一种保护单板的方法及装置 【技术领域】
本发明涉及单板保护技术，尤其涉及一种保护单板的方法及装置。
背景技术
一般情况下，单板上具有一些功耗比较大的芯片。例如，作为单板的一种类型，交叉板是光数据单元(ODU，Optical Data Unit)交叉系统的重要组成部分，承担着时隙交叉的任务，但交叉板所用的芯片功耗大，发热量高，因此散热成了一个严重的问题。
由于单板所用的芯片功耗很大，因此需要对芯片进行温度检测。现有的检测方式具体为：预设芯片温度的门限值，当测温芯片检测到芯片的温度超过门限值时，通知控制单元，控制单元便发出告警信号，等待人为处理。这种检测方式的优点是方法简单、容易实现、且不易产生复杂情况；但缺点是不能进行功耗调节、保护能力弱，在芯片的温度过高时，没有自动处理功能，容易造成温度持续上升而最终导致单板工作异常。
【发明内容】
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种保护单板的方法及装置，能够降低单板上的芯片功耗、保护单板，从而提高单板的工作稳定性。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种保护单板的方法，该方法包括：
当检测到被测芯片的温度超过预设的门限值时，关闭被测芯片未使用的工作组(BANK)，并再次对所述被测芯片进行温度检测；
在再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，则发出告警信号，将主板切换到备板，关闭被测芯片的所有BANK，并继续进行温度检测。
其中，所述方法进一步包括：
在所述再次检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为备板时，则发出告警信号，并继续进行温度检测。
其中，所述方法进一步包括：
当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，则继续进行温度检测；
当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时，则继续进行温度检测；
当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板正处于告警中时，则关闭告警，重新启动所述被测芯片的所有BANK，并继续进行温度检测。
其中，在重新启动所述被测芯片的所有BANK之后，所述方法进一步包括：
将主板切换到所述备板。
一种保护单板的装置，该装置包括：控制模块及用于检测被测芯片温度的检测模块；其中，
控制模块，用于当检测模块检测到被测芯片的温度超过预设的门限值时，关闭被测芯片未使用的BANK，并通知检测模块再次进行温度检测；
所述控制模块，还用于，在检测模块再次进行温度检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，发出告警信号，将主板切换到备板，关闭被测芯片的所有BANK，并通知检测模块继续温度检测。
其中，所述控制模块，进一步用于，在检测模块再次进行温度检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为备板时，发出告警信号，并通知所述检测模块继续温度检测。
其中，所述检测模块，进一步用于，当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的用于单板为主板时，继续进行温度检测；
所述检测模块，进一步用于，当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时，继续进行温度检测；
所述控制模块，进一步用于，当检测模块检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板正处于告警中时，关闭告警，重新启动所述被测芯片地所有BANK，并通知检测模块继续温度检测。
其中，所述控制模块进一步用于，在重新启动所述被测芯片的所有BANK之后，将主板切换到所述备板。
其中，所述检测模块为测温芯片。
由以上技术方案可以看出，当主板上被测芯片的温度超过预设的门限值时，本发明采用多级处理方式来保护单板，即：首先关闭被测芯片未使用的BANK以降低被测芯片的功耗；在关闭未使用的BANK之后，如果被测芯片的温度仍超过预设的门限值，则再进行主备切换、及关闭被测芯片的所有BANK，以进一步降低被测芯片的功耗。并且，关闭BANK以及进行主备切换都是由控制单元自动控制完成的，因此本发明对单板具有自动保护功能。综上所述，采用本发明所述的保护单板的方法，可以降低功耗，节约能源，并避免因温升过高而导致单板工作异常，从而有效地提高了单板的工作稳定性及可靠性。
【附图说明】
图1为本发明保护单板的方法的流程示意图；
图2为本发明保护单板的装置的结构示意图。
【具体实施方式】
在详细阐述本发明的技术方案之前，先介绍一下在本发明技术方案中将会涉及到的单板的功能，单板的这些功能都是现有的：
一、单板上的大功耗芯片，如现场可编程门阵列(FPGA，Field ProgrammableGate Array)芯片有几个工作组(BANK)组成，每个BANK内具有多路高速通道，每个BANK可以独立进行开关控制；
