集成电路插座拐角缓和.pdf

在某些实施例中，一种系统包括插座，该插座具有暴露在其第一侧上的第一组插座触点和暴露在其第二侧上的第二组插座触点；以及框架，该框架包含与插座的第二侧的两个下表面接合的至少一个表面。这两个下表面可以通过插座的第二侧的下拐角面相耦合，并且其中的下拐角面不与框架相接合。

1.  一种将集成电路封装耦合至基板的插座，包括：
暴露在所述插座的第一侧上的第一组插座触点，所述第一组插座触点与所述集成电路封装的触点相接合；以及
暴露在所述插座的第二侧上的第二组插座触点，所述插座的第二侧包括与插座装载器件相接合的两个下表面，所述两个下表面通过所述插座的下拐角面耦合，并且所述下拐角面限定第一平面，所述第一平面与由所述两个下表面中的至少一个限定的第二平面不同。

2.  如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述第一组插座触点的至少一个子集与所述第二组插座触点的一个子集中相应的触点电连接，其中所述基板包括电路板，并且其中所述第二组触点与所述电路板带有的触点相接合。

3.  如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述集成电路封装的触点包括矩栅阵列触点。

4.  如权利要求3所述的插座，其特征在于，所述第二组插座触点包括焊球。

5.  如权利要求3所述的插座，其特征在于，所述第二组插座触点包括插座引脚。

6.  一种系统，包括：
插座，所述插座含有暴露在所述插座的第一侧上的第一组插座触点，以及暴露在所述插座的第二侧上的第二组插座触点；所述第一组插座触点与一集成电路封装的触点相接合；以及
框架，所述框架包括与所述插座的第二侧的两个下表面相接合的至少一个表面，
其中所述两个下表面通过所述插座的第二侧的下拐角面耦合，并且所述下拐角面不与所述框架相接合。

7.  如权利要求6所述的系统，其特征在于，还包括：
可枢转地耦合至所述框架并具有负载板表面的负载板，所述负载板表面与放置在所述框架内的集成电路封装相接合，以将所述集成电路封装的触点压向所述第一组插座触点以在其间形成电连接。

8.  如权利要求7所述的系统，其特征在于，负载杆可枢转地耦合至所述框架，所述负载杆保持所述负载板并将所述负载板压向所述框架。

9.  如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述第一组插座触点的至少一个子集与所述第二组插座触点的一个子集中的相应触点电连接，其中所述基板包括电路板，并且其中所述第二组触点与所述电路板带有的触点相接合。

10.  如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述框架不直接连接至所述电路板。

11.  如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述集成电路封装的触点包括矩栅阵列触点。

12.  如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第二组插座触点包括焊球。

13.  如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第二组插座触点包括插座引脚。

14.  一种方法，包括：
将集成电路插座放置在插座装载器件内，使得所述插座的两个下表面与所述插座装载器件相接合，并使得所述插座的下拐角面，即耦合至所述两个下表面的所述插座的下拐角面不与所述插座装载器件相接合。

15.  如权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括：
将集成电路封装放置在所述插座上，使得所述封装带有的触点对齐以与所述插座带有的第一组触点接合；以及
枢转所述插座装载器件的负载板，使得所述负载板的至少一部分与所述封装的至少一部分相接合，并使所述封装带有的触点偏向所述插座带有的第一组触点。

16.  如权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括：
枢转所述插座装载器件的负载杆，使得所述负载杆的至少一个负载点与所述负载板的至少一个负载点相接合，并且进一步枢转所述负载板，以使所述封装带有的触点进一步偏向所述插座带有的第一组触点。

17.  如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述插座的下拐角面在枢转所述负载板之前、期间或之后都不与所述插座负载器件相接合。

18.  如权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括：
将所述插座带有的第一组触点附连至所述电路板带有的一组触点以在其间形成多个电连接。

