麦克风及麦克风阵列的封装方法.pdf

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1、10申请公布号CN104066041A43申请公布日20140924CN104066041A21申请号201410201138822申请日20140513H04R19/04200601H04R31/00200601B81B7/00200601B81C1/0020060171申请人冠研上海企业管理咨询有限公司地址200060上海市徐汇区桂箐路7号3号楼5楼72发明人陈石矶74专利代理机构上海宏威知识产权代理有限公司31250代理人袁辉54发明名称麦克风及麦克风阵列的封装方法57摘要麦克风的封装方法，包括提供晶圆，将晶圆切割成多个芯片，每一个芯片有一个开口，每一个开口的其中一面有一个薄膜；提供载具。

2、阵列；使载具阵列和晶圆接合，同时使每一个载具和芯片的一面接合；及同时切割晶圆及载具阵列，得到多个麦克风封装结构。51INTCL权利要求书3页说明书9页附图12页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书9页附图12页10申请公布号CN104066041ACN104066041A1/3页21一种麦克风封装方法，包括提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对的第二面，每一個芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述该开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一。

3、个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一個载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一个载具上板具有第一面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔及由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述第一面及所述第二面分别具有多个上板接点，所述第一面的每一个上板接点分。

4、别透过其中一个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上板的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具上板的所述第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。2一种麦克风封装结构的封装方法，包括提供晶。

5、圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一所述贯穿孔中具有金属柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；将所述晶圆与所述载具阵列接合，每一个芯片都。

6、能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的所述焊垫分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割所述晶圆及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片及其中一个载具所组成。3如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具阵列是以注射成型的方式形成。4如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述芯片上的所述开口为几何形状。5如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具的所述凹槽的底面权利要求书CN104066041A2/3页3进一步具有多个凸块。6如权利要求1或2所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述载具的所述凹槽的至少一。

7、个壁面是由两侧边组成，且在所述两侧边之间形成夹角。7如权利要求6所述的麦克风封装方法，其特征在于，所述夹角小于180。8一种麦克风阵列的封装方法，包括提供晶圆，将所述晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述开口覆盖，且每一個电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述第一面具有凹槽，所述第。

8、一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；将所述晶圆与所述载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的所述焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割所述晶圆及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由所述芯片及所述载具所组成。9一种麦克风阵列的封装方法，包括提供晶圆，将所述该晶圆切割成多个芯片，每一个芯片具有第一面及与所述第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由所述第一面贯穿至所述第二面的开口，所述第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，所述薄膜并将所述。

9、开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与所述第一面相对的第二面，且有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述第一面具有凹槽，所述第一面并具有多个载具接点，所述第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，將所述载具上板阵列分成多个载具上板，每一個载具上板具有第一面及与所述第一面相对的第二面，并有多个由所述第一面贯穿至所述第二面的上板穿孔及由所述第一面贯穿至所述第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述第一面及所述第二面。

10、分别具有多个上板接点，所述第一面的每一個上板接点分别透过其中一个金属材料与所述第二面上的其中一个上板接点电性连接，使所述载具上板阵列的所述载具上板的所述第二面和所述载具阵列的所述载具的所述第一面相接，并使在所述载具上板的所述第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将所述晶圆与所述载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的所述第一面相对应并相接，同时每一个芯片的所述焊垫分别和其中一个载具上板的所述第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切割所述晶圆、所述载具上板阵列及所述载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由所述芯片、所述载具上板及所述载具所组成。10。

11、如权利要求8或9所述的麦克风阵列封装方法，其特征在于，所述载具阵列是以注权利要求书CN104066041A3/3页4射成型的方式形成。权利要求书CN104066041A1/9页5麦克风及麦克风阵列的封装方法技术领域0001本发明是关于一种麦克风阵列，特别是关于一种微机电技术MEMS的麦克风封装结构所组成的阵列。背景技术0002麦克风是一种将声音转换成为电子讯号的装置，依构造的不同可分为电动麦克风DYNAMICMICROPHONE、电容麦克风CONDENSERMICROPHONE、驻极体麦克风ELECTRETMICROPHONE、碳导麦克风CARBONMICROPHONE、铝带式麦克风RIBBO。

