无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910055117.9

申请日:

2009.07.21

公开号:

CN101608104A

公开日:

2009.12.23

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

专利实施许可合同备案的生效IPC(主分类):C09J 153/02合同备案号:2012310000029让与人:上海工程技术大学受让人:太湖金张科技有限公司发明名称:无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法申请日:20090721公开日:20091223授权公告日:20100811许可种类:独占许可备案日期:20120309|||授权|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

C09J153/02; C09J11/04

主分类号:

C09J153/02

申请人:

上海工程技术大学

发明人:

陈月辉; 杨 淼

地址:

201620上海市松江区松江大学园区龙腾路333号

优先权:

专利代理机构:

上海金盛协力知识产权代理有限公司

代理人:

罗大忱

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内容摘要

本发明公开了一种无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法,所述胶粘剂由如下配比的组分构成:SBS嵌段共聚物100克,萜烯树脂60克,松香树脂60克,无机晶须4~12克,混合溶剂400~1200毫升。本发明采用一种无机晶须改性阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂,其T型剥离强度比未用无机晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂提高了41.51%。改性后胶粘剂粘接强度提高显著、改性工艺条件简便、成本低廉,应用前景非常广阔。

权利要求书

1.  无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,由如下配比的组分构成:
SBS嵌段共聚物    100克
萜烯树脂         60克
松香树脂         60克
无机晶须         4~12克
混合溶剂         400~1200毫升。

2.
  根据权利要求1所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,SBS嵌段共聚物为阴离子聚合SBS嵌段共聚物。

3.
  根据权利要求1所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,所述无机晶须选自碳化硅晶须、钛酸钾晶须、硫酸钙晶须、硼酸铝晶须、硫酸镁晶须或氧化锌晶晶须。

4.
  根据权利要求1所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,所述的混合溶剂为120#汽油与丙酮的混合物。

5.
  根据权利要求4所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,120#汽油与丙酮的混合物,以体积比计:120#汽油∶丙酮=3~5∶1。

6.
  根据权利要求1所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,其特征在于,由如下配比的组分构成:
SBS嵌段共聚物    100克
萜烯树脂         60克
松香树脂         60克
无机晶须      6~12克
混合溶剂      600~800毫升。

7.
  根据权利要求1~6任一项所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在20~30℃下,将所述SBS嵌段共聚物加入混合溶剂中,溶解,然后加入萜烯树脂和松香树脂、无机晶须,升温至75~95℃,搅拌1.0~2.0小时,即得无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂。

