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1、10申请公布号CN102348527A43申请公布日20120208CN102348527ACN102348527A21申请号200980157936222申请日20090415B23K26/00200601B23K26/38200601G05B19/18200601H05K3/0020060171申请人三菱电机株式会社地址日本东京72发明人印藤浩一金田充弘74专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人何立波张天舒54发明名称激光加工方法以及激光加工装置57摘要在工件的激光加工方法中，通过在加工程序中，在信息记录区域内设定与工件对应的信息记录用加工孔的位置，由此对加工程序进行。
2、修正，使用修正后的加工程序，针对每个加工区域形成信息记录用加工孔以及产品用加工孔，其中，该加工程序是使用产品用加工孔的配置位置、用于配置信息记录用加工孔的信息记录区域的配置位置、设定有可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域的产品用加工孔及信息记录区域而生成的，并且针对信息记录区域设定有加工区域。85PCT申请进入国家阶段日2011090886PCT申请的申请数据PCT/JP2009/0576182009041587PCT申请的公布数据WO2010/119537JA2010102151INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图6页CN102348。
3、546A1/2页21一种激光加工方法，在该方法中，向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔，其特征在于，包含下述步骤，即配置位置设定步骤，在该步骤中，生成与所述工件对应的加工程序的程序生成装置，在所述工件上设定产品用加工孔的配置位置、和信息记录区域的配置位置，其中，在该信息记录区域中，通过将与所述产品用加工孔不同的加工孔排列在规定的位置，由此配置信息记录用加工孔；加工区域设定步骤，在该步骤中，所述程序生成装置通过可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域，对所述工件上的区域进行分割，由此在所述工件上设定加工区域，针对所述产品用加工孔以及所述信息记录区域设定所述加工区域；程序生成步骤，在该步骤中。
4、，所述程序生成装置使用所述产品用加工孔的配置位置、所述信息记录区域的配置位置、设定了所述加工区域的所述产品用加工孔以及信息记录区域，生成针对所述信息记录区域设定了加工区域的加工程序；修正步骤，在该步骤中，使用所述加工程序对针对所述工件的激光加工进行控制的控制装置，通过将与所述工件对应的所述信息记录用加工孔的位置向所述信息记录区域内设定，由此修正所述加工程序；指示步骤，在该步骤中，所述控制装置使用修正后的加工程序，针对每个所述加工区域输出所述信息记录用加工孔以及所述产品用加工孔的形成指示；以及加工孔形成步骤，在该步骤中，被所述控制装置控制而对所述工件进行激光加工的激光加工装置，基于所述形成指示，。
5、针对每个所述加工区域形成所述信息记录用加工孔以及所述产品用加工孔。2根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述配置位置设定步骤中，在所述信息记录区域中设定成为所述信息记录用加工孔的候补的候补孔，在所述程序生成步骤中，生成将所述候补孔全部设定为所述信息记录用加工孔的加工程序，在所述修正步骤中，通过将与所述工件对应的所述信息记录用加工孔以外的候补孔从所述候补孔中除外，由此对所述加工程序进行修正。3根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述程序生成步骤中，在所述加工程序内生成将所述候补孔的位置、所述候补孔所属的加工区域、表示所述候补孔是否为所述信息记录用加工孔的候补孔信息相关联而。
