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1、10申请公布号CN104084368A43申请公布日20141008CN104084368A21申请号201410353000X22申请日20140723B05D3/06200601H01L51/56200601H01L51/5220060171申请人深圳市华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道92号72发明人倪奎74专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂54发明名称紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法57摘要本发明提供一种紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法。该紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上。
2、的数个紫外LED灯33，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源3的发光区域。使用该紫外LED光源对OLED器件进行固化封装，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。51INTCL权利要求书2页说明书5页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书5页附图3页10申请公布号CN104084368ACN104084368A1/2页21一种紫外LED光源，其特征在于，包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数。
3、个紫外LED灯33，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源3的发光区域。2如权利要求1所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730MM460MM。3如权利要求2所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED光源3的照度100MW/CM2。4如权利要求1所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。5一种OLED器件的固化封装装置，其特。
4、征在于，包括UV固化腔室1、设于该UV固化腔室1内的待封装OLED器件2、及于该待封装OLED器件2下方设于所述UV固化腔室1内的紫外LED光源3，所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而能够有选择的控制紫外LED光源3的发光区域，使该发光区域对应于待封装OLED器件2的UV胶框22。6如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730。
5、MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。7如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，所述紫外LED光源3与待封装OLED器件2的距离H5MM。8如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，还包括一设于所述紫外LED光源3下方的反射板4。9一种OLED器件的固化封装方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1、提供UV固化腔室1；该UV固化腔室1内设有紫外LED光源3、及设于所述紫外LED光源3下方的反射板4；所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33。
6、，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制；步骤2、将待封装OLED器件2放入UV固化腔室1内，且该待封装OLED器件2位于所述紫外LED光源3上方；步骤3、通过控制所述PCB板31的驱动电路，开启与待封装OLED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33，对所述UV胶框22进行照射使其固化；步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板31的驱动电路，关闭与待封装OLED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33，完成封装。10如权利要求9所述的OLED器件的固化封装方法。
7、，其特征在于，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯33的光谱有权利要求书CN104084368A2/2页3效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM；所述紫外LED光源3与待封装OLED器件2的距离H5MM。权利要求书CN104084368A1/5页4紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法技术领域0001本发明涉及OLED器件制程领域，尤其涉及一种紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法。背景技术0002有机电致发光显示器件ORGANICLIGHTEMITTINGDIODE，OLED具有自发光、驱动电压低。
8、、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。0003在OLED器件的制程过程中，将基板与盖板进行粘结，实现固化封装以阻止水汽、氧气进入OLED内部，是一项很重要的技术，固化封装效果将直接影响OLED内部器件的性能。0004紫外光UV固化技术是OLED器件封装最常用的技术，采用紫外光辐射照射液态的UV胶，使得UV胶内部发生交联反应并快速凝固成形。UV固化具有如下特点不使用溶剂或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产。
