悬浮臂用基板、其制备方法、磁头悬浮臂和硬盘驱动器.pdf

悬浮臂用基板(10)具备金属基板(1)、在金属基板(1)上形成的绝缘层(2)、在绝缘层(2)上形成的布线层(3)、和覆盖布线层(3)的覆盖层(4)。绝缘层(2)的材料和覆盖层(4)的材料由不同材料构成，两者的吸湿膨胀系数在3×10-6/％RH～30×10-6/％RH的范围内，两者的吸湿膨胀系数之差在5×10-6/％RH以下的范围内。

1.  悬浮臂用基板，其特征在于：该基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。

2.  悬浮臂用基板，其特征在于：该基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同的材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。

3.  权利要求1或2所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内，且上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差在10×10^-6/℃以下的范围内。

4.  权利要求1或2所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的任一者或两者由非感光性材料构成。

5.  悬浮臂用基板，其特征在于：该基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。

6.  权利要求5所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内。

7.  权利要求1、2或5中任一项所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料含有下式所示的重复单元，

R₁为4价有机基团，R₂为2价有机基团，R₁和R₂是单一结构或2种以上的组合，n为1以上的自然数。

8.  权利要求7所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上式(1)中，R₁或R₂所示的有机基团包括芳族。

9.  权利要求7所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上式(1)中R₁的33摩尔％以上为下式(2)所示的结构。


10.  权利要求7所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上式(1)中R₂的33摩尔％以上为下式(4)所示的结构，

R₃为2价有机基团、氧原子、硫原子或磺基，R₄和R₅为1价有机基团或卤素原子。

11.  权利要求7所述的悬浮臂用基板，其特征在于：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的任一者或两者的前体可通过碱性水溶液显影。

12.  悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：
该悬浮臂用基板具有金属基板；在上述金属基板上形成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分的覆盖层；
该方法具有以下步骤：
将由绝缘层形成材料构成的绝缘层在上述金属基板上形成图案状的绝缘层形成步骤；
将由覆盖层形成材料构成的覆盖层在上述绝缘层上形成图案状的覆盖层形成步骤；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0×10^-6/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。

13.  权利要求12所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：上述覆盖层形成步骤具有以下步骤：
在上述绝缘层上配置层合体的步骤，该层合体含有由非感光性的覆盖层形成材料构成的非感光性覆盖层形成用层，以及在上述非感光性覆盖层形成用层上形成的、由感光性树脂构成的感光耐蚀层；
将层合体的上述感光耐蚀层曝光成图案状，在对上述曝光的感光耐蚀层进行显影的同时，对上述非感光性覆盖层形成用层进行显影，由此将上述覆盖层形成图案状的步骤。

14.  权利要求12所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：上述覆盖层形成步骤具有以下步骤：
在上述绝缘层上涂布含有上述覆盖层形成材料的液状覆盖层形成材料的步骤。

15.  悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：该方法具备以下步骤：
准备按顺序配置了金属基板、绝缘层和金属镀层的层合体的层合体准备步骤；
在上述金属基板的表面和上述金属镀层的表面形成图案状的抗蚀层，进行蚀刻，在上述金属基板上形成夹具孔，在上述金属镀层上形成布线图案层的第一金属蚀刻步骤。

16.  权利要求15所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：该方法进一步具备以下步骤：
覆盖层形成步骤，使用覆盖材料在上述布线图案层上形成具有布线图案层露出开口部分的覆盖层，将上述布线图案层的一部分表面露出；
在形成上述覆盖层之后，进行上述绝缘层的蚀刻的绝缘层蚀刻步骤；
在从上述布线图案层露出开口部分露出的布线图案层的表面形成保护镀层部分的保护镀层部分形成步骤；
在上述绝缘层蚀刻步骤和上述保护镀层部分形成步骤之后，进行上述金属基板的外形加工的第二金属蚀刻步骤。

17.  权利要求15所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：上述金属镀层的最大膜厚部分和最小膜厚部分之差为2μm以下。

18.  权利要求16所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：上述覆盖层的布线图案层上的最大膜厚部分和最小膜厚部分的膜厚之差为1μm以下。

19.  权利要求16所述的悬浮臂用基板的制备方法，其特征在于：在覆盖层形成步骤中，使用液状覆盖材料形成覆盖层。

20.  磁头悬浮臂，该磁头悬浮臂具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。

21.  磁头悬浮臂，该磁头悬浮臂具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。

22.  磁头悬浮臂，该磁头悬浮臂具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。

23.  硬盘驱动器，该硬盘驱动器具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。

24.  硬盘驱动器，该硬盘驱动器具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，并且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。

25.  硬盘驱动器，该硬盘驱动器具有悬浮臂用基板，其特征在于：悬浮臂用基板具备
金属基板；
在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；
在上述绝缘层上形成的布线层；以及
在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。

悬浮臂用基板、其制备方法、磁头悬浮臂和硬盘驱动器
相关申请的参照
本专利申请享受2007年4月18日提交的日本申请特愿2007-109279和2007年5月11日提交的日本申请特愿2007-126588的利益。这些在先申请的全部公开内容通过引用作为本说明书的一部分。
技术领域
本发明涉及在硬盘驱动器(HDD)等中使用的悬浮臂用基板，具体来说，涉及即使在低刚性化的情况下翘曲也少的悬浮臂用基板。
背景技术
近年来，由于互联网的普及等，要求个人电脑的信息处理量增大或信息处理速度加快。与此相伴，个人电脑中的硬盘驱动器(以下有时简称为HDD)也需要加大容量或提高信息传递速度。该HDD中使用的支撑磁头的、被称为磁头悬浮臂的部件，也由原来的将金丝等信号线连接的形式转变为在不锈钢弹簧上直接形成铜布线等信号线的、所谓无线悬浮布线一体型(Flexer)。
最近，对以便携用途为代表的各种小型仪器上搭载的HDD的需求日益增多。与此相伴，用于记录信息的硬盘尺寸变小，同时记录密度提高。为了在该直径变小的硬盘的轨道上进行数据的读取和写入，必须使硬盘缓慢旋转，硬盘与磁头的相对速度(周速)为低速。因此，悬浮臂用基板必须以较弱的力接近硬盘，需要将悬浮臂用基板低刚性化。
作为悬浮臂用基板，通常使用将形成为图案状的金属基板、绝缘层、布线层和覆盖层等依次层合而成的基板。作为将这种悬浮臂用基板低刚性化的方法，对降低刚性较高的材料——金属基板的残留比例的方法进行了研究。
然而，如果将刚性高的金属基板的残留比例降低，则上述悬浮臂用基板发生翘曲。
以往认为发生翘曲的原因是上述金属基板与上述绝缘层的热膨胀系数的差异，专利文献1中公开了通过使用与金属基板的热膨胀系数同等的绝缘层用树脂，来降低悬浮臂用基板的翘曲的方法。
但是，在如上所述通过降低金属基板的残留比例而低刚性化的悬浮臂用基板中，如果只减小上述金属基板与上述绝缘层用树脂的热膨胀系数之差，是难以充分抑制翘曲的。
专利文献1：日本特开2006-248142号公报
发明内容
本发明鉴于上述实际情况而设，其主要目的是提供即使在低刚性化的情况下翘曲也少的悬浮臂用基板。
本发明的目的还在于：以良好的产量获得低刚性的悬浮臂用基材。
本发明人为解决上述课题进行了深入的研究，结果发现：通过减小层合在上述金属基板上的上述绝缘层和覆盖层的吸湿膨胀系数、减小上述绝缘层和覆盖层的吸湿膨胀系数之差，即使在低刚性化的情况下，也可以得到翘曲小的基板，从而完成了本发明。
即，本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板：该基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。
本发明还是具有如下特征的悬浮臂用基板：该基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同的材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
根据本发明，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数、两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围内，即使在将本发明的悬浮臂用基板低刚性化的情况下，也可以使吸湿引起的翘曲较小。
另外，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料，例如在形成覆盖层时，可以容易地使上述绝缘层为不溶解的材料。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内，且上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差在10×10^-6/℃以下的范围内。
通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数、两者的热膨胀系数之差在上述范围内，即使在低刚性化的情况下，也可以使温度变化导致的翘曲较小。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料两者或任一者由非感光性材料构成。
通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为非感光性材料，无需添加赋予感光性的成分，因此可以容易地调节上述吸湿膨胀系数或热膨胀系数等物性值。
这种情况下，非感光性材料是指仅凭该材料本身无法通过光的作用形成图案的材料，是指需要通过下述方式等形成图案的材料：经由通过用金属或抗蚀剂形成的掩膜设置的开口部分，用液体或气体、等离子体除去不需要的部分；或者通过喷墨或丝网印刷等方法预先涂布成图案的形状。
更普遍来说，是指在不含感光性成分的状态下形成图案的材料。
使用非感光性材料虽然使图案的形成工序变得复杂，但是可以应用不含感光性成分的更纯的材料，由此具有可在大范围内选择材料的优点。因此，可以使用兼具本发明所必须的低吸湿膨胀、低线性热膨胀等特性的材料。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板：该基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。
根据本发明，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是同一非感光性材料，且两者的吸湿膨胀系数在上述范围内，由此可以容易地调节上述吸湿膨胀系数或热膨胀系数等物性值，并且，即使在将本发明的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使吸湿导致的翘曲较小。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内。
通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数在上述范围内，即使在将本发明的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使温度变化导致的翘曲较小。
本发明中，从防止悬浮臂翘曲的角度考虑，优选上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料含有下述通式的重复单元。

