制造紫外增强型光电二极管的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN90100356.5

申请日:

1990.01.20

公开号:

CN1053512A

公开日:

1991.07.31

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

|||授权||||||公开

IPC分类号:

H01L31/18; H01L31/103

主分类号:

H01L31/18; H01L31/103

申请人:

武汉大学;

发明人:

张君和

地址:

430072湖北省武汉市武昌珞珈山

优先权:

专利代理机构:

武汉大学专利事务所

代理人:

龚茂铭

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内容摘要

一种改进的制造紫外增强反型层型光电二极管的方法,把反型层结构与用N+扩散环把工作区以外的漏电流引走不使其进入工作区电流回路的方法结合起来,使得不仅紫外增强效果好,而且漏电流小,击穿电压高,性能稳定,制造工艺简单,成品率高。

权利要求书

1: 一种制造紫外增强反型层光电二极管的方法,其特征在于,用两个封闭而互不相连的环状N + 扩散区把工作区的反型层区域包围起来,把与工作区相连的N + 区通过负载电阻再与电源正极相连,另一个N + 区则直接与电源正极相连,P区与电源负极相连。
2: 一种紫外增强反型层光电二极管,其特征在于,P型基片材料的电阻率为1欧姆·厘米以上。

说明书


本发明属于半导体光敏器件的制造方法。

    为探测紫外光,已有多种类型的硅光探测器,如肖特基势垒型、浅扩散结型、反型层型、N+-N-P型、浅砷扩散型等等。反型层型器件是这样制作的:在P型硅基片上热生长一层二氧化硅膜,利用二氧化硅-硅系统中,二氧化硅层内靠近表面的薄层范围内存在固定正电荷的感应作用,在P型硅表面感应出等量的负电荷,而形成厚度仅为几十埃至几百埃的反型层。再在该反型层(即N型区)的局部区域上,用扩N型杂质的方法制作条状或点状N+区,作为反型层(即N型区)的引出电极,而在P型区域制作欧姆接触,作为P型区的引出电极。从而制得一个光电二极管。但是,由于工作区以外的区域也会形成反型层,且一直延伸到硅片边界,所以上述器件有击穿电压低、反向漏电流大,可靠性差等缺点。

    为了克服这种缺点,在本发明以前,人们采用过以下两类办法。一类办法是,在工作区以外,对P型基片的表面实施高浓度P型杂质扩散,使得虽有正电荷存在,却不能在工作区以外感应出反型层来,另一类办法是,在工作区以外,去掉含正电荷多的二氧化硅层,重新制作一层含正电荷很少的二氧化硅层,从而使得不会在工作区以外感生出反型层来。实践表明,实施上述办法,工艺较烦,效果重复性较差,性能不大稳定。

    本发明的目的,是对反型层型硅光探测器的制造方法作出改进。具体说,是容许工作区以外也存在反型层,但使该反型层的存在,不影响工作区的工作。

    本发明的任务是以下述方式完成的。在工作区边上,通过扩散N型杂质形成一个围绕工作区地封闭的环形条状N+1区,作为工作区的引出电极,这个环所围的区域是工作区;在N+1环以外,再通过扩散N型杂质形成一个包围N+1环,但不与N+1环相连接的封闭的环形条状N+2区;使用时,P型基片接电源负极,N+1通过负载电阻再接到电源正极,N+2区则直接与电源正极相连。在这种使用情况下,N+1区与N+2区之间的区域将呈现高阻抗,把工作区与N+2区以外的非工作区隔离开来,非工作区的漏电流不会进入工作区电流回路中来。从而,既使工作区有极浅的感应结,又有小的漏电流和高的稳定性。且制作简便。

    附图1是管芯结构的正视图。

    附图2是管芯结构的剖面图。

    实施例。采用电阻率为1欧姆·厘米以上的P型硅单晶作为基片。按常规平面工艺进行抛光、热生长氧化层,厚度约4000埃,光刻出如附图1的N+1和N+2图形,进行浓度为5×1019(厘米)-3的磷扩散形成N+1区和N+2区,然后刻引线孔、蒸铝、光刻、形成N+1区、N+2区和P区底面欧姆接触,就完成了管芯制作。再将管芯烧结在管座上,并分别从N+1区、N+2区和底面P区引出共三个引出线,最后戴上有透紫外光性能好的透光窗口的管帽。

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一种改进的制造紫外增强反型层型光电二极管的方法,把反型层结构与用N+扩散环把工作区以外的漏电流引走不使其进入工作区电流回路的方法结合起来,使得不仅紫外增强效果好,而且漏电流小,击穿电压高,性能稳定,制造工艺简单,成品率高。 。

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