一种无卤素包封料.pdf

本发明公开了一种无卤素包封料，包括主料及辅料，其主料包括(重量百分比)：环氧树脂25％~50％，硅微粉20％~45％，环氧酚类固化剂10％~25％，硼酸铝6％~12％，氢氧化铝5％~10％，硼酸锌4％~8％；辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％~5％，增光剂1％~3％，增韧剂0.5％~1.5％，促进剂0.2％~0.8％；辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为(占主料重量百分比)0.5％~1.5％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉料的加入量为均为1％~3.5％。本发明包封料使产品在遇火时，产生自身吸热慢，反应慢的效果，达到一定高温后即膨胀、隔氧；燃烧过程中，提高了产品成碳率，生成碳后保护了下层高聚物，同时生成水，水蒸气与可稀释可燃气体，从而达到阻燃效果，且不含卤素。

1、  一种无卤素包封料，包括主料及辅料，其主料包括(重量百分比)：环氧树脂25％~50％，硅微粉20％~45％，环氧酚类固化剂10％~25％，硼酸铝6％~12％，氢氧化铝5％~10％，硼酸锌4％~8％；
辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％~5％，增光剂1％~3％，增韧剂0.5％~1.5％，促进剂0.2％~0.8％；
辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为(占主料重量百分比)0.5％~1.5％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉料的加入量为均为1％~3.5％。

2、  根据权利要求1所述的一种无卤素包封料，其特征在于：主料各成份重量百分比为：环氧树脂30％，硅微粉30％，环氧酚类固化剂17％，硼酸铝8％，氢氧化铝7％，硼酸锌8％。

3、  根据权利要求1所述的一种无卤素包封料，其特征在于：主料各成份重量百分比为：环氧树脂42％，硅微粉22％，环氧酚类固化剂20％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌5％。

4、  根据权利要求1所述的一种无卤素包封料，其特征在于：主料各成份重量百分比为：环氧树脂25％，硅微粉40％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝9％，氢氧化铝10％，硼酸锌6％。

5、  根据权利要求1所述的一种无卤素包封料，其特征在于：主料各成份重量百分比为：环氧树脂47％，硅微粉28％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌4％。

6、  根据权利要求1至5所述的一种无卤素包封料，其特征在于：所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％，增光剂2％，增韧剂1.4％，促进剂0.3％，辅料中还加入有钛白粉1.45％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1％。

7、  根据权利要求1至5所述的一种无卤素包封料，其特征在于：所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂3％，增光剂1.5％，增韧剂0.8％，促进剂0.5％，辅料中还加入有钛白粉1％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1.6％。

8、  根据权利要求1至5所述的一种无卤素包封料，其特征在于：所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂4.5％，增光剂2.8％，增韧剂0.6％，促进剂0.65％，辅料中还加入有钛白粉0.6％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为2.9％。