(R1为4价有机基团，R2为2价有机基团，R1和R2可以是单一结构，也可以是2种以上的组合，n为1以上的自然数)
本发明中要求上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是低吸湿膨胀、低线性热膨胀的，因此优选为上式所示的聚酰亚胺。聚酰亚胺具有来自其刚性骨架的高耐热性或绝缘特性，同时显示与金属同等的线性热膨胀。并且，吸湿膨胀也可减小。
本发明中，从防止悬浮臂翘曲的角度考虑，优选上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料使用含芳族骨架的聚酰亚胺。聚酰亚胺中，含芳族骨架的聚酰亚胺由于具有刚直且平面性高的骨架，其耐热性或作为薄膜的绝缘特性优异，线性膨胀系数也低，因此可优选用在本用途中。
本发明中，从防止悬浮臂翘曲的角度考虑，优选上述绝缘层形成材料以及覆盖层形成材料的上式所示重复单元中，R1的33摩尔％以上由下式表示。

含有上式结构，则显示来自这些刚性骨架的低线性热膨胀和低吸湿膨胀。并且，还具有容易购得、成本低的优点。
本发明中，从防止悬浮臂翘曲的角度考虑，优选上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的上式所示重复单元中，R2的33摩尔％以上由下式表示。

(R³为2价有机基团、氧原子、硫原子或磺基，R⁴和R⁵为1价有机基团或卤素原子)
含有上式的结构，则显示来自这些刚性骨架的低线性热膨胀和低吸湿膨胀。并且，还具有容易购得、成本低的优点。
本发明中，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的任意一者或两者的前体可通过碱性水溶液显影，这从确保作业环境的安全性、以及降低工艺成本的角度考虑是优选的。
碱性水溶液可以低价获得，废液处理的费用或用于确保作业安全性的设备费用低廉，因此可以以更低成本进行生产。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：该悬浮臂用基板具有金属基板；在上述金属基板上形成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分的覆盖层；该方法具有以下步骤：将由绝缘层形成材料构成的绝缘层在上述金属基板上形成图案状的绝缘层形成步骤；将由覆盖层形成材料构成的覆盖层在上述绝缘层上形成图案状的覆盖层形成步骤；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0×10^-6/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
根据本发明，通过使用上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数、和两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围的材料来形成绝缘层和覆盖层，则用本发明的制备方法制备的悬浮臂用基板即使在低刚性化的情况下，也可以使吸湿导致的翘曲较小。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：上述覆盖层形成步骤具有以下步骤：在上述绝缘层上配置层合体的步骤，其中所述层合体含有由非感光性的覆盖层形成材料构成的非感光性覆盖层形成用层，以及在上述非感光性覆盖层形成用层上形成的由感光性树脂构成的感光耐蚀层；将层合体的上述感光耐蚀层曝光成图案状，在对上述曝光的感光耐蚀层进行显影的同时对上述非感光性覆盖层形成用层进行显影，由此将上述覆盖层形成图案状的步骤。
上述覆盖层形成步骤是将上述感光耐蚀层曝光成图案状，在对上述曝光的感光耐蚀层进行显影的同时对上述非感光性覆盖层形成用层进行显影，由此将上述覆盖层形成图案状，这样可以减少形成上述覆盖层所必须的操作次数。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：上述覆盖层形成步骤具有以下步骤：在上述绝缘层上涂布含有上述覆盖层形成材料的液状覆盖层形成材料的步骤。
通过涂布含有上述覆盖层形成材料的液状覆盖层形成材料来形成上述覆盖层，可以使上述覆盖层容易薄膜化。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：该方法具备以下步骤：准备按顺序配置了金属基板、绝缘层和金属镀层的层合体的层合体准备步骤；在上述金属基板的表面和上述金属镀层的表面形成图案状的抗蚀层，进行蚀刻，在上述金属基板上形成夹具孔，在上述金属镀层上形成布线图案层的第一金属蚀刻步骤。
根据本发明，通过使用上述层合体可获得低刚性的悬浮臂用基板。并且，在第一金属蚀刻步骤中，虽然在金属基板上形成夹具孔或冲孔等，但金属基板的大部分不蚀刻。因此，可以在较高保持层合体刚性的状态下进行绝缘层的蚀刻等，在进行各步骤间的搬运时，可以抑制加工中途层合体的变形。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：该方法进一步具备以下步骤：覆盖层形成步骤，使用覆盖材料在上述布线图案层上形成具有布线图案层露出开口部分的覆盖层，使上述布线图案层的一部分表面露出；在形成上述覆盖层之后，进行上述绝缘层的蚀刻的绝缘层蚀刻步骤；在从上述布线图案层露出开口部分露出的布线图案层的表面形成保护镀层部分的保护镀层部分形成步骤；在上述绝缘层蚀刻步骤和上述保护镀层部分形成步骤之后，进行上述金属基板的外形加工的第二金属蚀刻步骤。
可获得刚性更低的悬浮臂用基板。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：上述金属镀层的最大膜厚部分和最小膜厚部分之差为2μm以下。
通过对金属镀层进行蚀刻，可获得具有均匀膜厚的布线图案层。需要说明的是，通过叠加法(additive process)形成布线图案层时，布线图案层的膜厚的偏差变大，难以获得具有所需刚性的图案形成体。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：上述覆盖层的布线图案层上的最大膜厚部分和最小膜厚部分的膜厚之差为1μm以下。
本发明是具有如下特征的悬浮臂用基板的制备方法：在覆盖层形成步骤中，使用液状覆盖材料形成覆盖层。
本发明是具有如下特征的磁头悬浮臂：在具有悬浮臂用基板的磁头悬浮臂中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。
本发明是具有如下特征的磁头悬浮臂：在具有悬浮臂用基板的磁头悬浮臂中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
本发明是具有如下特征的磁头悬浮臂：在具有悬浮臂用基板的磁头悬浮臂中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。
本发明是具有如下特征的硬盘驱动器：在具有悬浮臂用基板的硬盘驱动器中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在0～5×10^-6/％RH的范围内。
本发明是具有如下特征的硬盘驱动器：在具有悬浮臂用基板的硬盘驱动器中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，并且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
本发明是具有如下特征的硬盘驱动器：在具有悬浮臂用基板的硬盘驱动器中，悬浮臂用基板具备金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。
本发明具有如下效果：即使在降低金属基板的残留比例而低刚性化的情况下，也可提供翘曲较小的悬浮臂用基板。

