电子设备及其壳体的制作方法.pdf

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1、10申请公布号CN104219907A43申请公布日20141217CN104219907A21申请号201410469516022申请日20140915H05K5/00200601B22D19/0820060171申请人联想（北京）有限公司地址100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号72发明人张成浩74专利代理机构北京鼎佳达知识产权代理事务所普通合伙11348代理人王伟锋刘铁生54发明名称电子设备及其壳体的制作方法57摘要本发明公开了一种电子设备及其壳体的制作法。所述的电子设备包括元器件以及壳体，所述壳体包括由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；。

2、所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述元器件或和所述结构件层用于固定所述壳体，所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。所述电子设备可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体的稳定安装。51INTCL权利要求书2页说明书9页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书9页附图2页10申请公布号CN104219907ACN1042。

3、19907A1/2页21一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括M个元器件；M1的正整数；壳体，所述M个电子元器件设置在所述壳体内；所述壳体包括由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述M个元器件中的N个元器件或和所述结构件层用于固定所述壳体，MN1的正整数；所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。2根。

4、据权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述第一金属材质与所述第二金属材质的材质相同。3根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述的第一结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面；所述的第二结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面；或者为具有纹理的表面；其中，所述的第一结合层的突起匹配于所述的第二结合层的凹陷，所述的第一结合层的凹陷匹配于所述第二结合层的突起。4根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述的第一层与所述第二层采用粘结、焊接、铸接或者机械连接方式固定在一起。5根据权利要求14任一项所述的电子设备，其特征在于，。

5、所述壳体通过一套制作工艺流程一次成型制成。6根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述制作工艺包括将第一金属材质的基材制成具有第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件与模具共同构成具有第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定并形成具有所述第二形状的固态的第二金属材质；脱模，得到所述壳体。7根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳。

6、体的所述第二层；所述第一层的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。8根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述的预工件是通过冲压方式将所述第一金属材质的基材制成的。权利要求书CN104219907A2/2页39一种壳体的制作方法，其特征在于，所述壳体应用于电子设备中，所述电子设备至少包括M个元器件；M1的正整数，所述方法包括将第一金属材质的基材制成具有第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件的与模具共同构。

7、成具有第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定并形成具有所述第二形状的固态的所述第二金属材质；脱模，形成具有第一金属材质的第一层和第二金属材质的第二层的壳体；其中，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层，所述第一层的第二表面为第一结合层；所述第二层的第一表面为第二结合层，所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述M个元器件中的N个元器件或和所述结构件层用于固定所述壳体，MN1的正整数，所述第一层与所述第二层通过所。

8、述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。10根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述的预工件是将第一金属材质的基材以冲压方式制成的。11根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。12根据权利要求913任一项所述的方法，其特征在于，所述的第一金属材质与所述的第二金属材质相同。权利。

9、要求书CN104219907A1/9页4电子设备及其壳体的制作方法技术领域0001本发明涉及一种电子设备制造领域，尤其涉及一种电子设备及其壳体的制作方法。背景技术0002现在的电子设备除了具备优良的使用功能外，其炫丽的视觉体验也是用户和厂商不断追求的目标。而在电子设备上采用金属质感的材料会给用户带来良好的视觉冲击感。由于非金属材料加工工艺以及成本上都要优于金属材料，因此，让电子设备获得金属质感，一般是采用在非金属材质上进行电镀或者溅镀方式形成，但是这种方案还是无法给用户提供具有金属触感的体验。并且采用非金属材料的电子设备外壳的致密性差，导热性及强度低，直接影响了壳体对电子设备内部元器件的保护性。

10、能以及电子设备的使用寿命。发明内容0003有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种电子设备及其壳体的制作方法，通过采用金属材质制作电子设备的壳体，使其具有双层结构，其中一层具有良好的致密性、强度和外观效果，另一层提供电子设备元器件安装的结构。0004为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案0005一方面，本发明提供了一种电子设备，该电子设备至少包括0006M个元器件；M1的正整数；壳体，所述M个电子元器件设置在所述壳体内；所述壳体包括由第一金属材质构成的第一层，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层；所述第一层的第二表面为用于与由第二金属材质构成的第二层相结合的第一结合层；由第二金属材。

