技术领域
本发明涉及涂料技术领域，更具体地说，涉及一种水性黑色导轨漆。
背景技术
对于金属设备的高温氧化腐蚀问题，采用耐高温抗氧化涂层保护是一种行之有效的方法。现在市场上大多数用于涂覆耐高温金属构件设备的耐热涂料，其漆膜在200℃以上保持不变色、不脱落，而仍保持适当物理机械性能。常用的有机硅耐高温涂料虽具有优异的耐高温性能，但这种要求远远达不到一些特殊产品耐热性的需求。有机硅耐热涂料主要是以有机硅树脂为基料，加入耐热填料、溶剂等制成，其虽然具有较好的耐热性、耐水性、电绝缘性和良好的机械性能，但也存在硬度偏低，耐燃性差等缺点。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种水性黑色导轨漆。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种水性黑色导轨漆，其中，按重量百分比计包括以下组分：
有机硅树脂50份；
黑色颜料12份；
填料4份；
炭黑分散剂1.5份；
溶剂25份；
防沉剂1.5份；
固化剂6份。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述有机硅树脂为固体质量分数为50%的甲基苯基有机硅树脂。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述防沉剂为有机膨润土、气相二氧化硅或蓖麻油。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述黑色颜料为炭黑、石墨、二氧化锰或铬铁黑中两种。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述填料为云母粉、滑石粉和沉淀硫酸钡组成。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述溶剂为环己烷、醋酸丁酯、甲基异戊基甲酮、环己酮、丙二醇、甲醚醋酸酯中至少一种。
本发明所述的水性黑色导轨漆，其中，所述固化剂为甲阶酚醛树脂、氨基树脂或双氰胺。
本发明的有益效果在于：制备的水性黑色导轨漆具有光泽，并且在300℃以上仍保持光泽，具有较高的耐温性，并且漆膜的硬度达到0.5以上，提高了漆膜的硬度。采用云母粉、滑石粉作为耐高温填料，对水性黑色导轨漆的涂层起到补强的作用，由于两者都是硅酸盐填料，它们表面带有少量羟基，在研磨过程中及高温下能与聚有机硅氧烷的官能基产生一定的化学反应，从而增强水性黑色导轨漆的耐磨性等机械性能。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的水性黑色导轨漆，按重量百分比计包括以下组分：有机硅树脂50份；黑色颜料12份；填料4份；炭黑分散剂1.5份；溶剂15份；防沉剂1.5份；固化剂6份；水10份。所制备的水性黑色导轨漆具有光泽，并且在300℃以上仍保持光泽，具有较高的耐温性，并且漆膜的硬度达到0.5以上，提高了漆膜的硬度。采用云母粉、滑石粉作为耐高温填料，对水性黑色导轨漆的涂层起到补强的作用，由于两者都是硅酸盐填料，它们表面带有少量羟基，在研磨过程中及高温下能与聚有机硅氧烷的官能基产生一定的化学反应，从而增强水性黑色导轨漆的耐磨性等机械性能。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述有机硅树脂为固体质量分数为50%的甲基苯基有机硅树脂。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述防沉剂为有机膨润土、气相二氧化硅或蓖麻油。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述黑色颜料为炭黑、石墨、二氧化锰或铬铁黑中两种。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述填料为云母粉、滑石粉和沉淀硫酸钡组成。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述溶剂为环己烷、醋酸丁酯、甲基异戊基甲酮、环己酮、丙二醇、甲醚醋酸酯中至少一种。
优选地，上述水性黑色导轨漆中，所述固化剂为甲阶酚醛树脂、氨基树脂或双氰胺。
实施例1
（1）按配比，先将黑色颜料与炭黑分散剂加入溶剂中进行预浸不小于48小时，得改性黑色颜料；
（2）将（1）中改性黑色颜料与有机硅树脂、填料、防沉剂、溶剂共同混合搅拌；
（3）将（2）中混合均匀的物料投入砂磨机进行研磨40分钟，使物料的粒径为不大于20μm；
（4）向（3）中物料加入固化剂进行混合，得有水性黑色导轨漆。黑色颜料有炭黑、石墨、二氧化锰与铬铁黑，炭黑的遮盖力强、耐化学药品性好，但在350℃以上会裉色，单独用在漆料中难分散。而铬铁黑的耐热性高，在800℃以上都不会有变化，但其黑度稍差。石墨、二氧化锰的耐热性与黑度均介于炭黑与铬铁黑之间。所以本发明的黑色颜料选用它们任意两种组合，即可提高漆料的耐热性与相对的黑度，保持了漆膜具有一定的黑度与良好的外观。
由于炭黑、石墨、二氧化锰与铬铁黑有一定的吸附作用，当漆料贮存时间越长，其因吸附作用而返粗的颗粒越大。所以本发明先将黑色颜料用炭黑分散剂进行浸湿分散，使其吸附润胀达到饱和状态后再与其他物料进行混合研磨，从而避免了黑色颜料的吸附返粗现象。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。