探针卡的多阶式印刷电路板.pdf

一种探针卡的多阶式印刷电路板，包含有：一夹持本体，内部形成有预定态样的电路布线，其周缘可被一测试机台所夹持；一增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是连结于该夹持本体不被夹持的部位下方，使该夹持本体与该增生体的周缘间形成出呈阶状的落差，且该导接线路并与该电路布线电性导通。

1.  一种探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，包含有：
一夹持本体，内部形成有预定态样的电路布线，其周缘被一测试机台所夹持；
一增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是连结于该夹接本体不被夹持的部位下方，使该夹持本体与该增生体的周缘间形成出呈阶状的落差，且该导接线路并与该电路布线电性导通。

2.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体是可由FR-4、FR-5或Polyimide(PI)BT其中之一的材料以高压高温所增层压合而成。

3.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体是可由FR-4、FR-5或Polyimide(PI)BT其中之一的材料以高压高温所增层压合而成。

4.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体可界定出一第一端面及一与该第一端面相背的第二端面，并于该第一端面及该第二端面未被夹持的位置处分别形成出呈预定范围而与该电路布线电性连通的连接端点，该第一端面上的连接端点是用于与该测试机台电性连通，而该第二端面上的连接端点则是用于与该增生体的导接线路电性连通。

5.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体的厚度为约在3.2mm～7.0mm内。

6.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体的宽度6时～17时内。

7.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体的外廓小于该夹持本体的外廓。

8.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体可界定出一顶面及一与该顶面相背的底面，该顶面及该底面分别形成出呈预定范围而与该导接线路电性连通的接合端点，该顶面上的接合端点是用于与该夹持本体的电路布线电性连通，该底面上的接合端点是用于与一转接基板Substrate电性连通。

9.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体的厚度是0.5mm～6.0mm内。

10.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体的其宽度16时内。

11.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体与该增生体间通过由胶片PP进行高温高压的结合连结。

12.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该增生体与该夹持本体连接时，是利用经精密抛光后的钢板定位。

13.  依据权利要求1所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体与该增生体为一体制成；是将该夹持本体的周边下方去除预定的厚度后，使同一方未受去除的部位自然形成为该增生体。

14.  一种探针卡，其特征在于，包含有：
一多阶式印刷电路板，该多阶式印刷电路板具有一夹持本体及一增生体；该夹持本体内部形成有预定态样的电路布线，其周缘被一测试机台所夹持；该增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是一端连结于该夹接本体不被夹持的部位下方，且该导接线路并与该电路布线电性导通，使该夹持本体与该增生体的周缘间，形成出呈阶状的落差；
一转接基板，是以其一端面与该增生体的自由端面连接，使该转接基板可与该增生体及该夹持本体进行电性导通；
一探针座，该探针座内建有若干预定数量的垂直式探针，是以该垂直式探针的一端连接于该增生体的另一端面上，使该垂直式探针与该增生体电性导通，该垂直式探针的另一端则露出供与一待测物接触的用。

15.  依据权利要求14所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述该夹持本体并与测试机台电性连接，使探针所测得的待测物电性信号可传至该测试机台内判读。

16.  依据权利要求14所述探针卡的多阶式印刷电路板，其特征在于，所述更包含有一转接基板，是夹置于该增生体及该探针座间，可进行该增生体及该探针座的电性导通。

17.  一种探针卡的夹持方法，其特征在于：
首先提供一探针卡，该探针卡具有一多阶式印刷电路板，该多阶式印刷电路板具有一夹持本体及一增生体；该夹持本体内部形成有预定态样的电路布线；该增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是一端连结于该夹接本体不被夹持的部位下方，且该导接线路并与该电路布线电性导通，使该夹持本体与该增生体的周缘间，形成出呈阶状的落差；一探针座，该探针座内建有若干预定数量的垂直式探针，是以该垂直式探针的一端连接于该增生体的另一端面上，使该垂直式探针与该增生体电性导通，该垂直式探针的另一端则露出供与一待测物接触的用。
将探针卡置放于一测试机台上，使该夹持本体的周缘可被一测试机台所夹持。
再将该夹持本体的电路布线与测试机台作电性的连接，使探针所测得的待测物电性信号可传至该测试机台内判读。