一种无卤素包封料
技术领域
本发明涉及一种无卤素包封料。
背景技术
目前，在电子元件外封工艺所使用的包封料中较多的使用溴化和锑类物质作为阻燃剂，主要应用在电子电器行业，这些含卤素的阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，能环境中能存在多年，甚至终生积累于生物体，无法排出，但由于含卤素的阻燃剂阻燃性能优越，更具有韧性好的特点，所以，在电子电器行业中一直被采用。因此，国际上对电子电器设备做出了不得含有卤素的规定，其中欧盟指令对电子电器设备中规定不得含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDE)六种有害物质的要求，欧洲将来只容许使用不含卤素的阻燃剂。包封料中不含卤素的要求，避免污染的产生，又要达到UL认证的阻燃要求，并保证材料的韧性，这就对现有的包封料配方提出了技术革命的要求。
发明内容
本发明所要解决的问题就是针对现有电子元件的外封工艺中所使用的包封料污染严重的问题，提供一种无卤素、阻燃性好，且又能保证材料韧性的包封料。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种无卤素包封料，包括主料及辅料，其主料包括(重量百分比)：环氧树脂25％~50％，硅微粉20％~45％，环氧酚类固化剂10％~25％，硼酸铝6％~12％，氢氧化铝5％~10％，硼酸锌4％~8％；
辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％~5％，增光剂1％~3％，增韧剂0.5％~1.5％，促进剂0.2％~0.8％；
辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为(占主料重量百分比)0.5％~1.5％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉料的加入量为均为1％~3.5％。
优选的，主料各成份重量百分比为：环氧树脂30％，硅微粉30％，环氧酚类固化剂17％，硼酸铝8％，氢氧化铝7％，硼酸锌8％。
优选的，主料各成份重量百分比为：环氧树脂42％，硅微粉22％，环氧酚类固化剂20％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌5％。
优选的，主料各成份重量百分比为：环氧树脂25％，硅微粉40％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝9％，氢氧化铝10％，硼酸锌6％。
优选的，主料各成份重量百分比为：环氧树脂47％，硅微粉28％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌4％。
优选的，所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％，增光剂2％，增韧剂1.4％，促进剂0.3％，辅料中还加入有钛白粉1.45％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1％。
优选的，所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂3％，增光剂1.5％，增韧剂0.8％，促进剂0.5％，辅料中还加入有钛白粉1％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1.6％。
优选的，所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂4.5％，增光剂2.8％，增韧剂0.6％，促进剂0.65％，辅料中还加入有钛白粉0.6％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为2.9％。
本发明的优点在于：在包封料中加入了硼、锌、铝复合型新材料，即硼酸铝、氢氧化铝、硼酸锌，采用含硼材料可在阻燃过程中起到膨胀作用，在遇火或遇高温时能迅速膨胀，产生绝氧效果；采用含铝材料可起到提高着火点，延长起火时间的作用；采用含锌材料在遇火或高温时，辅助硼与铝产生效果，催化其反应速度，有抑制烟雾产生的功能并加速成炭，生成无害残留物。通过涂层遇燃烧时，膨胀、磁化(发泡)形成致密且稳定的炭层(泡沫层)，能有效的将火焰与基材料隔开，从而达到阻燃的目的。同时，该包封料使产品在遇火时，产生自身吸热慢，反应慢的效果，达到一定高温后即膨胀、隔氧；燃烧过程中，提高了产品成碳率，生成碳后保护了下层高聚物，同时生成水，水蒸气与可稀释可燃气体，从而达到阻燃效果，且不含卤素。
具体实施方式
本发明无卤素包封料包括主料及辅料，其主料包括(重量百分比)：环氧树脂25％~50％，硅微粉20％~45％，环氧酚类固化剂10％~25％，硼酸铝6％~12％，氢氧化铝5％~10％，硼酸锌4％~8％；辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％~5％；增光剂1％~3％，增韧剂0.5％~1.5％，促进剂0.2％~0.8％；辅料还包括钛白粉及颜料，钛白粉加入量为(占主料重量百分比)0.5％~1.5％，颜料为金光红、永固橘黄、铁红粉料中的一种或几种，金光红、永固橘黄、铁红粉料的加入量为均为1％~3.5％。
实施例1
一种无卤素包封料包括主料及辅料，其主料各成份重量百分比为：环氧树脂30％，硅微粉30％，环氧酚类固化剂17％，硼酸铝8％，氢氧化铝7％，硼酸锌8％；所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂2％，增光剂2％，增韧剂1.4％，促进剂0.3％，辅料中还加入有钛白粉1.45％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1％。
实施例2
一种无卤素包封料包括主料及辅料，主料各成份重量百分比为：环氧树脂42％，硅微粉22％，环氧酚类固化剂20％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌5％；所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂3％，增光剂1.5％，增韧剂0.8％，促进剂0.5％，辅料中还加入有钛白粉1％，金光红、永固橘黄、铁红粉料均为1.6％。
实施例3
一种无卤素包封料包括主料及辅料，主料各成份重量百分比为：环氧树脂25％，硅微粉40％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝9％，氢氧化铝10％，硼酸锌6％；所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂4.5％，增光剂2.8％，增韧剂0.6％，促进剂0.65％，辅料中还加入有钛白粉0.6％，金光红与永固橘黄均为2.9％。
实施例4
一种无卤素包封料包括主料及辅料，主料各成份重量百分比为：主料各成份重量百分比为：环氧树脂47％，硅微粉28％，环氧酚类固化剂10％，硼酸铝6％，氢氧化铝5％，硼酸锌4％；所述的辅料包括(占主料重量百分比)：流平剂4.5％，增光剂2.8％，增韧剂0.6％，促进剂0.65％，辅料中还加入有钛白粉0.6％，金光红2.9％
上述实施例中，在主料硼酸铝，氢氧化铝及硼酸锌缺少的情况下，硼酸铝、硼酸锌可用硼酸磷代替使用，而氢氧化铝也可用氢氧化镁代替使用，也同样具有一定的阻燃效果，且也不含卤素；同时，辅料中的增光剂、增韧剂、促进剂及颜料等都可根据实际需要添加适应的量。
以上实施例仅为本发明最佳的具体实施例，但本发明的特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围之中。