 根据本发明的第二方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件，
     其中所述氟化聚酰亚胺树脂为由氟化聚酰胺酸制得的树脂， 并且所述氟化聚酰胺 酸是使用至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺而合成得到的。
     (3) 根据本发明的第三方面， 提供一种根据上文 (2) 所述的用于成像装置的部件，
     其中所述至少部分氟化的酸酐以及所述至少部分氟化的二胺具有氟基团 (-F) 和 全氟烷基 (-CnF2n+1) 两者中的至少一者， 其中 n 为大于或等于 1 的整数。
     (4) 根据本发明的第四方面， 提供一种根据上文 (2) 或 (3) 所述的用于成像装置的 部件，
     其中所述至少部分氟化的酸酐选自由下式 (1) 至 (3) 所示的化合物所组成的组， 并且
     所述至少部分氟化的二胺选自由下式 (4) 所示的二胺所组成的组 ：
     其中 Rf 为氟化芳香族化合物。 (5) 根据本发明的第五方面， 提供一种根据上文 (4) 所述的用于成像装置的部件， 其中所述至少部分氟化的二胺选自下式 (5) 至 (15) 所示的二胺 ：
     (6) 根据本发明的第六方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件， 其中所述表面层由多个层构成。 (7) 根据本发明的第七方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件， 其中所述表面层由单层构成， 并且在由所述表面层的内侧至外侧的方向上， 所述氟化聚酰亚胺树脂的浓度逐级增加 或梯度增加。
     (8) 根据本发明的第八方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件， 还包括 ：
     堆叠在所述表面层的背表面侧上或者上方的基层。
     (9) 根据本发明的第九方面， 提供一种根据上文 (8) 所述的用于成像装置的部件，
     其中所述基层的至少内表面由聚酰亚胺或聚酰胺构成。
     (10) 根据本发明的第十方面， 提供一种根据上文 (8) 或 (9) 所述的用于成像装置 的部件， 还包括 ：
     作为位于所述表面层和所述基层之间的中间层的弹性层。
     (11) 根据本发明的第十一方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部 件， 其呈环状带形式。
     (12) 根据本发明的第十二方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部 件， 其呈辊状形式。
     (13) 根据本发明的第十三方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部 件，
     其中所述表面层的表面电阻率为约 104Ω/ 平方单位至 1012Ω/ 平方单位。 (14) 根据本发明的第十四方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部 其中所述表面层的表面电阻率为约 104Ω/ 平方单位至 106Ω/ 平方单位。 (15) 根据本发明的第十五方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部 其中所述表面层的表面电阻率为约 108Ω/ 平方单位至 1012Ω/ 平方单位。 (16) 根据本发明的第十六方面， 提供一种根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件，
     件，
     件， 其中， 在所述表面层中， 最外层的外周表面的表面粗糙度 Ra 小于最内层的内周表 面的表面粗糙度 Ra。
     (17) 根据本发明的第十七方面， 提供一种根据上文 (12) 所述的用于成像装置的 部件，
     其中所述表面层的膜厚度为约 0.5μm 至 20μm。
     (18) 根据本发明的第十八方面， 提供一种成像装置， 该成像装置使用根据上文 (1) 所述的用于成像装置的部件。
     (19) 根据本发明的第十九方面， 提供一种用于成像装置的单元， 该单元使用根据 上文 (1) 所述的用于成像装置的部件。
     根据上述第 [1] 至 [7] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的部件， 与由主链中不 含有醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成的部件相比， 该部件在长时间内具有防粘性。
     根据上述第 [8] 和 [9] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的部件， 与不具有这种 构造的部件相比， 该部件具有优异的耐久性。
     根据上述第 [10] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的部件， 与不具有弹性层作
     为中间层的部件相比， 该部件具有更为优异的耐久性。
     根据上述第 [11] 方面， 可提供这样一种成像装置用环状带， 与由主链中不含有醚 基团的氟化聚酰亚胺树脂构成的环状带相比， 该环状带在长时间内具有防粘性。
     根据上述第 [12] 方面， 可提供这样一种成像装置用辊， 与由主链中不含有醚基团 的氟化聚酰亚胺树脂构成的辊相比， 该辊在长时间内具有防粘性。
     根据上述第 [13] 方面， 可提供一种能确保图像缺陷得到抑制的用于成像装置的 部件。
     根据上述第 [14] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的部件， 该部件适合用作定 影部件。
     根据上述第 [15] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的部件， 该部件适合用作转 印带。
     根据上述第 [16] 方面， 可提供一种能确保滑动噪音得到抑制的成像装置用环状 带。
     根据上述第 [17] 方面， 可提供这样一种成像装置用辊， 这种辊不仅具有优异的耐 磨性， 而且其在应对厚纸方面也具有优异的性能。
     根据上述第 [18] 方面， 可提供这样一种成像装置， 与未使用具有这种构造的用于 成像装置的部件的情况相比， 该成像装置能够在长时间内防止发生图像污染。
     根据上述第 [19] 方面， 可提供这样一种用于成像装置的单元， 与未使用具有这种 构造的用于成像装置的部件的情况相比， 在将该单元用于成像装置中时， 该单元能够确保 在长时间内抑制图像污染。
     附图简要说明
     下面将参照下列附图对本发明的示例性实施方案进行详细阐述， 其中 ：
     图 1A 为示出根据本发明的第一优选方面——成像装置用辊的
     第一示例性实施方案的成像装置用辊 ( 单层表面层被承载于支撑体上 ) 的立体 图；
     图 1B 为图 1A 中所示出的成像装置用辊的纵向剖面图 ；
     图 1C 为图 1A 中所示出的成像装置用辊的横向剖面图 ；
     图 2A 为示出根据本发明的第一优选方面——成像装置用辊的第二示例性实施方 案的成像装置用辊 ( 由表面层以及弹性层构成的多层被承载于支撑体上 ) 的立体图 ；
     图 2B 为图 2A 中所示出的成像装置用辊的纵向剖面图 ；
     图 2C 为图 2A 中所示出的成像装置用辊的横向剖面图 ；
     图 3A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第一示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 由单层表面层形成 ) 的立体图 ；
     图 3B 为图 3A 中所示出的成像装置用环状带的纵向剖面图 ；
     图 3C 为图 3A 中所示出的成像装置用环状带的横向剖面图 ；
     图 4A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第二示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 其由表面层及基材层构成的多层形成 ) 的立体图 ；
     图 4B 为图 4A 中所示出的成像装置用环状带的纵向剖面图 ；
     图 4C 为图 4A 中所示出的成像装置用环状带的横向剖面图 ；图 5A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第三示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 其由表面层、 基材层以及弹性层构成的多层形成 ) 的立体 图；
     图 5B 为图 5A 中所示出的成像装置用环状带的纵向剖面图 ；
     图 5C 为图 5A 中所示出的成像装置用环状带的横向剖面图 ；
     图 6 为示出图 3A 中所示的成像装置用环状带被承载于支撑体上的状态时的立体 图。
     发明详述
     [ 第一优选方面 ]
     [ 根据第一示例性实施方案的成像装置用辊 ]
     图 1A 为示出根据本发明的第一优选方面——成像装置用辊的第一示例性实施方 案的成像装置用辊 ( 单层表面层被承载于用于表面层的支撑体上 ) 的立体图。图 1B 为图 1A 中所示出的成像装置用辊的纵向剖面图。另外， 图 1C 为图 1A 中所示出的成像装置用辊 的横向剖面图。
     如图 1A 至 1C 所示， 根据本发明成像装置用辊的第一示例性实施方案， 成像装置用 辊 10 是这样的成像装置用辊 10， 其被用作定影辊或中间转印辊， 该定影辊或中间转印辊将 未定影或未转印的图像定影或转印至用以在记录部件上形成图像的成像装置 ( 图中未示 出 ) 中的记录部件 ( 图中未示出 ) 上， 并且所述的辊具有筒状表面层 11， 该表面层 11 在定 影或转印时与记录部件相接触， 其中所述表面层 11 由主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺 树脂构成 ( 当表面层 11 本身由多个层构成时， 至少其最外层由这种氟化聚酰亚胺树脂构 成 )。
     主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂的实例包括由氟化聚酰胺酸制得的树脂， 所述氟化聚酰胺酸是使用至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺而合成得到的。
     至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺包括具有氟基团 (-F) 和 / 或全氟 烷基 (-CnF2n+1， 其中 n 为大于或等于 1 的整数 ) 的那些。在全氟烷基 (-CnF2n+1) 中， n 优选为 1 至 9， 全氟烷基的具体实例包括 -CF3、 -C2F5 以及 -C3F7。
     具体而言， 至少部分氟化的酸酐包括 ( 例如 ) 由下式 (1) 至 (3) 所示的那些。
     另外， 至少部分氟化的二胺通常由下式 (4) 所表示， 并且其具体包括 ( 例如 ) 由下 式 (5) 至 (15) 所示的那些。