9、线上使用，固化设备占地面积小等。0005传统的紫外光源多采用强紫外线高压水银灯，属于真空线型光源，其采用高品质的纯石英管材制造而成，紫外线能够大量穿透。强紫外线高压水银灯的发光长度自5厘米至300厘米不等，光谱有效范围在350450NM之间，主波峰为365NM。0006请参阅图1，为一现有的OLED器件的固化封装装置的示意图。该装置包括一UV固化腔室100，设于该UV固化腔室100内的待封装OLED器件200、设于待封装OLED器件200下方的数个强紫外线高压水银灯300，由于该数个强紫外线高压水银灯300发出的紫外光除了照射用于封装OLED器件的UV胶框外，还照射到有机发光层，大功率的紫外光。
10、容易损伤有机发光层，加速有机发光层的老化，使其工作过程中出现黑斑，影响OLED器件的性能，缩短OLED器件的寿命，所以该现有的OLED器件的固化封装装置还包括一设于待封装OLED器件200与数个强紫外线高压水银灯300之间的掩膜板400，使用该掩膜板400保护有机发光层，降低紫外光照射对有机发光层的损伤。因此，固化封装不同尺寸的OLED器件，需配备不同尺寸与厚度的掩膜板，造成生产成本增加。0007另一方面，由于数个强紫外线高压水银灯300为线型光源，为了保证照射到较大尺寸的待封装OLED器件200的光均匀一致，该数个强紫外线高压水银灯300与待封装OLED器件200的距离H较大，约为60CM，。
11、不仅使得UV固化机台的高度增加，还大幅提高了强紫外线高压水银灯的耗电量，造成能源浪费，且强紫外线高压水银灯能够射出足够的UV能量的时长一般不超过1500小时，寿命较短。发明内容0008本发明的目的在于提供一种紫外LED光源，使用该紫外LED光源对OLED器件进行固化封装，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。说明书CN104084368A2/5页50009本发明的另一目的在于提供一种OLED器件的固化封装装置，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命。0010本发明的目的还在于提供一种OLED器件的固化封装方法，该方法不需要使用掩膜板，能够降低生产成本。
12、，减少能耗。0011为实现上述目的，本发明首先提供一种紫外LED光源，该紫外LED光源包括PCB板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个紫外LED灯沿所述PCB板的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源的发光区域。0012所述紫外LED光源的有效发光区域为730MM460MM。0013所述紫外LED光源的照度100MW/CM2。0014所述紫外LED灯的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。0015本发明还提供一种OLED器件的固化封装装置，包括UV固化腔室。
13、、设于该UV固化腔室内的待封装OLED器件、及于该待封装OLED器件下方设于所述UV固化腔室内的紫外LED光源，所述紫外LED光源包括PCB板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个紫外LED灯沿所述PCB板的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯的开关进行控制，从而能够有选择的控制紫外LED光源的发光区域，使该发光区域对应于待封装OLED器件的UV胶框。0016所述紫外LED光源的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。0017所述紫。
14、外LED光源与待封装OLED器件的距离H5MM。0018所述的OLED器件的固化封装装置，还包括一设于所述紫外LED光源下方的反射板。0019本发明还提供一种OLED器件的固化封装方法，包括如下步骤0020步骤1、提供UV固化腔室；0021该UV固化腔室内设有紫外LED光源、及设于所述紫外LED光源下方的反射板；所述紫外LED光源包括PCB板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个紫外LED灯沿所述PCB板的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯的开关进行控制；0022步骤2、将待封装OLED器件放入UV固化腔室内，且该待封装OLE。
15、D器件位于所述紫外LED光源上方；0023步骤3、通过控制所述PCB板的驱动电路，开启与待封装OLED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯，对所述UV胶框进行照射使其固化；0024步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板的驱动电路，关闭与待封装OLED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯，完成封装。0025所述紫外LED光源的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM；所述紫外LED光源与待封装OLED器件的距离H5MM。0026本发明的有益效果本发明的紫外LED光源，具有排列成矩阵的数个紫外LED灯。
16、，且能够通过PCB板有选择的控制其发光区域，当使用该紫外LED光源对OLED器件进行固说明书CN104084368A3/5页6化封装时，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层；本发明的OLED器件的固化封装装置，通过设置紫外LED光源，控制其发光区域对应于待封装OLED器件的UV胶框，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命；本发明的OLED器件的固化封装方法，通过控制与待封装OLED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯，实现固化封装，不需要使用掩膜板，从而能够降低生产成本，减少能耗。0027为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发。
17、明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图说明0028下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。0029附图中，0030图1为一种现有的OLED器件的固化封装装置的主视示意图；0031图2为本发明紫外LED光源的立体示意图；0032图3为本发明OLED器件的固化封装装置的立体示意图；0033图4为本发明OLED器件的固化封装装置中紫外LED光源与待封装OLED器件的俯视示意图；0034图5为本发明OLED器件的固化封装方法的流程图。具体实施方式0035为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本。
