软板与印刷电路板的终端连接结构 本发明涉及一种软板与印刷电路板的终端连接结构，更具体地说，涉及一种终端连接结构，在该种结构中，将软板的连接部分压下，与印刷电路板的接点部分接触，从而使两者连接。
在键盘输入装置上应用的终端连接结构中，膜片板(软板)是作为开关装置来应用的，通过按动每个键来操作的，从而使膜片板输出部分和装有电路元件的印刷电路产生电连接。
在这种公知连接结构中，唯一一个具有多个夹板形接触元件的连接器是焊接在印刷电路板上的，于是上述两种板的终端由于将膜片板端部插入连接器，通过接触元件而导电。但是，由于这种连接器需要多个夹板形接触元件，并且还需要有一个绝缘盒来容装这些接触元件，所以该结构就不可避免地变得复杂，结果导致成本增高。
在另一方面，本申请人在公开号为No.62-76477的日本实用新型中，提出了一种软板和印刷电路板终端连接结构，这种结构包括了一个通过弹性板固定在印刷电路板和软板上的夹固件。印刷电路板和软板上各对应的终端通过弹性板而压下，并互相接触，从而接通电路。在这种结构中，由于采用了弹性板，并利用弹性板的弹性力而推压印刷电路板上的终端和软板上的终端，使它们互相接触，所以可以省去价格昂贵的唯一的专用连接器，使制造成本降低。
可是，在上述通用推压接触式终端连接结构中，如果直接让软板的终端与各自对应的印刷电路上的终端接触，就不能确保在接触处有足够地接触压力，因为各自终端是以其平面进入接触状态的。当然，可以考虑一种增加接触压力的方法，这种方法就是预先在印刷电路板每个终端接点部粘覆焊剂，然后让软板的终端与焊剂弧形表面接触，但是，在这种方法中，当通过浸入法进行粘覆焊剂操作时，每个焊剂的高度是变化的，于是产生了新的问题，这就是在焊剂低的地方，接触状态变得不稳定。
考虑到上述先有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种价格便宜、连接可靠的，软板和印刷电路板的终端连接结构。
本发明通过下述而达到目的：将设置在印刷电路板上的铜箔图案的每个接点部分宽度尺寸设定在0.6毫米或更小，预先将焊剂粘覆在上述接点部分上，以及通过压力使软板上连接部分与所述接点部分的焊剂接触连接。
另外，在上述结构中，印刷电路板上的接点部分安排呈″之″字形。
通过浸涂法粘覆在每个接点部分上的焊剂高度尺寸偏差的原因，本发明发现在很大程度上是由于接点部分宽度尺寸引起的，因而决定将每个接点部分的宽度尺寸定在0.6毫米或更小，最好是0.4毫米左右。当用浸涂法将焊剂粘覆在其宽度尺寸为0.6毫米或更小的薄接点部分时，焊剂之间的焊剂高度尺寸偏差就变得很小，尽管这时焊剂高度也变得小了，这是因为所粘覆的焊剂量减少了的缘故。这样一来，粘覆在印刷电路板上每个接点部分上的焊剂高度就是均匀一致的，而软板上每个终端就有可能压下，在高的接触压力下，牢靠地与各自焊剂接触。
现结合附图对本发明的实施例作详细说明。
图1为一分解部件透视图，表示出本发明实施例的软板和印刷电路板的终端连接结构；
图2为终端连接结构某部分的剖视图；
图3为终端连接结构中软板的后视图；
图4为终端连接结构中印刷电路的平面图；
图5表示出印刷电路板接点部分；
图6表示出粘结在接点部分上的焊剂；
图7说明接点部分接点宽度W与焊剂高度H的关系。
图1是一分解部件透视图，表示出本发明实施例的软板与印刷电路板之间的终端连接结构；图2是终端连接结构某部分的剖视图；图3是终端连接结构中软板的后视图；图4是终端连接结构中印刷电路的平面图；图5表示出印刷电路板接点部分；图6表示出粘结在接点部分上的焊剂。