附图简述
图1是显示本发明的实施方案1的悬浮臂用基板的一个例子的示意截面图。
图2是说明本发明的悬浮臂用基板的制备方法的一个例子的步骤图。
图3是说明本发明的悬浮臂用基板的制备方法的一个例子的流程图。
图4是说明本发明的实施方案2的悬浮臂用基板的制备方法的一个例子的图。
图5是说明本发明的悬浮臂用基板的制备方法的一个例子的图。
图6是说明层合体的层构成的示意截面图。
图7是说明常规的覆盖层形成步骤的图。
图8是说明本发明的覆盖层形成步骤的图。
图9是说明保护镀层部分的图。
图10是表示磁头悬浮臂和硬盘驱动器的图。
实施发明的最佳方式
实施方案1
本发明涉及悬浮臂用基板及其制备方法。
以下对本发明的实施方案1的悬浮臂用基板和悬浮臂用基板的制备方法进行详细说明。
A.悬浮臂用基板
本发明的悬浮臂用基板具有金属基板；在上述金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分、由覆盖层形成材料构成的覆盖层。上述悬浮臂用基材可分成两种方案：上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由不同材料构成，且该非感光性材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内(方案1)；和上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，且该非感光性材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内(方案2)。以下按照各方案对本发明的悬浮臂用基板进行说明。
1.方案1
首先，对本发明的悬浮臂用基板的方案1进行说明。本方案的悬浮臂用基板具有如下特征：上述的悬浮臂用基板中，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一或不同的材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
参照附图对本方案的悬浮臂用基板进行说明。图1(a)是表示本方案的悬浮臂用基板的一个例子的示意截面图。如图1(a)所示，本方案的悬浮臂用基板10具有金属基板1；在上述金属基板1上形成的绝缘层2；在上述绝缘层2上形成的布线层3；在上述绝缘层2上形成的、至少覆盖上述布线层3的一部分的覆盖层4。另外，上述布线层3被保护镀层5覆盖。为了将悬浮臂用基板10低刚性化，金属基板1的一部分被除去，在绝缘层2上形成绝缘层2的一个表面未被金属基板1覆盖的低刚性化区域6。
通过由这样的悬浮臂用基板10构成的磁头悬浮臂31、和保持在磁头悬浮臂31尖端的磁头32构成硬盘驱动器30(参照图10)。
这里，上述绝缘层和覆盖层分别由绝缘层形成材料和覆盖层形成材料形成，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一或不同的材料构成，且是两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内、两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内的材料。
这里，吸湿膨胀系数的测定方法如下。
S-TMA：将温度固定在25℃，使湿度变化为15％、20％、50％。由湿度20％和50％的伸长量计算每1％湿度的伸长，以此作为湿度膨胀系数。
计算式如下：
湿度膨胀率[ppm％RH]＝每1％湿度的伸长/初始长度×1000000＝湿度20～50％的伸长量/30/初始长度×1000000
1)样品形态
样品尺寸  宽5mm×长15mm(把手+5mm)
厚度      7-8μm左右
初始状态  充分干燥的状态
2)测定条件
装置RIGAKU制造S-TMA(带湿度发生装置的TMA)
载重 5g
温度 25℃
3)测定方法
1.样品的环境为湿度15％Rh，稳定，从样品长度一定、不变化开始保持0.5小时以上。
2.接着，样品的环境为湿度20％Rh，稳定，从样品长度一定、不变化开始保持0.5小时以上(测定样品长度)。
3.接着，样品的环境为湿度50％Rh，稳定，从样品长度一定、不变化开始保持0.5小时以上(测定样品长度)。
4.计算湿度20％和湿度50％时的测定值之差，乘以1/30得到每1％湿度的伸长量。
5.用每1％湿度的伸长量除以初始长度(15μm)，以此作为变化率。
根据本方案，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数、两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化的情况下，也可以使吸湿导致的翘曲较小。
这里，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料在上述吸湿膨胀系数的范围内，且两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围内，由此，即使在减少金属基板的比例而低刚性化的情况下，也可以获得吸湿导致的翘曲较小的悬浮臂用基材，其理由如下。
即，以往，绝缘层的一个表面被金属基板覆盖的面积较大，难以吸湿。这样，即使上述绝缘层的吸湿膨胀系数大，也几乎不吸湿膨胀，几乎不发生吸湿膨胀导致的翘曲。因此，只要使上述金属基板和上述绝缘层的热膨胀系数一致，就可以在一定程度上抑制悬浮臂用基板的翘曲。
但是，为了实现低刚性化而减少金属基板的残留比例时，绝缘层的金属基板一侧中，未被金属基板覆盖的区域大，上述绝缘层可容易地吸湿而膨胀。以往，金属基板对于上述膨胀有足够的抵抗力，但由于为了实现低刚性化而减小了残留比例，难以抵抗吸湿膨胀系数大的绝缘层和覆盖层吸湿膨胀时产生的应力。因此，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数大时，两者的吸湿膨胀会使悬浮臂用基板产生翘曲。
另一方面，本方案中，通过使形成上述绝缘层和覆盖层的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在上述范围内，即使在低刚性化的情况下，也可以使上述绝缘层和覆盖层吸湿膨胀导致的翘曲较少发生。
以往，由于作为高刚性材料的金属基板的残留比例大，即使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差较大，也可以在一定程度上抑制由于上述绝缘层和覆盖层的吸湿膨胀之差导致的翘曲。但是，刚性降低、残留比例低的金属基板中，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差大时，无法抵抗两者的吸湿膨胀之差产生的应力，会使悬浮臂用基板产生翘曲。
另一方面，本方案中，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差在上述范围内，即使在低刚性化的情况下，也可以使上述覆盖层形成材料和绝缘层形成材料的吸湿膨胀系数之差导致的翘曲较少发生。
通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料，还具有以下的优点。
即，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为同一材料时，例如，于在后述的金属基板上形成的、由绝缘层形成材料构成的绝缘层上，层合由覆盖层形成材料构成的覆盖层形成用层，接着将覆盖层形成用层溶解为图案状，由此形成图案状的覆盖层时，将覆盖层形成用层溶解为图案状的溶剂可以同时溶解至绝缘层。因此，在将上述覆盖层形成图案状时，可以预先将绝缘层充分烧固，使其不被将覆盖层溶解成图案状的溶剂所溶解；或者在形成覆盖层后将绝缘层形成图案状时，将绝缘层(绝缘层形成用层)充分烧固，由此使得难以将上述绝缘层形成图案状。
上述悬浮臂用基板由金属基板、绝缘层、布线层、覆盖层的材料层合的层合体构成，还要求上述材料之间以良好的粘合性层合，因此，例如要求绝缘层与金属基板和布线层的粘合性良好，覆盖层与绝缘层和布线层的粘合性良好。但是，形成上述绝缘层和覆盖层的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为同一材料时，难以同时满足这种与别的部件的粘合性，出现材料选择性变得非常狭窄的问题。
本方案中，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料，例如在形成上述覆盖层时，可以使用上述绝缘层不溶解的材料作为上述绝缘层形成材料，可以容易地选择适合各自要求的粘合性的材料。因此，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料，例如在形成覆盖层时，可以容易地使上述绝缘层为不溶解的材料。
本方案的悬浮臂用基板至少具有金属基板、绝缘层、布线层和覆盖层。
以下对本方案的悬浮臂用基板的各构成进行详细说明。
(1)绝缘层2和覆盖层4
本方案中使用的绝缘层是在后述的金属基板上形成的，由绝缘层形成材料构成。
本方案中使用的覆盖层在上述绝缘层上形成，至少覆盖后述的布线层的一部分，由覆盖层形成材料构成。
绝缘层和覆盖层可以由单一的材料构成，也可以将2层以上不同材料层合而成。绝缘层或覆盖层为不同材料的层合物时，将绝缘层和覆盖层的2层以上层合物整体的吸湿膨胀或线性热膨胀等特性作为本发明的绝缘层和覆盖层的特性。
由不锈钢-绝缘层-铜构成的层合体制作悬浮臂时，将它们这3种层合来制作时，绝缘层大多为粘合性材料-低膨胀性材料-粘合性材料的3层结构，这是因为低膨胀性材料的粘合性通常较低。这样，通过层合形成的金属与绝缘层的层合体具有可以使用压延钢或合金钢的优点，并且具有绝缘层与金属层的粘合性高的特征。另一方面，从层合的稳定性的观点考虑，具有对使用的铜箔的厚度有限制、铜层难以变薄的缺点。
制作上述层合体的方法还有：在不锈钢上形成绝缘层，然后通过溅射或镀敷形成铜层。这种情况下，绝缘层可由1种材料形成，也可薄薄地形成铜层，但具有只能形成电解铜箔的缺点。
(a)绝缘层形成材料2’和覆盖层形成材料4’
本方案中使用的绝缘层形成材料2’和覆盖层形成材料4’由同一或不同的材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
需要说明的是，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料是指：所含聚合物的主链或取代基的种类和含量不同，不包括后述的光引发剂或添加剂的种类和含量不同的情形。
根据本方案，通过使上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数、两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，吸湿导致的翘曲也较小。
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为不同的材料，因此例如在形成覆盖层时，可容易地使上述绝缘层为不溶解的材料等。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内即可，其中优选在0/％RH～20×10^-6/％RH的范围内，特别优选在0/％RH～12×10^-6/％RH的范围内。
通常，可适合本用途的伴随吸湿而收缩的、具有负的湿度膨胀系数的材料非常稀少，这种情况下，材料选择范围变窄，因此不优选。比上述范围大，则吸湿导致的翘曲变大，不优选。
需说明的是，上述吸湿膨胀系数是指材料的长度相对于相对湿度的变化的变化率。这里，材料的长度是指通过放置于各相对湿度环境下，各材料达到在各相对温度环境下的平衡含水率时的长度。材料的长度变化率是指将相对湿度变化时的长度变化(变化后的材料长度减去变化前的材料长度所得数值)除以材料的全长所得的值。
吸湿膨胀系数的值为正时，相对湿度提高时，表示材料的长度变长；吸湿膨胀系数的值为负时，相对湿度提高时，表示材料的长度变短。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下即可，其中优选在4×10^-6/％RH以下，特别优选在3×10^-6/％RH以下。这是因为在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使吸湿导致的翘曲较小。
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差是上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差的绝对值。
作为本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸水系数，优选在0.01％～2.5％的范围内，其中优选在0.1％～1.5％的范围内。这是因为在上述范围内，则可以使上述绝缘层和覆盖层的吸湿减少，可抑制上述绝缘层和覆盖层吸湿膨胀。因此，即使在使后述的金属基板的残留比例减少、将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使翘曲较小。另外，比上述范围小，则覆盖层和绝缘层的粘合性有降低的可能性；比上述范围大，则吸湿导致的翘曲变大。
这里，吸水系数是指用Karl Fischer法求出的、上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料在达到饱和水分率(将上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料在85℃、85％RH的环境下静置1小时使其吸水时的吸水率)时和干燥时的重量变化率，是将达到饱和水分率时的重量减去干燥时的重量所得的数值再除以干燥时的重量所得的值。
作为本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数，只要后述的金属基板与上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料之间的热膨胀系数之差导致的、上述悬浮臂用基板的翘曲较小即可，优选在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内，其中，优选在15×10^-6/℃～25×10^-6/℃的范围内，特别优选在15×10^-6/℃～20×10^-6/℃的范围内。这是因为在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使温度变化导致的翘曲较小。
需要说明的是，上述热膨胀系数是指材料的长度相对于温度变化的变化率。这里，材料的长度是指材料在各种温度下时的长度。材料的长度的变化率是指各材料在温度发生变化时的长度变化(变化后的材料长度减去变化前的材料长度所得数值)除以材料的全长所得的值。
热膨胀系数的值为正时，表示材料在温度升高时长度变长；热膨胀系数的值为负时，表示材料在温度升高时长度变短。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差优选在10×10^-6/℃以下的范围内，特别优选在5×10^-6/℃以下的范围内。这是因为在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使温度变化导致的翘曲更小。
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差是指上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差的绝对值。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料只要吸湿膨胀系数在上述范围内、具有绝缘性即可，没有特别限定，可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。本方案中，优选为非感光性材料。
这种情况下，非感光性材料是指仅凭该材料本身无法通过光的作用形成图案的材料，是指需要通过下述方式等形成图案的材料：经由通过用金属或抗蚀剂形成的掩膜设置的开口部分，用液体或气体、等离子体除去不需要的部分；或者通过喷墨或丝网印刷等方法预先涂布成图案的形状。
更普遍来说，是指在不含感光性成分的状态下形成图案的材料。
使用非感光性材料虽然使图案的形成工序变得复杂，但是可以应用不含感光性成分的更纯的材料，由此具有可在大范围内选择材料的优点。因此，可以使用兼具本发明所必须的低吸湿膨胀、低线性热膨胀等特性的材料。
上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为感光性材料时，必须使在后述的非感光性绝缘材料的分子骨架中导入了感光基团的感光性绝缘材料与光聚合引发剂一起聚合；或者在上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料中添加与上述非感光性绝缘材料或感光性绝缘材料不同的感光性单体，与光聚合引发剂一起聚合；或者添加其溶解性根据光的作用而变化的感光剂。因此，即使经过加热等在后步骤之后，上述感光性赋予成分或其分解残余物仍残留在材料中，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数增大，极难使粘合性适当。
作为感光性绝缘材料，通常使用的感光性聚酰亚胺系树脂(PI)必须用γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺等高沸点溶剂作为显影溶剂，干燥需要时间。而且，上述感光性聚酰亚胺系树脂用的显影溶剂本身昂贵，显影时的设备必须是防爆型的，在成本方面非常不利。另外，上述感光性聚酰亚胺系树脂用的显影溶剂还有可能损害上述感光性聚酰亚胺系树脂自身的问题。
另一方面，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为非感光性材料时，通过向上述非感光性绝缘材料中导入感光基团、不需要其它的添加剂，就可以容易地调节上述吸湿膨胀系数等。此外，显影时可以使用有机和无机碱，无需上述防爆型设备，因此可以以低成本形成上述绝缘层和覆盖层，并且损害也小。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为非感光性时，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料通常具有非感光性的绝缘特性。
上述非感光性绝缘材料可以使用聚酰亚胺系树脂、丙烯酸系树脂、聚醚腈系树脂、聚醚砜系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、聚氯乙烯系树脂等合成树脂，其中，可优选使用聚酰亚胺系树脂，这是因为该树脂是绝缘性、耐热性和耐化学试剂性优异的化合物。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为感光性时，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料通常具有向上述非感光性绝缘材料中导入了感光基团的感光性绝缘材料或感光性单体的聚合物。
上述感光性绝缘材料可优选使用感光性聚酰亚胺系树脂、感光性丙烯酸系树脂、感光性聚醚腈系树脂、感光性聚醚砜系树脂、感光性聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、感光性聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、感光性聚氯乙烯系树脂等感光性的合成树脂，其中，可优选使用感光性聚酰亚胺系树脂。该感光性聚酰亚胺树脂是绝缘性优异的化合物，是绝缘性、耐热性和耐化学试剂性优异的化合物。
作为上述感光基团、感光性单体、以及聚合时使用的光聚合引发剂，可以使用常用于通过曝光、显影来形成悬浮臂用基板的绝缘层和覆盖层的那些。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料可以根据需要含有增感剂、阻聚剂、链转移剂、均化剂、增塑剂、表面活性剂、消泡剂等添加剂。