18、发明的优选实施例及其附图进行详细描述。0036请参阅图2，本发明首先提供一种紫外发光二极管LIGHTEMITTINGDIODE，LED光源，该紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33。所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路未图示，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源3的发光区域。0037具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350450NM之间。
19、，峰值波长为365NM。0038所述紫外LED光源3与强紫外线高压水银灯相比，一方面具有更长的寿命，在散热良好、恒流驱动的情况下，优质的紫外LED光源的寿命可达5万小时；另一方面具有高照度、低光衰等良好性能，且紫外LED光源的热辐射较小，属于冷光源，环保、能耗低；更为重要的是，所述紫外LED光源3的数个紫外LED灯33沿PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，形成面光源，其发出的紫外光均匀一致，且能够通过所述PCB板31有选择的控制其发光区域，当使用该紫外LED光源3对OLED器件进行固化封装时，一方面能够距离OLED器件较近，可大幅降低能耗，一方面能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。0039请参。
20、阅图3、图4，同时参阅图2，本发明还提供一种OLED器件的固化封装装置，包括UV固化腔室1、设于该UV固化腔室1内的待封装OLED器件2、于该待封装OLED器件2下方设于所述UV固化腔室1内的紫外LED光源3、及设于所述紫外LED光源3下方的反射说明书CN104084368A4/5页7板4。0040进一步的，所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而能够有选择的控制紫外LED光源3的发光。
21、区域，使该发光区域对应于待封装OLED器件2的UV胶框22，而其它区域不发光，既省去了掩膜板的使用，又能保护待封装OLED器件2内的有机发光层不受紫外光损伤。0041具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。0042所述紫外LED光源3与待封装OLED器件2的距离H5MM，能够大幅降低能耗。0043如图4所示，该OLED器件的固化封装装置工作时，通过控制所述PCB板31的驱动电路，仅开启与待封装OLED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33，对所述UV胶框2。
22、2进行照射使其固化，而其它区域的紫外LED灯33保持关闭，从而不会对待封装OLED器件2内的有机发光层造成损伤。针对不同尺寸的待封装OLED器件2，只需调整、控制所述紫外LED光源3的发光区域，使所述发光区域与待封装OLED器件2的胶框22对应，而不需要使用不同尺寸的掩膜板，降低了生产成本。0044请参阅图5，同时参阅图2至图4，在上述OLED器件的固化封装装置的基础上，本发明还提供一种OLED器件的固化封装方法，包括如下步骤0045步骤1、提供UV固化腔室1。0046该UV固化腔室1内设有紫外LED光源3、及设于所述紫外LED光源3下方的反射板4；所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装。
23、于该PCB板31上的数个紫外LED灯33，所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制。0047具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730MM460MM，其照度100MW/CM2，所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350450NM之间，峰值波长为365NM。0048步骤2、将待封装OLED器件2放入UV固化腔室1内，且该待封装OLED器件2位于所述紫外LED光源3上方。0049具体的，所述紫外LED光源3与待封装OLED器件2的距离H5MM，能够大幅降低能耗。0050步。
24、骤3、通过控制所述PCB板31的驱动电路，开启与待封装OLED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33，对所述UV胶框22进行照射使其固化。0051该步骤3省去了掩膜板的使用，能够降低成本，且不会对待封装OLED器件2内的有机发光层造成损伤。0052步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板31的驱动电路，关闭与待封装OLED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33，完成封装。0053综上所述，本发明的紫外LED光源，具有排列成矩阵的数个紫外LED灯，且能够通过PCB板有选择的控制其发光区域，当使用该紫外LED光源对OLED器件进行固化封装时，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层；本发。
25、明的OLED器件的固化封装装置，通过设置紫外LED光源，控制其发光区域对应于待封装OLED器件的UV胶框，能够省去掩膜板，有效保说明书CN104084368A5/5页8护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命；本发明的OLED器件的固化封装方法，通过控制与待封装OLED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯，实现固化封装，不需要使用掩膜板，从而能够降低生产成本，减少能耗。0054以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。说明书CN104084368A1/3页9图1图2说明书附图CN104084368A2/3页10图3图4说明书附图CN104084368A103/3页11图5说明书附图CN104084368A11。