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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410442881.2 (22)申请日 2014.09.02 A47J 27/00(2006.01) A47J 27/10(2006.01) (71)申请人 广东德豪润达电气股份有限公司 地址 519000 广东省珠海市香洲区唐家湾金 凤路 1 号 (72)发明人 王冬雷 罗盛桥 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 王昕 李双晧 (54) 发明名称 低温烹饪机精确控制温度的方法 (57) 摘要 一种低温烹饪机精确控制温度的方法， 包括 以下步骤 ： (a) 输入设置温度 T1， 控制器根据 。
2、T1 控制水加热循环系统工作 ； (b) 测量烹调室内水 的标准温度值 T2 ； (c) 使低温烹饪机进入温度校 准状态， 将 T1 和 T2 的温差值 T 输入到控制器， 并记忆到控制器自带的存储器中 ； (d) 在不同的 设置温度下重复至少一次步骤ac， 得到多个设 置温度下的温差值 T ； (e) 根据得到的多个温差 值T得到整个温度段的修正值 ； (f)低温烹饪机 工作时， 控制器根据得到的修正值修正温度感应 器测定的温度值。 通过本发明的方法， 可以修正低 温烹饪机的显示温度值， 使显示温度值与实际温 度值一致， 从而实现对低温烹饪机温度精确控制， 确保食物的烹饪品质。 (51)In。
3、t.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 CN 105433748 A 2016.03.30 CN 105433748 A 1/2 页 2 1. 一种低温烹饪机精确控制温度的方法， 所述低温烹饪机包括壳体、 烹调室、 水加热 循环系统和控制系统， 所述烹调室设置于所述壳体内， 所述烹调室的壁上设置有进水口和 出水口 ； 所述水加热循环系统包括发热器、 水泵和连接管道， 所述发热器和所述水泵通过所 述连接管道与所述进水口和所述出水口连接形成水循环的回路 ； 所述控制系统包括温度感 应器、 控制面板及控制器， 所述温度感应器和所述。
4、控制面板均与所述控制器相连 ； 其特征在 于， 所述方法包括以下步骤 ： (a)通过所述控制面板输入设置温度T1， 所述控制器根据T1控制所述水加热循环系统 工作， 将所述烹调室内的水循环加热 ； (b) 所述烹调室内的水加热到 T1 后， 用标准温度计测量所述烹调室内水的标准温度值 T2 ； (c)使低温烹饪机进入温度校准状态， 通过所述控制面板将T1和T2的温差值T输入 到所述控制器， 并记忆到控制器自带的存储器中 ； (d) 在不同的设置温度下重复至少一次步骤 a c， 得到多个设置温度下的温差值 T ； (e) 所述控制器根据得到的多个温差值 T 按线性比例的方式得到整个温度段的修正 。
5、值 ； (f) 低温烹饪机工作时， 所述控制器根据得到的所述修正值修正所述温度感应器测定 的温度值， 并以修正后的温度值和设置温度比较进行温度的控制。 2. 根据权利要求 1 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 步骤 (c) 中， 用户按下所述控制面板上的一个或者两个按键进入所述温度校准状态。 3. 根据权利要求 1 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述控制面 板上设置有温度增加按键和温度减小按键， 所述温差值 T 通过所述温度增加按键和 / 或 所述温度减小按键输入到所述控制器。 4. 根据权利要求 1 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 。