12、NMICROPHONE，虽然发展的时期有先后分别，但因为各种不同的麦克风都有不同特性进而有不同的用途，多数的麦克风现今依然各别在特殊的领域被使用；其中，消费性电子产品以往多使用驻极体麦克风，但近来则开始大量使用微机电麦克风MEMSMICROPHONE。0003微机电麦克风是指使用微机电技术MICROELECTRICALMECHANICALSYSTEM；MEMS制成的麦克风，原理上是属于电容麦克风的一种，通常以芯片作为麦克风的传感声音的组件，藉由声音使芯片振动改变电容，进而发送出电子讯号，微机电麦克风可内建模拟数字转换器，使微机电麦克风输出的为数字讯号，更利于与电子产品连接。0004如前所述，微。

13、机电麦克风被大量使用于消费性电子产品，因此，在理想的状态下，微机电麦克风的尺寸应当尽量缩小，以满足消费性电子产品轻、薄、短、小的特性，然而现今的微机电麦克风多是将感测用的芯片埋入微机电麦克风的封装结构之中，如美国公告专利US8624384，本发明认为这样的设计会使微机电麦克风的尺寸无法进一步的缩小，因此有改进的必要。发明内容0005根据上述需求，本发明提供了一种麦克风的封装方法，在形成麦克风封装结构时，将作为传感器用的芯片置于微机电麦克风封装结构的外部，以减小微机电麦克风的体积；同时也可以对载具的内表面作表面处理，及使麦克风彼此组成阵列，以增加麦克风的效能。0006根据以上目的，本发明提供了一。

14、种麦克风封装方法，包括提供晶圆，晶圆切割成多个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，其中，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列划分成多个载具上板，每一个载具上。

15、板具有第一面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面的上板穿孔及由第一面贯穿至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二面分别具有多个上板接点，每一个第一面的上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面说明书CN104066041A2/9页6上的其中一个上板接点电性连接，使载具上板阵列的载具上板的第二面和载具阵列的载具的第一面相接，并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将晶圆与载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应并相接，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切割晶。

16、圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片、其中一个载具上板及其中一个载具所组成。0007本发明又提出了一种麦克风封装结构的封装方法，包括提供晶圆，晶圆切割成多个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有。

17、多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由其中一个芯片及其中一个载具所组成。0008本发明又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括提供晶圆，晶圆切割成多个芯片，其中每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属。

18、材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面，且有多个由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱中与其中一个外接点的电性连接；将晶圆与载具阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具相对应，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具的每一个芯片接点电性连接；及同时切割晶圆及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克风封装结构是由多个芯片及多个载具所组成。0009本发明又提出了一种麦克风阵列的封装方法，包括提供晶圆，晶圆切割成多个芯片，。

19、每一个芯片具有第一面及与第一面相对的第二面，每一个芯片的部份区域具有由第一面贯穿至第二面的开口，第一面并具有多个焊盘、具有多个电性接点的薄膜，薄膜并将开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接；提供具有多个载具的载具阵列，每一个载具皆具有第一面及与第一面相对的第二面且有多个由第一面贯穿至第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，第一面具有凹槽，第一面并具有多个载具接点，第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；提供载具上板阵列，载具上板阵列切割成多个载具上板，每一个载具上板具有第一面及与第一面相对的第二面，并有多个由第一面贯穿至第二面。

20、的上板穿孔及由第一面贯穿至第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，第一面及第二面分别具有多个上板接点，第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与第二面上的其中一个上说明书CN104066041A3/9页7板接点电性连接，使载具上板数组的载具上板的第二面和载具阵列的载具的第一面相接，并使在载具上板的第二面的每一个上板接点分别和其中一个芯片接点电性连接；将晶圆与载具上板阵列接合，每一个芯片都能和其中一个载具上板的第一面相对应并相接，同时每一个芯片的焊盘分别和其中一个载具上板的第一面的每一个上板接点电性连接；及同时切割晶圆、载具上板阵列及载具阵列，以得到多个麦克风封装结构，每一个麦克。

21、风封装结构是由多个芯片、多个载具上板及多个载具所组成。0010优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具阵列是以注射成型的方式形成。0011优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，芯片上的开口为几何形状。0012优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具的凹槽的底面进一步具有多个凸块。0013优选的，本发明的麦克风及麦克风阵列封装方法，载具的凹槽的至少一个壁面是由两侧边组成，在两侧边之间形成一夹角；优选的，夹角小于180。0014本发明所提出的麦克风及麦克风阵列封装方法，麦克风将作为传感器用的芯片置于麦克风封装结构的外部，除了使整个封装结构减小外，也使得载具内部能作为完整无阻挡。