     在式 (4) 中， Rf 为氟化芳香族化合物。
     上述可用于本发明中的至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺可以完全 氟化， 或者可以允许其一部分氢基 (-H) 仍以未被氟化的形式存在 ( 未被氟基团 (-F) 和 / 或全氟烷基 (-CnF2n+1， 其中 n 为大于或等于 1 的整数 ) 取代 )。
     如上所述， 在图 1A 至 1C 中， 将圆筒状层用作表面层 11， 但是该表面层可呈 ( 例如 ) 具有棱角的筒状或椭圆筒状的形式。另外， 如上所述， 图中示出了由单层构成的表面层， 但
     是 ( 例如 ) 表面层 11 本身可由多层构成， 或者其可具有这样的单层构造， 其中， 在由内侧至 外侧的方向上， 主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂的含量逐级增加或梯度增加。 此处， 内侧表示位于支撑体一侧的表面 ( 内表面 )， 而外侧表示外表面。在这些情况中， 表面层 11 的外表面需要由主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成。
     顺带提及， 即使当表面层 11 本身由多个层构成时， 如果成像装置用辊的第一示例 性实施方案中的成像装置用辊 10 不具有不同于表面层 11 的其他层作为承载于下文所述的 支撑体 50 上的层， 如下文所述的弹性层 22( 参见图 2A)， 这种情况也包括在 “由单层表面层 11 构成” 的情况中 ( 即， 成像装置用辊 10 不具有诸如弹性层之类的其他的层 )。
     在根据成像装置用辊的第一示例性实施方案的成像装置用辊 10 中， 表面层 11( 当 表面层 11 本身由多个层构成， 至少最外层 ) 由上文所述的主链中存在醚基团的氟化聚酰亚 胺树脂构成。 主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂的实例包括由氟化聚酰胺酸制得的树 脂， 其中氟化聚酰胺酸是使用完全氟化的酸酐以及氟化的二胺而合成得到的。
     在将该示例性实施方案中的成像装置用辊用作诸如转印辊 ( 例如， 转引体、 转印 ( 接触 - 充电 ) 膜 ) 之类的利用静电力的充电体时， 可使导电颗粒分散于成像装置用辊 10 的表面层 11 中， 并且在通过采用下文所述的 PI 前体溶液或氟化 PI 前体溶液 ( 氟化聚酰亚 胺清漆 ) 来制备该示例性实施方案的辊时， 优选将导电颗粒加入 PI 前体溶液或氟化 PI 前 体溶液中。
     导电颗粒的实例包括 ： 碳基物质， 如炭黑、 通过将炭黑颗粒化而获得的碳粒、 碳纤 维和石墨 ； 如铜、 银和铝之类的金属或合金 ； 导电性金属氧化物， 如氧化锡、 氧化铟、 氧化锑 和 SnO2-In2O3 复合氧化物 ； 以及导电性晶须， 如钛酸钾。其中炭黑颗粒是优选的， 这是因为 加入少量的炭黑颗粒即可获得预定的导电率。
     另外， 在将该示例性实施方案的成像装置用辊用作定影辊 ( 例如， 定影体、 定影 膜 ) 时， 为了提高附着在成像装置用辊 10 的外周表面上的调色剂图像的防粘性， 向 PI 前体 溶液或氟化 PI 前体溶液 ( 氟化聚酰亚胺清漆 ) 中加入具有防粘性的由树脂涂敷的材料的 微粒， 也是有效的。
     具有防粘性的由树脂涂敷的材料优选为氟树脂， 如聚四氟乙烯 (PTFE)、 四氟乙 烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚物 (PFA) 以及四氟乙烯 - 六氟丙烯共聚物 (FEP)。此外， 为了增 强静电胶印性 (offset)， 可以以分散的形式包含碳粉末。
     上述氟树脂的微粒优选为平均粒径为 0.1μm 至 5μm 的微粒、 更优选为平均粒径 为 0.1μm 至 1.0μm 的微粒。
     另外， 表面层 11 具有半导电性 ( 当表面层由多个层构成时， 至少其最外层具有半 4 4 导电性 )， 并且其表面电阻率优选为 10 Ω/ 平方单位或约 10 Ω/ 平方单位至 1012Ω/ 平方 单位或约 1012Ω/ 平方单位， 更优选的是， 作为定影辊时的表面电阻率为 104Ω/ 平方单位或 约 104Ω/ 平方单位至 106Ω/ 平方单位或约 106Ω/ 平方单位， 作为转印辊时的表面电阻率 8 8 12 为 10 Ω/ 平方单位或约 10 Ω/ 平方单位至 10 Ω/ 平方单位或约 1012Ω/ 平方单位。
     顺带提及， 根据 JIS K6911 使用环状电极 ( 例如， 由 MitsubishiPetro-Chemical 株式会社制造的 Hiresta-IP“UR Probe” ) 来测量表面层 11 的表面电阻率。
     此外， 表面层 11( 当表面层由多个层构成时， 则至少其最外层 ) 的膜厚度优选为 0.5μm 或约 0.5μm 至 20μm 或约 20μm， 膜厚度更优选为 0.5μm 或约 0.5μm 至 10μm 或约 10μm。如果膜厚度不足 0.5μm， 则会由于磨损而造成使用寿命缩短， 然而如果膜厚度超 过 20μm， 则难以应对较厚的纸张。此外， 表面层 11( 当表面层由多个层构成时， 则至少其 最外层 ) 的表面粗糙度 Ra 优选为 0.01μm 至 2μm， 其表面粗糙度 Ra 更优选为 0.01μm 至 0.5μm。
     另外， 在该示例性实施方案中， 从抑制滑动噪音的角度来看， 表面层 11 的最外层 的外周表面 ( 外表面 ) 的表面粗糙度 Ra 优选小于表面层 11 的最内层的内周表面 ( 内表 面 ) 的表面粗糙度 Ra。
     [ 根据第二示例性实施方案的成像装置用辊 ]
     图 2A 为示出根据本发明的第一优选方面——成像装置用辊的第二示例性实施方 案的成像装置用辊 ( 由表面层以及弹性层构成的多层被承载于用作基层的支撑体上 ) 的立 体图。图 2B 为图 2A 中所示出的成像装置用辊的纵向剖面图。另外， 图 2C 为图 2A 中所示 出的成像装置用辊的横向剖面图。
     如图 2A 至 2C 所示， 根据成像装置用辊的第二示例性实施方案的成像装置用辊 20 与根据成像装置用辊的第一示例性实施方案的成像装置用辊 10 的不同之处在于 ： 形成于 支撑体 50 上的层为由表面层 21 和弹性层 22 构成的多层， 而在根据成像装置用辊的第一示 例性实施方案的成像装置用辊 10 中， 形成于支撑体 50 上的层为单层的表面层 11 ； 然而除 此之外， 该示例性实施方案的辊基本上与根据成像装置用辊的第一示例性实施方案中的辊 相同。更具体而言， 根据成像装置用辊的第二示例性实施方案， 成像装置用辊 20 是这样的 成像装置用辊 20， 其被用作定影辊或中间转印辊， 该定影辊或中间转印辊将未定影或未转 印的图像定影或转印至用以在记录部件上形成图像的成像装置 ( 图中未示出 ) 中的记录部 件 ( 图中未示出 ) 上， 并且所述的辊具有圆筒状弹性层 22 并且在该弹性层 22 之上具有筒 状表面层 21， 筒状表面层 21 在定影或转印时与记录部件相接触 ( 换言之， 弹性层 22 被设 置在表面层 21 的背表面一侧上 )， 其中所述表面层 21 由主链中存在醚基团的氟化聚酰亚 胺树脂构成 ( 当表面层 21 本身由多个层构成时， 至少其最外层由这种氟化聚酰亚胺树脂构 成 )。下面主要对其与第一示例性实施方案的成像装置用辊的区别进行描述。
     在根据成像装置用辊的第二示例性实施方案的成像装置用辊 20 中， 使用了弹性 层 22， 以便获得应对较厚的纸的图像。如上所述， 在图 2A 至 2C 中， 将圆筒状层用作弹性层 22， 但是该弹性层可呈 ( 例如 ) 具有棱角的筒状或椭圆筒状的形式。另外， 与表面层 21 类 似， 弹性层 22 本身可由多个层构成。
     弹性层 22( 当弹性层由多个层构成时， 则至少其最内层 ) 可由硅橡胶、 氟橡胶等构 成。其中， 硅橡胶和氟橡胶是优选的。关于硅橡胶， ( 例如 ) 可适当地使用诸如 HTV、 LTV 和 RTV 之类的硅橡胶。关于氟橡胶， ( 例如 ) 可适当地使用 VDF 系氟橡胶以及 VDF-HFP 系氟橡 胶 ( 二元或三元氟橡胶 )。 弹性层 22 的厚度优选为 100μm 至 3,000μm、 更优选为 150μm 至 1,000μm。如果其厚度不足 100μm， 则对未定影的调色剂图像的变形顺应性 (deformation followability) 可能降低， 从而导致图像缺陷 ； 而当其厚度超过 3,000μm 时， 则待机状态 下可能需要较长的预热时间， 从而导致耗电量加大。
     此外， 如上所述， 在将该示例性实施方案的辊用作诸如转印辊 ( 例如， 转引体、 转 印 ( 接触 - 充电 ) 膜 ) 之类的利用静电力的充电体时， 可使导电颗粒分散于成像装置用辊 20 的表面层 21 和弹性层 22 中， 在通过使用下文所述的 PI 前体溶液或氟化 PI 前体溶液( 氟化聚酰亚胺清漆 ) 来制备该示例性实施方案的辊时， 优选将导电颗粒加入 PI 前体溶液 或氟化 PI 前体溶液 ( 氟化聚酰亚胺清漆 ) 中。即， 优选将导电颗粒、 无机填料 ( 例如， SiO2 和 BaSO4) 等分散于构成弹性层 22 的硅橡胶或氟橡胶中。由于采用了这种构造， 使得弹性 层 22 的机械特性得以改善， 或可提高其导热率或导电率。在这种情况下， 可适当地选择导 电颗粒的最佳类型和最佳含量。
     导电颗粒的实例包括 ： 碳基材料， 如炭黑、 通过将炭黑颗粒化而获得的碳粒、 碳纤 维和石墨 ； 如铜、 银和铝之类的金属或合金 ； 导电性金属氧化物， 如氧化锡、 氧化铟、 氧化锑 和 SnO2-In2O3 复合氧化物 ； 以及导电性晶须， 如钛酸钾。其中， 炭黑颗粒是优选的， 这是因为 加入少量的炭黑颗粒即可获得预定的导电率。
     [ 支撑体 ]
     支撑体 50 起到基层的作用， 并且其用以支承成像装置用辊 10 或辊 20 的表面层 11 或 21、 或者支承表面层 11 或 21 以及弹性层 22。
     支撑体 50 的形状包括柱状 ( 例如， 圆柱状 ) 和筒状 ( 例如， 圆筒状 )。一般来说， 适宜使用具有上述圆形横截面的支撑体， 但是也可使用具有其他横截面形状 ( 例如， 椭圆 形 ) 的支撑体。顺带提及， 在该示例性实施方案中， 除非另外指出， 否则术语 “支撑体 50 表 面” 表示支撑体 50 的外周表面 ( 当支撑体 50 为筒状时 )， 或者表示与柱体的轴向平行的表 面 ( 当支撑体 50 为柱状时 )。
     支撑体 50 优选由诸如铝、 铁和不锈钢之类的耐热性金属材料构成， 或者根据需 要， 其可由诸如聚酰亚胺、 聚酰胺 - 酰亚胺、 聚苯并咪唑、 液晶聚合物和聚苯硫醚之类的耐 热性树脂构成。
     对支撑体 50 的厚度没有特别限定， 其厚度 ( 例如 ) 优选为 0.3mm 至 3mm、 更优选为 0.3mm 至 1mm。
     [ 成像装置用辊的制造方法 ]
     该示例性实施方案的成像装置用辊的制造方法包括 ： 制备柱状或筒状支撑体或具 有堆叠于支撑体上的弹性层的层压体 ； 在支撑体或层压体上涂敷由完全氟化的酸酐以及 氟化的二胺合成得到的氟化聚酰胺酸 ( 氟化聚酰亚胺前体溶液， 换言之， 氟化聚酰亚胺清 漆 )， 从而形成将被加工为表面层的涂膜 ( 在下文中， 有时将其简称为 “氟化 PI 前体涂膜 形成步骤” )； 随后将所形成的涂膜加热并烧结， 以形成表面层 ( 在下文中， 有时将其简称为 “氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤” )。顺带提及， 除了上述步骤外， 该制备方法根据需要 还可包括其他步骤， 如将氟化 PI 前体涂膜干燥的步骤。