(R1为4价有机基团，R2为2价有机基团，R1和R2可以是单一结构，也可以是2种以上的组合，n为1以上的自然数)
式(1)中，通常，R¹是来自四羧酸二酐的结构，R²是来自二胺的结构。
可用于本发明中使用的聚酰亚胺的酸二酐例如有：乙烯四甲酸二酐、丁烷四甲酸二酐、环丁烷四甲酸二酐、环戊烷四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、2，2’，3，3’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四甲酸二酐、2，2’，6，6’-联苯四甲酸二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、2，2-双(2，3-二羧基苯基)丙烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、双(3，4-二羧基苯基)砜二酐、1，1-双(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-双(2，3-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、1，3-双[(3，4-二羧基)苯甲酰基]苯二酐、1，4-双[(3，4-二羧基)苯甲酰基]苯二酐、2，2-双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}丙烷二酐、
2，2-双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}丙烷二酐、双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、4，4’-双[4-(1，2-二羧基)苯氧基]联苯二酐、4，4’-双[3-(1，2-二羧基)苯氧基]联苯二酐、双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}酮二酐、双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}砜二酐、双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}砜二酐、双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}硫醚二酐、双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}硫醚二酐、2，2-双{4-[4-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-双{4-[3-(1，2-二羧基)苯氧基]苯基}-1，1，1，3，3，3-丙烷二酐、2，3，6，7-萘四甲酸二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐、1，2，5，6-萘四甲酸二酐、1，2，3，4-苯四甲酸二酐、3，4，9，10-苝四甲酸二酐、2，3，6，7-蒽四甲酸二酐、1，2，7，8-菲四甲酸二酐等。
它们可以单独或将2种以上混合使用，
从本发明中使用的聚酰亚胺的耐热性、线性膨胀系数等的观点考虑，优选使用的四羧酸二酐为芳族四羧酸二酐，特别优选使用的四羧酸二酐有：均苯四甲酸二酐、偏苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，2’，3’-联苯四甲酸二酐、2，2’，6，6’-联苯四甲酸二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐。
其中，从使吸湿膨胀降低的角度考虑，特别优选3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，2’，3’-联苯四甲酸二酐、双(3，4-二羧基苯基)醚二酐。
如果使用导入了氟的酸二酐作为联合使用的酸二酐，则聚酰亚胺的吸湿膨胀率降低。但是，具有含氟骨架的聚酰亚胺的前体难以溶解于碱性水溶液中，必须用醇等有机溶剂和碱性水溶液的混合溶液进行显影。
如果使用均苯四甲酸二酐、偏苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，2’，3’-联苯四甲酸二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐等刚性酸二酐，则最终得到的聚酰亚胺的线性热膨胀系数减小，因此优选。其中，从线性膨胀系数和湿度膨胀系数平衡的角度考虑，特别优选3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、2，3，2’，3’-联苯四甲酸二酐。
酸二酐具有脂环骨架时，聚酰亚胺前体的感光性提高，成为高灵敏度的感光性树脂组合物。另一方面，与芳族聚酰亚胺比较，形成聚酰亚胺后的耐热性或绝缘性有变差倾向。
使用芳族的四羧酸二酐时，优点是形成耐热性优异、显示低线性热膨胀系数的聚酰亚胺。因此，在本发明的感光性树脂组合物中，优选上述聚酰亚胺中，上式(1)中R¹的33摩尔％以上为下式(3)所示的结构。