22、物的谐振腔，增进了麦克风封装结构的效能。0015本发明所提出的麦克风及麦克风阵列封装方法，麦克风在谐振腔内部加上微结构，以形成类似扩散板结构，使得声音在谐振腔内产生散射的效果，进一步让麦克风封装结构能降低声音回响时间以获得较佳的清晰度。附图说明0016图1A本发明的载具上视示意图；0017图1B本发明的载具下视示意图；0018图2本发明的芯片下视示意图；0019图3本发明一实施例的芯片下视示意图；0020图4本发明第一实施例的麦克风封装结构剖视示意图；0021图5本发明一实施例的载具上板示意图；0022图6本发明第二实施例的麦克风封装结构剖视示意图；0023图7本发明第三实施例的麦克风封装结构。

23、剖视示意图；0024图8本发明第四实施例的麦克风封装结构剖视示意图；0025图9本发明一实施例的晶圆示意图；0026图10本发明一实施例的载具阵列示意图；0027图11本发明第五实施例的麦克风阵列示意图；0028图12本发明第六实施例的麦克风阵列示意图；0029图13本发明的麦克风封装结构封装流程示意图；0030图14本发明的麦克风封装结构运用在移动电子装置上的示意图；0031图15本发明的麦克风封装结构运用在笔记本计算机上的示意图；0032图16本发明的麦克风封装结构运用在无线设备上的示意图；以及0033图17本发明的麦克风封装结构运用在智能型眼镜上的示意图。说明书CN104066041A4。

24、/9页80034【主要组件符号说明】003512芯片121第一面0036122开口123第二面0037124薄膜1240电性接点0038125焊盘128金属材料003914载具14B载具004014C载具140密封组件0041141第一面142芯片接点0042143第二面144外接点0043145凹槽1450壁面00441450A侧边1450B侧边00451452底面1452A凸块0046147载具穿孔148金属柱004716载具上板160第一表面0048161第二表面162上板开口0049164上板接点2麦克风封装结构00502A麦克风封装结构2B麦克风封装结构00512C麦克风封装结构2D。

25、麦克风阵列00522E麦克风阵列20电子装置00533晶圆4载具阵列0054夹角6移动电子装置005560触控屏61处理电路005662扬声器64开关005766收音装置601604步骤00587笔记本计算机70屏幕005972键盘74主板00608无线装置80扬声器006182连接装置84通讯装置006286通讯电路9智能型眼镜006390显示单元91镜框006493镜架95镜片具体实施方式0065为使本发明之目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本发明，在此配合所附图式，于后续之说明书阐明本发明之技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以。

26、限定本发明，且以下文中所对照之图式，系表达与本发明特征有关之示意。0066请先同时参阅图1A及图1B，图1A为本发明的载具14上视示意图，图1B为本发明的载具14下视示意图。如图1A及图1B所示，本发明的载具14具有第一面141、与第一面说明书CN104066041A5/9页9141相对的第二面143及由第一面141贯穿到第二面143的多个贯穿孔147，第一面141上并进一步有凹槽145及多个载具接点142，第二面143有多个外接点144，其中，第一面141的载具接点142及第二面143的外接点144彼此之间是透过贯穿孔147中的金属柱148互相电性连接；其中，载具14可以是印刷电路板，并可以。

27、是以注射成型的方式形成如图1A及图1B所示，而载具接点142、外接点144及贯穿孔147中的金属柱148可以是以焊线WIREBOND的技术形成。0067接着，请参阅图2，是本发明的芯片12的下视示意图。如图2所示，芯片12具有第一面121、与第一面121相对的第二面123及由第一面121贯穿至第二面123的开口122，芯片12的第一面121上有多个焊盘125，焊盘125的数目和载具14第一面141上的载具接点142的数目相同；另外，开口122可为圆孔、方孔或其他几何形状，本发明并不加以限制。0068接着，请参阅图3，是本发明一实施例的芯片12下视示意图。如图3所示，芯片12的第一面121进一步。