     下面通过大致归为如下两类情况对该示例性实施方案的成像装置用辊的制备方 法进行描述， 一类情况为 ： 如第一示例性实施方案中那样， 成像装置用辊 10 在支撑体 50 上 仅具有由氟化聚酰亚胺单层形成的表面层 11( 在支撑体 50 之上直接形成由主链中存在醚 基团的氟化聚酰亚胺树脂构成的单层膜 ( 表面层 ) 的情况 ) ； 另一类情况为 ： 如成像装置用 辊的第二示例性实施方案中那样， 成像装置用辊 20 在支撑体 50 上具有由弹性层 22 和表面 层 50 构成的多个层 ( 即这样一种情况， 首先在支撑体 50 上形成弹性层 22， 然后再在由支 撑体 50 和弹性层 22 构成的层压体上涂敷主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂以形成表 面层 21， 这样便形成在支撑体 50 上具有多个层 ( 弹性层 22 和表面层 21) 的成像装置用辊 20)。< 成像装置用辊在支撑体上仅具有表面层的情况 >
     ( 氟化 PI 前体涂膜形成步骤 )
     在氟化 PI 前体涂膜形成步骤中， 使用氟化聚酰亚胺前体溶液以在支撑体 50 表面 上形成涂膜。关于氟化聚酰亚胺前体， 使用由上述化学式 (1) 和 (2) 所示的完全氟化的二 酐以及由上述化学式 (4) 至 (15) 所示的氟化二胺。顺带提及， 优选的是， 二胺的氟化比较 高。另外， 关于溶解氟化 PI 前体的溶剂， 可使用已知的极性非质子溶剂， 如 N- 甲基吡咯烷 酮、 N， N- 二甲基乙酰胺、 乙酰胺以及 N， N- 二甲基甲酰胺。在这方面， 可适当地选择氟化 PI 前体溶液的浓度、 粘度等， 并且可根据需要向氟化 PI 前体溶液中加入其它材料、 添加剂等， 如上述导电颗粒。
     在支撑体 50 表面上涂敷氟化 PI 前体溶液的方法可根据支撑体 50 形状的不同而 改变， 然而可以使用已知的方法， 如： 浸涂法， 即将支撑体 50 浸渍于氟化 PI 前体溶液中， 随 后将支撑体 50 从溶液中提起 ； 流涂法， 即通过设置于支撑体 50 的几乎正上方的喷嘴等， 向 以圆周方向转动的支撑体 50 上喷射氟化 PI 前体溶液， 同时使支撑体 50 或喷嘴沿着与轴向 平行的方向移动 ； 以及刮涂法， 即在上述流涂法中， 利用刮刀对形成于支撑体 50 表面上的 涂膜进行计量控制。此处， 在流涂法或刮涂法中， 形成于支撑体 50 表面上的涂膜是沿着支 撑体 50 的轴的方向以螺旋方式形成的， 因此会产生接缝， 但是由于在常温下氟化 PI 前体溶 液中所含的溶剂会慢慢干燥， 因此接缝处可自然变得平滑。
     ( 氟化 PI 前体干燥步骤 )
     在氟化 PI 前体干燥步骤中， 形成于支撑体 50 表面上的涂膜中所含的溶剂优选通 过加热 / 干燥而除去。加热温度优选不超过所用溶剂的沸点， 例如当溶剂为 N- 甲基吡咯烷 酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 加热温度优选为 70℃至 201℃ ； 当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 60℃至 164℃。更优选的是， 通过两阶段加热法来除去 溶剂， 其中首先在 60℃至 125℃ ( 不超过 125℃， 此温度下发生亚酰胺化 ) 加热涂膜， 从而 除去溶解于溶剂中的水 ( 溶解于溶剂中的水对氟化有不利的影响 )， 然后在不超过溶剂沸 点的温度下进行加热。当溶剂为 N- 甲基吡咯烷酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 第二阶段内的 加热温度 ( 例如 ) 优选为 125℃至 201℃， 而当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 125℃至 164℃。加热时间可随浓度和涂敷的涂膜厚度的不同而改变， 但是各阶段中的加热时间优选为 10 分钟至 120 分钟。当形成于支撑体 50 表面上的涂膜在 干燥过程中由于比重作用而发生下陷时， 还优选通过将支撑体 50 的轴向保持水平， 并同时 使该支撑体以约 10rpm 至 60rpm 的转速进行转动， 来对涂膜进行加热干燥。
     ( 氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤 )
     对在氟化 PI 前体干燥步骤中得以干燥的涂膜进行加热从而形成氟化 PI 膜的步骤 优选在由溶剂沸点至约 400℃的温度范围内进行约 20 分钟至 120 分钟。此时， 优选以恒定 的速率使温度逐级上升或缓慢上升， 直至达到上述温度为止。 更优选的是， 以两个阶段或三 个阶段的温度进行加热 / 成膜。顺带提及， 最终温度越高， 越能形成更强的膜， 因此优选在 340℃或更高的温度下加热涂膜。还可根据需要， 对这样获得的成像装置用辊 10 进行切边、 冲孔、 绕带等操作。
     < 成像装置用辊在支撑体上具有弹性层及表面层的情况 >
     当成像装置用辊在支撑体上具有弹性层 22 及表面层 21 时， 首先在柱状或筒状支撑体 50 上预先堆叠并形成弹性层 22， 并在弹性体 22 表面上涂敷由完全氟化的酸酐以及氟 化的二胺而合成得到的氟化聚酰胺酸 ( 氟化聚酰亚胺前体溶液， 换言之， 氟化聚酰亚胺清 漆 )， 从而形成表面层 21。然而， 通常用作弹性体 22 的硅氧烷弹性体具有强憎水性， 因此甚 至在涂敷氟化聚酰胺酸时， 氟化聚酰胺酸也会受到排斥， 从而不能进行均匀涂敷。因此， 为 了能够形成均匀的涂膜， 需要使弹性体 22 的表面亲水化。亲水化所用方法的例子包括 UV 臭氧处理、 准分子激光照射、 以及涂敷相当于粘结剂的偶联剂。在这些方法中， 由于准分子 激光照射可形成高憎水性 / 憎油性材料的涂膜， 因而该方法是优异的亲水化方法。然而， 准 分子激光照射法的成本较高， 并且不一定能够满足生产率方面的要求。 因此， 在该示例性实 施方案中， 使用了波长为 172nm 的介质阻挡放电型准分子灯进行照射来代替准分子激光照 射， 同时使由支持体 50 和弹性体 ( 硅氧烷弹性体 )22 构成的层压体转动， 从而可以以较低 的成本以及高于使用准分子激光时的产率实现亲水化处理。经波长为 172nm 的准分子灯照 射的弹性体 ( 硅氧烷弹性体 )22 的表面被亲水化， 从而导致 Si 与 O 之间的共价键发生断裂。
     在将弹性体表面亲水化 ( 下文中有时简称为 “弹性体表面亲水化步骤” ) 之后， 与 “成像装置用辊仅在支撑体上仅具有表面层的情况” 类似， 通过 “氟化 PI 前体涂膜形成步 骤” “氟化 PI 前体干燥步骤” 、 “氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤” 、 等来形成氟化 PI 树脂 膜 ( 表面层 21)， 从而获得成像装置用辊 20。可根据需要对这样获得的成像装置用辊 20 进 行切边、 冲孔、 绕带等操作。下面将对 “弹性体表面亲水化步骤” 进行详细描述。 ( 弹性体表面亲水化步骤 )
     在将硅氧烷弹性体用作弹性体 22 时， 硅氧烷弹性体具有高憎水性， 如果不对其进 行表面处理， 则难以涂敷用以形成表面层 21 的材料。因此， 需要使 Si 与 O 之间的共价键断 裂以使表面亲水化， 但是 Si 与 O 的共价键力高达 105.4kcal/mol， 因此该共价键的断裂需 要很强的能量。所以需要短波长的高强度光能。为了进行表面改性， 优选使用利用波长为 172nm 的介质阻挡放电型准分子灯的方法， 其中在使具有硅氧烷弹性体的辊以恒定速率转 动的同时， 用该准分子灯照射。 在使辊以恒定速率转动的同时对表面进行处理， 从而可对弹 性层 22 的整个表面进行均匀的表面改性。顺带提及， 波长为 172nm 的光会在大气中大幅衰 减， 因此优选将灯的照射表面与弹性层 22 的表面之间的距离设置为尽可能小。通常使用的 距离为 1mm 至 10mm。 在这方面， 在真空气氛或氮气气氛的无氧状态中， 光强度的衰减程度较 低， 从而基本上消除了对灯的照射表面与弹性层 22 的表面之间距离的限制。此处， 还可使 用准分子激光来代替准分子灯。
     在 “弹性体表面亲水化步骤” 之后， 与 “成像装置用辊在支撑体上仅具有表面层的 情况” 类似， 通过 “氟化 PI 前体涂膜形成步骤” 、 “氟化 PI 前体干燥步骤” 、 “氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤” 等来形成氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 21)， 从而获得成像装置用辊 20。在 “氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤” 中， 当所涂敷的弹性体 22 不具有足够高的耐热性时， 只要加热温度允许亚酰胺化反应的进行并且是不低于溶剂的沸点的温度， 则即可形成氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 )。例如， 在使用 NMP 作为溶剂时， 当加热温度为 202℃或更高时可能就 足够， 因此该涂敷的弹性体 22 的耐热温度为至少 202℃。
     [ 成像装置 ]
     下面将对该示例性实施方案的使用成像装置用辊的成像装置进行描述。 该示例性 实施方案的成像装置可以是任何成像装置， 只要它是能够利用该示例性实施方案的成像装
     置用辊的已知成像装置即可， 然而 ( 例如 ) 下面将对具有如下构造的图像定影装置进行描 述。
     该示例性实施方案的成像装置 ( 图像定影装置 ) 包括用作该示例性实施方案的定 影辊的热定影辊、 以及被辊组 ( 例如压力辊 ) 张紧的环状带等。该热定影辊具有 ( 例如 ) 输出功率为 850W 的卤素灯， 以作为设置在其内部的热源。另外， 可任选地将温度感应器设 置在热定影辊的表面上并且测量表面温度， 从而可借助温度控制器并基于该测量信号对卤 素灯进行反馈控制， 并且将热定影辊的表面温度调节至 150℃至 180℃。在使用该图像定影 装置时， 可通过转印设备将调色剂图像转印到诸如记录纸之类的记录部件上， 该记录部件 随后被传送至定影辊上， 并通过由压力辊施加的压力以及卤素灯施加的热量将调色剂图像 定影于记录部件上。
     [ 第二优选方面 ]
     [ 根据第一示例性实施方案的成像装置用环状带 ]
     图 3A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第一示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 由单层表面层构成 ) 的立体图。图 3B 为图 3A 中所示出的成 像装置用环状带的纵向剖面图。另外， 图 3C 为图 3A 中所示出的成像装置用环状带的横向 剖面图。
     如图 3A 至 3C 所示， 根据本发明成像装置用环状带的第一示例性实施方案， 成像装 置用环状带 210 为这样的成像装置用环状带 210， 其被用作定影带或中间转印带， 以便将未 定影或未转印的图像定影或转印至用以在记录部件上形成图像的成像装置 ( 图中未示出 ) 中的记录部件 ( 图中未示出 ) 上， 并且该环状带具有筒状表面层 211， 该筒状表面层 11 在定 影或转印时与记录部件相接触， 其中所述表面层 211 的至少外表面由主链中存在醚基团的 氟化聚酰亚胺树脂构成。