6、步骤 (d) 中， 重复的次数为两次。 5. 根据权利要求 1 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述存储器 为 E2PROM 记忆芯片。 6. 根据权利要求 1 至 5 中任意一项所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 所述水加 热循环系统加热后的水经第一分散装置分散后进入所述烹调室内， 所述烹调室内的水经第 二分散装置分散后送入所述水加热循环系统。 7. 根据权利要求 6 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述第一分 散装置和所述第二分散装置分别设置于所述烹调室两个相对的壁上， 且所述第一分散装置 的高度高于所述第二分散装置的高度。 8. 根据权利要求 6。
7、 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述第一分 散装置包括 ： 第一混合室， 所述第一混合室形成于所述烹调室的壁上， 在所述第一混合室的壁上设 置有所述进水口 ； 以及 第一分散板， 所述第一分散板设置于所述第一混合室与所述烹调室的内腔之间， 且在 所述第一分散板上设置有若干进水收集孔。 权 利 要 求 书 CN 105433748 A 2 2/2 页 3 9. 根据权利要求 6 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述第二分 散装置包括 ： 第二混合室， 所述第二混合室形成于所述烹调室的壁上， 所述第二混合室的壁上设置 有所述出水口 ； 以及 第二分散板， 。
8、所述第二分散板设置于所述第二混合室与所述烹调室的内腔之间， 且在 所述第二分散板上设置有若干出水分散孔。 10. 根据权利要求 9 所述的低温烹饪机精确控制温度的方法， 其特征在于， 所述第二分 散板的中部为实心结构， 所述出水分散孔设置在所述第二分散板中部的两侧。 权 利 要 求 书 CN 105433748 A 3 1/5 页 4 低温烹饪机精确控制温度的方法 技术领域 0001 本发明涉及厨房用具， 特别是涉及一种低温烹饪机精确控制温度的方法。 背景技术 0002 低温烹饪是一种在一个相对较低恒定温度的水中长时间加热的烹饪方法。 采用这 种烹饪方法的食物需烹饪很长的时间， 有些需超过 2。
9、4 小时， 不像用慢炖锅烹饪， 低温烹饪 是将食物用胶袋密封放置在低于水沸点的热水(例如 ： 60)中长时间浸浴， 低温烹饪往往 需要精确控制热水的温度， 甚至 1 度的偏差都会影响食物的品质。传统低温烹饪机分为发 热器紧贴容器底部加热或发热器置于容器内部加热两种， 再通过电子控制利用置于容器外 部的温度感应器控制发热器达到恒温目的。这两种低温烹饪机的缺陷在于， 发热器紧贴容 器底部或置于容器内部的加热方式均会造成容器内靠近发热器的部位温度较高， 造成容器 内水温不平均影响食物的品质 ； 此两种方式， 水均为被动循环方式， 显示温度与真实温度有 偏差， 从而进一步影响食物的品质。 0003 如。
10、专利号CN 102665495所公开的一种真空低温烹调机， 其利用PID技术及被动水 循环的方式， 实现水温的调节， 使水温保持在公差内的恒定温度内。从热学知识我们知道， 在加热过程中， 烹调室内壁的温度要比置于烹调室内的水和盛装食物的真空袋要高 ； 在烹 调过程中， 如果真空食物袋的两面的任一面接触锅壁， 另一面置于水中， 则真空袋两个表面 的温度会不同， 即接触烹调室内壁面的温度要比非接触烹调室内壁面的温度要高， 这对要 求精准温度和温度均衡的真空烹调所不希望的 ； 另外如专利所示， 为调节水温不均匀问题， 其在烹调室内加了一个被动水循环器， 利用烟囱效应使水被动流动， 但我们知道， 烟囱。
11、效应 本身就是水温不均衡所造成的现象， 其顶部的水温会被中低部的水温高， 并且烟囱效应所 产生用于搅拌水的动力很有限 ； 另外， 其为减小热惯性， 从其专利了解到采用了本技术领域 内人员所共知的硅胶厚膜发热材料， 共知此种硅胶厚膜发热方式其价格是相对较高的。 0004 又如专利 ： CN 102389257 所述， 其为了减小容器壁跟容器内水温的温差和热惯 性， 采用了把发热器跟烹调室分离的方式， 其水循环采用水泵抽吸的方式， 在水泵外力的作 用下， 此方式能有效的把烹调室内的水温调合一致。 然而， 温度感应器由于精度以及电子零 配件的公差， 感测的温度跟实测的烹调室内水温会有所差异， 不能对。