28、具有薄膜124，薄膜124将芯片12上的开口122完全覆盖，同时，薄膜124上有多个电性接点1240，每一个电性接点1240皆透过金属线128与其中一个焊盘125电性连接，使薄膜124与芯片12形成电性连接；此外，本发明的芯片12中可以包括讯号处理电路及传感器未显示于图中，而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连接；另外，在较佳的实施例中，薄膜124柔软且具有弹性，其材质可以为氮化硅或复晶硅。0069接着，请参阅图4，是本发明第一实施例的麦克风封装结构2之剖视示意图。如图4所示，麦克风封装结构2具有如图1A、图1B所示的载具14，及如图3所示含有薄膜124的芯片12，其中，芯片12的。

29、第一面121与载具14的第一面141相对并相接，同时，芯片12的每一个焊盘125皆和载具14的其中一个载具接点142相对并以覆晶接合FLIPCHIP的方式形成电性连结，芯片12并将凹槽145完全覆盖。另外，在本实施例中，凹槽145的壁面1450及底面1452是以彼此垂直的方式配置，并且壁面1450及底面1452都是平滑平整的平面；麦克风封装结构2在操作时，是以芯片12作为传感器，以凹槽145作为谐振腔。举例来说，当声音通过开口122之后进入谐振腔后，会使开口122上的薄膜124发生振动；由于薄膜124的振动并会改变薄膜124形成的电容结构的电容值，使得声音讯号通过薄膜124振动而转变成电子讯号。

30、；接着，由芯片12对电子讯号进行处理，并将处理之后的电子讯号透过与焊盘125电性连接的载具接点142传出，藉此可得到声压之变化；在较佳的实施例下，芯片12内进一步包含集成电路未图式，此集成电路可以是一种放大器电路；另外，在较佳的实施例中，芯片12与载具14相接处的外缘进一步有密封组件140，于是，芯片12与载具14之间的空间会与外界隔绝；完成组件配置的麦克风封装结构2，能进一步配置在其他的放置基座未图示上，并以外接点144和放置座未图示电性连接。0070接着，请参阅图5，是本发明一实施例的载具上板16示意图。如图5所示，载具上板16具有相对的第一表面160及第二表面161，并有上板开口162及。

31、多个上板穿孔未图示由载具上板16的第一表面160贯穿至载具上板16的第二表面161，其中，上板开口162和芯片12的开口122相对，载具上板16的第一表面160及第二表面161并分别有多个上板接点164，第一表面160上的上板接点164的数目和载具14的载具接点142的数目及芯片12的焊盘125的数目相同，明显的，第二表面161上的上板接点164的数目也和载具14的载具接点142的数目及芯片12的焊盘125的数目相同，第一表面160上的每一个上板接点164皆透过上板穿孔未图示中的金属材料未图示和第二表面161的其中一个上说明书CN104066041A6/9页10板接点164电性连接；在较佳的实。

32、施例中，载具上板16可以是印刷电路板，并且可以是以注射成型的方式形成，如图5所示。0071接着，请参阅图6，是本发明第二实施例的麦克风封装结构2A剖视示意图。如图6所示，麦克风封装结构2A包括如图1A、图1B所示的载具14，如图3所示含有薄膜124的芯片12，及如图5所示的载具上板16；其中，载具上板16的其中一个表面，例如第一表面160，和载具14的第一面141相对并相接，并且第一表面160上的每一个上板接点4皆和其中一个载具接点142相对并相接，其中，上板开口162并与凹槽145连通；载具上板16的另一个表面，例如第二表面161，和芯片12的第一面121相对，并且芯片12的焊盘125和第二。

33、表面161的上板接点164是以覆晶接合的方式彼此电性连接，其中，开口122在上板开口162及凹槽145的上方；此外，本发明的芯片12中可以包括讯号处理电路及传感器未显示于图中，而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连接；麦克风封装结构2A在运作时，是以芯片12作为传感器，以凹槽145及载具上板16所围起的腔室作为谐振腔，举例来说，声音对薄膜124发生作用使薄膜124发生振动，谐振腔增加振动的效果并让声音更为平滑，振动并会使薄膜124形成的电容结构的电容值发生改变，进而使芯片12产生由声音讯号转变而成的电子讯号，接着芯片12将电子讯号藉由与焊盘125电性连接的载具接点142传出，并且，。