6、得到的对应信息，在所述修正步骤中，对所述候补信息进行修正。4根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，在所述修正步骤中，通过变更所述候补孔信息，由此对所述加工程序进行修正。5一种激光加工装置，其向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔，其特征在于，具有输入部，其输入加工程序，该加工程序是使用所述工件上的产品用加工孔的配置位置、信息记录区域在所述工件上的配置位置、设定有可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域的所述产品用加工孔及所述信息记录区域而生成的，并且针对所述信息记录区域权利要求书CN102348527ACN102348546A2/2页3设定有所述加工区域，其中，在该信息记录区域中，。
7、通过将与所述产品用加工孔不同的加工孔排列在规定的位置，由此配置信息记录用加工孔；加工孔设定部，其通过在所述信息记录区域内设定与所述工件对应的所述信息记录用加工孔的位置，由此对所述加工程序进行修正；加工指示部，其使用修正后的加工程序，针对每个所述加工区域输出所述信息记录用加工孔及所述产品用加工孔的形成指示；以及激光加工部，其基于所述形成指示，针对每个所述加工区域形成所述信息记录用加工孔及所述产品用加工孔。权利要求书CN102348527ACN102348546A1/8页4激光加工方法以及激光加工装置技术领域0001本发明涉及一种利用激光加工形成产品用加工孔和信息记录用加工孔的激光加工方法以及激光。
8、加工装置。背景技术0002在向工件被加工物照射激光而在工件上形成加工孔的激光加工装置中，除了产品用加工孔之外，在工件上刻印形成有加工日期等与工件加工相关的信息信息记录用加工孔。该刻印形成为通过对产品以外的多个加工孔进行排列，由此表现出文字或记号等。这种对产品加工孔和刻印进行加工的加工程序，将产品加工孔群和刻印加工孔群作为同一XY坐标上的点列而处理，作为同一区域内的孔群而形成加工程序例如参照专利文献1。0003另外，有时作为在各工件上刻印的信息，而刻印批次编号等各工件所独具的信息。在此情况下，为了将产品加工孔和刻印分别进行加工，而设置产品用加工区域和刻印用加工区域，将各工件所独具的信息设定在刻印。
9、用加工区域中。并且，一边向各加工区域移动，一边形成产品加工孔和刻印例如参照专利文献2。0004专利文献1日本特开2008221301号公报0005专利文献2日本特开昭5853444号公报发明内容0006但是，在上述前者的现有技术中，在每次所刻印的信息改变时，必须生成新的加工程序，存在加工程序的生成耗费时间的问题。因此，刻印信息的变更需要长时间。0007另外，在上述后者的现有技术中，由于需要设置与产品用加工区域不同的刻印用加工区域，所以存在激光加工时的加工位置的移动加工区域之间的移动增大的问题。因此，各工件的激光加工需要长时间，使生产性降低。0008本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到。
10、一种激光加工方法以及激光加工装置，其高效地利用激光加工形成产品用加工孔和信息记录用加工孔。0009为了解决上述课题，达到目的，本发明提供一种激光加工方法，在该方法中，向工件照射激光，在所述工件上形成加工孔，其特征在于，包含下述步骤，即配置位置设定步骤，在该步骤中，生成与所述工件对应的加工程序的程序生成装置，在所述工件上设定产品用加工孔的配置位置、和信息记录区域的配置位置，其中，在该信息记录区域中，通过将与所述产品用加工孔不同的加工孔排列在规定的位置，由此配置信息记录用加工孔；加工区域设定步骤，在该步骤中，所述程序生成装置通过可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域，对所述工件上的区域进行分。