12、烹调室内的水温进行 精确控制， 影响食物的烹饪品质。 发明内容 0005 针对上述现有技术现状， 本发明所要解决的技术问题在于， 提供一种操作简单、 可 对低温烹饪机温度精确控制的低温烹饪机精确控制温度的方法。 0006 为了解决上述技术问题， 本发明所提供的一种低温烹饪机精确控制温度的方法， 所述低温烹饪机包括壳体、 烹调室、 水加热循环系统和控制系统， 所述烹调室设置于所述壳 体内， 所述烹调室的壁上设置有进水口和出水口 ； 所述水加热循环系统包括发热器、 水泵和 连接管道， 所述发热器和所述水泵通过所述连接管道与所述进水口和所述出水口连接形成 说 明 书 CN 105433748 A 4。
13、 2/5 页 5 水循环的回路 ； 所述控制系统包括温度感应器、 控制面板及控制器， 所述温度感应器和所述 控制面板均与所述控制器相连 ； 所述方法包括以下步骤 ： 0007 (a)通过所述控制面板输入设置温度T1， 所述控制器根据T1控制所述水加热循环 系统工作， 将所述烹调室内的水循环加热 ； 0008 (b) 所述烹调室内的水加热到 T1 后， 用标准温度计测量所述烹调室内水的标准温 度值 T2 ； 0009 (c) 使低温烹饪机进入温度校准状态， 通过所述控制面板将 T1 和 T2 的温差值 T 输入到所述控制器， 并记忆到控制器自带的存储器中 ； 0010 (d)在不同的设置温度下重。
14、复至少一次步骤ac， 得到多个设置温度下的温差值 T ； 0011 (e) 所述控制器根据得到的多个温差值 T 按线性比例的方式得到整个温度段的 修正值 ； 0012 (f) 低温烹饪机工作时， 所述控制器根据得到的所述修正值修正所述温度感应器 测定的温度值， 并以修正后的温度值和设置温度比较进行温度的控制。 0013 在其中一个实施例中， 步骤 (c) 中， 用户按下所述控制面板上的一个或者两个按 键进入所述温度校准状态。 0014 在其中一个实施例中， 所述控制面板上设置有温度增加按键和温度减小按键， 所 述温差值 T 通过所述温度增加按键和 / 或所述温度减小按键输入到所述控制器。 00。
15、15 在其中一个实施例中， 步骤 (d) 中， 重复的次数为两次。 0016 在其中一个实施例中， 所述存储器为 E2PROM 记忆芯片。 0017 在其中一个实施例中， 所述水加热循环系统加热后的水经第一分散装置分散后进 入所述烹调室内， 所述烹调室内的水经第二分散装置分散后送入所述水加热循环系统。 0018 在其中一个实施例中， 所述第一分散装置和所述第二分散装置分别设置于所述烹 调室两个相对的壁上， 且所述第一分散装置的高度高于所述第二分散装置的高度。 0019 在其中一个实施例中， 所述第一分散装置包括 ： 0020 第一混合室， 所述第一混合室形成于所述烹调室的壁上， 在所述第一混合。
16、室的壁 上设置有所述进水口 ； 以及 0021 第一分散板， 所述第一分散板设置于所述第一混合室与所述烹调室的内腔之间， 且在所述第一分散板上设置有若干进水收集孔。 0022 在其中一个实施例中， 所述第二分散装置包括 ： 0023 第二混合室， 所述第二混合室形成于所述烹调室的壁上， 所述第二混合室的壁上 设置有所述出水口 ； 以及 0024 第二分散板， 所述第二分散板设置于所述第二混合室与所述烹调室的内腔之间， 且在所述第二分散板上设置有若干出水分散孔。 0025 在其中一个实施例中， 所述第二分散板的中部为实心结构， 所述出水分散孔设置 在所述第二分散板中部的两侧。 0026 通过本发。
17、明的低温烹饪机精确控制温度的方法， 可以修正低温烹饪机的显示温度 值， 使显示温度值与实际温度值一致， 从而实现对低温烹饪机温度精确控制， 确保食物的烹 饪品质。 说 明 书 CN 105433748 A 5 3/5 页 6 0027 本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说 明。 附图说明 0028 图 1 为本发明实施例中的低温烹饪机的整机立体图 ； 0029 图 2 为本发明实施例中的低温烹饪机的分解视图 ； 0030 图 3 为本发明实施例中的低温烹饪机的正剖视截面图 ； 0031 图 4 为本发明实施例中的低温烹饪机的水加热循环系统的示意图 ； 0032 。