34、增加载具上板16的谐振腔能使声压更平均的分布，加强谐振腔的效果，另外，载具上板16更好的封闭了谐振腔，能避免封装过程中有杂质掉入谐振腔中，影响麦克风封装结构2A的效能；另外，在较佳的实施例中，芯片12与载具上板16相接处的外缘、载具上板16与载具14相接处的外缘进一步有密封组件140，于是，芯片12与载具上板16之间的空间会与外界隔绝，载具上板16与载具14之间的空间也会与外界隔绝；完成组件配置的麦克风封装结构2A，能进一步地配置在其他的放置座未图示上，并以外接点144和放置座未图示电性连接。0072接着，请参阅图7，为本发明第三实施例的麦克风封装结构2B剖视示意图。如图7所示，麦克风封装结构。

35、2B包括芯片12及载具14B，麦克风封装结构2B的构造及各部位组件与图4所示的麦克风封装结构2相似，最大的差别在于，载具14B的壁面1450并非平滑的平整面，而是具有微结构，于一实施例中，微结构可以是，一侧的壁面1450是由侧边1450A及侧边1450B所组成，侧边1450A的一端和载具14B的上表面141相接、另一端和侧边1450B的其中一端相接，而侧边1450B的另一端则和凹槽145的底面1452相接，侧边1450A、1450B相接处形成一夹角，180；明显的，凹槽145具有多个壁面1450，在本发明的实施例中，可以是其中一个壁面1450具有如前所述的微结构，可以是相对的两个壁面1450具。

36、有如前所述的微结构，也可以是每一个壁面1450都具有如前所述的微结构，但本发明并不加以限制。具有微结构的壁面1450能加强作为谐振腔的凹槽145的共振效果，至于麦克风封装结构2B的操作情况和麦克风封装结构2、2A类似，故不再详述；完成组件配置的麦克风封装结构2B，能进一步配置在其他的放置座未图示上，并以外接点144和放置座未图示电性连接。要说明的是，谐振腔中配置有夹角所形成的微结构，使得谐振腔中的声音可以被散射，进而使得谐振腔中的各个部位的声压相同，可以在谐振腔中形成均匀的声场，故能改善声音的效果。0073接着，请参阅图8，为本发明第四实施例的麦克风封装结构2C剖视示意图。如图8所示，麦克风封。

37、装结构2C包括芯片12及载具14C，麦克风封装结构2C的构造及各部位组件说明书CN104066041A107/9页11与图4所示的麦克风封装结构2相似，最大的差别在于，载具14C的凹槽145底面1452并非平滑平整的表面，而是具有微结构，其中，于一实施例中，微结构可以是，底面1452上有多个凸块1452A，凸块1452A在底面1452上可以是整齐排列或随机排列，本发明并不对底面1452的微结构型式作出限制；如前所述的微结构，可以是在注射成型时一并形成，也可以是在平滑的平面上以蚀刻的方式形成，本发明对此并不加以限制；具有微结构的壁面1452能加强作为谐振腔的凹槽145的共振效果，至于麦克风封装结。

38、构2C的运作情况和麦克风封装结构2、2A、2B类似，故不再详述；完成组件配置的麦克风封装结构2C，能进一步配置在其他的放置座未图示上，并以外接点144和放置座未图示电性连接。0074另外，在如图6所示的麦克风封装结构2A中，也能加入微结构，例如，麦克风封装结构2A的载具14能加入如图7所示的壁面1450A、1450B的微结构、如图8所示底面1452的微结构，同时，在载具上板16的第二表面161也能加上如图8所示的凸块1452A以作为微结构。要说明的是，谐振腔中配置有夹角所形成的微结构，使得谐振腔中的声音可以被散射，进而使得谐振腔中的各个部位的声压相同，可以在谐振腔中形成均匀的声场，故能改善声音。

39、的效果。0075在较佳的实施例中，本发明所述的载具14、14B、14C的长度为1毫米16毫米、宽度为2毫米28毫米、厚度为05毫米1毫米，在最佳的实施例中，长度为14毫米、宽度为24毫米、厚度为06毫米；另外，在较佳的实施例中，本发明所述的芯片12厚度为0205毫米；另外，在较佳的实施例中，本发明所述的载具上板16厚度为0205毫米。0076根据本发明所提供的麦克风封装结构2、2A、2B、2C，因为将芯片12置于载具14、14B、14C的外部，能有效减小整个封装结构的体积；另外，本发明也提供了在麦克风封装结构2、2A、2B、2C的谐振腔中加入微结构的设计，能加强麦克风封装结构2、2A、2B、2。