11、割，由此在所述工件上设定加工区域，针对所述产品用加工孔以及所述信息记录区域设定所述加工区域；程序生成步骤，在该步骤中，所述程序生成装置使用所述产品用加工孔的配置位置、所述信息记录区域的配置位置、设定了所述加工区域的所述产品用加工孔以及信息记录区域，生成针对所述信息记录区域设定了加说明书CN102348527ACN102348546A2/8页5工区域的加工程序；修正步骤，在该步骤中，使用所述加工程序对针对所述工件的激光加工进行控制的控制装置，通过将与所述工件对应的所述信息记录用加工孔的位置向所述信息记录区域内设定，由此修正所述加工程序；指示步骤，在该步骤中，所述控制装置使用修正后的加工程序，针对。
12、每个所述加工区域输出所述信息记录用加工孔以及所述产品用加工孔的形成指示；以及加工孔形成步骤，在该步骤中，被所述控制装置控制而对所述工件进行激光加工的激光加工装置，基于所述形成指示，针对每个所述加工区域形成所述信息记录用加工孔以及所述产品用加工孔。0010发明的效果0011在本发明所涉及的激光加工方法中，由于通过将与工件对应的信息记录用加工孔的位置设定在信息记录区域内，由此对加工程序进行修正，使用修正后的加工程序，形成信息记录用加工孔以及产品用加工孔，所以具有下述效果，即，可以高效地对产品用加工孔和信息记录用加工孔进行激光加工。附图说明0012图1是表示实施方式所涉及的激光加工系统的结构的图。0。
13、013图2是表示加工控制装置的结构的框图。0014图3是表示激光加工机构的结构的图。0015图4是表示激光加工的加工处理流程的流程图。0016图5是表示刻印孔区域的结构例的图。0017图6是用于说明加工区域的结构的图。0018图7是表示刻印位置信息的结构的图。0019图8是表示修正后的刻印位置信息的结构的图。0020图9是表示按照修正后的刻印位置信息设定的刻印孔的一个例子的图。0021图10是表示将激光多轴化的激光加工机构的结构例的图。0022符号的说明00231激光加工装置00243程序生成装置00255产品加工孔信息00267刻印设定信息002710加工控制装置002811输入部00291。
14、2加工程序存储部003013产品信息存储部003114刻印设定部003215加工指示部003319控制部003420A、20B激光加工机构003522A、22B电扫描反射镜003623A、23B电扫描器说明书CN102348527ACN102348546A3/8页6003724F透镜003825加工工作台003928分光器004029A、29B激光头0041100激光加工系统0042101A、101B刻印位置信息0043C刻印孔候补0044E1EM加工区域0045H刻印孔0046H产品加工孔0047L激光0048P1PN产品信息0049S刻印孔区域0050W工件具体实施方式0051下面，基于附。
15、图，详细说明本发明的实施方式所涉及的激光加工方法以及激光加工装置。此外，本发明并不被本实施方式所限定。0052实施方式0053图1是表示实施方式所涉及的激光加工系统的结构的图。激光加工系统100是向工件后述的工件W照射激光而在工件W上形成加工孔的系统。本实施方式的激光加工系统100通过激光加工而在工件W上形成产品用加工孔后述的产品加工孔H和信息记录用加工孔后述的刻印孔H。刻印孔H形成刻印为，例如表示与针对各工件W的工件加工相关的信息产品信息批次编号及加工日期等。具体地说，刻印孔H形成为通过对1多个加工孔不成为产品的加工孔进行排列，由此表现出文字、记号、图形等。0054激光加工系统100包含激光。
16、加工装置1和程序生成装置3而构成。激光加工装置1和程序生成装置3通过LANLOCALAREANETWORK等连接。0055程序生成装置3是生成工件W的加工程序的计算机等。本实施方式的程序生成装置3按产品类别生成加工程序。在产品类别相同的情况下，在工件W上加工的产品加工孔H的配置相同。因此，即使在工件W的批次编号不同的情况下，只要产品类别相同，则使用相同的加工程序而对工件W进行加工。0056程序生成装置3使用产品加工孔信息5、刻印设定信息7，生成加工程序。产品加工孔信息5是与产品加工孔H在工件W上的配置位置等相关的信息。刻印设定信息7是与配置刻印孔H的区域后述的刻印孔区域S在工件W上的配置位置等。
