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1、10申请公布号CN104219890A43申请公布日20141217CN104219890A21申请号201410449092122申请日20140904H05K3/00200601C23C4/06200601C23C4/1220060171申请人金悦通电子（翁源）有限公司地址512627广东省韶关市翁源县翁城镇产业转移工业园72发明人周正74专利代理机构北京纽乐康知识产权代理事务所普通合伙11210代理人田磊54发明名称一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法57摘要本发明公开了一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其主要步骤包括在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板25003000FT。
2、2，做除铜处理；将温度降到245255，加入0510KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，搅拌用时30分钟；停止搅拌，将生成的硫化铜打捞出来；将温度升到280290，往锡缸中投放木屑0204KG，开动锡缸的循环泵，反应用时2030分钟；打捞木屑，反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。解决了现有的无铅喷锡技术在锡缸除铜的时候，存在的工艺耗时长、残留铜量较多、打捞难度大，耗锡量大和硫残留等问题。51INTCL权利要求书1页说明书3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页10申请公布号CN104219890ACN104219890A1/1页21一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除。
3、硫方法，其特征在于，其主要步骤包括步骤一在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板25003000FT2，做除铜处理；步骤二确保锡缸中无PCB板，将温度降到245255，加入0510KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；步骤四将温度升到280290，往锡缸中投放木屑0204KG，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时2030分钟；步骤五打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；步骤六反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。
4、。2根据权利要求1中所述的一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，步骤二至步骤四中需打开抽风机对生成的气体进行排放。3根据权利要求1中所述的一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，步骤一至步骤五中所述的锡缸容量为400KG。4根据权利要求1中所述的一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其特征在于，步骤一中所述的喷锡处理为垂直无铅喷锡处理。权利要求书CN104219890A1/3页3一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法技术领域0001本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法。背景技术0002随着ROHS（关于限制在电子电器设备中使用某些有害。
5、成分的指令）的不断推行，有铅制程渐渐淡出PCB的舞台,其中表面处理的无铅喷锡制程将取代有铅喷锡，虽是同一系列的处理方式,但在工艺参数,作业方式都有很大不同，其中最为突出的就是锡对铜的咬蚀量发生了很大变化，有铅喷锡的咬蚀量基本可忽略不计，但无铅喷锡的咬铜厚度可达00501MIL，铜在锡缸中的含量一般不高于12，否则就会有很大的焊接隐患，如此高的咬铜量则会让锡缸中的铜含量激剧上升，喷锡在行界分为水平喷锡和垂直喷锡，而业内运用最为广泛的就是垂直喷锡机，现有投入硫磺与铜反应来清除的方式，然而该方法易残留一定量的硫，硫磺除铜后有少量残余的硫以化合物的形式无法去除，从而和锡料一起带到PCB上，在短期内或高。
6、温下，硫以硫化铜的形式迁移到锡表面，导致焊盘表面发黄，从而影响焊接。0003申请号为“CN2005100683019”的中国专利中，公开了名称为“应用于PCB、SMT的无铅喷锡工艺中的除铜方法”的发明专利，该公布的一种应用于PCB、SMT的无铅喷锡工艺中的除铜方法，步骤为步骤一、锡炉主槽内具有无铅锡棒原料；步骤二、检测锡炉主槽内含铜量与浓度，当主槽内铜含量高于085时，即进行除铜；步骤三、将锡炉主槽降温，并控制在摄氏230250之间，同时使其静置30分钟270分钟；步骤四、用筛网于主槽中捞起针状高浓度铜离子金属；步骤五、捞完高浓度铜离子金属后将主槽温度升至工作温度；步骤六、除铜后的主槽经过搅拌。
7、与循环动作后，取样化验主槽内的含铜、镍、铅量。该除铜方法通过降温使铜析出，生成的铜会沉淀在槽底，给打捞带来了难度，而且该方法一般需要较长的时间才能将铜析出，耗时长且清除不彻底，同时该结晶铜会带出较多的锡料，造成原料浪费。发明内容0004针对上述存在的技术问题，本发明型公开了一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，以解决现有的无铅喷锡技术在锡缸除铜的时候，存在的工艺耗时长、残留铜量较多、打捞难度大，耗锡量大和硫残留等问题，发明了一种使用硫磺和木屑进行锡缸除铜的工艺，不仅加快了除铜的速率和增加了清除率，同时对残留的硫和油污也进行了处理，保证了PCB板的质量，该工艺操作简便，提高了效率。0005一种P。