11、质构成的第二层，所述第二层的第一表面为用于与所述第一层相结合的第二结合层；所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述M个元器件中的N个元器件或和所述结构件层用于固定所述壳体，MN1的正整数；所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。0007进一步的，所述的电子设备，所述第一金属材质与所述第二金属材质的材质相同。0008进一步的，所述的电子设备，所述的第一结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面；所述的第二结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面；或者为具有纹理的表面；其中。

12、，所述的第一结合层的突起匹配于所述的第二结合层的凹陷，所述的第一结合层的凹陷匹配于所述第二结合层的突起。0009进一步的，所述的电子设备，所述的第一层与所述第二层采用粘结、焊接、铸接或者机械连接方式固定在一起。0010进一步的，所述的电子设备，所述壳体通过一套制作工艺流程一次成型制成。0011进一步的，所述的电子设备，所述制作工艺包括将第一金属材质的基材制成具有第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件与模具共同构成具有说明书CN104219907A2/9页5第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配。

13、的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定形成具有所述第二形状的固态的第二金属材质；脱模，得到所述壳体。0012进一步的，所述的电子设备，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。0013进一步的，所述的电子设备，所述的预工件是通过冲压方式将所述第一金属材质的基材制成的。0014另一方。

14、面，本发明还提供了一种壳体的制作方法，所述壳体应用于电子设备中，所述电子设备至少包括M个元器件；M1的正整数，该方法包括0015将第一金属材质的基材形成具有第一形状的预工件；将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件的与模具共同构成具有第二形状的型腔；将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状；冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定形成具有所述第二形状的固态的所述第二金属材质；脱模形成具有第一金属材质的第一层和第二金属材质的第二层的壳体；其中，所述第一层的第一表面为所述电子设备的外观面层，所述第一层的。

15、第二表面为第一结合层；所述第二层的第一表面为第二结合层，所述第二层的第二表面为所述电子设备的结构件层，所述结构件层用于固定所述M个元器件中的N个元器件或和所述结构件层用于固定所述壳体，MN1的正整数，所述第一层与所述第二层通过所述第一结合层与所述第二结合层固定在一起。0016进一步的，所述的壳体制备方法，所述的预工件是将第一金属材质的基材以冲压方式制成的。0017进一步的，所述的壳体制备方法，所述的第一结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面，或者为具有纹理的表面；所述的第二结合层为光滑表面，或者为具有至少一个突起和/或至少一个凹陷的表面；或者为具有纹理的表面；其中，所。

16、述的第一结合层的突起匹配于所述的第二结合层的凹陷，所述的第一结合层的凹陷匹配于所述第二结合层的突起。0018进一步的，所述的壳体制备方法，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质的接触部分；所述第二层的所述第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。0019进一步的，所述的壳体制备方法，所述第一金属材质为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金；所述第二金属材质为纯金属、铝合金、镁合金。

17、、铝镁合金或钛合金。0020进一步的，所述的壳体制备方法，所述的第一金属材质与所述的第二金属材质相同。说明书CN104219907A3/9页60021本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体的制作方法，其壳体全部具有由金属构成的两层，其中一层用于提供电子设备的外观，另一层用于提供电子设备的电子元器件安装结构，从而既可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体的稳定安装。特别是，由于外观层不需要形成复杂结构，从而可以采用冲压方式制成，不会发生内部枝晶偏析，其可以通过阳极氧化处理来获得更加良好的外观效果。并且，冲压方式制成的外观层还具有材料致密性和力学性能好，强度高的优点，有利于保。

18、持电子设备的外观的抗磨损性。另外，由于压铸法可以形成各种形状的复杂结构，所以电子设备壳体的结构件层可以采用压铸法制成，来满足实现用于电子元器件安装的结构。综上所述，本发明实施例提供的电子设备，通过采用全金属的双层结构作为壳体，并且将采用不同方法制成的两层相结合，实现了既能满足电子元器件的良好安装还能满足电子设备具有良好的外观效果。0022上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明0023图1是本发明实施例提供的一种电子设备壳体结构示意图；0024图2是本发明实施例提供的一种电子设备。