具有上述结构的聚酰亚胺是高耐热、显示低线性热膨胀系数的聚酰亚胺。因此，上式(2)所示结构的含量越接近上式(1)中R¹的100摩尔％，越容易实现本发明的目标，但至少占上式(1)中R¹的33％以上即可实现目的。其中，上式(2)所示结构的含量优选为上式(1)中R¹的50摩尔％以上，进一步优选为70摩尔％以上。
另一方面，可用于本发明的聚酰亚胺的二胺成分也可以单独使用1种二胺或结合使用2种以上的二胺。所使用的二胺成分并没有限定，可以使用对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、3，3’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、3，3’-二氨基二苯硫、3，4’-二氨基二苯硫、4，4’-二氨基二苯硫、3，3’-二氨基二苯砜、3，4’-二氨基二苯砜、4，4’-二氨基二苯砜、3，3’-二氨基二苯甲酮、4，4’-二氨基二苯甲酮、3，4’-二氨基二苯甲酮、3，3’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，4’-二氨基二苯基甲烷、2，2-二(3-氨基苯基)丙烷、2，2-二(4-氨基苯基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷、2，2-二(3-氨基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、2，2-二(4-氨基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、1，1-二(3-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1，1-二(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1-(3-氨基苯基)-1-(4-氨基苯基)-1-苯基乙烷、1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1，4-二(3-氨基苯氧基)苯、1，4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(3-氨基苯甲酰基)苯、1，3-二(4-氨基苯甲酰基)苯、1，4-二(3-氨基苯甲酰基)苯、1，4-二(4-氨基苯甲酰基)苯、1，3-二(3-氨基-α，α-二甲基苄基)苯、1，3-二(4-氨基-α，α-二甲基苄基)苯、1，4-二(3-氨基-α，α-二甲基苄基)苯、1，4-二(4-氨基-α，α-二甲基苄基)苯、1，3-二(3-氨基-α，α-二(三氟甲基)苄基)苯、1，3-二(4-氨基-α，α-二(三氟甲基)苄基)苯、1，4-二(3-氨基-α，α-二(三氟甲基)苄基)苯、1，4-二(4-氨基-α，α-二(三氟甲基)苄基)苯、2，6-二(3-氨基苯氧基)苄腈、2，6-二(3-氨基苯氧基)吡啶、4，4’-二(3-氨基苯氧基)联苯、4，4’-二(4-氨基苯氧基)联苯、二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫、
二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、2，2-二[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-二[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、1，3-二[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1，3-二[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1，4-二[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1，4-[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1，3-二[4-(3-氨基苯氧基)-α，α-二甲基苄基]苯、1，3-二[4-(4-氨基苯氧基)-α，α-二甲基苄基]苯、1，4-二[4-(3-氨基苯氧基)-α，α-二甲基苄基]苯、1，4-二[4-(4-氨基苯氧基)-α，α-二甲基苄基]苯、4，4’-二[4-(4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯基醚、4，4’-二[4-(4-氨基-α，α-二甲基苄基)苯氧基]二苯甲酮、4，4’-二[4-(4-氨基-α，α-二甲基苄基)苯氧基]二苯砜、4，4’-二[4-(4-氨基苯氧基)苯氧基]二苯砜、3，3′-二氨基-4，4’-二苯氧基二苯甲酮、3，3′-二氨基-4，4’-二联苯氧基二苯甲酮、3，3′-二氨基-4-苯氧基二苯甲酮、3，3′-二氨基-4-联苯氧基二苯甲酮、6，6′-二(3-氨基苯氧基)-3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺联茚满、6，6′-二(4-氨基苯氧基)-3，3，3’，3’-四甲基-1，1’-螺联茚满、1，3-二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、1，3-二(4-氨基丁基)四甲基二硅氧烷、α，ω-二(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷、α，ω-二(3-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷、二(氨基甲基)醚、二(2-氨基乙基)醚、二(3-氨基丙基)醚、二[(2-氨基甲氧基)乙基]醚、二[2-(2-氨基乙氧基)乙基]醚、二[2-(3-氨基丙氧基)乙基]醚、
1，2-二(氨基甲氧基)乙烷、1，2-二(2-氨基乙氧基)乙烷、1，2-二[2-(氨基甲氧基)乙氧基]乙烷、1，2-二[2-(2-氨基乙氧基)乙氧基]乙烷、乙二醇二(3-氨基丙基)醚、二甘醇二(3-氨基丙基)醚、三甘醇二(3-氨基丙基)醚、亚乙基二胺、1，3-二氨基丙烷、1，4-二氨基丁烷、1，5-二氨基戊烷、1，6-二氨基己烷、1，7-二氨基庚烷、1，8-二氨基辛烷、1，9-二氨基壬烷、1，10-二氨基癸烷、1，11-二氨基十一碳烷、1，12-二氨基十二碳烷、1，2-二氨基环己烷、1，3-二氨基环己烷、1，4-氨基环己烷、1，2-二(2-氨基乙基)环己烷、1，3-二(2-氨基乙基)环己烷、1，4-二(2-氨基乙基)环己烷、二(4-氨基环己基)甲烷、2，6-二(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、2，5-二(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、以及上述二胺的芳环上的氢原子部分或全部被选自氟基、甲基、甲氧基、三氟甲基、或三氟甲氧基的取代基取代所得的二胺。
根据目的，还可以将成为交联点的乙炔基、苯并环丁烯-4’-基、乙烯基、烯丙基、氰基、异氰酸酯基、以及异丙烯基的任意1种或2种以上导入，用作上述二胺的芳环上的一部分或全部氢原子的取代基。
二胺可根据目标物性进行选择，如果使用对苯二胺等刚性二胺，则最终得到的聚酰亚胺将具有低膨胀率。作为刚性二胺、作为2个氨基与同一芳环结合的二胺，有对苯二胺、间苯二胺、1，4-二氨基萘、1，5-二氨基萘、2，6-二氨基萘、2，7-二氨基萘、1，4-二氨基蒽等。
还有2个以上的芳族环通过单键结合、2个以上的氨基分别直接或作为取代基的一部分结合在各个芳族环上所得的二胺，例如有下式(3)所示的二胺。具体例子有联苯胺。