19.  一种系统，包括：
包括电触点的集成电路封装；
插座，所述插座含有暴露在所述插座的第一侧上的第一组插座触点，所述第一组插座触点电耦合至所述封装的电触点；以及暴露在所述插座的第二侧上的第二组插座触点；
框架，所述框架包括与所述插座的第二侧的两个下表面相接合的至少一个表面；以及
电耦合至所述集成电路封装的双数据率存储器，
其中所述两个下表面通过所述插座的第二侧的下拐角面耦合，并且所述下转角面不与所述框架相接合。

20.  如权利要求19所述的系统，其特征在于，还包括：
可枢转地耦合至所述框架并具有负载板表面的负载板，所述负载板表面与所述集成电路封装相接合，以将所述集成电路封装的触点压向所述第一组插座触点，以在其间形成电连接。

21.  如权利要求19所述的系统，其特征在于，还包括：
电耦合至所述第二组插座触点和所述存储器的电路板。

22.  如权利要求20所述的系统，其特征在于，所述电路板电耦合至所述第二组插座触点和所述存储器。

集成电路插座拐角缓和
背景
集成电路(IC)封装用于将IC管芯电耦合至外部元件和电路。传统上，IC管芯的电触点与IC封装的电触点相耦合，后者进而电连接到IC封装的外部触点。IC封装的外部触点可以包括以任何恰当的模式排列的引脚、焊球或其他类型的触点。
IC封装的外部触点可被直接安装至基板(诸如，母板)的电触点。或者，已设计出将IC封装可移除地附连至基板的电触点的插座。例如，IC封装的电触点可以被可移除地耦合至插座的第一触点，而该插座的第二触点则耦合至一基板。
为确保封装和插座触点触点之间良好的电连接，某些架构需要施加一外力以使插座的触点偏离封装的相应触点。该力会导致对IC封装、插座、封装/插座接口、和/或插座/基板接口的潜在破坏性的拉伸负荷。