箱形件1组成键盘输入装置等的外壳，在其后面处设有一个凸部3，在该凸部3处，设有凹槽2及多个定位销4。由海绵等制成的弹性件5就安放在上述凹槽2中，在未受挤压的状态下，该弹性件突出于凸部3的下表面。膜片状板6是由一对软板7组成的，在其上设有多个定位销，而一对软板是通过一隔膜而层压在一起的。软板7由具有柔软性的膜状材，例如，PET(对苯二甲酸乙二醇聚脂)或聚酰亚胺制成。如图3所示，由银膏作成的电路图案9就是在软板7上成形的。电路图案9聚集在一输出部7a上，输出部7a作在软板7上，并突出于软板7，电路图案9的连接终端9a在输出部7a上排成两排，形成″之″字形。
在印刷电路板10上设有多个定位孔11和插螺钉孔12，在该板上还焊有各种电子元件，例如电容器和集成电路。如图4所示，在印刷电路板10的表面上成形有铜箔图案13，除接点部分13a外，铜箔图案其他部分则由保护层14封包住。如图5和图6所示，接点部分13a安排成两排形成″之″字形，以对应连接终端9a的″之″字形，而所有接点部分的宽度尺寸都相同。另外，每个接点部分13a都涂覆着焊剂15，焊剂的高度尺寸为H，焊剂15是通过将印刷电路板10浸入熔融的焊剂中的浸入法而涂覆在接点上的。
如图1和图2所示，膜片板6是放置在印刷电路板10上的，螺钉16插入螺钉孔12中，将印刷电路板10，膜片板6和箱形件1连接在一起。这时，安放在箱形件1的凹槽2中的弹性件5就受到挤压，一直到它与凸部3的下表面处同一平面为止，由于弹性件5的弹性力，在软板7输出部7a上成形的电路图案9的连接终端9a，于是就被压下，而与焊剂15接触，焊剂先前已经涂覆在印刷电路10的各接点13a上。另外，由于膜片板6的定位孔8和印刷电路10的定位孔11与箱形件1的定位销4相配合，所以各个连接终端9a和焊剂15的相对位置可以精确地确定。
在用上述方式形成的软板7和印刷电路板10的终端连接结构中，最重要的是使粘覆在接点13a上的焊剂的高度尺寸偏差尽可能地小，以保证各连接终端9a和焊剂15之间的接触良好。换句话说，随着邻近焊剂15之间焊剂高度H差别(落差)的增加，弹性件5的弹性力不可能均匀地通过软板7而施压在邻近的两个焊剂15上。这样，在较低焊剂15和对着它的连接终端9a之间就不会有足够的接触压力作用其上，于是在这一部分的接触状态就变得不稳定。
图7表示出接点部分13a接点宽度W和焊剂高度H的关系。从图中可以清楚看到，当接点宽度W为1毫米时，焊剂高度H的偏差大，即从0.03毫米到0.33毫米(落差0.3毫米)，而当接点宽度W为0.6毫米时，焊剂高度偏差H则减少很多，从0.3毫米到0.13毫米(落差0.1毫米)。这样，焊剂15的高度尺寸H的偏差在很大程度上取决于接点部分13a的接点宽度W，并且，如果接点宽度W为0.6毫米或更小，则焊剂高度H偏差将大大减小。在这里还要考虑，由于接点部分13a图案的不连续性而产生的缺陷的影响。因此，在本实施例中，接点宽度取值为0.4毫米。其结果是，每个焊剂15的焊剂高度H的值较均匀，从0.02毫米到0.07毫米(落差为0.05毫米)。通过弹性件5产生的弹性力，连接终端9 a被压下，与各个焊剂15接触，于是软板7上的电路图案9就可通过印刷电路板10上的铜箔图案13而确保进入导电状态。另外，在本实施例中，由于印刷电路板10上的接点部分13a安置成两排，呈″之″字形，所以每排两接点部分13a之间的间距比接点部分13a只安置成单排情况扩大了一倍。其结果是容易地使软板7跟踪各自的焊剂15。这同样使保持连接终端9a和焊剂15之间连接状态稳定成为可能。
在上述实施例中，组成膜片板6的软板7是作为一个实例，说明该件如何与印刷电路板10连接。但本发明也可以应用到软板和印刷电路板之间其它终端连接结构上。例如，本发明可以应用到下述情况，软板作为从液晶显示器(LCD)或诸如此类件上引出的引线与印刷电路板连接。
正如上述，根据本发明，粘覆在印刷电路板上每个接点部分的焊剂高度是均匀一致的。于是，软板上终端在仅用一个简单的将软板弹性地推压到印刷板上的结构的情况下，就能压下，以较高接触压力可靠地与各自焊剂保持接触。所以就有可能以低成本在软板和印刷电路板之间提供一种可靠的终端连接结构。