一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法 【技术领域】
本发明属于粘接技术应用领域，特别涉及电子器件方面的粘接技术。
背景技术
射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术一般已知并可以用于多种应用，例如管理库存、电子访问控制、安全系统、收费公路上的汽车自动识别、以及电子物品监视。
现有的RFID芯片一般借助胶层采用粘贴的方式粘贴到目标物品或商品上，例如，中国专利(授权公告号CN200986778Y)提供了一种带有RFID芯片的粘贴标签，其在不干胶层上粘贴有RFID芯片及天线。用这种方式固定的RFID电子标签，通常采用热熔胶或有机胶层来实现。如果对RFID电子标签实现循环利用，就必须从目标物体上移除RFID电子标签，而现有的粘结方式只侧重连接的牢固性，而忽略了移除的便捷性。因此，提出一种兼顾粘结和移除并重的连接体是非常必要的。
鉴于上述技术现状，本发明提供了一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法，它可以作为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之间，通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上，当移除RFID电子标签时，只需用力挤压该封装体，即可实现自身爆破，从而使RFID电子标签与目标物体分离。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种复合式自膨胀型封装体，同时，还提供了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法。
一种复合式自膨胀型封装体，它包括发泡物质A，以及设置在前述的发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在前述的发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在前述的发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。
进一步，所述的一种复合式自膨胀型封装体，还包括如下技术特征：
所述的发泡物质A包覆层，是采用有机塑料膜来实现的。
所述的发泡物质A，是采用HCl溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、稀硝酸溶液中至少一种来实现的。
所述的发泡物质B包覆层，是采用有机塑料膜来实现的。
所述的发泡物质B，是采用NaHCO3、Na2CO3、KHCO3、K2CO3、CaHCO3、CaCO3来实现的。
一种复合式自膨胀型封装体的制造方法，所述的一种复合式自膨胀型封装体如前面所述，该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，封装发泡物质A；
步骤2，在发泡物质A包覆层外封装发泡物质B；
步骤3，在发泡物质B外封装发泡物质B包覆层。
进一步，所述的一种复合式自膨胀型封装体，还包括如下技术特征：
所述的步骤1，采用微胶囊成型的技术，先雾化发泡物质A，然后喷射被雾化的发泡物质A包覆层。
所述的步骤2，采用先润湿发泡物质A包覆层，然后再粘裹发泡物质B的方法进行。
所述的步骤3，采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层，然后施加于已设置有发泡物质B的微粒上。
其中，所述的发泡物质A优选为HCl溶液或醋酸溶液，所述的发泡物质B优选为NaHCO3。
发泡物质A包覆层的抗强度小于发泡物质B包覆层。
本发明的优点：
本发明提供的复合式自膨胀型封装体，包括发泡物质A，以及设置在发泡物质A的外围的发泡物质A包覆层，以及设置在发泡物质A包覆层的外围的发泡物质B，以及设置在发泡物质B的外围的发泡物质B包覆层。它可以做为中间体设置在RFID电子标签和目标物体之间，通过胶层将RFID电子标签固定在目标物体上，当移除RFID电子标签时，只需用力挤压该封装体，即可实现自身爆破，从而使RFID电子标签与目标物体分离。该封装体在应用时，兼顾RFID电子标签的粘结和移除，提高了RFID电子标签移除的便捷性，方便了对RFID电子标签的循环利用。
【附图说明】
图1是为本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体的结构图。
图2是为本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体制造方法的流程图。