     如上所述， 在图 3A 至 3C 中， 将圆筒状层用作表面层 211， 但是该表面层也可呈 ( 例 如 ) 筒状 ( 如具有棱角的筒状和椭圆筒状 ) 或柱状 ( 如圆柱状 ) 的形式。另外， 如上所述， 图中示出由单层构成的表面层， 但是 ( 例如 ) 表面层 211 本身可由多层构成、 或者其具有这 样的单层构造， 其中， 在由内侧至外侧的方向上， 主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺的含量 逐级增加或梯度增加。此处， 内侧表示位于基材层一侧的表面 ( 内表面 )， 而外侧是指外表 面。在这些情况中， 表面层 211 的外表面必须由主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺构成。
     顺带提及， 即使当表面层 211 本身由多个层构成时， 根据成像装置用环状带的第 一示例性实施方案的成像装置用环状带 210 也不具有不同于表面层 211 的其他层， 如下文 所述的基材层 222( 参见图 4A)， 因此这种情况也包括在 “由单层表面层 211 构成” 的情况中 ( 即， 成像装置用辊 210 不具有诸如基材层之类的其他的层 )。
     对于根据成像装置用环状带的第一示例性实施方案的成像装置用环状带 210， 至 少其表面层 211 的外表面由上述主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成。主链中存在 醚基团的氟化聚酰亚胺树脂的实例包括由氟化聚酰胺酸制得的树脂， 所述氟化聚酰胺酸是 通过使用至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺而合成得到的。
     至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺包括具有氟基团 (-F) 和 / 或全氟 烷基 (-CnF2n+1， 其中 n 为大于或等于 1 的整数 ) 的那些。在全氟烷基 (-CnF2n+1) 中， n 优选为 1 至 9， 并且全氟烷基的具体实例包括 -CF3、 -C2F5 以及 -C3F7。具体而言， 至少部分氟化的酸酐包括 ( 例如 ) 由上述化学式 (1) 至 (3) 所示的那些。 另外， 至少部分氟化的二胺通常由上述化学式 (4) 所示， 并且其具体包括 ( 例如 ) 由上述化学式 (5) 至 (15) 所示的那些。
     可用于本发明中的至少部分氟化的酸酐以及至少部分氟化的二胺可以完全氟化， 或者允许其一部分氢基 (-H) 仍以未被氟化的形式存在 ( 未被氟基团 (-F) 和 / 或全氟烷基 (-CnF2n+1， 其中 n 为大于或等于 1 的整数 ) 取代 )。
     表面层 211 具有半导电性 ( 当表面层由多个层构成时， 至少其最外层具有半导电 4 4 性 )， 并且其表面电阻率优选为 10 Ω/ 平方单位或约 10 Ω/ 平方单位至 1012Ω/ 平方单位 或约 1012Ω/ 平方单位， 更优选的是， 其作为定影带时的表面电阻率为 104Ω/ 平方单位或约 104Ω/ 平方单位至 106Ω/ 平方单位或约 106Ω/ 平方单位， 作为转印带时的表面电阻率为 8 8 12 10 Ω/ 平方单位或约 10 Ω/ 平方单位至 10 Ω/ 平方单位或约 1012Ω/ 平方单位。顺带提 及， 根据 JIS K6911 使用环状电极 ( 例如， 由 MitsubishiPetro-Chemical 株式会社制造的 Hiresta-IP“UR Probe” ) 来测量表面层 211 的表面电阻率。
     在将该示例性实施方案中的成像装置用环状带用作诸如转印带 ( 例如， 转引体、 转印 ( 接触 - 充电 ) 膜 ) 之类的利用静电力的充电体时， 可使导电颗粒分散于成像装置用 环状带 210 的表面层 211 中， 在通过使用下文所述的 PI 前体溶液或氟化 PI 前体溶液 ( 氟 化聚酰亚胺清漆 ) 来制备该示例性实施方案的环状带时， 优选将导电颗粒加入 PI 前体溶液 或氟化 PI 前体溶液中。
     导电颗粒的实例包括 ： 碳基材料， 如炭黑、 通过将炭黑颗粒化而获得的碳粒、 碳纤 维和石墨 ； 如铜、 银和铝之类的金属或合金 ； 导电性金属氧化物， 如氧化锡、 氧化铟、 氧化锑 和 SnO2-In2O3 复合氧化物 ； 以及导电性晶须， 如钛酸钾。其中， 炭黑颗粒是优选的， 这是因为 加入少量的炭黑颗粒即可获得预定的导电率。
     另外， 在将该示例性实施方案的成像装置用环状带用作定影带 ( 例如， 定影体、 定 影膜 ) 时， 为了提高附着在成像装置用环状带 210 的外周表面上的调色剂图像的防粘性， 向 PI 前体溶液或氟化 PI 前体溶液中加入具有防粘性的由树脂涂敷材料的微粒， 也是有效的。
     具有防粘性的由树脂涂敷的材料优选为氟树脂， 如聚四氟乙烯 (PTFE)、 四氟乙 烯 - 全氟烷基乙烯基醚共聚物 (PFA) 以及四氟乙烯 - 六氟丙烯共聚物 (FEP)。此外， 为了增 强静电胶印性能， 可以以分散的形式包含碳粉末。
     此外， 表面层 211( 当表面层由多个层构成时， 则至少其最外层 ) 的膜厚度优选为 0.5μm 或约 0.5μm 至 20μm 或约 20μm， 膜厚度更优选为 0.5μm 或约 0.5μm 至 10μm 或 约 10μm。如果膜厚度不足 0.5μm， 则由于磨损而造成使用寿命缩短， 然而如果膜厚度超过 20μm， 则难以应对较厚的纸张。
     在该示例性实施方案中， 表面层 211 的最内层的内周表面 ( 内表面 ) 在轴向上的 表面粗糙度 Ra 优选为 0.5μm 至 3.0μm， 更优选为 0.8μm 至 2.5μm， 同时该内周表面在圆 周方向上的表面粗糙度 Ra 优选为 0.01μm 至 0.5μm、 更优选为 0.01μm 至 0.3μm。
     另外， 在该示例性实施方案中， 从抑制滑动噪音的角度来看， 表面层 211 的最外层 的外周表面 ( 外表面 ) 的表面粗糙度 Ra 优选小于该表面层的最内层的内周表面 ( 内表面 ) 的表面粗糙度 Ra。
     [ 根据第二示例性实施方案的成像装置用环状带 ]
     图 4A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第二示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 由表面层以及基材层构成的多层形成 ) 的立体图。图 4B 为 图 4A 中所示出的成像装置用环状带的纵向剖面图。另外， 图 4C 为图 4A 中所示出的成像装 置用环状带的横向剖面图。
     如图 4A 至 4C 所示， 根据成像装置用环状带的第二示例性实施方案的成像装置用 环状带 220 与根据成像装置用环状带的第一示例性实施方案的成像装置用环状带 210( 其 由单层构成 ) 的不同之处在于 ： 该示例性实施方案的环状带由表面层和基材层构成的多层 形成， 除此之外， 该示例性实施方案的环状带基本与第一示例性实施方案的成像装置用环 状带相同。 更具体而言， 根据成像装置用环状带的第二示例性实施方案， 成像装置用环状带 220 为这样的成像装置用环状带 220， 其被用作定影带或中间转印带， 以将未定影或未转印 的图像定影或转印至用以在记录部件上形成图像的成像装置 ( 图中未示出 ) 中的记录部件 ( 图中未示出 ) 上， 并且该环状带具有用作基层的圆筒状基材层 222 以及具有在该基材层 222 上的筒状表面层 221， 该筒状表面层 221 在定影或转印时与记录部件相接触 ( 换言之， 基材层 222 被设置在表面层 221 的背表面侧上 )， 其中所述表面层 221 的至少外表面由主链 中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成。 下面主要对其与根据第一示例性实施方案的成像 装置用环状带的区别进行描述。
     在根据成像装置用环状带的第二示例性实施方案的成像装置用环状带 220 中， 所 用的基材层 222 与表面层 221 一同发挥所需的防粘性的作用， 从而在保持给定的强度的同 时降低了材料的使用量， 因此该基材层 222 使得在使用昂贵的氟化聚酰亚胺树脂的同时抑 制了成本的增加。 在图 4A 至 4C 中， 如上所述， 将圆筒状层用作基材层 222， 但是该基材层可 呈 ( 例如 ) 筒状 ( 如具有棱角的筒状或椭圆筒状 ) 或柱状 ( 如圆柱状 ) 的形式。另外， 与表 面层 221 类似， 基材层 222 本身可由多层构成。基材层 222 的厚度优选为 10μm 至 100μm、 更优选为 20μm 至 80μm。如果其厚度不足 10μm， 则基材层不具有足够的强度， 而如果其 厚度超过 100μm， 则基材层的挠性可能不足。
     从粘附力的角度看， 至少基材层 222 的内表面 ( 其与表面层 221 的外表面含义相 同 ) 优选由聚酰亚胺或聚酰胺构成。
     另外， 如上所述， 在将该示例性实施方案中的环状带用作诸如转印环状带 ( 例如， 转引体、 转印 ( 接触 - 充电 ) 膜 ) 之类的利用静电力的充电体时， 可使导电颗粒分散于环状 带 220 的表面层 221 和基材层 222 中， 在通过使用下文所述的 PI 前体溶液或氟化 PI 前体 溶液来制备该示例性实施方案的环状带时， 优选将导电颗粒加入 PI 前体溶液或氟化 PI 前 体溶液中。即， 导电颗粒优选分散于构成基材层 222 的聚酰亚胺或聚酰胺中。
     导电颗粒的实例包括 ： 碳基材料， 如炭黑、 通过将炭黑颗粒化而获得的碳粒、 碳纤 维和石墨 ； 如铜、 银和铝之类的金属或合金 ； 导电性金属氧化物， 如氧化锡、 氧化铟、 氧化锑 和 SnO2-In2O3 复合氧化物 ； 以及导电性晶须， 如钛酸钾。其中， 炭黑颗粒是优选的， 这是因为 加入少量的炭黑颗粒即可获得预定的导电率。
     在第二示例性实施方案的成像装置用环状带中， 基材层 222 内表面在轴向上的表 面粗糙度 Ra 优选为 0.5μm 至 3.0μm， 更优选为 0.8μm 至 2.5μm， 同时该内周表面在圆周 方向上的表面粗糙度 Ra 优选为 0.01μm 至 0.5μm， 更优选为 0.01μm 至 0.3μm。另外， 在该示例性实施方案中， 从抑制滑动噪音的角度来看， 表面层 221 的外层的 表面粗糙度 Ra 优选小于基材层 222 的内表面的表面粗糙度 Ra。
     [ 根据第三示例性实施方案的成像装置用环状带 ]
     图 5A 为示出根据本发明的第二优选方面——成像装置用环状带的第三示例性实 施方案的成像装置用环状带 ( 由表面层、 作为基层的基材层以及弹性层构成的多层形成 ) 的立体图。图 5B 为图 5A 中所示出的成像装置用环状带的纵向剖面图。另外， 图 5C 为图 5A 中所示出的成像装置用环状带的横向剖面图。
