《承载板的衬孔凸缘的更换方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《承载板的衬孔凸缘的更换方法.pdf（11页珍藏版）》请在专利查询网上搜索。
1、10申请公布号CN102000940A43申请公布日20110406CN102000940ACN102000940A21申请号200910171610722申请日20090828B23P6/0020060171申请人友达光电股份有限公司地址中国台湾新竹72发明人范纲维吕家榛赖立书林世明74专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉54发明名称承载板的衬孔凸缘的更换方法57摘要一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，包括以下步骤。首先，提供一承载板。承载板具有第一表面、第二表面与衬孔。衬孔具有暴露于外的第一凸缘，并且衬孔适于容纳一轴衬。接着，移除衬孔的一部分以形成一容纳孔。
2、。容纳孔的深度小于衬孔的深度，衬孔的被移除的那部分包括第一凸缘。接着，提供一置换件。置换件具有第三表面、第四表面及贯穿孔，贯穿孔具有暴露于外的第二凸缘。贯穿孔的尺寸与衬孔的被移除的那部分的尺寸相同。接着，将置换件配置于容纳孔内，且贯穿孔的位置对应于且连通未衬孔的被移除的另一部分的位置。接着，将置换件焊接于承载板上，且第二凸缘适于卡合于轴衬。所述的方法可对承载板上损坏的衬孔凸缘进行更换。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图5页CN102000950A1/1页21一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，包括以下步骤提供一承载板，其中该承载板适用于一基板。
3、处理装置且适于承载一基板，该承载板具有一第一表面、一第二表面、一衬孔与一推销孔，该第一表面与该第二表面相对配置，该第一表面适于承载该基板，该衬孔由该第二表面延伸至该承载板内，该推销孔由该第一表面延伸至该承载板内且连通该衬孔，该衬孔具有一暴露于外的第一凸缘，并且该衬孔适于容纳一轴衬；移除该衬孔的一部分以形成一容纳孔，其中该容纳孔的深度小于该衬孔的深度，且该衬孔的被移除的该部分包括该第一凸缘；提供一置换件，其中该置换件具有一第三表面、一第四表面及一贯穿孔，该第三表面与该第四表面相对配置，该贯穿孔由该第三表面贯通至该第四表面，该贯穿孔具有一暴露于外的第二凸缘，该贯穿孔的尺寸与该衬孔的被移除的该部分的。
4、尺寸相同；将该置换件配置于该容纳孔内，使得该第四表面位于该承载板内，该第三表面与该第二凸缘暴露于外，且该贯穿孔的位置对应于且连通该衬孔的未被移除的另一部分的位置；将该置换件焊接于该承载板上，其中该贯穿孔与该衬孔的未被移除的该部分共同适于容纳该轴衬，且该第二凸缘适于卡合于该轴衬。2根据权利要求1所述的承载板的衬孔凸缘的更换方法，其特征在于，该置换件是藉由氩焊的方式焊接于该承载板上。3根据权利要求1所述的承载板的衬孔凸缘的更换方法，其特征在于，该轴衬的外缘具有多个凹槽，该第二凸缘的内缘具有多个与该些凹槽对应的凸起，各该凸起适于卡合于该些凹槽之一内。权利要求书CN102000940ACN102000。
5、950A1/4页3承载板的衬孔凸缘的更换方法技术领域0001本发明涉及一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，尤其涉及一种用于基板处理装置的承载板的衬孔凸缘的更换方法。背景技术0002请参见图1、图2与图3，一种基板处理装置100包括承载板SUSCEPTOR11、多个轴衬BUSH12、多个推销LIFTPIN13及扩散器DIFFUSER14。0003承载板11适于承载一基板SUBSTRATE101，基板101可为液晶显示器用的玻璃基板。承载板11的材质可为铝合金。承载板11具有第一表面111、第二表面112、多个衬孔BUSHHOLE113与多个推销孔LIFTPINHOLE114。承载板11内还配置有加热。
6、装置图未示，加热装置适用于加热承载板11以加热基板101详见后述。0004第一表面111与第二表面112相对配置，且第一表面111适于承载基板101。承载板11的外表面包括第一表面111与第二表面112，承载板11的外表面上形成有一耐腐蚀绝缘膜图未示，耐腐蚀绝缘膜的材质可为三氧化二铝A1203。耐腐蚀绝缘膜用于让承载板11与基板101之间绝缘并抵制化学气体对承载板11的腐蚀详见后述。0005各个衬孔113由第二表面112延伸至承载板11内，各个推销孔114由第一表面111延伸至承载板11内且连通对应的衬孔113。各个衬孔113具有一暴露于外的凸缘FLANGE115，并且各个衬孔113适于容纳对。
7、应的轴衬12。0006各个轴衬12的外缘具有多个凹槽121，各个凸缘115的内缘具有多个别与这些凹槽121对应的凸起116。各个凸缘115的这些凸起116适于分别卡合于对应的轴衬12的这些凹槽121内，而将对应的轴衬12固定于对应的衬孔113内。0007这些轴衬12与这些推销13的材质均为陶瓷，各个推销13穿设于对应的轴衬12的通孔122及对应的推销孔114中。0008扩散器14用于对基板101进行化学气相沉积CHEMICALVAPORDEPOSITION，CVD处理，即扩散器14发出的气态解离的气体沉积于基板101上，而在基板101上形成所需的膜层。0009基板处理装置100还包括支撑柱15。