19、壳体的第一结合层与第二结合层结构示意图；0025图3是本发明实施例提供的一种电子设备壳体的制作工艺流程图。具体实施方式0026为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种电子设备及其壳体的制作法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下0027本发明实施例提供了一种电子设备，如图1所示，该电子设备至少包括0028M个元器件，M为大于等于1的正整数，所述的元器件例如为电池、电路板、显示屏以及电路板上的各种芯片等等，这些元器件是电子设备的核心部件，由于电子设备的应用环境不同，为了保护电子设备内的元器件，还需要对电子设备的壳体进行防水、防尘、增加。

20、散热、防静电保护等特殊处理。0029壳体，用于将所述M个电子元器件设置在该壳体内，起到保护以及固定或支撑所述电子设备内的元器件的作用。在本发明实施例提供的电子设备中，采用金属材料来制作电子设备的壳体。相对于非金属材质的壳体，金属材质可以为用户带来更优秀的视觉、触觉体验，同时还可以使电子设备具有耐磨、防摔、抗腐蚀、导热性高的特点。该壳体的结构包括0030由第一金属材质所构成的第一层11，第一层11的第一表面111为电子设备的外观面层；第一层11的第二表面112为用于与由第二金属材质所构成的第二层12相结合的第一结合层；0031由第二金属材质构成的第二层12，第二层12的第一表面121为用于与第一。

21、层11相结合的第二结合层；第二层12的第二表面122为电子设备的结构件层，该结构件层可以说明书CN104219907A4/9页7用于固定M个元器件中的N个元器件，还可以用于固定壳体，其中MN1的正整数；0032第一层11与第二层12通过第一结合层与第二结合层固定在一起。0033进一步的，所述的第一金属材质可以为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金；所述第二金属材质为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金。所述的第一金属材质与所述的第二金属材质可以相同，也可以不同。在具体的实例中，优选的方案为第一金属材质与所述的第二金属材质相同，在所述的第一层和所述的第二层紧密接触时材质相同的两层金属之间。

22、不会发生电化学反应，使整个壳体具有更稳定的化学性能，能够防止因形成原电池而导致壳体腐蚀。例如，采用铝合金作为第一金属材质，由于铝合金密度低，但强度高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，适合采用冲压方式制成所述电子设备壳体的第一层。优选的，所述第一层的第一金属材质选择为形变铝合金，其非常适合于采用冲压方式来制成各种形态、规格的铝合金材。所述的第二层的第二金属材质可以采用铸造铝合金，按化学成分可分为铝硅合金，铝铜合金，铝锌合金和铝稀土合金。所述的铸造铝合金在更加适合于采用压铸方式来制成第二层。0034所述的镁合金，以镁为基加入其他元素组成的合金。采用镁合。

23、金制作的壳体具有密度小，比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和碱的腐蚀性能好。按成型方法分为形变镁合金和铸造镁合金两类，可以采用形变镁合金以冲压方式制成第一层，采用铸造镁合金采用压铸法制成第二层。0035钛合金具有强度高而密度又小，机械性能好，韧性和抗蚀性能很好的特点，本发明的实施例还可以采用采用钛合金制作的壳体的第一层，而采用镁合金或者铝合金制备第二层。0036所述的纯金属可以选择为金或银，由于金属金和金属银具有良好的化学稳定性和良好的视觉效果，优选作为第一层的第一金属材质。0037进一步的，所述壳体的第一层的第二表面，即第一结合层为光滑表面，与之相对应的，所。