     如图 5A 至 5C 所示， 根据成像装置用环状带的第三示例性实施方案的成像装置用 环状带 230 与根据成像装置用环状带的第一示例性实施方案的成像装置用环状带 210( 其 由单层构成 ) 的不同之处在于 ： 由表面层、 基材层和弹性层构成的多层形成了该示例性实 施方案的环状带， 除此之外， 该示例性实施方案的环状带基本与第一、 第二示例性实施方案 的成像装置用环状带相同。 更具体而言， 根据成像装置用环状带的第三示例性实施方案， 成 像装置用环状带 230 是这样一种成像装置用环状带 230， 其被用作定影带或中间转印带， 以 将未定影或未转印的图像定影或转印至用以在记录部件上形成图像的成像装置 ( 图中未 示出 ) 中的记录部件 ( 图中未示出 ) 上， 并且该环状带具有用作基层的圆筒状基材层 232 ； 还具有在该基材层 232 上的筒状表面层 231， 筒状表面层 231 在定影或转印时与记录部件相 接触 ( 换言之， 基材层 232 设置在表面层 231 的背表面侧上 ) ； 并且还进一步具有位于表面 层 231 和基材层 232 之间的作为中间层的弹性层 233， 其中所述表面层 231 的至少外表面由 主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成。下面主要对其与第一、 第二示例性实施方案 的成像装置用环状带的区别进行描述。
     在根据成像装置用环状带的第三示例性实施方案的成像装置用环状带 230 中， 所 使用的弹性层 233 被用以提高对较厚纸张等的定影性能。在图 5A 至 5C 中， 如上所述， 将圆 筒状层用作弹性层 233， 但是该弹性层可呈 ( 例如 ) 筒状 ( 如具有棱角的筒状或椭圆筒状 ) 或柱状 ( 如圆柱状 ) 的形式。另外， 与表面层 231 类似， 弹性层 233 本身可由 ( 例如 ) 多层 构成。
     从耐热性、 成本等角度来看， 弹性层 233 优选为 ( 例如 ) 硅橡胶或氟橡胶。
     [ 支撑体 ]
     图 6 为示出图 3A 中所示的根据成像装置用环状带的第一示例性实施方案的成像 装置用环状带被承载于支撑体上的状态时的立体图。
     支撑体 250 被用以在制备或使用该示例性实施方案的成像装置用环状带时对环 状带进行支撑。
     支撑体 250 的形状包括柱状 ( 例如， 圆柱状 ) 和筒状 ( 例如， 圆筒状 )。一般来说， 适宜使用具有上述圆形横截面的支撑体， 但是也可使用具有其他形状 ( 例如， 椭圆形 ) 的横 截面的支撑体。对支撑体 250 的厚度没有特别限定， 其厚度 ( 例如 ) 优选为 0.3mm 至 3mm、 更优选为 0.3mm 至 1mm。顺带提及， 在该示例性实施方案中， 除非另外指出， 否则术语 “支撑 体 250 表面” 表示支撑体 250 的外表面 ( 当支撑体 250 为筒状时 )， 或者表示与柱体的轴向 平行的表面 ( 当支撑体 250 为柱状时 )。
     支撑体 250 的材料优选为诸如铝、 铜和不锈钢之类的金属材料。在这种情况下， 为 了提高支撑体 250 表面的防粘性， 可使用铬或镍对支撑体 250 表面进行电镀， 可在支撑体250 表面上涂敷氟树脂或硅氧烷树脂， 或在支撑体 250 表面上涂敷防粘剂。
     另一方面， 在制备本发明的成像装置用环状带时， 在支撑体 250 上形成涂膜， 并对 所形成的涂膜进行加热。此时， 有时会由于残存于涂膜中的溶剂等的蒸发而使 PI 树脂膜中 发生膨胀或形成缺陷。 因此， 为了有效地将在热处理中形成于涂膜中的气体除去， 可对支撑 体 250 表面施加喷砂处理， 从而在支撑体 250 表面中形成了表面粗糙度 Ra 为约 0.8μm 至 1.0μm 的粗糙表面， 或在支撑体 250 表面的圆周方向上进行切削加工。
     通过沿圆周方向对支撑体 250 表面进行切削加工， 可确保获得上述除气性能， 同 时可以使该环状带内表面在圆周方向上的表面粗糙度 Ra 小于该内表面在轴向上的表面粗 糙度 Ra。
     术语 “沿圆周方向进行切削加工” 不仅包括通过切削加工形成于支撑体 250 表面 中的切线 (cut line) 基本与支撑体 250 的圆周方向平行的状态， 还包括所形成的切线与圆 周方向之间具有微小夹角的状态。另外， 形成于支撑体 250 表面上的切线可仅为与圆周方 向构成基本恒定的夹角的切线， 也可为与圆周方向形成多种夹角的混合切线。
     为了确保除气性能、 并同时使所制得的环状带内表面在圆周方向上的表面粗糙度 小于该环状带内表面在轴向上的表面粗糙度， 优选沿着支撑体 250 表面的圆周方向进行切 削加工， 使得在支撑体 250 表面的轴向上的表面粗糙度 Ra 为 0.5μm 至 2.5μm， 并且支撑体 250 表面在圆周方向上的表面粗糙度 Ra 小于该支撑体 250 表面在轴向上的表面粗糙度 Ra。 对支撑体 250 表面在圆周方向上的表面粗糙度 Ra 没有特别限制， 只要其小于支撑 体 250 表面在轴向上的表面粗糙度 Ra 即可， 不过该表面粗糙度优选为小于或等于 0.5μm， 这是因为当将其用于电子照相装置中时， 环状带在转动时的负载 ( 转矩 ) 会减小。顺带提 及， 表面粗糙度 Ra 为粗糙度测量值的算术平均粗糙度， 并且可使用已知的触针式表面粗糙 度 Ra 测量仪 ( 例如， Surfcom 1400A， 由 Tokyo Seimitsu 株式会社制造 ) 进行测量。
     [ 成像装置用环状带的制造方法 ]
     该示例性实施方案的成像装置用环状带的制造方法包括 ： 制备由至少部分氟化的 酸酐以及至少部分氟化的二胺合成得到的氟化聚酰胺酸 ( 氟化聚酰亚胺前体溶液 ) ； 将所 制得的氟化聚酰胺酸 ( 氟化聚酰亚胺前体溶液 ) 涂敷在基材上， 以形成涂膜 ( 下文中有时 简称为 “氟化 PI 前体涂膜形成步骤” )； 随后加热所形成的涂膜 ( 下文中有时简称为 “氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤” )。顺带提及， 除了上述步骤外， 该制备方法根据需要还可 包括其他步骤， 如将氟化 PI 前体涂膜干燥的步骤。
     下面通过大致归为如下两类情况对该示例性实施方案的成像装置用环状带的制 备方法进行描述， 一类情况为 ： 如在成像装置用环状带的第一示例性实施方案中那样， 环状 带仅具有由氟化聚酰亚胺单层构成的表面层 ( 在由金属制成的支撑体 250 上直接形成由主 链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂构成的单层膜 ( 表面层 ) 的情况 ) ； 另一类情况为， 如 成像装置用环状带的第二或第三示例性实施方案中那样， 环状带具多层， 诸如表面层 ( 其 由氟化聚酰亚胺单层构成 ) 和基材层等 ( 即这样一种情况， 在已准备好的由聚酰亚胺制成 的环状支持体上涂敷主链中存在醚基团的氟化聚酰亚胺树脂， 从而形成具有多层的环状 带)
     ( 氟化 PI 前体涂膜形成步骤 )
     在氟化 PI 前体涂膜形成步骤中， 使用氟化聚酰亚胺前体溶液以在支撑体 250 表面
     上形成涂膜。关于氟化聚酰亚胺前体， 使用由上述化学式 (1) 至 (3) 所示的至少部分氟化 的酸酐以及由上述化学式 (4) 所示的至少部分氟化的二胺 ( 具体为上述化学式 (5) 至 (15) 所示的至少部分氟化的二胺 )。顺带提及， 优选的是， 二胺的氟化比值优选较高。另外， 关 于溶解氟化 PI 前体的溶剂， 可使用已知的极性非质子溶剂， 如 N- 甲基吡咯烷酮、 N， N- 二甲 基乙酰胺、 乙酰胺以及 N， N- 二甲基甲酰胺。在这方面， 可适当地选择氟化 PI 前体溶液的浓 度、 粘度等， 并且可根据需要向氟化 PI 前体溶液中加入其它材料、 添加剂等， 如上述导电颗 粒。
     在支撑体 250 表面上涂敷氟化 PI 前体溶液的方法可根据支撑体 250 形状的不同 而改变， 然而可使用已知的方法， 如： 浸涂法， 即将支撑体 250 浸渍于氟化 PI 前体溶液中， 随 后将支撑体 250 从溶液中提起 ； 流涂法， 即通过设置于支撑体 250 的几乎正上方的喷嘴等， 向以圆周方向转动的支撑体 250 上喷射氟化 PI 前体溶液， 同时使支撑体 250 或喷嘴沿着与 轴向平行的方向移动 ； 以及刮涂法， 即在上述流涂法中， 利用刮刀对形成于支撑体 250 表面 上的涂膜进行计量控制。此处， 在流涂法或刮涂法中， 形成于支撑体 250 表面上的涂膜是沿 着支撑体 250 的轴的方向以螺旋方式形成的， 因此会产生接缝， 但是由于在常温下氟化 PI 前体溶液中所含的溶剂会慢慢干燥， 因此接缝处可自然变得平滑。
     ( 氟化 PI 前体干燥步骤 )
     在氟化 PI 前体干燥步骤中， 形成于支撑体 250 表面上的涂膜中所含的溶剂优选通 过加热 / 干燥而除去。加热温度优选不超过所用溶剂的沸点， 例如当溶剂为 N- 甲基吡咯烷 酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 加热温度优选为 70℃至 201℃ ； 当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 60℃至 164℃。更优选的是， 通过两阶段加热法来除去 溶剂， 其中首先在 60℃至 125℃ ( 不超过 125℃， 在此温度下开始亚酰胺化 ) 下加热涂膜， 从 而除去溶解于溶剂中的水 ( 溶解于溶剂中的水对氟化有不利的影响 )， 然后在不超过溶剂 沸点的温度下进行加热。 当溶剂为 N- 甲基吡咯烷酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 第二阶段内的 加热温度 ( 例如 ) 优选为 125℃至 201℃， 而当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 125℃至 164℃。加热时间可随浓度以及涂敷的涂膜厚度的不同而改 变， 但是各阶段中的加热时间优选为 10 分钟至 120 分钟。当形成于支撑体 250 表面上的涂 膜在干燥过程中由于比重作用而发生下陷时， 还优选通过将支撑体 250 的轴向保持水平， 并同时使该支撑体以约 10rpm 至 60rpm 的转速进行转动， 来对涂膜进行加热干燥。
     ( 氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤 )
     对在氟化 PI 前体干燥步骤中得以干燥的涂膜进行加热从而形成氟化 PI 膜的步骤 优选在由溶剂沸点至约 400℃的温度范围内进行约 20 分钟至 120 分钟。此时， 优选以恒定 的速率使温度逐级上升或缓慢上升， 直至达到上述温度为止。 更优选的是， 以两个阶段或三 个阶段进行加热 / 成膜。 顺带提及， 最终温度越高， 越能形成更强的膜， 因此优选在 340℃或 更高的温度下加热涂膜。接下来， 将经过上述加热步骤而形成于支撑体 250 表面上的 PI 树 脂膜 ( 表面层 211) 从支撑体 250 上分离下来以获得环状带 210。可根据需要对这样获得的 环状带 210 进行切边、 冲孔、 绕带等操作。
     < 由表面层和基材层构成的多层形成为环状带的情况 >
     (PI 前体涂膜形成步骤 )
     在 PI 前体涂膜形成步骤中， 使用聚酰亚胺前体溶液以在支撑体 250 表面上形成涂膜。关于聚酰亚胺前体溶液中所含的 PI 前体， 可使用已知的聚酰亚胺前体。另外， 关于溶 解 PI 前体的溶剂， 可使用已知的极性非质子溶剂， 如 N- 甲基吡咯烷酮、 N， N- 二甲基乙酰胺、 乙酰胺以及 N， N- 二甲基甲酰胺。在这方面， 可适当地选择 PI 前体溶液的浓度、 粘度等， 并 且可根据需要向 PI 前体溶液中加入其它材料、 添加剂等， 如上述导电颗粒。
