一种用于制作覆铜板的胶液.pdf

一种用于制作覆铜板的胶液
    【技术领域】

    本发明涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种用于制作覆铜板的胶液。

    背景技术

    现有的无铅覆铜板，其是把玻纤布浸渍于粘结剂如环氧树脂后，在环氧树脂转化为半固化状态以形成半固化层的同时加热并干燥浸渍布以便去除溶济，在所述的半固化层的至少一面上层压铜箔层并对其进行热压模制制得无铅覆铜板。但是公知的这种无铅覆铜板散热性能差，当电路板上的各种电子元器件发出的热量不能得到及时散发的时候，电路板温度急剧升高，导致铜箔层与加强层分离，随着大功率LED作为照明装置日益普及，无铅覆铜板的加强层在耐热性及粘合性方面有待进一步改进。而改进加强层的性能主要就是改进和优化粘结剂的组分。

    【发明内容】

    本发明的目的是提供一种用于制作覆铜板的胶液，浸渍该胶液的加强层与铜箔层之间具有更好的粘合性能和耐热性能。

    本发明所采用的技术方案是这样的：一种用于制作覆铜板的胶液，所述胶液由下述各重量份的组分组成：110份甲醇、90份水、100份M302树脂、125份环氧树脂、2.8份双氰胺、27份二甲基甲酰胺、0.075份二甲基咪唑、67份YBR树脂、8.4份阻燃剂、6.3份磷酸脂、4.7份三氧化二锑及17份钛白粉。

    通过采用前述技术方案，本发明的有益效果是：将玻纤布浸渍于所制得的胶液，待干燥后再与铜箔层复合制得的覆筒板在粘合力、强度及导热性方面有明显的改善，适用于电子无器件散热量大、工作环境恶劣地场合。

    【具体实施方式】

    无铅覆铜板是制作印刷电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。实施例公开一种用于制作覆铜板的胶液，它是由下述各重量份的组分组成：110份甲醇、90份水、100份M302树脂，125份环氧树脂、2.8份双氰胺、27份二甲基甲酰胺、0.075份二甲基咪唑、67份YBR树脂、8.4份苏州树脂厂生产的SR-990A型高效阻燃剂、6.3份磷酸脂(REOFOS35)、4.7份三氧化二锑及17份钛白粉。

    上述实施例只给出了最佳的实施例所使用的组分，各组分的重量配比同时构成本发明的保护范围，如果本领域技术人员基于前述实施例的启示在各组分的基础上对某一个或几个的组分配比进行非本质上的改进，当属与本发明相等同的技术方案。