17、相关的信息。因此，程序生成装置3所生成的加工程序具有与工件W上形成的产品加工孔H的位置相关的信息位置信息和刻印孔区域S的位置信息。程序生成装置3将生成的加工程序经由LAN等向激光加工装置1发送。0057激光加工装置1是使用加工程序和产品信息P1PNN为自然数，在工件W上形成加工孔的装置。产品信息P1PN是与用于对各工件W的产品信息进行刻印的刻印孔说明书CN102348527ACN102348546A4/8页7H实际加工的孔的配置位置相关的信息，针对每个工件W进行设定。0058激光加工装置1具有加工控制装置10和激光加工机构20A。加工控制装置10与激光加工机构20A和程序生成装置3连接。加工控。
18、制装置10使用加工程序内的刻印孔区域S的位置信息和产品信息P1PN，针对每个工件W设定在刻印孔区域S内实施加工的刻印孔H的位置。刻印孔区域S内设定的刻印孔H的位置是在产品信息P1PN中分别设定的刻印孔H的配置位置，每个工件W不同。0059加工控制装置10通过在刻印孔区域S内设定刻印孔H，由此对加工程序进行修正。换言之，程序生成装置3所生成的加工程序中，对刻印孔区域S的位置进行了设定，但没有对刻印孔H的位置进行设定。加工控制装置10基于修正后的加工程序，将刻印孔H和产品加工孔H的加工指示向激光加工机构20A发送，对激光加工机构20A进行控制。激光加工机构20A基于来自加工控制装置10的加工指示，。
19、进行各工件W的激光加工。0060下面，说明加工控制装置10的结构。图2是表示加工控制装置10的结构的框图。加工控制装置10具有输入部11、加工程序存储部12、产品信息存储部13、刻印设定部加工孔设定部14、加工指示部15、以及控制部19。0061输入部11输入程序生成装置3所生成的加工程序、产品信息P1PN、来自使用者的各种指示信息。输入部11将输入的加工程序向加工程序存储部12发送，将输入的产品信息P1PN向产品信息存储部13发送。另外，输入部11将输入的指示信息向控制部19发送。加工程序存储部12是存储加工程序的存储器等，产品信息存储部13是存储产品信息P1PN的存储器等。0062刻印设定。
20、部14使用加工程序内的刻印孔区域S的位置信息和产品信息P1PN，针对每个产品信息P1PN设定在刻印孔区域S内实际加工的刻印孔H的位置。刻印设定部14将刻印孔H的位置作为工件W上的位置坐标而设定。0063加工指示部15使用在加工程序内设定的产品加工孔H的位置和由刻印设定部14设定的刻印孔H的位置，将对产品加工孔H和刻印孔H的位置进行了指定的加工指示，向激光加工机构20A输出。控制部19对输入部11、加工程序存储部12、产品信息存储部13、刻印设定部14、加工指示部15进行控制。0064下面，说明激光加工机构20A的结构。图3是表示实施方式1所涉及的激光加工机构的结构的图。激光加工机构20A具有电。
21、扫描反射镜22A、22B、电扫描器23A、23B、F透镜24、以及载置工件W的加工工作台25。0065电扫描反射镜22A是接收由省略图示的激光振荡器输出的激光L的第1电扫描反射镜。电扫描反射镜22A与电扫描器23A的驱动轴连接，电扫描器23A的驱动轴朝向Z轴方向。电扫描反射镜22A的反射面伴随着电扫描器23A的驱动轴的旋转而发生位移，使入射的激光L的光轴沿第1方向例如X轴方向进行偏转扫描，并向电扫描反射镜22B送出。0066电扫描反射镜22B是接收来自电扫描反射镜22A的激光L的第2电扫描反射镜。电扫描反射镜22B与电扫描器23B的驱动轴连接，电扫描器23B的驱动轴朝向Y轴方向。电扫描反射镜2。
22、2B的反射面伴随着电扫描器23B的驱动轴的旋转而发生位移，使入射的激光L的光轴沿与第1方向大致正交的第2方向例如Y轴方向进行偏转扫描，并向F透镜24送出。说明书CN102348527ACN102348546A5/8页80067F透镜24将在XY面内进行二维扫描的激光L向工件W上聚光照射。印刷基板材料或陶瓷生片CERAMICGREENSHEET等工件W具有平面形状，加工工作台25在XY平面内载置工件W。0068在激光加工机构20A中，使加工工作台25在XY平面内移动，并且利用电扫描器23A、23B使激光L进行二维扫描。由此，在可以利用电扫描器23A、23B使激光L进行二维扫描的范围内即扫描区域加。