     在支撑体 250 表面上涂敷 PI 前体溶液的方法可根据支撑体 250 的形状的不同而 改变， 然而可使用已知的方法， 如： 浸涂法， 即将支撑体 250 浸渍于 PI 前体溶液中， 随后将 支撑体 250 从溶液中提起 ； 流涂法， 即通过设置于支撑体 250 的几乎正上方的喷嘴等， 向以 圆周方向转动的支撑体 250 上喷射 PI 前体溶液， 同时使支撑体 250 或喷嘴沿着与轴向平行 的方向移动 ； 以及刮涂法， 即在上述流涂法中， 利用刮刀对形成于支撑体 250 表面上的涂膜 进行计量控制。此处， 在流涂法或刮涂法中， 形成于支撑体 250 表面上的涂膜是沿着支撑体 250 的轴的方向以螺旋方式形成的， 因此会产生接缝， 但是由于在常温下 PI 前体溶液中所 含的溶剂会慢慢干燥， 因此接缝处可自然变得平滑。
     (PI 前体干燥步骤 )
     在 PI 前体干燥步骤中， 形成于上述支撑体 250 表面上的涂膜中所含的溶剂优选通 过加热 / 干燥而除去。加热温度优选不超过所用溶剂的沸点， 例如当溶剂为 N- 甲基吡咯烷 酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 加热温度优选为 70℃至 201℃ ； 当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 60℃至 164℃。更优选的是， 通过两阶段加热法来除去 溶剂， 其中首先在 60℃至 125℃ ( 不超过 125℃， 在该温度下开始亚酰胺化 ) 加热涂膜， 从而 除去溶解于溶剂中的水 ( 溶解于溶剂中的水对氟化有不利的影响 )， 然后在不超过溶剂沸 点的温度下进行加热。当溶剂为 N- 甲基吡咯烷酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 第二阶段内的 加热温度 ( 例如 ) 优选为 125℃至 201℃， 而当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 125℃至 164℃。加热时间可随浓度和涂敷的涂膜厚度的不同而改变， 但是各阶段中的加热时间优选为 10 分钟至 120 分钟。当形成于支撑体 250 表面上的涂膜 在干燥过程中由于比重作用而发生下陷时， 还优选通过将支撑体 250 的轴向保持水平， 并 同时使该支撑体以约 10rpm 至 60rpm 的转速进行转动， 来对涂膜进行加热干燥。
     (PI 树脂膜 ( 基材层 ) 形成步骤 )
     对在 PI 前体干燥步骤中得以干燥的涂膜进行加热从而形成 PI 树脂膜 ( 基材层 222) 的步骤优选在由溶剂沸点至约 400℃的温度范围内进行约 20 分钟至 120 分钟。此时， 优选以恒定的速率使温度逐级上升或缓慢上升， 直至达到上述温度为止。 更优选的是， 以两 个阶段或三个阶段进行加热 / 成膜。顺带提及， 最终温度越高， 越能形成更强的膜， 因此优 选在 340℃或更高的温度下加热涂膜。
     < 氟化 PI 前体涂膜形成步骤 >
     接下来， 在 PI 树脂膜 ( 基材层 222) 表面上形成氟化 PI 前体涂膜。关于氟化聚酰 亚胺前体， 使用由化学式 (1) 至 (3) 所示的至少部分氟化的酸酐以及由上述化学式 (5) 至 (15) 所示的至少部分氟化二胺。顺带提及， 优选的是， 二胺的氟化比值较高。另外， 关于溶 解氟化 PI 前体的溶剂， 可使用已知的极性非质子溶剂， 如 N- 甲基吡咯烷酮、 N， N- 二甲基乙 酰胺、 乙酰胺以及 N， N- 二甲基甲酰胺。在这方面， 可适当地选择氟化 PI 前体溶液的浓度、 粘度等， 并且可根据需要向氟化 PI 前体溶液中加入其它材料、 添加剂等， 如上述导电颗粒。
     关于在 PI 膜 ( 基材层 222) 上涂敷氟化 PI 前体溶液的方法， 可使用已知方法，如： 流涂法， 即通过设置于支撑体 250 的几乎正上方的喷嘴等， 向以圆周方向转动的支撑体 250( 其被布置为使其轴向基本上与水平方向平行 ) 的表面上喷射氟化 PI 前体溶液， 同时使 支撑体 250 或喷嘴沿着与轴向平行的方向移动 ； 以及刮涂法， 即在上述流涂法中， 利用刮刀 对形成于支撑体 250 表面上的涂膜进行计量控制。
     ( 氟化 PI 前体干燥步骤 )
     在氟化 PI 前体干燥步骤中， 如上所述， 形成于 PI 膜表面上的涂膜中所含的溶剂优 选通过加热 / 干燥而除去。加热温度优选不超过所用溶剂的沸点， 例如当溶剂为 N- 甲基 吡咯烷酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 加热温度优选为 70℃至 201℃ ； 当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 60℃至 164℃。更优选的是， 通过两阶段加热法 来除去溶剂， 其中首先在 60℃至 125℃ ( 不超过 125℃， 在此温度下开始亚酰胺化 ) 加热涂 膜， 从而除去溶解于溶剂中的水 ( 溶解于溶剂中的水对氟化有不利的影响 )， 然后在不超过 溶剂沸点的温度下进行加热。当溶剂为 N- 甲基吡咯烷酮 (NMP， 沸点为 202℃ ) 时， 第二阶 段内的加热温度 ( 例如 ) 优选为 125℃至 201℃， 而当溶剂为二甲基乙酰胺 (DMAC， 沸点为 165℃ ) 时， 加热温度优选为 125℃至 164℃。加热时间可随浓度以及涂敷的涂膜厚度的不 同而改变， 但是各阶段中的加热时间优选为 10 分钟至 120 分钟。当形成于支撑体 250 表面 上的涂膜在干燥过程中由于比重作用而发生下陷时， 还优选通过将支撑体 250 的轴向保持 水平， 并同时使该支撑体以约 10rpm 至 60rpm 的转速进行转动， 来对涂膜进行加热干燥。
     ( 氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 ) 形成步骤 )
     对在氟化 PI 前体干燥步骤中得以干燥的涂膜进行加热从而形成氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 221) 的步骤优选在由溶剂沸点至约 400℃的温度范围内进行约 20 分钟至 120 分 钟。此时， 优选以恒定的速率使温度逐级上升或缓慢上升， 直至达到上述温度为止。更优选 的是， 以两个阶段或三个阶段进行加热 / 成膜。顺带提及， 最终温度越高， 越能形成更强的 膜， 因此优选在 340℃或更高的温度下加热涂膜。接下来， 将经过上述加热步骤而形成于支 撑体 250 表面上的 PI 树脂膜 ( 基材层 222) 和氟化 PI 膜 ( 表面层 221) 从支撑体 250 上分 离下来以获得环状带 220。可根据需要对这样获得的环状带 220 进行切边、 冲孔、 绕带等操 作。
     < 由表面层、 基材层和弹性层构成的多层形成为环状带的情况 >
     这种情况基本上与 < 由表面层和基材层构成的多层形成为环状带的情况 > 相同， 不同之处在于增加了下文所述的 “弹性层 233 形成步骤” 。即， 在 < 由表面层和基材层构成 的多层形成为环状带的情况 > 中的 “PI 树脂膜 ( 基材层 ) 形成步骤” 与 “氟化 PI 前体涂膜 形成步骤” 之间进行下面的 “弹性层形成步骤” 。
     ( 弹性层形成步骤 )
     向 PI 树脂膜 ( 基材层 ) 表面上涂敷用以赋予粘性的粘合剂层， 随后向其上涂敷氟 橡胶溶液， 然后进行空气干燥并在 230℃下进行硫化 4 小时， 以堆叠成总厚度为 180μm 的氟 橡胶层。
     [ 成像装置 ]
     下面将对使用该示例性实施方案的环状带的成像装置进行描述。 该示例性实施方 案的成像装置可以是任何成像装置， 只要其为能够利用该示例性实施方案的环状带的已知 成像装置即可。具体而言， ( 例如 ) 下面将对具有如下构造的图像定影装置进行描述。即，该示例性实施方案的成像装置 ( 图像定影装置 ) 包括至少一个或多个驱动部件、 可被所述 一个或多个驱动部件驱动并旋转的环状带、 以及挤压部件 ； 并且在该图像定影装置中， 将一 个或多个驱动部件中的任何一个的表面设置为与环状带的内周表面发生接触 ； 由挤压部件 和环状带的外周表面形成挤压 - 接触部分 ( 咬合部分 )， 其中所述挤压部件向驱动部件表面 的方向挤压环状带的外周表面 ； 使表面上具有未定影调色剂的记录纸张在加热下通过咬合 部分， 从而使未定影的调色剂图像被定影于记录纸张表面上， 其中将该示例性实施方案的 环状带被用作环状带。
     该示例性实施方案的图像定影装置使用该示例性实施方案的环状带， 使得驱动部 件的负载转矩保持在较低水平， 这不仅可提高对高速转动的耐久性， 还可降低噪音。 顺带提 及， 除了上述构造和功能外， 本发明的图像定影装置还可根据需要具有其他构造及功能。 例 如， 可将润滑剂涂敷在环状带的内周表面上。关于润滑剂， 可使用已知的液体润滑剂 ( 例 如， 硅油 )。此外， 可通过设置在与环状带的内周表面发生接触的位置处的毛毡等连续地供 给润滑剂。
     在该示例性实施方案的成像装置中， 优选的是可通过挤压部件来调节环状带轴向 上的咬合部分的压力分布。例如， 当使用润滑剂时， 通过调节压力分布， 可随意控制涂敷在 内周表面部分的润滑剂存在的方式， 例如， 可使润滑剂积聚在环状带的一个边缘或其中心 部分。因此， 例如， 可通过将润滑剂积聚在环状带的一个边缘以回收多余的润滑剂， 或者可 使润滑剂移动至环状带的中心部分， 从而可防止装置的内部因润滑剂从环状带边缘部分泄 露而受到污染。
     在使用润滑剂， 同时由于条痕状不均匀性而使环状带内周表面产生粗糙时， 调节 压力分布尤其是有用的。在这种情况下， 当考虑到由条痕状不均匀性产生的粗糙的条痕 方向而调节咬合部分的压力分布时， 这更有利于控制涂敷在内周表面上的润滑剂存在的方 式。 [ 实施例 ]
     [ 第一优选方面 ]
     下面将参照实施例对本发明第一优选方面的成像装置用辊及其制备方法进行更 为详细的描述。本发明绝不局限于如下实施例。
     此处， 实施例 1 至 5 示出了成像装置用辊， 其中在支撑体上形成有单层表面层 ； 实 施例 6 至 10 示出了成像装置用辊， 其中在支撑体上形成有由弹性层和表面层构成的多层 ； 比较例 1 和 2 示出了将主链中不具有醚基团的树脂用作氟化聚酰亚胺树脂的情况。
     ( 实施例 1)
     按照如下所述方式， 通过采用流涂装置在支撑体 50 的表面上涂敷含有氟化 PI 前 体的溶液。 作为氟化 PI 前体溶液， 使用由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (4FMPD ： 四氟 -1， 3- 苯二胺 ) 构成的完全氟化聚酰胺酸的 N- 甲 基吡咯烷酮溶液。另外， 关于支撑体 50， 制备外径为 30mm、 长度为 500mm 且厚度为 0.5mm 的 铁制筒体。随后， 通过使用流涂装置将完全氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液涂敷在支 撑体 50 的表面上， 然后在氮气吹扫的加热炉 ( 惰性气氛炉 ) 中进行加热成膜。通过以下方 法进行加热 ： 将涂膜在 120℃下加热 30 分钟、 在 200℃下加热 30 分钟、 在 250℃下加热 30 分钟、 在 300℃下加热 30 分钟、 最后在 380℃下加热 30 分钟， 从而在支撑体 50 表面上形成厚 度为 1μm 的氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 11)， 从而获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化的 PI 树 脂膜的成像装置用辊 10。