24、述的壳体第二层的第一表面，即第二结合层也为光滑表面，从而可以与第一结合层具有良好的匹配效果，有利于第一层与第二层连接的牢固性。0038另外，如图2所示，所述的第一结合层还可以为非光滑平面，例如，在第一结合层设置多个突起或凹陷，再或者设置一些纹理等。与之相对应的，所述的壳体第二层的第一表面，即第二结合层也为非光滑平面，例如，在第二结合层设置多个凹陷或突起，其中，第一结合层上设置的突起应与第二结合层上设置的凹陷相匹配，第一结合层上设置的凹陷应与第二结合层上设置的突起相匹配，同样，第一结合层上设置的纹理及图案应与第二结合层上设置的纹理及图案相吻合，如此设置的目的是为了在限定的第一层和第二层尺寸的情况。

25、下，增加第一结合层与第二结合层的接触面积以增加两层之间的固定强度，同时由于突起与凹陷的相互配合，还有利于防止第一层与第二层发生相对滑动。进一步的，所述的第一层的外观面层还可以设置至少一个突出或者凹陷的图案区，例如，形成电子产品的LOGO，或者功能指示标志，如在音量键附近形成控制音量的标志，在开关键附近形成电源按钮标志，所述的这些图案区可以在制备第一层时与第一层本体一体成型而成，在不增加成本的情况下，既可以丰富表面层的视觉效果，还可以节省后续的印刷或者雕刻步骤。0039而在将第一结合层处理成非光滑平面的方式中，除了上述提到的机械加工的方式外，还可以采用电化学处理方式、激光烧蚀方式或腐蚀方式。其中。

26、，电化学处理是将需要处说明书CN104219907A5/9页8理的工件表面作为阳极，不锈钢板为阴极，置入以硫酸溶液为介质的溶液中通电，使工件表面形成围观的孔洞结构，从而达到表面非光滑的处理效果。激光烧蚀是使用激光打孔设备，在需要处理的工件表面通过高能激光对表面进行烧蚀，形成若干的微孔，从而达到表面非光滑的处理效果。而腐蚀方式就是通过强酸或强碱溶液将需要处理的工件表面烧蚀成凹凸不平的非光滑表面。0040进一步的，在壳体的第一层与第二层的固定连接方式上，本发明实施例可以采用但不限制如下方式0041机械连接，采用机械连接方式固定第一层与第二层可以采用铆接或螺栓连接的方式，将第一层与第二层通过铆钉或者。

27、螺栓连接在一起，以笔记本电脑的外壳为例，将笔记本的外壳分为两层，可以分别在两层的拐角或弯折处打孔，或开配合螺丝用的带有螺旋纹的洞，然后将第一层的第二表面与第二层的第一表面对齐后，在开孔的位置可以采用螺栓固定，在开带有螺旋纹的洞位置可以使用对应的螺丝固定。0042粘结，采用粘接方式固定第一层与第二层是通过在第一结合层与第二结合层上涂抹金属粘接剂，再将第一结合层与第二结合层对接在一起，达到固定第一层与第二层的目的，相比机械连接方式，粘接是一种永久性的固定方式，不可拆卸，而且采用粘接还不会对电子设备的整体外观有影响。0043焊接，焊接是目前金属连接的主要方式，是高温或高压条件下，使用焊接材料焊条或焊。

28、丝将两块或两块以上的母材待焊接的工件连接成一个整体的操作方法，而具体的金属焊接方法超过40种，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类，采用焊接的连接方式相比机械连接不会破坏电子设备的整体外观，相比粘接方式焊接的牢固程度更高。0044铸接，是一种连接技术，同时也是一种铸造技术，是将已经成型的工件置入模具中，再将熔融态的金属材质注入模具，最终实现将不同形状的工件连接成一体。相比焊接和粘接，采用铸接的连接方式不需要中间介质，如金属粘接剂、焊条或焊丝，可以使工件间的连接更自然，牢固程度也更高。在本发明实施例中，所述的壳体采用一套铸接制作工艺流程一次成型制成，所述的铸接包括0045将第一金属材质的基材制成具有第。

29、一形状的预工件；0046将所述的预工件放入模具中，其中，所述的预工件与模具共同构成具有第二形状的型腔；0047将熔融态的所述第二金属材质注入到所述的型腔中，所述的第二金属材质在所述预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状；0048冷却所述熔融态的所述第二金属材质，在所述预工件的所述表面上固定形成具有所述第二形状的固态的第二金属材质；0049脱模，得到所述壳体。其中，所述第一形状的预工件形成所述壳体的所述第一层；所述第二形状的固态的所述第二金属材质形成所述壳体的所述第二层；所述第一层的所述第一结合层为所述预工件与所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质的接触部分；所述第二层的所述。