附图简述
图1是依照某些实施例的系统的分解图。
图2是依照某些实施例的装置的立体图。
图3是依照某些实施例的装置的横截面图。
图4是依照某些实施例的流程图。
图5A、5B和5C描绘了依照某些实施例的在插座中安装IC封装。
图6是依照某些实施例的系统的分解图。
图7是依照某些实施例的系统的框图。
详细描述
图1是依照某些实施例的系统的分解图。系统100包括框架110、负载板120、负载杆130、插座150和IC封装160。框架110、负载板120与负载杆130可相互配合以将插座150顶侧159t上的插座触点紧压向IC封装160底侧169u上的触点。
插座150可以含有任何合适的材料，包括但不限于塑料材料。插座150可以包括以矩栅阵列(LGA)排列而在顶侧159t上暴露第一组插座触点(图1中未示出)。该第一组插座触点可以包括诸如金属弹簧等压缩型触点。插座150还可包括置于底侧159t上的第二组插座触点(图1中也未示出)。第一组插座触点的至少一个子集与第二组触点的一个子集中相应的一个触点电连接。第二组插座触点可以包括适用于连接至电路板140的任何触点，包括但不限于LGA排列的焊球和/或插座引脚。
在某些实施例中，框架110由单张金属片制成。然而其中框架110用铸造金属、复合材料、陶瓷、塑料等制成的实施例也是可能的。框架110包括与插座150下表面154相接合的表面114。如下将详述的，下表面154通过下侧159u的下拐角面155彼此耦合，且下拐角面155在装配系统100时不与框架110相接合。在某些实施例中，下拐角面155限定一个与由下表面154所限定的第二平面不同的平面。
系统100的各元件能如下互连。负载杆130在框架100的框架部分111b中形成的杆通道117内可枢转地耦合，并且杆130的负载点136被对齐以便其从贯穿框架10的部分111b形成的负载点通道116中突出。随后将插座150放置在由框架部分111a至111d框出的区域内，并且插座150的下表面154被放置成与框架110的表面114接合。
可以含有微处理器的IC封装160被放置在负载板120和插座150之间，从而将IC封装160底侧169u上的触点与插座150顶侧159t上的相应插座触点对齐，并将IC封装160的凸起的顶侧169t与由板部分121a至121d所限定的开口对齐。负载板120和IC封装160也被对齐以允许负载板120的板部分121c和121d上的负载板表面124与IC封装160的凸起的顶侧169t周围的负载点164接合。凸起的顶侧169t相对于负载点164凸起，从而在负载板表面124与负载点164彼此接合时该凸起的顶侧169t能从贯穿负载板120形成的开口中突出。
在某些实施例中，电路在一般在凸起的顶侧169t后居中的位置处与放置在IC封装160内的管芯集成，且在围绕凸起的顶侧169t的位置处布置负载点164可以防止负载板120对(比负载点164更脆弱的)顶侧169t施加外力，由此消除了损坏IC封装160的电路的可能性。顶侧169t从贯穿负载板120形成的开口中突出可允许散热片或其他冷却器件与顶侧169t相接触地放置，使得IC封装160内的电路所产生的热量可以经由顶侧169t带离。
负载板120经由负载板120板的板部分121a上的铰接突片125部分可枢转地耦合至框架110。铰接突片125接合由框架110的框架部分111a提供的铰接通道115a和铰接突片115b。负载板120以铰接通道115a为轴枢转以将IC封装160压向插座150。这一压力可以将置于IC封装160底侧169u上的触点压向置于插座150顶侧159t上的插座触点。
在某些实施例中，至少负载板120的铰接突片125和/或负载点126可以由金属弹簧或提供类似柔性的各种其他材料中的任一种制成。板部分121c和121d提供与IC封装160的相应负载点164相接合的负载点124。板部分121c-d还可以或者可选地由弹簧金属或提供类似柔性的各种材料中的任一种来制作。在某些实施例中，板部分121c和121d被弯曲，使得负载点124各自位于每一板部分121c和121d的弯曲的最外弧上，并使得负载点164占据最小的表面积。在某些实施例中，负载点124包括在每一板部分121c和121d内形成或由其携带的凹坑或其他形式的突起，使得IC封装160仅在最小的特定位置处与负载点124相接合。
负载杆130围绕轴部分137的公共轴枢转，使得负载杆130的负载点136与负载板120的板部分121b上的负载点126相接合并使得杆柄138接合框架110的杆锁扣118。铰接突片125和铰接通道115之间的接合、负载点136和负载点126之间的接合、下表面154和表面114之间的接合、以及负载板表面124和负载点164之间的接合相互配合以施加垂直于IC 160的底侧169u和顶侧159t的力，该力将底侧169u压向顶侧159t，使得底侧169u和顶侧159t上的触点被压至彼此接合，从而在其间形成电连接。