     ( 实施例 2)
     通过与实施例 1 相同的方式获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表 面层 11) 的成像装置用辊 10， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二 羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2 ′， 3， 3 ′， 5， 5 ′， 6， 6′ - 八 氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。
     ( 实施例 3)
     通过与实施例 1 相同的方式获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表 面层 11) 的成像装置用辊 10， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二 羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (6FMDA ： 4， 4′ -( 六氟异亚丙基 ) 双苯胺 ) 构成。
     ( 实施例 4)
     通过与实施例 1 相同的方式获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表 面层 11) 的成像装置用辊 10， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二 羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (13FPD ： 1， 4- 二氨基 -2- 十三氟 - 正己基 苯 ) 构成。 ( 实施例 5)
     通过与实施例 1 相同的方式获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表 面层 11) 的成像装置用辊 10， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (P6FDA ： 3， 6- 双 ( 三氟甲 基 )-1， 2， 4， 5- 苯四羧酸二酐 ) 和芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2′， 3， 3′， 5， 5′， 6， 6′ - 八氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。
     ( 实施例 6)
     使用外径为 30mm、 长度为 500mm( 厚度为 0.5mm) 的铁制筒体作为支撑体 50， 在 支撑体表面上涂敷底漆作为粘结剂层， 并在其上形成厚度为 1mm 的硅橡胶 ( 由 Shin-Etsu Chemical 株式会社生产 ) 以提供具有弹性层的辊。随后， 在弹性层 ( 硅橡胶层 )22 的表面 上通过采用波长为 172nm( 光强度 ： 50mW) 的介质阻挡放电型准分子灯进行准分子真空紫外 光照射， 同时以 10rpm 的转速转动由支撑体 50 和弹性体 22 构成的层压体。顺带提及， 将准 分子灯的照射表面与硅氧烷弹性层间的距离固定为 5mm， 并且在氮气吹扫的条件下照射 3 分钟。随后， 通过使用流涂装置将氟化 PI 前体溶液 ( 实施例 1 中所使用的完全氟化聚酰胺 酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液 ) 涂敷在弹性层 22 表面上， 然后在氮气吹扫的加热炉 ( 惰性气 氛炉 ) 中进行加热成膜。通过如下方法进行加热 ： 将涂膜在 120℃下加热 30 分钟、 在 200℃ 从而在弹性体 22 表面 下加热 30 分钟、 在 250℃下加热 30 分钟、 在 280℃下加热 120 分钟， 上形成厚度为 1μm 的氟化 PI 树脂膜 ( 表面层 21)， 由此获得涂敷有不存在缺陷的完全氟化 的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20。
     ( 实施例 7)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1，
     4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2′， 3， 3′， 5， 5′， 6， 6′ - 八氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。
     ( 实施例 8)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (6FMDA ： 4， 4′ -( 六氟异亚 丙基 ) 双苯胺 ) 构成。
     ( 实施例 9)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和芳香族二胺 (13FPD ： 1， 4- 二氨基 -2- 十三 氟 - 正己基苯 ) 构成。
     ( 实施例 10)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的完全氟化的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由酸酐 (P6FDA ： 3， 6- 双 ( 三氟甲基 )-1， 2， 4， 5- 苯四羧酸二酐 ) 和芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2′， 3， 3′， 5， 5′， 6， 6′ - 八氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。 ( 比较例 1)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的部分氟化的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由如下化学式 (16) 所示的酸酐 (6FDA ： 2， 2- 双 (3， 4- 二羧酸酐苯基 )- 六氟丙烷 ) 和化学式 (7) 所示的芳香族 二胺 (TFDB ： 2， 2′ - 二 ( 三氟甲基 ) 联苯胺 ) 构成。然而， 由于这种部分氟化的聚酰亚胺 膜不具有醚键并且缺乏挠性， 因此其较为刚硬。
     ( 比较例 2)
     通过与实施例 6 相同的方式获得涂敷有厚度为 1μm 的、 不存在缺陷的部分氟化 的 PI 树脂膜 ( 表面层 21) 的成像装置用辊 20， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由如下化学式 (17) 所示的酸酐 (NTCDA ： 1， 4， 5， 8- 萘四甲酸酐 ) 和化学式 (7) 所示的芳香族二胺 (TFDB ： 2， 2′ - 二 ( 三氟甲基 ) 联苯胺 ) 构成。然而， 由于这种部分氟化的聚酰亚胺膜不具有醚键 并且缺乏挠性， 因此其较为刚硬。
     ( 评价测试 )
     将使用各种氟化聚酰亚胺树脂而获得的实施例 1 至 10 以及比较例 1 和 2 中的各 成像装置用辊作为定影辊装入彩色多功能机 ( 商品名 ： DocuCentre C7600， 由 Fuji Xerox 株式会社制造 ) 的定影装置内， 并通过连续送入 200,000 张纸以进行耐久性测试和图像质 量评价。在装入实施例 1 至 10 的半导电性辊的定影装置中， 甚至在连续送入 200,000 张纸 后仍可获得良好的耐久性和高图像质量 ； 然而在装入比较例 1 和 2 的半导电性辊的定影装 置中， 尽管连续送入 200,000 张纸后仍可获得良好的耐久性， 但是由于附着在记录介质表 面上的调色剂的防粘性较差， 因此使得调色剂粘附在定影辊上， 并且在由开始后的第 10 张 纸上产生了图像污染， 从而在很长一段时间内均不能获得良好的图像质量。
     [ 第二优选方面 ]
     下面将参照实施例对本发明第二优选方面的成像装置用环状带及其制备方法进 行更为详细的描述。本发明绝不局限于如下实施例。
     此处， 实施例 2-1 至 2-7 示出了由单层构成的环状带 ； 实施例 2-8 至 2-10 示出了 由双层构成的环状带 ； 实施例 2-11 至 2-13 示出了由双层构成、 并且对其导电性进行控制的 环状带 ； 并且比较例 2-1 和 2-2 示出了将主链中不具有醚基团的树脂用作氟化聚酰亚胺树 脂的情况。
     ( 实施例 2-1)
     按照如下所述方式， 通过使用流涂装置在支撑体 250 表面上涂敷含有氟化 PI 前体 的溶液。 作为氟化 PI 前体溶液， 使用由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二 羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (10) 表示的芳香族二胺 (4FMPD ： 四氟 -1， 3- 苯二 胺 ) 构成的完全氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液。关于支撑体 250， 通过使用外径为 30mm、 长度为 500mm 的铝制筒体， 并在圆周方向上对其表面切削加工， 从而制得支撑体 250， 该支撑体 250 的表面在轴向的表面粗糙度 Ra 为 2.0μm， 且圆周方向上的表面粗糙度 Ra 为 0.3μm。 此外， 用硅氧烷系防粘剂 ( 商品名 ： KS700， 由 Shin-Etsu Chemical 株式会社生产 ) 对支撑体 250 表面进行涂敷， 并在 300℃下烘烤 1 小时。随后通过使用流涂装置在支撑体 250 表面上涂敷完全氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液， 然后在氮气吹扫的加热炉 ( 惰 性气氛炉 ) 中进行加热成膜。通过以下方法进行加热 ： 将涂膜在 120℃下加热 30 分钟、 在 200℃下加热 30 分钟、 在 250℃下加热 30 分钟、 在 300℃下加热 30 分钟、 最后在 380℃下加 热 30 分钟， 从而在支撑体 250 表面上形成氟化 PI 树脂膜。待冷却至室温后， 将氟化 PI 树 脂膜分离下来从而获得由无缺陷的完全氟化的聚酰亚胺单层构成的环状带， 其中该带膜的 厚度均匀， 并且其值为 50μm。 此外， 由于预先在支撑体 250 表面上涂敷了防粘剂， 因此避免 了在分离时发生环状带内周表面与支撑体 250 发生粘附。
     ( 实施例 2-2)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的完全氟化的聚酰亚胺单层构 成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (5) 所表示的芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2′， 3， 3′， 5， 5′， 6， 6′ - 八氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。