探针卡的多阶式印刷电路板
技术领域
本发明是与探针卡有关，更详而言之是指一种探针卡的多阶式印刷电路板。
背景技术
一般集成电路于进行封装前必须先行通过由探针卡进行电路的测试，通过此筛选出不良品并提升最终成品的良率。
但，一般垂直式探针卡的构造大致具有一电路板(Printed CircuitBoard，PCB)、一转接基板(Substrate)及一垂直式探针座(ProbeHead)，其中该转接基板是以其一侧连接于该电路板上而与该电路板电性导通，该垂直式探针座则连接于该转接基板的另一侧上，通过此该垂直式探针座内所建的垂直式探针便能通过由该转接基板而与该电路板作电性的导通。然而，由于该电路板需供测试机台夹持，方能整个探针卡稳固，但由于测试机台所能夹持的尺寸有所限制，因此电路板的厚度需符合在能被夹持的限度内。再且，由于该转接基板是利用增层法(build up)进行压合以增加其厚度，但因每次所增层的介质原料物厚度受限于30～60μm，且为因应该转接基板必须要能供激光(laser)进行钻孔等等因素，因此该转接基板的厚度一般皆被限制于0.8～1.1mm间。如此一来，电路板及转接基板的厚度皆在有所限制及该探针座的探针又不能过长的情形下，常有发生测试机台在降至最下始点后，乃无法将该探针座的探针与欲进行测试的集成电路接触，导致探针卡根本无法进行测试的作业。
因此，为解决上述缺失，逐有业者将两块的电路板或转接基板以锡球进行高温回焊的接合，使两电路板或转接基板间能通过由锡球而加以电性导通；但，利用此种方式虽可将探针卡的整体厚度增加但却也产生了若干的缺失：其一，通过由锡球来加以电性导通两电路板或转接基板，将使得电性信号会有信号反射及损耗的问题而使得信号的品质较差；其二，锡球于进行回焊后，易因技术及制程条件锡球大小不同而造成两电路板或转接基板间的水平度不佳；其三，由于利用锡球进行回焊后，其锡球的结合力易因材料操作条件而有差异，况且由于转接基板的厚度较薄，易有因撞击而损毁或导致锡球脱落的情事发生；其四，进行锡球的回焊将导致制程及费用同时增加。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的是提供一种探针卡的多阶式印刷电路板，是可于符合现有测试机台测试规格的情形下使探针卡的整体厚度增加，以解决测试深度不足的问题。
本发明的另一目的是提供一种探针卡的多阶式印刷电路板，是可避免电性信号的传输线路暴露于外在环境中所导致的反射过大及氧化的缺失。
缘是，为达上述目的，本发明一种探针卡的多阶式印刷电路板，包含有：一夹持本体，内部形成有预定态样的电路布线，其周缘可被一测试机台所夹持；一增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是连结于该夹接本体不被夹持的部位下方，使该夹持本体与该增生体的周缘间形成出呈阶状的落差，且该导接线路并与该电路布线电性导通。
为能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，兹列举以下较佳的实施例，并配合图式说明于后：
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的立体分解图；
图2是图1所示较佳实施例的立体组合图；
图3是图1所示较佳实施例的组合剖视图；
图4是本发明第二较佳实施例的组合剖视图；
图5是本发明第三较佳实施例的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，是本发明第一较佳实施例所提供的一种探针卡的多阶式印刷电路板100，主要包含有一夹持本体10及一增生体20，其中：
该夹持本体10，为一具有预定外廓型态的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，其可界定出一第一端面11及一与该第一端面11相背的第二端面12，该夹持本体10是可由FR-4、FR-5或Polyimide(PI)、BT...等材料进行高压高温所增层压合而制成，其内部于压合的过程中并形成出呈预定型态且电性连通的电路布线13请见图3，并于该第一端面11及该第二端面12的居中位置处分别形成出呈预定范围而与该电路布线电性连通的连接端点14；该夹持本体10的厚度是符合测试机台所能夹持的尺寸范围内(约在3.2mm～7.0mm内)，而其宽度则在6时～17时内，使该夹持本体10的周边可供测试机台所夹持。