8、及驱动底座16。支撑柱15与承载板11相连接。驱动底座16可上下运动，进而适于带动这些推销13作上下运动。在此必须说明的是，这些轴衬12可保护这些推销13以避免这些推销13作上下运动时产生磨损。0010基板处理装置100进行化学气相沉积处理时，请参见图1，基板处理装置100内的腔室C1接近真空状态。基板101放置于承载板11的第一表面111上；接着，加热装置加热承载板11以加热基板101，扩散器14发出的气态解离的气体沉积于基板101上，而在基板101上形成所需的膜层。由于基板101被加热，所以在基板101上可形成厚度较为均匀且品质较佳的膜层。此外，承载板11的外表面上的耐腐蚀绝缘膜让承载板1。
9、1与基板101之间绝缘并抵制化学气体对承载板11的腐蚀。基板处理装置100处理完毕后，请参见图2，底座16向上移动以靠近承载板11，这些推销13推动基板101，使得基板101离开承载板11的第说明书CN102000940ACN102000950A2/4页4一表面111。此时，基板101可由这些推销13上拆离而进行后续制程。0011承载板11的外表面上的耐腐蚀绝缘膜在使用一段时间后必须被移除而重新形成。然而，经过反复多次的耐腐蚀绝缘膜的去除及成膜加工，会造成这些凸缘115被腐蚀而产生损坏，使得这些凸缘115失去对这些轴衬12进行卡合固定的功能。如此，承载板11必须整个进行更换，使得基板处理装置1。
10、00的使用成本增加。发明内容0012本发明的目的在于，提供一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，以降低基板处理装置的使用成本。0013本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。0014一种承载板的衬孔凸缘的更换方法，包括以下步骤0015首先，提供一承载板。承载板适用于一基板处理装置且适于承载一基板。承载板具有一第一表面、一第二表面、一衬孔与一推销孔，第一表面与第二表面相对配置。第一表面适于承载基板，衬孔由第二表面延伸至承载板内，推销孔由第一表面延伸至承载板内且连通衬孔。衬孔具有一暴露于外的第一凸缘，并且衬孔适于容纳一轴衬。0016接着，移除衬孔的一部分以形成一容纳孔。容纳孔的深度小于。
11、衬孔的深度，且衬孔的被移除的那部分包括第一凸缘。0017接着，提供一置换件。置换件具有一第三表面、第四表面及一贯穿孔，第三表面与第四表面相对配置，贯穿孔由第三表面贯通至第四表面。该贯穿孔具有一暴露于外的第二凸缘，贯穿孔的尺寸与衬孔的被移除的那部分的尺寸相同；0018接着，将置换件配置于容纳孔内，使得第四表面位于承载板内，第三表面与第二凸缘暴露于外，且贯穿孔的位置对应于且连通衬孔的未被移除的另一部分的位置；0019接着，将置换件焊接于承载板上。贯穿孔与衬孔的未被移除的那部分共同适于容纳轴衬，且第二凸缘适于卡合于轴衬。0020在本发明的一实施例中，置换件是藉由氩焊的方式焊接于承载板上。0021在本。
12、发明的一实施例中，轴衬的外缘具有多个凹槽，第二凸缘的内缘具有多个与些凹槽对应的凸起，各凸起适于卡合于些凹槽之一内。0022上述的承载板的衬孔凸缘的更换方法可将损坏的第一凸缘移除，而将置换件焊接于承载板上，置换件的第二凸缘可卡合轴衬，从而达到固定轴衬的目的，而不用将承载板报废，从而降低了基板处理装置的使用成本。0023上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明0024图1是一种现有的基板处理装置进行化学气相沉积处理时的剖面示意图。。
13、0025图2是现有的基板处理装置的推销推动基板的剖面示意图。0026图3是图1所示基板处理装置的承载板与轴衬的立体示意图。0027图4是本发明一实施例的基板处理装置进行化学气相沉积处理时的剖面示意图。说明书CN102000940ACN102000950A3/4页50028图5是本发明实施例的基板处理装置的推销推动基板的剖面示意图。0029图6是图4所示基板处理装置的承载板与轴衬的立体示意图。0030图7A至图7E是本发明实施例的一种承载板的衬孔凸缘的更换方法的过程示意图。具体实施方式0031为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本发明提出的承。
14、载板的衬孔凸缘的更换方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。0032请参见图4、图5与图6，本实施例的一种基板处理装置200包括承载板21、多个轴衬22、多个推销23及扩散器24。0033承载板21适于承载一基板201，基板201可为液晶显示器用的玻璃基板。承载板21的材质可为铝合金。承载板21具有第一表面211、第二表面212、多个衬孔213与多个推销孔214。承载板21内还配置有加热装置图未示，加热装置适用于加热承载板21以加热基板201详见后述。0034第一表面211与第二表面212相对配置，且第一表面211适于承载基板201。承载板21的外表面包括第一表面211与第二表面。