40、C的效能。0077接着，请参阅图9，为本发明一实施例的晶圆3示意图。如图9所示，晶圆3可以被打上多个开口122，并在每一个开口122及周边加上如图3所示的薄膜124、焊盘125及金属材料128等组件，进而能使晶圆3被分成多个芯片12。0078再接着，请参阅图10，为本发明一实施例的载具阵列4示意图。如图10所示，使用注射成型等制作方法，可以形成一个载具阵列4，载具阵列4具有如图1A、图1B所示的多个载具14，明显的，载具阵列4也可以是由如图7所示的多个载具14B或由如图8所示的多个载具14C所组成。0079将图9所示的晶圆3与图10所示的载具阵列4接合，使每一个芯片12的焊盘125都能和其中一。

41、个载具14的芯片接点142电性连接，再对晶圆3及载具阵列4同时进行切割，便能得到如图4所示的麦克风封装结构2；如前所述，载具阵列4也可以是由如图7所示的多个载具14B或由如图8所示的多个载具14C所组成，也可以再加上由图5所示的载具上板16所组成的载具上板阵列未图标，所以也能藉由将晶圆3与不同的载具阵列4相接，而得到麦克风封装结构2A、2B、2C；另外，根据切割的大小不同，也可以将结合的晶圆3与载具阵列4切割为如图11所示，由一个以上麦克风封装结构2平行排列而成的麦克风阵列2D，也可以切割为如图12所示2X2矩阵形式的麦克风阵列2E，明显的，麦克风阵列2E可以是其他高幂次的NXN矩阵形式。麦克。

42、风阵列2D、2E相较于单一存在的麦克风封装结构2、2B、2C，能具有较好的立体度、扩散度。说明书CN104066041A118/9页120080请接着参阅图13，为本发明的麦克风封装结构的封装方法流程示意图，包括0081步骤601提供一晶圆3，晶圆3分成多个芯片12，其中每一个芯片12分别具有一个芯片开口122，如图9所示，每一个芯片12并有如图3所示的薄膜124、焊盘125及金属材料128等组件；其中，本发明的芯片12中可以包括讯号处理电路及传感器未显示于图中，而其中的传感器可透过金属线128与薄膜124电性连接；0082步骤602提供具有多个载具14的载具阵列4，如图10所示；其中，载具阵。

43、列4可以是用注射成型的方式形成；其中，在较佳的实施例中，进一步提供一个载具上板阵列，载具上板阵列可分成多个载具上板16，每一个载具上板16有如图5所示的上板开口162、多个上板接点164，每一个上板16的第二表面161都和其中一个载具14的第一面141相接，且每一个第二表面161的上板接点164分别和一个芯片接点142电性连接；0083步骤603使晶圆3和载具阵列4接合，所述每一个芯片12都能和其中一个载具14相对应，并且每一个芯片12的焊盘125都能和其中一个载具14的芯片接点142电性连接；在较佳的实施例中，在使晶圆3与载具阵列4接合前，先使载具阵列4与载具上板阵列接合，且每一芯片12的焊。

44、盘125是透过载具上板16的上板接点164和载具14的芯片接点142电性连接；及0084步骤604对晶圆3及载具阵列4同时进行切割，得到麦克风封装结构2、2A、2B、2C；在进一步提供一个载具上板阵列的实施例中，割时也同时将载具上板阵列切割；切割时是根据晶圆3上被分成的每一个芯片12的大小进行切割；在其他的实施例中，也能将晶圆3及载具阵列4切割成麦克风阵列2D、2E，使每一个麦克风阵列2D、2E中具有多个芯片12及多个载具14，甚至多个载具上板16。0085经由以上所提出的麦克风封装结构2、2A、2B、2C制作方法，只需要经过一次的校正接合，使麦克风封装结构2、2A、2B、2C的制作更为便利，。