该增生体20，为一具有预定外廓型态的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，且其外廓小于该夹持本体10，该增生体20可界定出一顶面21及一与该顶面21相背的底面22，该夹增生体20是可由FR-4、FR-5或Polyimide(PI)、BT...等材料进行高压高温所增层压合而制成，其内部于压合的过程中并形成出呈预定型态且电性连通的导接线路23(请见图3)，并于该顶面21及该底面22的居中位置处分别形成出呈预定范围而与该导接线路23电性连通的接合端点24；该增生体20的厚度是约在0.5mm～6.0mm内，而其宽度则在16时内。
所以，上述即为本发明所提供一种探针卡的多阶式印刷电路板100的主要构成组件，接着再将其组装型态及使用方式、特点介绍如下：
首先，由于该增生体20顶面21上所形成的接合端点23型态及位置与该夹持本体10第二端面12上所形成的连接端点13的型态及位置相同，因此可将该增生体20顶面21上的接合端点23与该夹持本体10第二端面的连接端点13进行压合(其压合可利用PCB制程的胶片(PP)进行高温高压的结合)，使该夹持本体10与该增生体20形成一体的状态，且该夹持本体10与该增生体20内部的电路布线13及导接线路23并形成相互电性导通的状态。此时，该夹持本体10第二端面12与该增生体20的周缘间因其增生体20宽度小于该夹持本体10的宽度因素下，则自然形成出阶状的落差，而在此一落差范围内的夹持本体10周边则可供一测试机台50所夹持的用；另外，再将一转接基板30(Substrate)(由于该转接基板为现有构件，具有一般预定规格型态及空间转换功效，容不此多作赘述)的一端面与该增生体20的底面22进行压合连接，使该转接基板30可与该增生体20及该夹持本体10进行电性导通，最后再将一已内建有若干预定垂直式探针41数量的探针座40(Probe Head)连接于该转接基板的另一端面上，使该探针41的一端与该转接基板30电性导通，而另一端则露出供与待测物图中未示，可为集成电路接触之用；最后再将该夹持本体10第一端面11上的连接端点14与测试机台作电性的连接，使探针41所测得的待测物电性信号可传至该测试机台内判读。
通过此，本发明中的增生体20可在不影响夹持本体10须被夹持的厚度限制尺寸下，增加整体的厚度。换言之，即能将探针41与被夹持于测试机台上50的夹持本体10间的距离拉长，使得测试机台测试深度不足的问题得以解决。
况且，由于该增生体20与该夹持本体10间是利用高温高压的压合方式所连接，而此一程序为印刷电路板(PCB)的既有流程，因此无需额外的程序与费用产生。再者，由于夹持本体10与增生体20间电性导通的电路布线13与导接线路23，皆是形成于内部中无外露焊接的状态，因此不会产生信号反射或损耗等的信号品质不佳时情形。另外，由于增生体20与夹持本体10于压合时，是利用经精密抛光后的钢板来作压合的定位，因此于压合后成品的平面度较佳。其次，由于增生体20与该夹持本体10是采用高温高压所压合，因此两者间的结合强度较利用回焊的方式为佳；
再请参阅图4为本发明的第二较佳实施例，其与上述实施例不同的是，直接省略转接基板30(Substrate)的设计，而将原来置设于转接基板30(Substrate)的电路直接设计于一增生体20，而可节省购件成本。
请参阅图5，是本发明第三较佳实施例所提供的一种探针卡的多阶式印刷电路板200，其与前述实施例相同包含有一夹持本体60及一增生体70，其主要差异在于：
该夹持本体60与该增生体70为一体所制成。即该夹持本体60制成时的厚度已较一般所能被测试机台所夹持的厚度为大，但再将该夹持本体10的周边下方即欲被夹持的部位利用去除其去除方式众多，凡可局部去除印刷电路板的方式皆可的方式加以除去，如此一来该夹持本体60的中央下方不是预留给测试机台夹持的部位便自然形成突出的增生体70，而可与前述实施例达成相同的目的。