插座150通过用于将插座150的底侧159u上的插座触点耦合至电路板140的插座表面位置149t上的触点的多种已知技术中的任一种附连至电路板140。这一附连形成了电路板140和IC封装160的集成电路之间的电连接。
图2是根据某些实施例的插座150的立体图。如图所示，插座150的下表面154通过底侧159u的下拐角面155彼此耦合，并且下拐角面155限定了一个与由下表面154所限定的第二平面不同的平面。结果，根据某些实施例，当装配系统100时，下拐角面155不与框架110接合。图2还示出了在某些实施例中与电路板带有的触点相接合的插座触点156。
图3包括根据某些实施例的框架110、负载板120和插座150的横截面图和放大横截面图。负载板120以铰接通道115a为轴枢转以将IC封装160(未示出)压向插座150。铰接突片125和铰接通道115之间、负载点136和负载点126之间、下表面154和表面114之间、以及负载板表面124和负载点164之间的接合相互配合以施加垂直于IC 160的底侧169u和顶侧159t的力，该力将底侧169u压向顶侧159t，使得底侧169u和顶侧159t上的触点被压至彼此接合，从而在其间形成电连接。
如放大图所示，下拐角面155在框架110的表面114接合插座150的下表面154时不与框架110相接合。下拐角面155还限定了一个与由下表面154所定义第二平面不同的平面。这一排列的某些实施例可以提供比其他排列更好的触点156之间的拉伸负荷分布。更具体地，负载板120和框架110可以在如图3所示地装配时在插座150上形成一弯曲负荷。该弯曲负荷在插座触点156附连至基板时会在插座触点156上产生拉伸负荷。
图4是根据某些实施例的工序的流程图。该工序可以由自动化的、机器辅助的和/或手动装置的任何组合来执行。
在401之前，将集成电路插座放置在插座装载器件内，使得该插座的下拐角面不接合插座装载器件。根据某些实施例，插座150被放置在由框架110的框架部分111a至111d框出的区域内，并且插座150的下表面154被放置成与框架110的表面114接合。诸如表面155等下拐角面可以在插座150的一个或多个拐角处与下表面154耦合。下拐角面可以限定一个与由下表面154限定的第二平面不同的平面。
接着，插座150带有的插座触点被附连至电路板带有的触点以在其间形成多个互连。附连可包括将插座触点附连至电路板触点的任何当前或今后可知的系统。在某些实施例中，可在第一工厂执行这一工序。电路板、插座和框架随后就可被运送至其他工厂用于执行图4的工序。
最初，在401处，IC封装被放置在插座上。插座的下拐角面在401之后不与插座装载器件相接合。IC封装160的电触点在401处与插座150的相应的插座触点对齐，以准备将这些触点紧压在一起。接着，在402处，枢转插座装载器件的负载板以将IC封装带有的触点偏向该插座带有的触点。
图5A示出了根据某些实施例的402之前的系统100。负载杆130被示为已经放置在框架110内形成的杆通道117内。负载板120已被放置成使铰接突片125与框架110提供的铰接通道115a和铰接突片115b相接合，从而在负载板120和框架110之间形成了允许负载板120相对框架110枢转的铰接。
因此，在402期间，IC封装160的凸起的顶侧169t与由负载板120限定的开口对齐。负载板120和IC封装160也被对齐以允许负载板表面124与围绕IC封装160的凸起的顶侧169t的负载点相接合。负载板120随后朝向框架110枢转，使得负载板表面124与IC封装160的负载点164相接合，以使IC封装160所带有的触点偏向插座150带有的相应触点。图5B示出了在402处的枢转完成之后的系统100。根据某些实施例，插座150的下拐角面155在402之后仍不接合框架110。
在403处，枢转插座装载器件的负载杆以接合负载板的负载点，以使IC封装带有的触点进一步偏向插座带有的相应触点。如图5B所示，负载点126在403之前就已进入负载点通道116。因此，在403的某些实施例中，负载杆130通过将杆柄138朝向电路板140枢转使得负载点136接合负载点126并使得杆柄138接合杆锁扣118来枢转。杆锁扣118有助于将负载杆130保持在适当的位置上，从而有助于维持通过负载点136将负载点126按入负载点通道116的力，以使IC封装160带有的触点进一步地偏向插座150所带有的相应触点。图5C示出了根据某些实施例的403之后的系统100。插座150的下拐角面155在403的某些实施例之后仍旧保持不与框架110接合。