30、第二结合层为所述熔融态的所述第二金属材质转换成所述固态的第二金属材质与所述预工件的接触部分。0050本发明的实施例还提供一种壳体的制备方法，如图3所示，其应用于电子设备中，所述电子设备至少包括M个元器件；M1的正整数，该方法包括说明书CN104219907A6/9页90051301、将第一金属材质的基材制成具有第一形状的预工件。0052其中，所述第一金属材质为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金。采用不同的金属材质可以使预工件获得不同的表现效果，例如，采用铝合金作为第一金属材质，可以使预工件具有强度高，塑性好，可加工性强，以及优良的导电性、导热性和抗蚀性；采用镁合金作为第一金属材质，可以使。

31、预工件具有密度小，比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和碱的腐蚀性能强的特点；采用钛合金作为第一金属材质，可以使预工件具有强度高，密度小，机械性能好，韧性和抗蚀性能好的特点；而采用纯金属作为第一金属材质，例如才有纯金或者纯银，可以使预工件具有良好的化学稳定性和良好的视觉效果。0053由于预工件的第一表面是作为电子设备壳体的外观层，而冲压工艺可以通过阳极氧化处理来获得更加良好的外观效果，并且具有材料致密性和力学性能好，强度高的优点，有利于保持电子设备的外观的抗磨损性的特点，因此本发明实施例优选冲压工艺制作该预工件。0054冲压工艺是在金属材料受力发生塑性形变的基础。

32、上，利用模具和冲压设备对板料进行加工，以获得所需要的工件形状和尺寸。制作具有第一形状的预工件，具体还可以分为如下步骤0055A、板材清洗，将第一金属材质的基材清理干净。0056B、拉伸，是将第一金属材质的基材在具有一定圆角半径的凹凸模具作用下加工出所需要的形状。0057C、修边，是将拉伸所得形状的周边多余的部分废料切除，加工成所需形状的预工件。0058根据具体工艺的需要，还可以进行冲孔、包边的步骤。0059经过冲压后得到的预工件即电子设备壳体的第一层，其下表面为外观层，在该表面上可以通过选择设置有突出或凹陷图案的冲压模具对第一金属材质的基材冲压以得到相应的图案，例如，在冲压模具上设置有电子产品。

33、的LOGO，或者功能指示标志，冲压后壳直接得到带有产品LOGO，或者功能指示标志的预工件，如此便可以在在不增加成本的情况下，既可以丰富表面层的视觉效果，还可以节省后续的印刷或者雕刻步骤。同时，预工件的上表面为第一结合层，该表面同样可以采用带有多个凹陷或突起的冲压模具进行冲压，得到带有多个凹陷或突起的第一结合层，以增加与第二结合层的接触面积，从而增加两层之间的固定强度，还可以防止第一层与第二层发生相对滑动。预工件的上表面除了采用冲压这种机械加工方式得到非光滑的第一结合层外，还可以采用电化学处理方式、激光烧蚀方式等。0060其中，采用电化学处理方式，例如，可以包括如下几个步骤00611前处理006。

34、2表面清理清除预工件的上表面的油污及氧化层，并活化表面。0063脱脂处理将预工件放入超声波清洗机，用除油剂除油，浓度120，温度为1050室温，浸泡时间630分钟后取出用去离子水冲洗干净，并在120干燥箱中干燥。00642遮蔽采用喷涂方法或覆盖包裹的方法把预工件不需要结构连接的部位遮蔽，即只漏出需要处理的第一结合层。说明书CN104219907A7/9页1000653采用电化学方法实现表面空洞结构把遮蔽好的预工件放进硫酸溶液或者不同酸配比溶液中进行电化学局部改性处理，以预工件作为阳极，以不锈钢板作为阴极，硫酸溶液的体积浓度为10900ML/L98的硫酸，通过溶液的电流密度为0150A/DM2，。