45、并且对于由多个麦克风封装结构2、2A、2B、2C结合而成的麦克风阵列2D、2E，这样的制程能使不同的麦克风单体彼此之间的结合更为稳固。0086接着，请参阅图14，为本发明的麦克风封装结构运用在移动电子装置上的示意图。如图14所示，一个移动电子装置MOBILETERMINALELECTRONICDEVICE6，例如智能型手机、平板计算机等，包括触控屏60、处理电路61、扬声器62、开关64、收音装置66等组件，其中，移动电子装置6内部至少有一个处理电路61，处理电路61与触控屏60、扬声器62、开关64、收音装置66等组件电性链接，并可接收来自各组件的讯号，并控制各组件对讯号作出适当的反应，例如。

46、，当使用者按下开关64时，处理器便会发出讯号使触控屏启动或关闭；其中，收音装置66可以使用本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列。收音装置66是装置在移动电子装置6内的任意地方，如前所述，收音装置66和移动电子装置3内部的其他电子组件未图标电性链接，使收音装置66能接收音频并传送给其他电子组件未图标作其他处理；本发明的麦克风封装结构2能使移动电子装置6有更好的收音能力。0087接着，请参阅图15，为本发明的麦克风封装结构运用在笔记本计算机上的示意图。如图15所示，笔记本计算机7包括液晶显示屏幕70及键盘72，液晶显示屏幕70及键盘72是与笔记本计算机7内部的主板74电性链接，经由键盘72输入讯号。

47、，再通过主板74的处理后，能对液晶显示屏幕70及其他组件发出控制讯号，其中，笔记本计算机7上进一步配置有本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列，而麦克风封装结构或是麦克风阵列可以装置说明书CN104066041A129/9页13在笔记本计算机7上的任意地方，例如，可以是嵌在液晶显示屏幕70的外缘；与其他电子组件相同，麦克风封装结构或是麦克风阵列作为笔记本计算机7的收音装置并和笔记本计算机7的主板74电性连接，使麦克风封装结构或是麦克风阵列能接收音频并传送给主板作其他处理；本发明的配置有麦克风封装结构或是麦克风阵列的笔记本计算机7能有更好的收音能力。0088接着，请参阅图16，为本发明的麦克风封装。

48、结构运用在免持听筒的无线装置上的示意图。如图16所示，免持听筒的无线装置8是由扬声器80、连接装置82及通讯装置84所组成，其中，扬声器80及通讯装置84藉由连接装置82形成连接。在本发明的实施例中，通讯装置84中配置有通讯电路86及麦克风2；很明显地，免持听筒的无线装置8可以藉由连接装置82将扬声器80、通讯电路86及麦克风之间形成电性连接。在此要强调，本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列是可以配置在通讯装置84上的任意地方，在较佳的实施例中，麦克风封装结构或是麦克风阵列是装置在通讯装置84的末端，因此当使用者以扬声器80将无线装置固定在耳朵时，麦克风封装结构或是麦克风阵列会较接近用户的嘴巴。

49、，使收音的功效较好。此外，当麦克风封装结构或是麦克风阵列与通讯装置84电性连接后，通讯装置84会把麦克风封装结构或是麦克风阵列接收到的音频进一步传送到其他装置；本发明的麦克风封装结构2能使无线设备8有更好的收音能力。0089接着，请参阅图17，为本发明的麦克风封装结构运用在智能型眼镜上的示意图。如图17所示，智能型眼镜9是由镜框91及一个镜架93所组成，其中，镜架93与镜框91连接并位于镜框91中间位置，用来与用户的鼻梁接触，同时，镜架93中配置有电子装置20，用以作为智能型眼镜9的各种显示的控制。本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列可以装置在智能眼镜9的镜架93上，并与电子装置20电性连接，用来作为收音装置。在本发明的实施例中，对于麦克风封装结构或是麦克风阵列配置在镜架93上的位置并不限定，但通常会尽量装设在靠近镜架93的下方，以缩短麦克风封装结构或是麦克风阵列和用户嘴巴之间的距离，使得本发明的麦克风封装结构或是麦克风阵列能使智能型眼镜9有更好的收音能力。在较佳实施例中，智能型眼镜9上的镜框91及镜架93是一体注射成型，并于镜架93上保留麦克风封装结构或是麦克风阵列及电子装置20配置的空间；此外，在较佳实施例中，可以进一步地在镜框91及镜架93之间配置一对镜片95，可以经由电子装置20的控制，将影像讯号显示在镜片95。0090虽然本发明以前述之较佳实施例揭。