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本发明公开了一种消除水池效应的方法及装置,电路板在进行蚀刻工艺时,通常是将没有水坑孔的电路板直接进行蚀刻,从蚀刻机内上部喷洒的药水因流动性差而造成蚀刻均匀性不足,产生蚀刻短路异常,本发明的解决方法为A:设计水池效应孔的钻孔程式;B:根据上述钻孔程式在电路板上钻出相应的孔;C:将钻孔后的电路板进行蚀刻,获得需要的线路。通过本发明的方法,使电路板在蚀刻时,加速药水交换,使线路表面均为新鲜蚀刻药水,改善。