18、图 5 为本发明实施例中的低温烹饪机精确控制温度的方法的流程图。 0033 附图标记说明 ： 10-低温烹饪机 ； 20-壳体 ； 21-机身 ； 22-底壳 ； 30-烹调室 ； 31-烹 调本体 ； 311- 进水口 ； 312- 出水口 ； 313- 进水收集孔 ； 314- 出水分散孔 ； 315- 第一分散 板 ； 316- 第二分散板 ； 32- 盖 ； 33- 第一分散装置 ； 34- 第二分散装置 ； 40- 水加热循环系统 ； 41- 发热器 ； 43、 48- 连接管道 ； 49- 水泵 ； 419- 管道 ； 50- 控制系统 ； 52- 控制面板 ； 53- 温度 增加。
19、按键 ； 55- 温度减小按键 ； 56- 温度感应器 ； 58- 显示器。 具体实施方式 0034 下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是， 在不冲突的 情况下， 以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。 0035 如图 1-4 所示， 本发明实施例中的低温烹饪机包括 ： 壳体 20、 烹调室 35、 水加热循 环系统 40 及控制系统 50， 其中， 壳体 20 包括机身 21 和底壳 22， 壳体 20 用于支撑及固定烹 调室 30、 加热循环系统 40 及温度控制系统 50。 0036 烹调室 30 包括烹调本体 31、 盖 32、 第一分散装置 33 和第二分散。
20、装置 34， 其中， 烹 调本体 31 上设有进水口 311 和出水口 312 ； 盖 32 设置于烹调本体 31 的开口处 ； 所述第一 分散装置33设置于所述进水口311处， 使所述水加热循环系统加热后的水分散后进入所述 烹调室内 ； 所述第二分散装置 34 设置于所述出水口 312 处， 使所述烹调室内的水分散后送 入所述水加热循环系统。 通过第一分散装置33和第二分散装置34， 使烹调室内的水温均匀 升高， 可以实现温度精 确控制， 提高烹饪品质。 0037 优选地， 所述第一分散装置 33 和所述第二分散装置 34 分别设置于所述烹调本体 31 两个相对的壁上， 且所述第一分散装置 。
21、33 的高度高于所述第二分散装置 34 的高度。这 样， 所述烹调室内的水由上至下逐渐加热。 0038 优选地， 所述第一分散装置33包括第一混合室(图中未示出)和第一分散板315， 所述第一混合室形成于所述烹调本体 31 的壁上， 所述第一混合室的壁上设置有所述进水 口 311， 所述第一分散板 315 设置于所述第一混合室与所述烹调室之间， 且在所述第一分散 板 315 上设置有若干进水收集孔 313。优选地， 所述第一混合室由所述烹调本体 31 的壁向 外凹形成。所述进水收集孔 313 靠近所述第一混合室的一端为喇叭形。所述第一分散装置 33 由于采用了此种结构， 水加热循环系统加热后的。
22、水先进入第一混合室充分混合， 再通过 进水收集孔 313 分散， 可以进一步使烹调室内的水温均匀升高。 0039 优选地， 所述第二分散装置 34 包括第二混合室和第二分散板 316， 所述第二混合 室形成于所述烹调本体 31 的壁上， 所述第二混合室的壁上设置有所述出水口 312 ； 所述第 说 明 书 CN 105433748 A 6 4/5 页 7 二分散板 316 设置于所述第二混合室与所述烹调室之间， 且在所述第二分散板 316 上设置 有若干出水分散孔 314。优选地， 所述第二混合室由所述烹调本体 31 的壁向外凹形成。优 选地， 所述出水分散孔 314 靠近所述第二混合室的一端。
23、为喇叭形。优选地， 所述第二分散板 316的中部为实心结构， 所述出水分散孔314分布在所述实心结构的两侧。 所述第二分散装 置34由于采用了此种结构， 烹调室内的水先经出水分散孔314分散后， 进入第二混合室内， 再进入水泵， 循环面积更大， 有利于实现均匀加热。 0040 加热循环系统 40 包括发热器 41、 连接管道 43、 48 和水泵 49， 其中， 发热器 41 和水 泵 49 通过连接管道 43、 48 与烹调室 30 串接在一起形成水循环的回路， 发热器 41 上设有水 可以通过的管道419， 管道419为加热水循环管路中的一部分。 为防止意外， 在发热器41处 设有温度过过。