(a为0或1以上的自然数，氨基相对于苯环之间的键，在间位或对位结合。)
还可以使用在上式(3)中不参与与其它苯环的键合、在苯环上的氨基未被取代的位置上具有取代基的二胺。这些取代基是1价有机基团，它们也可以互相结合。
具体例子有：2，2’-二甲基-4，4’-二氨基联苯、2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二氯-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二甲氧基-4，4’-二氨基联苯、3，3’-二甲基-4，4’-二氨基联苯等。
如果导入氟作为芳环的取代基，则可以使吸湿膨胀率降低。但是，含氟的聚酰亚胺前体、特别是聚酰胺酸难以溶解于碱性水溶液中，有时必须用与醇等有机溶剂的混合溶液显影。
另一方面，如果使用1，3-二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷等具有硅氧烷骨架的二胺作为二胺，则可以改善与基板的贴合性，最终得到的聚酰亚胺的弹性模量降低，玻璃化转变温度降低。
这里，从耐热性的角度考虑，所选择的二胺优选为芳族二胺，但根据目标物性，在不超过二胺总量的60摩尔％、优选40摩尔％的范围内，也可以使用脂族二胺或硅氧烷系二胺等芳族以外的二胺。
上述聚酰亚胺中，优选上式(1)的R²中的33摩尔％以上为下式(4)所示的结构。