     ( 实施例 2-3)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的部分氟化的聚酰亚胺单层构 成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (6) 所表示的芳香族二胺 (6FMDA ： 4， 4′ -( 六氟异亚丙基 ) 双苯胺 ) 构成。
     ( 实施例 2-4)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的部分氟化的聚酰亚胺单层构 成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (9) 所表示的芳香族二胺 (13FPD ： 1， 4- 二 氨基 -2- 十三氟 - 正己基苯 ) 构成。
     ( 实施例 2-5)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的完全氟化的聚酰亚胺单层构 成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (1) 所表示的酸酐 (P6FDA ： 3， 6- 双 ( 三 氟甲基 )-1， 2， 4， 5- 苯四甲酸二酐 ) 和化学式 (5) 所表示的芳香族二胺 (8FODA ： 2， 2′， 3， 3′， 5， 5′， 6， 6′ - 八氟 -4， 4′ - 二氨基二苯基醚 ) 构成。
     ( 实施例 2-6)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的部分氟化的聚酰亚胺单层构 成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (15) 所表示的芳香族二胺 (6FBAPP ： 2， 2- 双 [p-(p- 氨基苯氧基苯基 )]-1， 1， 1， 3， 3， 3- 六氟丙烷 ) 构成。
     ( 实施例 2-7)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的部分氟化的聚酰亚胺单层 构成的环状带， 不同之处在于 ： 氟化 PI 前体由化学式 (3) 所表示的酸酐 (6FDA ： 2， 2- 双 (3， 4- 二酸酐苯基 )- 六氟丙烷 ) 和化学式 (15) 所表示的芳香族二胺 (6FBAPP ： 2， 2- 双 [p-(p- 氨基苯氧基 ) 苯基 )]-1， 1， 1， 3， 3， 3- 六氟丙烷 ) 构成。
     ( 实施例 2-8)
     通过如下方式获得由双层构成的环状带 ： 通过流涂装置在支撑体 250 表面上涂敷 含有 PI 前体的溶液， 然后在加热条件下使涂膜成膜以形成常规的 PI 环状带， 然后通过流 涂装置在其表面上进一步涂敷氟化聚酰亚胺。关于 PI 前体溶液， 使用 PI 前体 ( 商品名 ： U-Varnish， 由 UbeIndustries 株式会社制造， 所含固形物浓度 ： 18％， 粘度 ： 约 5Pa·S) 的 N- 甲基吡咯烷酮溶液。关于支撑体 250， 通过使用外径为 30mm、 长度为 500mm 的铝制筒体， 并在圆周方向上对其表面进行切削加工， 从而制得支撑体 250， 该支撑体 250 的表面在轴向 上的表面粗糙度 Ra 为 2.0μm， 且圆周方向上的表面粗糙度 Ra 为 0.3μm。此外， 用硅氧烷 系防粘剂 ( 商品名 ： KS700， 由 Shin-Etsu Chemical 株式会社生产 ) 对支撑体 250 表面进行涂敷， 并在 300℃下烘烤 1 小时。随后通过使用流涂装置在支撑体 250 表面上涂敷 PI 前体 的 N- 甲基吡咯烷酮溶液， 然后在氮气吹扫的加热炉 ( 惰性气氛炉 ) 中进行加热成膜。通过 以下方法进行加热 ： 将涂膜在 120℃下加热 30 分钟、 在 200℃下加热 30 分钟、 在 250℃下加 热 30 分钟、 在 300℃下加热 30 分钟、 最后在 380℃下加热 30 分钟， 从而在支撑体 250 表面上 形成氟化 PI 树脂膜。待冷却至室温后， 将氟化 PI 树脂膜分离下来从而获得由无缺陷的聚 酰亚胺单层构成的环状带， 其中该带膜的厚度均匀， 并且其值为 50μm。 随后， 通过使用相同 的流涂装置在聚酰亚胺单层表面上形成氟化聚酰亚胺膜。关于氟化 PI 前体溶液， 使用光波 导用完全氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液， 该完全氟化聚酰胺酸由化学式 (2) 所表示 的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (10) 所表示的 芳香族二胺 (4FMPD ： 四氟 -1， 3- 苯二胺 ) 构成。随后在氮气吹扫的加热炉 ( 惰性气氛炉 ) 中进行加热成膜。通过以下方法进行加热 ： 将该涂膜在 120℃下加热 30 分钟、 在 200℃下 加热 30 分钟、 在 250℃下加热 30 分钟、 在 300℃下加热 30 分钟、 最后在 380℃下加热 30 分 钟， 从而在支撑体 250 表面上形成氟化 PI 树脂膜。待冷却至室温后， 将由 PI 树脂膜以及氟 化 PI 树脂膜这两层树脂模构成的树脂从支撑体 250 上分离下来， 从而获得由双层形成的、 且涂敷有不存在缺陷的完全氟化聚酰亚胺的环状带， 其中带层的膜厚度为 70μm。各 PI 层 牢固地粘附且不会发生分离， 并且由于预先在支撑体 250 表面上涂敷了防粘剂， 因此易于 使环状带从支撑体 250 上分离下来。
     ( 实施例 2-9)
     通过与实施例 2-8 相同的方式获得由双层形成的、 且涂敷有不存在缺陷的部分氟 化聚酰亚胺的环状带， 不同之处在于 ： 氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液由化学式 (2) 所表示的酸酐 (10FEDA ： 1， 4- 双 (3， 4- 二羧基三氟苯氧基 ) 四氟苯二酐 ) 和化学式 (15) 所 表示的芳香族二胺 (6FBAPP ： 2， 2- 双 (p-(p- 氨基苯氧基 ) 苯基 )-1， 1， 1， 3， 3， 3- 六氟丙烷 ) 构成。
     ( 实施例 2-10)
     通过与实施例 2-8 相同的方式获得由双层形成的、 且涂敷有不存在缺陷的部分氟 化聚酰亚胺的环状带， 不同之处在于 ： 氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液由化学式 (3) 所表示的酸酐 (6FDA ： 2， 2- 双 (3， 4- 二羧酸酐苯基 )- 六氟丙烷 ) 和化学式 (15) 所表示的 芳香族二胺 (6FBAPP ： 2， 2- 双 (p-(p- 氨基苯氧基 ) 苯基 )-1， 1， 1， 3， 3， 3- 六氟丙烷 ) 构成。
     ( 实施例 2-11)
     通过与实施例 2-6 相同的方式获得由双层形成的环状带， 其中其内表面具有半 导电性， 外表面具有憎水性， 不同之处在于 ： 使用其中预先分散有浓度为 10 质量％的炭黑 (Ketjen Black EC600JD， 由 Ketjen BlackInternational 株式会社生产 ) 的溶液来代替实 施例 2-6 中所使用的 PI 前体溶液。
     ( 实施例 2-12)
     通过与实施例 2-6 相同的方式获得由双层形成的环状带， 其中其内表面具有绝 缘性， 外表面具有半导电性， 不同之处在于 ： 使用其中预先分散有浓度为 10 质量％的炭黑 (Ketjen Black EC600JD， 由 Ketjen BlackInternational 株式会社生产 ) 的溶液来代替实 施例 2-6 中所使用的氟化 PI 前体溶液。
     ( 实施例 2-13)通过与实施例 2-6 相同的方式获得由双层形成的环状带， 其中其内表面具有绝缘 性， 外表面既具有半导电性也具有憎水性， 不同之处在于 ： 使用一种混合溶液来代替实施例 2-6 中所使用的氟化 PI 前体溶液， 其中所述混合溶液由通过预先分散有浓度为 10 质量％ 的炭黑 (KetjenBlack EC600JD， 由 Ketjen Black International 株式会社生产 ) 而制得 的溶液， 以及通过使碳分散于 N- 甲基吡咯烷酮 (KD1000AS， 氟树脂固含量 ： 40 质量％， 由 Kitamura Limited 制造 ) 而获得的氟树脂分散液构成。
     ( 比较例 2-1)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的半导电性氟化聚酰亚胺单层 构成的环状带， 不同之处在于 ： 使用通过向部分氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液 ( 所 含固形物浓度 ： 18 质量％ ) 中分散浓度为 3 质量％的炭黑 (Ketjen Black EC600JD， 由 Ketjen BlackInternational 生产 ) 而获得的溶液， 其中具有半导电性的部分氟化 PI 前体 由化学式 (3) 所示的酸酐 (6FDA ： 2， 2- 双 (3， 4- 二羧酸酐苯基 )- 六氟丙烷 ) 和化学式 (7) 所示的芳香族二胺 (TFDB ： 2， 2′ - 二 ( 三氟甲基 ) 联苯胺 ) 构成。然而， 由于这种部分氟 化的聚酰亚胺膜不具有醚键并且缺乏挠性， 因此其较为刚硬。
     ( 比较例 2-2)
     通过与实施例 2-1 相同的方式获得由不存在缺陷的半导电性氟化聚酰亚胺单层 构成的环状带， 不同之处在于 ： 使用通过向部分氟化聚酰胺酸的 N- 甲基吡咯烷酮溶液 ( 所 含固形物浓度 ： 18 质量％ ) 中分散浓度为 3 质量％的炭黑 (Ketjen Black EC600JD， 由 Ketjen BlackInternational 生产 ) 而获得的溶液， 其中具有半导电性的部分氟化 PI 前体 由化学式 (17) 所示的酸酐 (NTCDA ： 1， 4， 5， 8- 萘四甲酸二酐 ) 和化学式 (7) 所示的芳香族 二胺 (TFDB ： 2， 2′ - 二 ( 三氟甲基 ) 联苯胺 ) 构成。然而， 由于这种部分氟化的聚酰亚胺 膜不具有醚键并且缺乏挠性， 因此其较为刚硬。
     ( 评价测试 )
     将使用各种氟化聚酰亚胺树脂而获得的实施例 2-1 至 2-13 以及比较例 2-1 和 2-2 中的各成像装置用环状带作为压力定影带装入彩色多功能机 ( 商品名 ： DocuCentre C7600， 由 Fuji Xerox 株式会社制造 ) 的定影装置内， 并连续送入 200,000 张纸以进行耐久 性测试和图像质量评价。在装入实施例 2-1 至 2-13 的半导电性环状带的定影装置中， 甚至 在连续送入 200,000 张纸后仍可获得良好的耐久性和高图像质量。另一方面， 在装入比较 例 2-1 和 2-2 的半导电性环状带的定影装置中， 尽管连续送入 200,000 张纸后仍可获得良 好的耐久性， 但是由于附着在记录介质表面上的调色剂的防粘性较差， 因此使得调色剂粘 附在环状带上， 并且在从开始后的第 10 张纸上产生了图像污染， 从而在很长一段时间内均
     不能获得良好的图像质量。
     为了解释和说明的目的而对本发明的示例性实施方案进行了上述说明。 这并非意 在穷举或将本发明限定为所公开的具体形式。 很明显， 对于本领域技术人员来说， 许多修改 和变化是显而易见的。为了更好地说明本发明的原理和实际应用， 选择并描述了示例性实 施方案， 从而使本领域技术人员理解本发明的各种示例性实施方案及其适于特定预期用途 的各种修改。本发明的范围应由所附权利要求及其等同含义来限定。