24、载的保护器 416。由于发热器 41 远离烹调室 30， 仅以管道连接， 接触面积很 小， 故发热器 41 的热惯性对烹调室 30 的温升冲击很小， 当烹调室 30 内的热能有损耗致使 烹调室 30 内的水温降低时， 发热器 41 又加热， 使烹调本体 31 内的温度始终保持在恒定的 符合 设定的要求。优选地， 所述水泵 49 的高度低于所述出水口 312 的高度， 避免空气进入 水泵 49 内， 造成水泵 49 不能工作。 0041 控制系统50包括温度感应器56、 显示器58、 控制面板52及控制器(图中未示出)， 温度感应器 56、 显示器 58 和控制面板 52 均与控制器相连。 00。
25、42 工作时， 置于烹调室 30 内的水经出水口 312 进入连接管道 48 内， 连接管道 48 内 的水在水泵 49 的推动下使水形成单一方向的位移， 经发热器 41 加热后， 经连接管道 43 流 经出水口 312 处进入烹调室 30 的烹调本体 31 内， 如此循环加热， 使烹调室 30 内的水温均 匀升高。 由此可见， 本发明的低温烹饪机10， 可以实现对低温烹饪机10温度精确控制， 确保 食物的烹饪品质。 0043 图 5 所示为本发明实施例中的低温烹饪机精确控制温度的方法的流程图， 如图所 示， 所述方法包括以下步骤 ： 0044 步骤 (a)、 用户通过控制面板 52 输入设置。
26、温度 T1， 所述控制器根据 T1 控制所述水 加热循环系统 40 工作。此时， 置于烹调室 30 内的水经出水口 312 进入连接管道 48 内， 连 接管道 48 内的水在水泵 49 的推动下使水形成单一方向的位移， 经发热器 41 加热后， 经连 接管道 43 流经出水口 312 处进入烹调室 30 的烹调本体 31 内， 如此循环加热， 使烹调室 30 内的水温均匀升高。 0045 步骤 (b)、 所述烹调室 30 内的水加热到 T1 后， 用户用标准温度计测量所述烹调室 30 内水的标准温度值 T2。 0046 步骤 (c)、 用户操作设定的一个按键 ( 如 SET 键 ) 或者任意。
27、两个按键使低温烹饪 机 10 进入温度校准状态， 然后， 用户通过控制面板 52 上的温度增加按键 53 和温度减小按 键 55 将 T1 和 T2 的温差值 T 输入到所述控制器， 并记忆到控制器自带的存储器中。所述 存储器优选为 E2PROM 记忆芯片。 0047 步骤 (d)、 在不同的设置温度下重复至少一次步骤 a c， 得到多个设置温度下的 温差值 T。优选地， 重复次数为两次， 且三次设置温度分别对应低、 中、 高三个温度。 0048 步骤 (e)、 所述控制器根据得到的多个温差值 T 按线性比例的方式得到 整个温度段的修正值。比如 ： 假如三个温差值 T 分别为 2、 3、 1，。
28、 侧修正值 (2 +3 +1 )/3 2。 说 明 书 CN 105433748 A 7 5/5 页 8 0049 步骤 (f)、 低温烹饪机 10 正常工作时， 所述控制器根据得到的所述修正值修正所 述温度感应器 56 测定的温度值， 并以此温度值和设置温度比较进行温度的控制。 0050 由此可见， 通过本发明的低温烹饪机 10 精确控制温度的方法， 可以修正低温烹饪 机10的显示温度值， 使显示温度值与实际温度值一致， 从而实现对低温烹饪机10温度精确 控制， 确保食物的烹饪品质。 0051 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保 护范围。 说 明 书 CN 105433748 A 8 1/4 页 9 图 1 说 明 书 附 图 CN 105433748 A 9 2/4 页 10 图 2 说 明 书 附 图 CN 105433748 A 10 3/4 页 11 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 105433748 A 11 4/4 页 12 图 5 说 明 书 附 图 CN 105433748 A 12 。