(R³为2价有机基团、氧原子、硫原子或磺基，R⁴和R⁵为1价有机基团或卤素原子。)
具有上述结构时，最终得到的聚酰亚胺的耐热性提高，线性热膨胀系数变小。因此，越接近上式(1)中R²的100摩尔％，则越容易达到本发明的目标，但只要占上式(1)中R²的至少33摩尔％以上即可达到目的。其中，上式(4)所示结构的含量优选为上式(1)中R²的50摩尔％以上，进一步优选为70摩尔％以上。
除上述聚酰亚胺之外，也可以根据需要适当组合粘合性的聚酰亚胺等，用作本发明的绝缘层和覆盖层。
利用上述聚酰亚胺作为感光性聚酰亚胺时，可以使用公知的方法。例如有：通过酯键或离子键，向聚酰胺酸的羧基上导入烯属双键，在所得的聚酰亚胺前体中混合光自由基引发剂，制成溶剂显影负型感光性聚酰亚胺；在聚酰胺酸或其部分酯化物中添加萘醌重氮化合物，制成碱显影正型感光性聚酰亚胺；在聚酰胺酸中添加硝苯吡啶系化合物，制成碱显影负型感光性聚酰亚胺等，但并不限于此。
这些感光性聚酰亚胺添加有相对于聚酰亚胺的重量为15％～35％的感光性赋予成分，因此，在形成图案后，即使在300℃～400℃加热，来自感光性赋予成分的残余物仍残留在聚酰亚胺中。这些残余物是使线性膨胀系数或吸湿膨胀系数增大的原因，因此，本发明中，不优选使用感光性聚酰亚胺。
需说明的是，绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的任一者或两者的前体可通过碱性水溶液显影。这里，碱性水溶液优选pH 8以上的水溶液，有机溶剂的含量低于碱性水溶液重量的20重量％；进一步优选pH 8以上的水溶液，不含有机溶剂。碱性水溶液中所含的碱性物质可以是任何碱性物质，只要是公知的有机/无机的碱性物质即可，没有特别限定，从显影后图案中的离子残余物或绝缘可靠性的角度考虑，优选为氢氧化四甲基铵。
(b)绝缘层2
本方案中使用的绝缘层的膜厚只要可发挥所希望的绝缘性即可，没有特别限定，例如优选在5μm～30μm的范围内，其中，优选在5μm～18μm的范围内，特别优选在5μm～12μm的范围内。比上述范围薄，则可能无法发挥足够的绝缘性，比上述范围厚，则难以将悬浮臂用基板低刚性化。
本方案中使用的绝缘层的下面被金属基板覆盖，其覆盖比例(低刚性化区域以外的比例)只要可以使本方案的悬浮臂用基板的翘曲小即可，具体优选在30％～70％的范围内，其中，优选在40％～70％的范围内。通过使覆盖比例在上述范围内，可以将本方案的悬浮臂用基板低刚性化，可以更好发挥本方案的效果。
需说明的是，上述绝缘层的残留比例是指上述绝缘层的平面视面积占本方案的悬浮臂用基板的平面视面积的比例。上述悬浮臂用基板的平面视面积是指上述悬浮臂用基板的外径线所包围的面积，在内部形成有通孔时，也包括该通孔的平面视面积。
(c)覆盖层4
本方案中使用的覆盖层的膜厚只要使覆盖层覆盖后述布线层的至少一部分即可，没有特别的限定，例如优选在3μm～30μm的范围内，其中，优选在3μm～15μm的范围内，特别优选在3μm～10μm的范围内。这是因为比上述范围薄，则难以覆盖上述布线层，难以保护上述布线层不受腐蚀等，比上述范围厚，则难以将本方案的悬浮臂用基板低刚性化。
(2)金属基板1
本方案中使用的金属基板具有导电性，并且用于悬浮臂用途，因此通常具有适度的弹性。
上述金属基板的材料例如有SUS等。
本方案中，上述金属基板在形成接地端子的表面一侧具有导电层。这种情况下，通过设置导电层，接地端子产生的导通更有效。上述导电层的材料具体有铜(Cu)等。上述导电层例如可通过镀敷法等形成。
上述金属基板的厚度只要可发挥所需的弹性即可，没有特别限定，可根据金属基板的材料等而不同，通常在10μm～30μm的范围内，其中优选在15μm～25μm的范围内。这是因为金属基板的膜厚过薄，则机械强度可能降低，金属基板的膜厚过厚，则难以将本方案的悬浮臂用基板低刚性化。
本方案中使用的金属基板的残留比例只要可以使本方案的悬浮臂用基板的翘曲少即可，具体优选在30％～100％的范围内，其中优选在30％～60％的范围内。通过使残留比例在上述范围内，可以充分地将本方案的悬浮臂用基板低刚性化，可以更好发挥本方案的效果。
需说明的是，上述金属基板的残留比例是指上述金属基板的平面视面积占本方案的悬浮臂用基板的平面视面积的比例。上述悬浮臂用基板的平面视面积是指上述悬浮臂用基板的外径线所包围的面积，在内部形成有通孔时，也包括该通孔的平面视面积。
(3)布线层3
本方案中使用的布线层是在上述绝缘层上形成的，将本方案的悬浮臂用基板用于HDD时，将经由滑块写入硬盘的数据、或由硬盘读出的数据以电信号的形式传送。
本方案中使用的布线层的材料例如有铜(Cu：压延铜、电解铜)等。
本方案中使用的布线层的厚度只要可发挥所希望的导电性即可，没有特别限定，通常优选在6μm～18μm的范围内，其中优选在8μm～12μm的范围内。通过使厚度在上述范围内，可以将本方案的悬浮臂用基板低刚性化。
本方案中使用的布线层的线宽只要可发挥所希望的导电性即可，没有特别限定，通常优选在10μm～100μm的范围内，其中优选在15μm～50μm的范围内。通过使线宽在上述范围内，可以将本方案的悬浮臂用基板低刚性化。
本方案中使用的布线层通常优选在其表面形成镍(Ni)或金(Au)的保护镀层。因为这可以使上述布线层耐腐蚀。
上述保护镀层的膜厚优选为5μm以下，其中优选在1μm～2μm的范围内。
(4)悬浮臂用基板10
本发明的悬浮臂用基板的制备方法只要可以使金属基板、绝缘层、布线层和覆盖层精度良好、且贴合性良好地层合即可，没有特别限定，可采用通常的悬浮臂用基板的制备方法，具体来说，可以使用与后述的“B.悬浮臂用基板的制备方法”中记载的方法同样的方法。
(5)用途
本方案的悬浮臂用基板的用途是用于硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂等，其中，优选用于即使是在低刚性化的情况下也要求翘曲小的硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂。
2.方案2
对本发明的悬浮臂用基板的方案2进行说明。本方案的悬浮臂用基板具有如下特征：上述的悬浮臂用基板中，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是同一非感光性材料，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。
这种本方案的悬浮臂用基板可以与已经说明的图1所示的基板同样。
这里，构成上述绝缘层2和覆盖层4的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是同一非感光性材料，且是两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内的材料。
根据本方案，由于形成上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的非感光性材料的吸湿膨胀系数在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，吸湿导致的翘曲也较小。
由于上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料之间没有吸湿膨胀系数等物性值的差，并且不会由于由上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料形成的绝缘层和覆盖层吸湿导致的膨胀比例差异而发生翘曲。另外，由于上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，上述吸湿膨胀系数等物性的调节等变得容易，并且无需高价的溶剂等，因此可以降低成本。
本方案的悬浮臂用基板至少具有金属基板、绝缘层、布线层和覆盖层。
以下对本方案的悬浮臂用基板的各构成进行说明。需要说明的是，上述金属基板和布线层可以使用上述“1.方案1”中记载的同样的物质，这里省略其描述。
(1)绝缘层2和覆盖层4
本方案中使用的绝缘层是在上述金属基板上形成的，由绝缘层形成材料构成。
本方案中使用的覆盖层是在上述绝缘层上形成的，覆盖上述布线层的一部分，由覆盖层形成材料构成。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料由同一非感光性材料构成，且两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内。
需要说明的是，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料为同一材料是指：所含聚合物的主链或取代基的种类和含量相同，并不需要使后述的添加剂的种类、含量也相同。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内即可，其中优选在5×10^-6/％RH～20×10^-6/％RH的范围内，特别优选在5×10-6/％RH～15×10^-6/％RH的范围内。通过使吸湿膨胀系数在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，吸湿导致的翘曲也较小。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸水系数优选在0.01％～2.5％的范围内，其中优选在0.7％～1.5％的范围内。通过使吸水系数在上述范围内，可以减少上述绝缘层和覆盖层的吸湿，可以抑制上述绝缘层和覆盖层的吸湿膨胀。因此，可以减少上述金属基板的残留比例，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，也可以使翘曲较小。吸水系数比上述范围小，则覆盖层和绝缘层的贴合性可能降低；比上述范围大，则吸湿导致的翘曲增大。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数只要可以使本方案的悬浮臂用基板因上述金属基板、上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的热膨胀系数之差导致的翘曲少即可，优选在15×10^-6/℃～30×10^-6/℃的范围内，其中优选在15×10^-6/℃～25×10^-6/℃的范围内，特别优选在15×10^-6/℃～20×10^-6/℃的范围内。通过使热膨胀系数在上述范围内，即使在将本方案的悬浮臂用基板低刚性化时，温度变化导致的翘曲也较小。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是两者的吸湿膨胀系数在上述范围内、并且具有绝缘性的材料即可，通常包括绝缘性的绝缘材料。
上述绝缘材料可以是与上述“1.方案1”中所记载的非感光性绝缘材料同样的材料，这里省略其描述。
本方案中使用的绝缘层形成材料和覆盖层形成材料还可以根据需要含有增塑剂、表面活性剂、消泡剂等添加剂。
需要说明的是，由上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料形成的绝缘层和覆盖层与上述“1.方案1”中所记载的内容同样，这里省略其描述。
(2)悬浮臂用基板10
本方案的悬浮臂用基板的制备方法只要可以使金属基板、绝缘层、布线层和覆盖层精度良好、且贴合性良好地层合即可，没有特别限定，可以使用常规的悬浮臂用基板的制备方法，具体来说，可以使用与后述的“B.悬浮臂用基板的制备方法”中记载的方法同样的方法。