15、212，承载板21的外表面上上形成有一耐腐蚀绝缘膜图未示，耐腐蚀绝缘膜的材质可为三氧化二铝AL2O3。耐腐蚀绝缘膜用于让承载板21与基板201绝缘且抵制化学气体对承载板21的腐蚀详见后述。0035各个衬孔213由第二表面212延伸至承载板21内，各个推销孔214由第一表面211延伸至承载板21内且连通对应的衬孔213。各个衬孔213具有一暴露于外的第一凸缘215，并且各个衬孔213适于容纳对应的轴衬22。0036各个轴衬22的外缘具有多个凹槽221，各个第一凸缘215的内缘具有多个分别与这些凹槽221对应的凸起216。各个第一凸缘215的这些凸起216适于分别卡合于对应的轴衬22的这些凹槽21。
16、2内，而将对应的轴衬22固定于对应的衬孔213内。这些轴衬22与这些推销23的材质可为陶瓷，各个推销23穿设于对应的轴衬22的通孔222及对应的推销孔214中。0037扩散器24用于对基板201进行化学气相沉积处理，即扩散器24发出的气态解离的气体沉积于基板201上，而在基板201上形成所需的膜层。0038基板处理装置200还包括支撑柱25及驱动底座26。支撑柱25与承载板21相连接。驱动底座26可上下运动，进而适于带动这些推销23作上下运动。在此必须说明的是，这些轴衬22可保护这些推销23以避免这些推销23作上下运动时产生磨损。0039基板处理装置200进行化学气相沉积处理时，请参见图4，基。
17、板处理装置200内的腔室C2接近真空状态。基板201放置于承载板21的第一表面211上。接着，加热装置加热承载板21以加热基板201，扩散器24发出的气态解离的气体沉积于基板201上，而在基板201上形成所需的膜层。由于基板201被加热，所以在基板201上可形成厚度较为均匀且品质较佳的膜层。此外，承载板21的外表面上的耐腐蚀绝缘膜让承载板21与基板201之间绝缘并抵制化学气体对承载板21的腐蚀。基板处理装置200处理完毕后，请参见图5，底座26向上移动以靠近承载板21，这些推销23推动基板201，使得基板201离开承载板21说明书CN102000940ACN102000950A4/4页6的第一。
18、表面211。此时，基板201可由这些推销23上拆离而进行后续制程。0040承载板21的外表面上的耐腐蚀绝缘膜在使用一段时间后必须被移除而重新形成。然而，经过反复多次的耐腐蚀绝缘膜的去除及成膜加工，会造成这些第一凸缘215的至少其中之一被腐蚀而产生损坏，使得此损坏的第一凸缘215失去对于对应的轴衬22进行卡合固定的功能。如此，承载板21的损坏的第一凸缘215必须进行更换。0041本实施例的一种承载板的衬孔凸缘的更换方法包括以下步骤。首先，请参见图7A，提供上述的承载板21，承载板21具有损坏的第一凸缘215。接着，请参见图7A与图7B，移除衬孔213的一部分以形成容纳孔E2。容纳孔E2的深度H2。
19、小于衬孔213的深度H1。衬孔213的被移除的那部分包括损坏的第一凸缘215。0042接着，请同时参见图7C，提供置换件30。置换件30具有第三表面31、第四表面32及贯穿孔34。第三表面31与第四表面32相对配置。贯穿孔34由第三表面31贯通至第四表面32。贯穿孔34具有一暴露于外的第二凸缘33，贯穿孔34的尺寸与衬孔213的被移除的那部分见图7A与图7B的尺寸相同。在此必须说明的是，第二凸缘33的内缘具有多个与轴衬22的这些凹槽221见图6对应的凸起331。0043接着，请参见图7D，将置换件30配置于容纳孔E2内，使得第四表面32位于承载板21内，第三表面31与第二凸缘33暴露于外，且贯。
20、穿孔34的位置对应于且连通衬孔213的未被移除的另一部分的位置。接着，见图7D与图7E，将置换件30焊接于承载板21上，贯穿孔34与衬孔213的未被移除的那部分共同适于容纳对应的轴衬22见图6，且第二凸缘33适于卡合于对应的轴衬22见图6。在本实施例中，第二凸缘33的这些凸起331适于分别卡合于对应的轴衬22的这些凹槽221内。在此必须说明的是，置换件30是藉由氩焊的方式焊接于承载板21上，使得置换件30与承载板21之间具有多个焊接点40。0044综言之，藉由上述的更换方法，置换件30的第二凸缘33可取代损坏的第一凸缘215的功能，使得经由上述更换方法更新后的承载板21仍可继续使用。因此，与习。
21、知技术相较，基板处理装置200的使用成本得以降低。0045以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。说明书CN102000940ACN102000950A1/5页7图1图2说明书附图CN102000940ACN102000950A2/5页8图3图4说明书附图CN102000940ACN102000950A3/5页9图5图6说明书附图CN102000940ACN102000950A4/5页10图7A图7B图7C说明书附图CN102000940ACN102000950A5/5页11图7D图7E说明书附图CN102000940A。