说明书

无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种胶粘剂,具体涉及一种改性阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法。
背景技术
SBS嵌段共聚物,是一种苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物,兼具热塑性弹性体和硫化橡胶的双重特性。阴离子聚合SBS嵌段共聚物用于胶粘剂具有弹性好、韧性好、溶液粘度低、耐低温、固化快等优点,且能制得环保型胶粘剂,有很大的市场潜力。
但是,目前的SBS嵌段共聚物,粘结性能还较差,不能满足有关领域的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法,以克服现有技术存在的上述缺陷。
本发明的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂,由如下配比的组分构成:
SBS嵌段共聚物            100克
萜烯树脂                 60克
松香树脂                 60克
无机晶须                 4~12克
混合溶剂                 400~1200毫升
所说的SBS苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物,可采用市售产品,如巴陵石油化工公司生产的牌号为YH-768产品;
优选的为阴离子聚合SBS嵌段共聚物;
所说的萜烯树脂为市售产品,如赣州泰普化学有限公司生产的牌号为TP1095产品;
所说的松香树脂为市售产品,如福建省武平县绿洲林化有限公司生产的平川牌特级松香;
自1948年美国贝尔电话公司的科学家首次发现晶须以来,迄今已有上百种晶须,主要可以分为无机晶须和有机晶须两大类。所述的无机晶须是指具有一定长径比(一般超过>10)以及截面积小于5.2×10-5cm2的一种针状单晶体材料,是一种通过人为控制以单晶形式生长的,形状类似于短纤维而尺寸远小于短纤维的须状单晶体。由于内部存在高度有序的原子排列结构,其强度接近晶体理论值,从而具有非常好的补强增韧效果。
优选的,无机晶须可选自市售的碳化硅晶须、钛酸钾晶须、硫酸钙晶须、硼酸铝晶须、硫酸镁晶须或氧化锌晶须。
所述的混合溶剂为120#汽油与丙酮的混合物,以体积比计:
120#汽油∶丙酮=3~5∶1;
优选的,由如下配比的组分构成:
SBS嵌段共聚物            100克
萜烯树脂                 60克
松香树脂                 60克
无机晶须                 6~12克
混合溶剂                 600~800毫升
所述的无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
在20~30℃下,将所述SBS嵌段共聚物加入混合溶剂中,溶解,然后加入萜烯树脂和松香树脂、无机晶须,升温至75~95℃,搅拌1.0~2.0小时,即得无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂。
样品测试:
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,20~30℃下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。
本发明采用一种无机晶须改性阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂,其T型剥离强度比未用无机晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂提高了41.51%。改性后胶粘剂粘接强度提高显著、改性工艺条件简便、成本低廉,应用前景非常广阔。
具体实施方式
对比例1
在25℃下,将100克阴离子聚合SBS嵌段共聚物加入600ml混合溶剂中,混合溶剂的配比是:120#汽油∶丙酮=3∶1(体积比),搅拌1.5小时后,阴离子聚合SBS嵌段共聚物完全溶解,然后加入60克萜烯树脂和60克松香树脂,升温至80℃,再搅拌1.5小时,即得到未用无机晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂。
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,室温下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。测试值见表1。
实施例1
在25℃下,将100克阴离子聚合SBS嵌段共聚物加入400ml混合溶剂中,混合溶剂的配比是:120#汽油∶丙酮=3∶1(体积比),搅拌1.5小时后,阴离子聚合SBS嵌段共聚物完全溶解,然后加入60克萜烯树脂、60克松香树脂以及4g碳化硅晶须,升温至95℃,再搅拌1.5小时即得到用无机盐晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂。
碳化硅晶须为徐州宏武纳米材料有限公司型号为beta sic的产品,平均长径比大于等于20,晶须平均直径为1.265微米。
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,室温下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。测试值见表1。
实施例2
在20℃下,将100克阴离子聚合SBS嵌段共聚物加入600ml混合溶剂中,混合溶剂的配比是:120#汽油∶丙酮=5∶1(体积比),搅拌1.0小时后,阴离子聚合SBS嵌段共聚物完全溶解,然后加入60克萜烯树脂、60克松香树脂以及12g氧化锌晶须,升温至75℃,再搅拌2小时即得到用无机盐晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂。
氧化锌晶须为成都交大晶宇科技有限公司生产的T-ZnOw产品,针状体平均长30μm,根部平均直径0.5μm,外观为疏松状白色粉体。
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,室温下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。测试值见表1。
实施例3
在30℃下,将100克阴离子聚合SBS嵌段共聚物加入1200ml混合溶剂中,混合溶剂的配比是:120#汽油∶丙酮=4∶1(体积比),搅拌2.0小时后,阴离子聚合SBS嵌段共聚物完全溶解,然后加入60克萜烯树脂、60克松香树脂以及8g硫酸镁晶须,升温至95℃,再搅拌1.5小时即得到用无机盐晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂。
硫酸镁晶须为营口市康如化工有限公司牌号为WS-1S的产品,平均直径为0.75μm,平均长度为50μm的白色针状单晶纤维。
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,室温下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。测试值见表1。
实施例4
在20℃下,将100克阴离子聚合SBS嵌段共聚物加入800ml混合溶剂中,混合溶剂的配比是:120#汽油∶丙酮=2∶1(体积比),搅拌1.5小时后,阴离子聚合SBS嵌段共聚物完全溶解,然后加入60克萜烯树脂、60克松香树脂以及6g硫酸钙晶须,升温至85℃,再搅拌1.0小时即得到用无机盐晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂。
硫酸钙晶须为洛阳亮东非金属材料科技开发有限公司的产品,平均直径4.5μm,平均长度125μm,是有完善的内部结构的须状单晶体。
按GB/T 2791-1995,将胶粘剂均匀地涂布于200mm×25mm的PVC人造革上,晾置片刻后,对合涂胶的粘接面,室温下干化(成膜)72小时,在XLW-1智能电子拉力试验机上,以100mm/min的速度进行T型剥离强度测试。测试值见表1。
表1

  实施例  T型剥离强度(N/m) T型剥离强度提高率(%)  对比例1  476.8 /  1  650.6 36.5  2  670.7 40.6  3  625.3 31.1  4  674.8 41.5

与对比例1相比,本发明产物的T型剥离强度有明显地提高。

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本发明公开了一种无机晶须改性SBS嵌段共聚物胶粘剂及其制备方法,所述胶粘剂由如下配比的组分构成:SBS嵌段共聚物100克,萜烯树脂60克,松香树脂60克,无机晶须412克,混合溶剂4001200毫升。本发明采用一种无机晶须改性阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂,其T型剥离强度比未用无机晶须改性的阴离子聚合SBS嵌段共聚物胶粘剂提高了41.51。改性后胶粘剂粘接强度提高显著、改性工艺条件简便、成本低廉。

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