23、工区域E1EMM为自然数内，在工件W上形成产品加工孔H及刻印孔H。0069下面，说明激光加工的加工处理流程。图4是表示激光加工的加工处理流程的流程图。将表示配置刻印孔H的刻印孔区域S的位置等的刻印设定信息7，向程序生成装置3输入步骤S10，并且将表示产品加工孔H在工件W上的位置等的产品加工孔信息5，向程序生成装置3输入步骤S20。0070程序生成装置3使用刻印设定信息7，设定刻印孔区域S和刻印孔区域S内的刻印孔候补后述的刻印孔候补C。刻印孔候补C是有可能设定为刻印孔H的加工孔，在刻印孔候补C的阶段中设定加工孔的位置。程序生成装置3设定刻印孔区域S，以使可以在刻印孔区域S内设定的所有加工孔成为刻。
24、印孔候补C步骤S30。在这里，说明刻印孔区域S的结构。0071图5是表示刻印孔区域的结构例的图。刻印孔区域S由1多个矩形状的区域构成。在图5中，示出矩形状的区域为矩形区域E1E6的情况。例如，在各矩形区域E1E6中分别刻印1个文字或记号等。在矩形区域E1E6中，分别沿纵向以及横向隔着规定的间隔而排列多个刻印孔候补C。在图5中，示出了在各矩形区域E1E6内排列有横4个纵7个28个的刻印孔候补C的情况。在刻印孔候补C中，通过将一部分刻印孔候补C设定为刻印孔H，将其余的刻印孔候补C设定为后述的非刻印孔I，从而在1个矩形区域内表现出1个文字或记号等。刻印孔区域S及刻印孔候补C是基于刻印设定信息7而设定。
25、的。0072在设定刻印孔区域S后，程序生成装置3将工件W分割为加工区域E1EMM为自然数。换言之，程序生成装置3通过对工件W进行分割，由此设定加工区域E1EM步骤S40。在这里，说明加工区域E1EM的结构。此外，由于加工区域E1EM具有相同的结构，所以作为加工区域E1EM的一个例子而说明加工区域E1、E2的结构。0073图6是用于说明加工区域的结构的图。加工区域E1和加工区域E2分别是可以利用电扫描器23A、23B使激光L进行二维扫描的范围。因此，在对加工区域E1、E2进行加工时，在加工区域E1内的激光加工结束后，通过使加工工作台25在XY平面内移动，由此使加工位置从加工区域E1向加工区域E2。
26、内移动。在加工区域E1、E2中，设定有产品加工孔H的位置及刻印孔H的位置，基于该设定进行工件W的激光加工。在进行实际激光加工时，对加工区域E1内的产品加工孔H和刻印孔H进行激光加工，然后，对加工区域E2内的产品加工孔H和刻印孔H进行激光加工。此外，也可以在进行加工区域E2内的激光加工后，进行加工区域E1内的激光加工。0074程序生成装置3在设定加工区域E1EM后，将所有刻印孔候补C设定为作为加工对象的刻印孔H。具体地说，程序生成装置3在加工程序内生成将刻印孔候补C的所有孔设定为“有加工”的刻印位置信息101A步骤S50。在这里，说明刻印位置信息101A的结说明书CN102348527ACN10。
27、2348546A6/8页9构。0075图7是表示刻印位置信息的结构的图。刻印位置信息101A是将刻印孔候补C的位置XY坐标、刻印孔候补C所属的加工区域、表示是否将刻印孔候补C设定为刻印孔H的信息加工有无信息分别与每个刻印孔候补C相关联的信息表。刻印位置信息101A内的刻印孔候补C的位置是使用刻印设定信息7而设定的。另外，对于刻印孔候补C所属的加工区域，设定为加工区域E1EM中的某一个。另外，将加工有无信息全部设定为“有加工”。在图7中，将各刻印孔候补C的位置以坐标X1，Y2XQ，YQ表示。另外，将加工区域E1EM分别以1M表示，将加工有无信息的“有加工”以“有”表示。此外，加工程序内生成的刻印。
28、位置信息101A并不限于图7所示的结构，也可以是其他结构。0076在生成刻印位置信息101A后，程序生成装置3使用与所设定的加工区域E1EM相关的信息、产品加工孔信息5、刻印位置信息101A，生成加工程序步骤S60。在程序生成装置3所生成的加工程序中，包含产品加工孔H的位置信息、刻印孔H的位置信息、产品加工孔H所属的加工区域、刻印孔H所属的加工区域等信息。换言之，程序生成装置3生成与刻印位置信息101A相关联的加工程序。在本实施方式中，由于按产品类别生成加工程序，所以即使在工件W不同的情况下，只要产品类别相同，则生成相同的加工程序。0077程序生成装置3将生成的加工程序向激光加工装置1的加工控。