8、CB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，其主要步骤包括步骤一在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板25003000FT2，做除铜处理；步骤二确保锡缸中无PCB板，将温度降到245255，加入0510KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料说明书CN104219890A2/3页4表面，搅拌用时30分钟；步骤三停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；步骤四将温度升到280290，往锡缸中投放木屑0204KG，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时2030分钟；步骤五打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生。
9、成二氧化碳；步骤六反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。0006进一步的，步骤二至步骤四中需打开抽风机对生成的气体进行排放。0007进一步的，步骤一至步骤五中所述的锡缸的容量为400KG。0008进一步的，步骤一中所述的喷锡处理为垂直无铅喷锡处理。0009通过以上描述可知本发明的突出优点在于使用硫磺与铜反应，在较高的温度下，铜和硫都比较活泼，能够使锡缸中的铜充分地进行反应，以达到充分去除锡缸中的铜的目的，同时该反应较快，与传统方式相比，提高了锡料中铜的清除速度，因为生成的硫化铜不会结合锡，所以也不会出现消耗锡料的问题，生成的硫化铜与锡料相比质量较低，会浮在锡料表面，便于打捞分离。0010本除铜方。
10、法使用木屑与残留的硫进行反应，因为木屑的主要成分为碳，碳和硫在高温下会生成氧硫化碳气体，通过抽气机就可排出，因为反应产物均为气体，所以不用担心产物遗留的问题，同时，木屑有较强的吸附油污的效果，可以将助剂遗留的废油全部吸收干净，打捞的时候能够一并带出，残留微量的木屑对后续PCB板镀锡不会产生影响，而且在锡缸的高温下木屑会与氧气发生反应，生成二氧化碳排出净化，所以本方法不仅除去了铜，还对残留的硫进行了处理，吸附了油污且处理过程中无物料残留，与其他的除铜方式相比具备较强的优势。具体实施方式0011本发明公开了一种PCB无铅喷锡工艺的除铜除硫方法，不仅加快了除铜的速率和增加了清除率，同时对残留的硫和油。
11、污也进行了处理，保证了PCB板的质量，该工艺操作简便，提高了效率。0012以下结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。0013实施例一步骤一在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2500FT2，做除铜处理；步骤二确保锡缸中无PCB板，将温度降到245，加入05KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三停止搅拌，将步骤二。
12、生成的硫化铜打捞出来；步骤四将温度升到280，往锡缸中投放木屑02KG，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时20分钟；步骤五打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；说明书CN104219890A3/3页5步骤六反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。0014实施例二步骤一在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板2800FT2，做除铜处理；步骤二确保锡缸中无PCB板，将温度降到250，加入08KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三停止搅拌，将步骤二生成的硫。
13、化铜打捞出来；步骤四将温度升到285，往锡缸中投放木屑03KG，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时25分钟；步骤五打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；步骤六反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。0015实施例三步骤一在锡缸中对PCB板进行喷锡处理，每生产PCB板3000FT2，做除铜处理；步骤二确保锡缸中无PCB板，将温度降到255，加入10KG硫磺，使用不锈钢杆进行搅拌，顺着锡缸左右晃动，硫磺与锡缸中的铜反应生成硫化铜，硫化铜漂浮在锡料表面，搅拌用时30分钟；步骤三停止搅拌，将步骤二生成的硫化铜打捞出来；步骤四将温度升到290，往锡缸中投放木屑04KG，开动锡缸的循环泵，木屑与残留的硫磺充分反应生成氧硫化碳气体，反应用时30分钟；步骤五打捞木屑，残留少量木屑在高温下与氧气发生反应生成二氧化碳；步骤六反应完成后，锡缸可重新投入生产使用。0016本发明的技术方案的反应速度快、处理效率高、清除彻底；生产的PCB板质量高，不会出现PCB锡面发黄，焊接不良的现象；耗能低，不需进行额外的能源消耗；处理无残留，将残留的硫和油污消除干净，保证了锡缸中锡料的纯度和品质，从而提高了产品质量；操作方便，节省人力物力，具备较高的应用前景。说明书CN104219890A。