二、当芯片的温度检测异常时，系统具有告警机制；
三、单板采用1+1保护机制，即具有主板和备板两块板，在主板工作异常时可以进行主备切换；
四、单板上的芯片与测温芯片相接，测温芯片用于检测芯片的温度，并将检测结果通知控制单元，控制单元根据检测结果自动进行告警、控制芯片BANK的开关、及进行主备切换等处理。
在实际应用中，测温芯片通常仅检测单板上功耗大的芯片的温度。
如图1所示，本发明保护单板的方法包括以下步骤：
步骤101，检测被测芯片的温度。
由上文描述可知，在实际应用中，被测芯片的温度通常是由测温芯片检测的。
FPGA芯片在工作时会进行实时温度检测，因此这里的被测芯片可以以FPAG芯片为例。
步骤102，判断被测芯片的温度是否超过预设的门限值，如果是，则执行步骤103；否则，执行步骤107。
其中，可以根据实际需要预设门限值的具体数值。
步骤103，关闭被测芯片未使用的BANK以降低被测芯片的功耗及温度，并再次对该被测芯片进行温度检测。
由上文描述可知，在实际应用中，测温芯片将检测结果通知控制单元，控制单元根据该检测结果，即当前被测芯片的温度超过预设的门限值，自动关闭被测芯片未使用的BANK。
步骤104，当被测芯片未使用的BANK被关闭之后，检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值时，判断该被测芯片所属的单板是否为主板，如果是，则执行步骤105；否则，执行步骤106。
步骤105，发出告警信号，表示主板工作异常；将主板切换到备板，并关闭被测芯片的所有BANK，这样，被测芯片的功耗将大大降低，温度也会逐渐下降；接着，返回步骤101，继续进行温度检测。
其中，在实际应用中，控制单元自动发出告警信号，然后自动将主板切换到备板，并自动关闭被测芯片的所有BANK。
需要说明的是，将主板切换到备板之后，原来的主板被作为备板使用，而原来的备板被作为主板使用。
步骤106，发出告警信号，表示备板工作异常，并返回步骤101，继续进行温度检测，等待处理。
其中，在实际应用中，该告警信号也是由控制单元自动发出的。
步骤107，判断该被测芯片所属的单板是否为主板，如果是，则返回步骤101；否则，执行步骤108。
步骤108，判断备板是否处于告警中，如果是，则执行步骤109；否则，返回步骤101。
步骤109，如果备板正处于告警中，则关闭告警，并重新启动该被测芯片的所有BANK，使该被测芯片进入正常工作状态，然后返回步骤101，继续进行温度检测。
其中，在实际应用中，控制单元自动关闭告警，并自动启动被测芯片的所有BANK。
这一步骤的意义在于：如果原来的主板(即当前的备板)，由于其上被测芯片的温度超过预设的门限值而被切换到备板(即当前的主板)之后，原来的主板上被测芯片的所有BANK都将被关闭，这样，被测芯片的温度将会逐渐降低，但在降到门限值以内之前，原来的主板一直处于告警状态，当温度正常之后，便需要关闭告警，并重新启动被测芯片的所有BANK，使被测芯片进入正常工作状态。
如果需要切换回原来的主板，即当前的备板，则在重新启动该被测芯片的所有BANK之后，将当前的主板切换到该当前的备板，然后返回步骤101，继续进行温度检测。
为实现上述方法，本发明相应提供一种保护单板的装置，如图2所示，该装置包括：用于检测被测芯片温度的检测模块10、及控制模块20；其中，
控制模块20，用于当检测模块10检测到被测芯片的温度超过预设的门限值时，关闭被测芯片未使用的BANK，并通知检测模块10再次进行温度检测；
控制模块20，还用于，在检测模块10再次进行温度检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为主板时，发出告警信号，将主板切换到备板，关闭被测芯片的所有BANK，并通知检测模块10继续温度检测。
控制模块20，进一步用于，在检测模块10再次进行温度检测过程中，当检测到被测芯片的温度仍超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的单板为备板时，发出告警信号，并通知检测模块10继续温度检测。
另外，检测模块10，进一步用于，当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、且所述被测芯片所属的用于单板为主板时，继续进行温度检测；
另外，检测模块10，进一步用于，当检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板未处于告警中时，继续进行温度检测；
另外，控制模块20，进一步用于，当检测模块10检测到被测芯片的温度不超过预设的门限值、所述被测芯片所属的单板为备板、且备板正处于告警中时，关闭告警，重新启动所述被测芯片的所有BANK，并通知检测模块10继续温度检测。
其中，控制模块20进一步用于，在重新启动被测芯片的所有BANK之后，将主板切换到所述备板。
其中，检测模块10为测温芯片。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。