35、处理的时间可为5120分钟，在接触连接面会形成微观的孔洞结构，空洞大小51000NM，深0150。处理完成后进行水洗并干燥。00664去除遮蔽物，得到处理完成的预工件。0067而采用激光烧蚀方式处理预工件上表面，例如，可以包括如下步骤00681前处理0069表面清理清除预工件的上表面的油污及氧化层，并活化表面。0070机械研磨将预工件放进震动研磨机研磨，去除其上表面的氧化物、毛刺、划伤等表面缺陷。0071脱脂处理放入超声波清洗机，用除油剂除油，浓度120，温度为1050室温，浸泡时间630分钟后取出用去离子水冲洗干净，并在120干燥箱中干燥。00722激光烧蚀用激光束在预工件的上表面烧蚀出若干。

36、微孔。0073首先，提供一台激光打孔设备，该激光打孔设备包括一个控制器，该控制器用于控制激光束的照射路径；0074再设计需要加工的微孔点阵图，并将该微孔点阵图输入所述激光打孔设备的控制器；0075然后，将激光束的聚焦位置设置在预工件上表面待烧蚀的表面上方预定距离处，在控制器控制下，激光束按照所设计的微孔点阵图对预工件进行烧蚀，从而在预工件上表面形成所述微孔。由于激光束的聚焦位置设置在金属件待烧蚀表面上方，激光到达预工件时又重新发散，所以形成的微孔开口直径小于孔底直径，有利于增加结合力。0076所述的第一形状的具体形式则根据电子设备的具体要求而设置，本领域技术人员可以利用现有技术而实现，在此本文。

37、不再赘述。0077302、将预工件放入模具中，其中，预工件与模具共同构成具有第二形状的型腔。0078其中，在得到预工件后，还需要对压铸模具进行清理，再将预工件放入压铸模具中，预工件的下表面为电子设备壳体的第一层的第一表面，即电子设备的外观面层，该下表面与模具的内表面紧密接触，预工件的上表面为电子设备壳体的第一层的第二表面，即第一结合层，该上表面与模具的内壁匹配形成一个具有第二形状的型腔。该第二形状的型腔用于制作电子设备壳体的第二层，第二层采用第二金属材质通过压铸工艺进行制作，经过制作电子设备壳体的第二层，可以使电子设备壳体的内表面得到复杂的结构，从而对电子设备内部的重要元器件起到保护，固定支撑。

38、的作用。其中，第二金属材质可以为纯金属、铝合金、镁合金、铝镁合金或钛合金。0079需要说明的是，所述压铸模具分为上下两个部分，该模具的上半部分用于放置电子设备壳体的第一层，即预工件，其内表面可以与第一层的第一表面紧密接触；该模具的下半部分用于制成电子设备壳体的第二层，其内表面的形状根据壳体的第二层的第二表面即结构件层的表面形状设置，并且，模具的上下两个部分可以紧密结合。0080所述的第二形状的具体形式则根据电子设备的具体要求而设置，本领域技术人员可以利用现有技术而实现，在此本文不再赘述。说明书CN104219907A108/9页110081303、将熔融态的第二金属材质注入到具有第二形状的型腔。

39、中，使第二金属材质在预工件的表面形成与所述型腔匹配的第二形状。0082其中，在将熔融态的第二金属材质注入到具有第二形状的型腔中前，并且在放置好预工件后，还需要对模具进行锁模。锁模的目的是为了防止在高压注入熔融态的第二金属材质时，模具被高压注入的熔融态的第二金属材质涨开。0083锁模后，使用压铸机将熔融态的第二金属材质通过挤压料筒压入流道，填充至模具中，直至模具内部达到一定的压力，以确保熔融态的第二金属材质充满整个模具。其中，所述的压力值应小于模具的锁模力。0084在压铸过程中，当熔融态的第二金属材质接触到预工件时，预工件的上表面，即第一结合层，会因为温度的上升呈现出融化的状态，当第一金属材质与。