29、制装置10发送。来自程序生成装置3的加工程序经由输入部11向加工程序存储部12发送，并存储在加工程序存储部12内。在开始工件W的激光加工时，从输入部11输入与工件W对应的产品信息产品信息P1PN中的某一个步骤S70。产品信息经由输入部11向产品信息存储部13发送，并存储在产品信息存储部13内。在图4中，说明工件W的产品信息为产品信息P1的情况。0078激光加工装置1在将产品信息P1存储于产品信息存储部13内后，开始对工件W进行激光加工步骤S80。加工控制装置10的刻印设定部14使用产品信息P1，对刻印位置信息101A的加工有无信息进行修正步骤S90。具体地说，刻印设定部14将刻印孔候补C中的没。
30、有设定为刻印孔H的刻印孔候补C没有由产品信息P1指定的刻印孔H的加工有无信息，从“有加工”修正为“无加工”。0079图8是表示修正后的刻印位置信息的结构的图。修正后的刻印位置信息101B是设定有与产品信息P1对应的刻印孔H的加工区域和坐标的信息表，是使用刻印位置信息101A和产品信息P1而生成的。没有由产品信息P1设定为刻印孔H的刻印孔候补C的加工有无信息被从“有加工”修正为“无加工”。在图8中，加工有无信息的“无加工”由“无”表示。0080图9是表示由修正后的刻印位置信息设定的刻印孔的一个例子的图。如该图所示，将刻印孔候补C中的没有由产品信息P1设定为刻印孔H的刻印孔候补C，设定为不进行激光。
31、加工的非刻印孔I。由此，仅将“有加工”的刻印孔候补C设定为刻印孔H。如上述所示，通过将“有加工”的刻印孔候补C刻印孔H和“无加工”的刻印孔候补C非刻印孔I进行组合，由此在各矩形区域E1E6中，分别刻印1个文字或记号等。在图9中，示出了在矩形区域E1E6中分别作为文字批次编号而设定“A”、“B”、“C”、“D”、“E”、“F”的情况。0081在将刻印位置信息101A修正为刻印位置信息101B后，加工指示部15使用加工程序，向激光加工机构20A发送加工指示。具体地说，加工指示部15将利用在加工程序内设说明书CN102348527ACN102348546A7/8页10定的产品加工孔H的位置和由刻印设。
32、定部14设定的刻印位置信息101B而指定了产品加工孔H的位置和刻印孔H的位置的加工指示，向激光加工机构20A发送。0082激光加工机构20A根据来自加工指示部15的指示，进行工件W的激光加工。例如，在对图6所示的加工区域E1、E2进行激光加工时，在对加工区域E1内的产品加工孔H和刻印孔H的激光加工结束后，通过使加工工作台25在XY平面内移动，由此使激光L的照射位置从加工区域E1内向加工区域E2内移动。0083在本实施方式中，在刻印位置信息101B内，将刻印孔区域S内的每个刻印孔H与各刻印孔H位于哪个加工区域内的信息彼此相关联。例如，将刻印孔区域S内的各刻印孔H与加工区域E1及加工区域E2等加工。
33、区域彼此相关联。因此，激光加工装置100在对加工区域E1进行加工时，使用加工程序和该加工程序内的刻印位置信息101B，对加工区域E1内的产品加工孔H以及刻印孔H进行激光加工步骤S100。0084然后，加工控制装置10的控制部19确认加工区域E1是否是最后的加工区域步骤S110。如果加工区域E1不是最后的加工区域步骤S110，否，则控制部19向加工指示部15发出使加工区域移动的指示。由此，加工指示部15基于加工程序，向激光加工机构20A发送使激光的照射位置向下一个加工区域例如加工区域E2移动的指示。0085激光加工机构20A根据来自加工指示部15的指示，进行下一个加工区域的激光加工。具体地说，激。
34、光加工机构20A通过使加工工作台25在XY平面内移动，由此使加工位置向下一个加工区域移动。然后，激光加工机构20A在下一个加工区域内向产品加工孔H以及刻印孔H照射激光。0086在激光加工装置100中，直至加工区域成为最后的加工区域为止，反复进行步骤S100和步骤S110的处理。换言之，激光加工装置100反复进行向加工区域的移动以及向加工区域内的产品加工孔H和刻印孔H的激光照射。由此，激光加工装置100在所有加工区域内使用刻印位置信息101B进行产品加工孔H和刻印孔H的激光加工。如果加工区域成为最后的加工区域步骤S110，是，则激光加工装置100结束工件W的激光加工。0087此外，在本实施方式中。