(3)用途
本方案的悬浮臂用基板的用途是用于硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂等，其中，优选用于即使是在低刚性化的情况下也要求翘曲较小的硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂。
B.悬浮臂用基板的制备方法
本发明的悬浮臂用基板的制备方法具有如下特征：该悬浮臂用基板具有金属基板；在上述金属基板上形成的绝缘层；在上述绝缘层上形成的布线层；以及在上述绝缘层上形成的、至少覆盖上述布线层的一部分的覆盖层；该方法具有以下步骤：将由绝缘层形成材料构成的上述绝缘层在上述金属基板上形成图案状的绝缘层形成步骤；将由覆盖层形成材料构成的上述覆盖层在上述绝缘层上形成图案状的覆盖层形成步骤；上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料是不同材料，两者的吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
参照附图，对这种本发明的悬浮臂用基板的制备方法进行说明。图2是表示本发明的悬浮臂用基板的制备方法的一个例子的步骤图。本发明的悬浮臂用基板的制备方法如图2(a)所示，准备金属基板用层1’、由上述绝缘层形成材料构成的绝缘层形成用层2’、和布线层形成用层3’层合而成的层合体，然后设置干膜等的感光耐蚀层11，形成规定的图案形状(图2(b))。接着，通过蚀刻对金属基板用层1’和布线层形成用层3’进行制图，剥离上述感光耐蚀层11，使金属基板1和布线层3形成图案状(图2(c))。接着，设置干膜等的感光耐蚀层11，形成规定的图案形状(图2(d))，通过蚀刻对绝缘层形成用层2’进行制图(图2(e))，剥离上述感光耐蚀层11，使绝缘层2形成图案状(图2(f))。
再将布线层3作为供电层，通过电镀在布线层3的表面形成保护镀层5(图2(g))。
接着，如图3(a)所示，在绝缘层2上形成由上述覆盖层形成材料构成的覆盖层形成用层4’，进一步在上述覆盖层形成用层4’上设置干膜等感光耐蚀层11(图3(b))，将感光耐蚀层11形成规定的图案形状(图3(c))。接着，通过蚀刻对覆盖层形成用层4’进行制图，形成覆盖层4(图3(d))。接下来剥离上述感光耐蚀层11，制备悬浮臂用基板10(图3(e))。另外，在形成的悬浮臂用基板10所含的绝缘层2上形成有为了低刚性化而除去金属基板1的、绝缘层2的一个表面未被金属基板1覆盖的低刚性化区域6。
这里，上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料两者是不同的材料，且两者的吸湿系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，并且两者的上述吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。
需要说明的是，图2(a)-(c)是金属基板和布线层形成步骤，图2(d)-(f)是绝缘层形成步骤。另外，图2(g)是保护镀层形成步骤，图3(a)-(e)是覆盖层形成步骤。
根据本发明，通过使用上述覆盖层形成材料和绝缘层形成材料的吸湿膨胀系数、以及两者的上述吸湿膨胀系数之差在上述范围内的材料来形成绝缘层和覆盖层，并按照本发明的制备方法制备的悬浮臂用基板即使为低刚性时，也可以使吸湿导致的翘曲较小。
本发明的悬浮臂用基板的制备方法至少具有绝缘层形成步骤、覆盖层形成步骤。以下对本发明的悬浮臂用基板的制备方法的各步骤进行详细说明。
1.绝缘层形成步骤
本发明中的绝缘层形成步骤是在上述金属基板上，将由绝缘层形成材料构成的绝缘层形成图案状的步骤。
本步骤中使用的绝缘层形成材料是与在后述的覆盖层形成步骤中使用的覆盖层形成材料不同的材料，且吸湿膨胀系数在0/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，与后述的覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。作为这种绝缘层形成材料，可以使用特性和构成与上述“A.悬浮臂用基板”中的记载同样的材料，这里省略其记载。
本步骤中，作为将绝缘层形成为图案状的方法，只要可以将由上述绝缘层形成材料构成的绝缘层形成为所需图案状即可，没有特别限定，例如有以下的方法：在上述金属基板的整个面上形成由上述绝缘层形成材料构成的绝缘层形成用层，然后如已说明的图2(d)所示，在上述绝缘层形成用层2’的未蚀刻区域上形成图案状的感光耐蚀层11，用规定的蚀刻液蚀刻绝缘层形成用层2’，形成绝缘层2(图2(e))，然后如图2(f)所示，除去感光耐蚀层11。
作为由上述绝缘层形成材料构成的绝缘层形成用层的形成方法，只要可以以均匀的膜厚形成上述绝缘层形成用层即可，没有特别限定，可以使用直接涂布上述绝缘层形成材料来形成绝缘层形成用层的方法；也可以使用将上述绝缘层形成材料分散或溶解在溶剂中，形成液状绝缘层形成用材料，涂布该材料，干燥来形成绝缘层形成用层的方法。
涂布方法只要可以使上述绝缘层形成用层的膜厚均匀即可，没有特别限定，可以采用模头涂布法等公知的方法。
另外，上述图案状的感光耐蚀层的形成方法有：通过涂布并干燥液状的感光性树脂形成感光耐蚀层，经由光掩模等进行曝光、显影；或者将干膜状的感光性树脂----干膜抗蚀剂作为感光耐蚀层贴在上述绝缘层的整个面上，经由光掩模等进行曝光、显影。
上述感光性树脂以及曝光、显影的方法可以采用悬浮臂用基板的制备中通常使用的方法。
需要说明的是，上述金属基板和形成的绝缘层可以与上述“A.悬浮臂用基板”中的记载同样，因此这里省略记载。
2.覆盖层形成步骤
本发明中的覆盖层形成步骤是在通过上述绝缘层形成步骤形成的绝缘层上，将由覆盖层形成材料构成、至少覆盖上述布线层的一部分的覆盖层形成图案状的步骤。
本步骤中使用的覆盖层形成材料是与上述绝缘层形成步骤中使用的绝缘层形成材料不同的材料，且吸湿膨胀系数在3×10^-6/％RH～30×10^-6/％RH的范围内，与上述绝缘层形成材料的吸湿膨胀系数之差在5×10^-6/％RH以下的范围内。作为这样的覆盖层形成材料，可以使用特性和构成与上述“A.悬浮臂用基板”中的记载同样的材料，这里省略其记载。
本步骤中，作为将覆盖层形成图案状的方法，只要可以将上述由覆盖层形成材料构成的覆盖层形成所需的图案状即可，没有特别限定，例如有以下的方法：如已说明的图3所示，在通过上述绝缘层形成步骤形成的绝缘层2的整个面上形成由覆盖层形成材料构成的覆盖层形成用层4’(图3(a))。接着，在覆盖层形成用层4’的未蚀刻区域形成图案状的感光耐蚀层11(图3(b)-(c))，然后用规定的蚀刻液蚀刻覆盖层形成用层4’，进行显影，形成覆盖层4(图3(d))。然后除去感光耐蚀层11。这里，未蚀刻区域选择至少与上述布线层的一部分重叠的区域。
本步骤中，其中，上述覆盖层形成材料为非感光性时，优选在上述绝缘层2的整个面上设置由非感光性覆盖层形成用层4’(由非感光性的覆盖层形成材料构成)和感光耐蚀层(在上述非感光性覆盖层形成用层4’上、由感光性树脂构成)形成的层合体11A。接着，将该层合体11A的上述感光耐蚀层11曝光成图案状，在对曝光成图案状的感光耐蚀层11进行显影的同时，进行上述非感光性覆盖层形成用层4’的显影，将上述覆盖层4形成为图案状。
上述覆盖层形成步骤是将上述感光耐蚀层11曝光成图案状，在对上述曝光的感光耐蚀层11进行显影的同时，进行上述非感光性覆盖层形成用层4’的显影，将上述覆盖层4形成为图案状的，由此可以减少形成上述覆盖层4所必须的操作数。
作为由上述覆盖层形成材料构成的覆盖层形成用层的形成方法，只要可以以均匀的膜厚形成上述覆盖层形成用层即可，没有特别限定，例如可以使用如下方法：将薄膜状的覆盖层形成材料作为覆盖层形成用层，贴合在上述绝缘层的整个面上形成覆盖层形成用层；将上述覆盖层形成材料分散或溶解于溶剂中，形成液状覆盖层形成用材料，涂布该材料，干燥来形成覆盖层形成用层。
本步骤中，其中，优选上述覆盖层使用覆盖层形成用层形成，该覆盖层形成用层是通过涂布含有上述覆盖层形成材料的液状覆盖层形成材料形成的。上述覆盖层通过使用含有上述覆盖层形成材料的液状覆盖层形成材料来形成，则上述覆盖层的薄膜化变得容易。
这里，上述覆盖层形成材料为感光性材料时，上述液状覆盖层形成材料可以使用含有上述感光性绝缘材料或感光性单体、以及光聚合引发剂的材料。
作为上述图案状的感光耐蚀层的形成方法，可以采用与上述“1.绝缘层形成步骤”中所述方法同样的方法。
作为上述布线层和形成的覆盖层，可以与上述“A.悬浮臂用基板”中的记载同样。
3.悬浮臂用基板的制备方法
本发明的悬浮臂用基板的制备方法只要至少具有上述绝缘层形成步骤和覆盖层形成步骤即可，通常具有将金属基板形成为所需图案状的金属基板形成步骤和将布线层形成为所需图案状的布线层形成步骤。还可以根据需要，具有在布线层的表面形成保护镀层的保护镀层形成步骤。
在上述金属基板形成步骤和布线层形成步骤中，作为形成金属基板和布线层的方法，只要可分别在所需位置以良好的精度形成金属基板和布线层即可，具体来说例如有下述方法：与上述绝缘层形成步骤和覆盖层形成步骤同样，在未蚀刻区域形成图案状的感光耐蚀层，然后用规定的蚀刻液进行蚀刻。
在上述保护镀层形成步骤中，形成保护镀层的方法有：使用上述布线层作为供电层，通过电镀来形成保护镀层。
本发明中，作为上述绝缘层形成步骤和覆盖层形成步骤的形成顺序，任一步骤在先均可，可以根据由本发明的制备方法制备的悬浮臂用基板的用途等进行适当设定。
作为由本发明的悬浮臂用基板的制备方法制备的悬浮臂用基板的用途，可用于硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂等，其中，优选用于即使是在低刚性化的情况下也要求翘曲小的硬盘驱动器(HDD)的磁头悬浮臂。
需要说明的是，本发明并不限于上述实施方案。上述实施方案是示例性的，只要具有与本发明的权利要求范围所述的技术思想实质上相同的构成、发挥同样的作用效果，无论任何情况均包括在本发明的技术范围中。
实施例1
下面使用实施例，进一步具体说明本发明。
[制备例1]
将4.0g(20mmol)4，4’-二氨基二苯基醚(ODA)和8.65g(80mmol)对苯二胺(PPD)加入到500ml可分离式烧瓶中，溶解于200g脱水的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，在氮气流下，用油浴加热，用热电偶监控，使液温为50℃，同时搅拌。确认它们完全溶解，然后至少用30分钟，向其中添加29.1g(99mmol)3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)，添加结束后，在50℃下搅拌5小时，然后冷却至室温，得到聚酰亚胺前体溶液1。
[制备例2-12]
调节反应温度，调节NMP的量使溶液的浓度为17重量％～19重量％，除此之外按照与制备例1所示同样的方法，按照下表1所示的配比合成聚酰亚胺前体溶液2-12、和比较聚酰亚胺前体溶液。
均苯四甲酸二酐：PMDA
1，4-二(4-氨基苯氧基)苯：4APB
2，2’-二甲基-4，4’-二氨基联苯：TBHG
2，2’-二(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯：TFMB
[表1]