40、第二金属材质为相同的材质时，由于熔点相同，预工件的第一结合层会呈现出熔融态或半熔融态，与熔融态的第二金属材质相融合，在冷却时，第二金属材质的第二结合层与第一金属材质的第一结合层完全融合并固化形成一体，并且由第二金属材质固化形成第二形状；而当第一金属材质与第二金属材质为不相同的材质时，应先规定第一金属材质的熔点高于第二金属材质的熔点，由第一金属材质形成的预工件的上表面在接触到熔融态的第二金属材质后，第一结合层虽然不会因为高温而融化，但由于高温第一结合层的第一金属材质分子活性会提高，造成分子间隙变大，密度降低，从而使熔融态的第二金属材质的分子渗入第一金属材质的第一结合层中，随着温度降低，熔融态的第。

41、二金属材质固化，第二金属材质的第二结合层会部分渗入第一金属材质的第一结合层并固化形成一体，得到由第二金属材质形成第二形状。优选第一金属材质和第二金属材质相同，这样在所述的第一金属材质构成的第一层和所述的第二金属材质构成的第二层紧密接触时材质相同的两层金属之间不会发生电化学反应，使整个壳体具有更稳定的化学性能，能够防止因形成原电池而导致壳体腐蚀0085304、冷却熔融态的第二金属材质在所述预工件的上表面上固定形成具有第二形状的固态的第二金属材质。0086其中，具有第二形状的固态金属材质为所述电子设备壳体的第二层，第二层与模具相接触的表面为电子设备的结构件层。该结构件层的表面形状可以配合电子设备内。

42、的元器件形状具体设置，以达到固定元器件的目的，同时，还可以在结构件层的表面上预设出卡具的形状用于将壳体固定在电子设备的机身上。0087在所述冷却熔融态的第二金属材质过程中需要维持高压，待熔融态的第二金属材质冷却为固态的第二金属材质后再泄压，由第二金属材质所形成的第二形状的工件固定在由第一金属材质所形成的第一形状的预工件上，两者形成一个整体的工件，即电子设备的壳体。0088在本发明实施例中，冷却熔融态的第二金属材质可以采用但不限制一下几种方式自然冷却、风冷或水冷。0089305、脱模形成具有第一金属材质的第一层和第二金属材质的第二层的壳体。0090将脱模后得到的壳体再进行表面处理，包括对壳体的外。

43、观面层和结构件层的进行的研磨、抛光等处理，尤其对壳体的外观面层还可以进行阳极氧化处理以得到更优秀的外观表现效果，最终得到具有金属材质的电子设备的壳体。0091其中，该壳体的第一层为具有第一形状的预工件，第二层为具有第二形状的固态说明书CN104219907A119/9页12的金属材质；第一层的第一结合层为预工件与熔融态的第二金属材质转换成固态的第二金属材质的接触部分，第二层的第二结合层为熔融态的第二金属材质转换成固态的第二金属材质与预工件的接触部分。0092本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体的制作方法，其壳体全部具有由金属构成的两层，其中第一层用于提供电子设备的外观，第二层用于提供电子设备。

44、的电子元器件安装结构，从而既可以为用户提供良好的金属质感外观还可以确保内部电子元器件与壳体的稳定安装。特别是，由于外观层不需要形成复杂结构，从而第一层可以采用冲压方式制成，不会发生内部枝晶偏析，其可以通过阳极氧化处理来获得更加良好的外观效果。并且，冲压方式制成的外观层还具有材料致密性和力学性能好，强度高的优点，有利于保持电子设备的外观的抗磨损性。另外，由于压铸法可以形成各种形状的复杂结构，所以电子设备壳体的结构件层可以采用压铸法制成，来满足实现用于电子元器件安装的结构。综上所述，本发明实施例提供的电子设备，通过采用全金属的双层结构作为壳体，并且将采用不同方法制成的两层相结合，实现了既能满足电子元器件的良好安装还能满足电子设备具有良好的外观效果。0093以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。说明书CN104219907A121/2页13图1图2说明书附图CN104219907A132/2页14图3说明书附图CN104219907A14。