35、，针对将激光加工装置1和程序生成装置3连接的情况进行了说明，但也可以不将激光加工装置1和程序生成装置3连接。在此情况下，加工程序例如经由可移动性的记录介质等而从程序生成装置3向激光加工装置1发送。0088另外，在本实施方式中，针对在向程序生成装置3输入刻印设定信息7后，输入产品加工孔信息5的情况进行了说明，但也可以在向程序生成装置3输入产品加工孔信息5后，输入刻印设定信息7。另外，在本实施方式中，针对在将产品加工孔信息5向程序生成装置3输入后，设定刻印孔区域S的情况进行了说明，但也可以在设定刻印孔区域S后，将产品加工孔信息5向程序生成装置3输入。0089另外，在本实施方式中，针对刻印孔区域S由。
36、矩形状的矩形区域E1E6构成的情况进行了说明，但也可以将刻印孔区域S由矩形状以外的形状区域构成。另外，在刻印孔区域S中，也可以在1个矩形区域内刻印大于或等于2个的文字或记号。0090另外，在本实施方式中，针对加工程序具有刻印位置信息101A、101B的情况进行了说明，但也可以使加工程序和刻印位置信息101A、101B独立构成。在此情况下，将加工程序与刻印位置信息101A、101B相关联，使用加工程序和刻印位置信息101B进行激光加工。0091另外，在本实施方式中，说明了激光加工机构20A使用1束激光L对工件W进行开说明书CN102348527ACN102348546A8/8页11孔加工的情况，。
37、但对于可以使用多束激光L对工件W进行加工的激光加工机构，也适用本实施方式的激光加工方法。0092图10是表示将激光多轴化的激光加工机构的结构例的图。激光加工机构20B具有分光器28和2组激光头29A、29B而构成。激光头29A、29B分别具有电扫描反射镜22A、22B、电扫描器23A、23B、以及F透镜24。激光振荡器输出的激光L被分光器28进行分光，将分光后的激光L向激光头29A、29B同时供给。然后，从激光头29A、29B照射的激光L对各自的工件W同时实施开孔加工。此外，在图10中，针对2个激光头的激光加工机构20B进行了说明，但激光加工机构20B也可以具有大于或等于4个激光头。0093在。
38、激光头29A侧和激光头29B侧向刻印孔区域S设定的刻印孔H的位置不同的情况下批次编号等产品信息不同的情况下，激光加工机构20B不能在激光头29A侧和激光头29B侧进行相同动作。因此，在一个工件W中设定有刻印孔H而在另一个工件W中没有设定刻印孔H的情况下，不向另一个工件W照射激光L。在不向另一个工件W的刻印孔候补C照射激光L的情况下跳过加工的情况下，例如在激光头29A、29B上设置遮挡激光L的可自由开闭的光闸未图示等，通过将该光闸关闭，由此遮挡激光L。0094此外，在图10中，说明了激光加工机构20B使激光L通过分光器28进行分光，将分光后的激光L向激光头29A、29B同时供给的情况，但向激光头。
39、29A、29B供给的激光L并非必须同时进行供给。激光加工机构20B例如也可以将激光L交替地向激光头29A、29B分配。具体地说，通过将激光L向激光头29A、29B分时供给，由此将激光L依次向2条光路分支。然后，利用激光头29A和激光头29B，向一个加工工作台25左侧的工件W和另一个加工工作台25右侧的工件W交替地照射激光。0095如上述所示，根据实施方式，由于在加工程序中预先设定有刻印孔区域S，针对每个工件W设定刻印孔区域S内的刻印孔H，所以只要产品类别相同，则可以利用相同的加工程序对产品加工孔H和刻印孔H进行加工。因此，可以高效地对产品加工孔H和刻印孔H进行激光加工。0096工业实用性0097如上述所示，本发明所涉及的激光加工方法以及激光加工装置，适用于产品用加工孔和信息记录用加工孔的激光加工。说明书CN102348527ACN102348546A1/6页12图1图2说明书附图CN102348527ACN102348546A2/6页13图3说明书附图CN102348527ACN102348546A3/6页14图4说明书附图CN102348527ACN102348546A4/6页15图5图6说明书附图CN102348527ACN102348546A5/6页16图7图8说明书附图CN102348527ACN102348546A6/6页17图9图10说明书附图CN102348527A。