图3是为本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体的结构的一种实施例图。
图4是为本发明所述地一种复合式自膨胀型封装体的结构的另一种实施例图。
图中的标号说明：
复合式自膨胀型封装体-100，发泡物质A-110，发泡物质A包覆层-120，发泡物质B-130，发泡物质B包覆层-140。
【具体实施方式】
下面参照着附图，对本发明所述的一种复合式自膨胀型封装体及其制造方法，做详细介绍。
图1的说明：
参图1所示，该图展示了一种复合式自膨胀型封装体100的结构图，该复合式自膨胀型封装体100包括发泡物质A 110，以及设置在前述的发泡物质A110的外围的发泡物质A包覆层120，以及设置在前述的发泡物质A包覆层120的外围的发泡物质B 130，以及设置在前述的发泡物质B 130的外围的发泡物质B包覆层140。
其中，发泡物质A 110，是用于与发泡物质B130进行化学反应，释放气体，实现封装体自膨胀功能的物质，它是采用HCl溶液、醋酸溶液、稀硫酸溶液、稀硝酸溶液中至少一种来实现的。
其中，发泡物质A包覆层120，是包覆在发泡物质A110的外围，用来隔离发泡物质A110和发泡物质B 130的隔离层，它的抗强度小于发泡物质B包覆层140。它是采用有机塑料膜来实现的，可以是聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚氯乙烯塑料中至少一种。
其中，发泡物质B 130，是用于与发泡物质A110进行化学反应，释放气体，实现封装体自膨胀功能的物质，它是采用NaHCO3、Na2CO3、KHCO3、K2CO3、CaHCO3、CaCO3中至少一种来实现的。
其中，发泡物质B包覆层140，是包覆在发泡物质B130的外围的包覆层，它的抗强度大于发泡物质A包覆层120，它是采用有机塑料膜来实现的，可以是聚乙烯塑料、聚苯乙烯塑料、聚氯乙烯塑料中至少一种。
图2的说明：
参图2所示，该图展示了一种复合式自膨胀型封装体的制造方法的流程图，该方法包括有如下制作步骤：
步骤1，封装发泡物质A110。采用微胶囊成型的技术，先雾化发泡物质A110，然后喷射被雾化的发泡物质A包覆层120。
步骤2，在发泡物质A包覆层120外封装发泡物质B130。先润湿发泡物质A包覆层120，然后再粘裹发泡物质B130。
步骤3，在发泡物质B130外封装发泡物质B包覆层140。采用雾化的方式处理发泡物质B包覆层140，然后施加于已设置有发泡物质B130的微粒上。
在制造复合型自膨胀封装体时，发泡物质A110优选为HCl溶液或醋酸溶液，发泡物质B130优选为NaHCO3。发泡物质A包覆层120和发泡物质B包覆层140采用有机塑料薄膜来实现，并且，发泡物质A包覆层120的抗强度小于发泡物质B包覆层140。
具体实施例一：
参图3所示，该图展示了一种复合式自膨胀型封装体100的结构的具体实施例图，该复合式自膨胀型封装体100包括发泡物质A 110，以及设置在发泡物质A110的外围的发泡物质A包覆层120，以及设置在发泡物质A包覆层120的外围的发泡物质B 130，以及设置在发泡物质B 130的外围的发泡物质B包覆层140。在本实施例中，发泡物质A 100选用HCl溶液，发泡物质A包覆层120选用聚乙烯塑料薄膜来实现；对应着发泡物质A 100选用HCl溶液，发泡物质B 130选用NaHCO3粉末，发泡物质B包覆层140选用聚乙烯塑料薄膜来实现。
在本实施例中，该复合式自膨胀型封装体100的制造方法为：
采用微胶囊成型的技术，先雾化HCl溶液，然后喷射被雾化的聚乙烯塑料；先润湿聚乙烯塑料，然后再粘裹NaHCO3粉末；采用雾化的方式处理聚乙烯塑料，然后施加于已设置有NaHCO3粉末的微粒上。
具体实施例二：
参图4所示，该图展示了一种复合式自膨胀型封装体100的结构的具体实施例图，该复合式自膨胀型封装体100包括发泡物质A 110，以及设置在发泡物质A110的外围的发泡物质A包覆层120，以及设置在发泡物质A包覆层120的外围的发泡物质B 130，以及设置在发泡物质B 130的外围的发泡物质B包覆层140。在本实施例中，发泡物质A 100选用稀硫酸溶液，发泡物质A包覆层120选用聚氯乙烯塑料薄膜来实现；对应着发泡物质A 100选用稀硫酸溶液，发泡物质B130选用CaCO3粉末，发泡物质B包覆层140选用聚乙烯塑料薄膜来实现。
在本实施例中，该复合式自膨胀型封装体100的制造方法为：
采用微胶囊成型的技术，先雾化稀硫酸溶液，然后喷射被雾化的聚氯乙烯塑料；先润湿聚氯乙烯塑料，然后再粘裹CaCO3粉末；采用雾化的方式处理聚乙烯塑料，然后施加于已设置有CaCO3粉末的微粒上。
以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。