接合IC封装160的触点的插座150的触点现在与接合电路板140的的触点的插座150的触点电连接，从而形成了IC封装160和电路板140的触点之间经由插座150的电连接。根据某些实施例，系统100使用除上述方法之外的其他机械连接附连至电路板140。
图6是根据某些实施例的系统的分解图。系统600包括框架610、负载板620、负载杆630、插座650和IC封装660。框架610、负载板620与负载杆630可以相互配合以将插座650的顶侧659t上的插座触点压向IC封装660的底侧669u上的触点。
负载杆630被放置在框架610和电路板640之间，从而将负载杆630的轴部分637与在框架610的框架部分611b内形成的负载杆通道(未示出)对齐，并对齐杆630的负载点636以从贯穿部分611b形成的负载点通道616突出。框架610经由紧固件613a和电路板640的安装孔643附连至电路板640。框架610的负载杆通道在框架610和电路板640之内和之间限制住负载杆630。根据某些实施例，框架610并不经由紧固件613a和安装孔643附连至电路板640。相反，框架610利用插座650和电路板640之间的连接固定到电路板640上。
插座650可通过用于将插座650的底侧659u上的插座触点耦合至电路板640的插座表面位置649t上的触点的多种已知技术中的任一种附连至电路板640。因为插座650附连至电路板640，所以插座650被放置在贯穿由框架部分611a至611d框出的框架610中间形成的开口区域中间，并且插座650的下表面654接合框架610的表面614。
下表面654通过底侧659u的下拐角面655彼此耦合，并且在装配系统100时下拐角面655不与框架610接合。在某些实施例中，下拐角面655限定了一个与由下表面654所限定的第二平面不同的平面。
可以含有微处理器的IC封装660被放置在负载板620和插座650之间，从而将IC封装660的底侧669u上的触点与插座650的顶侧659t上的相应插座触点对齐，并将IC封装660的凸起的顶侧669t与由板部分621a至621d所限定的开口对齐。负载板620和IC封装660也对齐，以允许负载板620的板部分621c和621d上的负载板表面624与IC封装660的凸起的顶侧669t周围的负载点664接合。凸起的顶侧669t相对于负载点664凸起，从而当负载板表面624与负载点664彼此接合时，该凸起的顶侧669t能从贯穿负载板620形成的开口中突出。
在某些实施例中，电路在一般在凸起的顶侧669t后居中的位置上与放置在IC封装660内的管芯集成，且在围绕凸起的顶侧669t的位置上布置负载点164可以放置负载板620对(比负载点164更脆弱的)顶侧669t施加外力，由此消除了损坏IC封装660的电路的可能性。顶侧669t从贯穿负载板620形成的开口中突起可以允许散热片或其他冷却器件与顶侧669t接触地放置，使得IC封装660内的电路所产生的热量可以经由顶侧669t带离。
负载板620经由板部分621a上的铰接突片625部分地可枢转地耦合至框架610。铰接突片625接合在框架610的框架部分611a中形成的铰接通道615。负载板120以铰接通道615为轴枢转，以将IC封装660压向插座650。这一压力可以将置于IC封装660的底侧669u上的触点压向置于插座650的顶侧659t上的插座触点。根据某些实施例，至少板部分621c和621d一般为一平面，使得负载点624一般各自由每个板部分621c和621d的整个表面组成。全部四个板部分621a至621d可以形成一个公共平面，因此负载点624一般可以由延伸至所有四个板部分621a至621d的公共平面组成，使得IC封装160通常在由板部分621a至621d形成的矩形形状之后以矩形布局在负载点处接合。
负载杆630围绕轴部分637的公共轴枢转，使得负载杆630的负载点636与负载板620的板部分621b上的负载点626相接合，并使得杆柄638接合框架610的杆锁扣618。铰接突片625和铰接通道615之间的接合、负载点636和负载点626之间的接合、下表面654和表面614之间的接合、以及负载板表面624和负载点664之间的接合相互配合以施加垂直于IC 660的底侧669u和顶侧659t的力，该力将底侧669u压向顶侧659t，使得底侧669u和顶侧659t上的触点被压至彼此接合，从而在其间形成电连接。
在某些实施例中，框架610可被设计成在负载点通道616附近带有一个物理挡块以限制负载板620被压向插座650的程度，从而限制由负载点624处的负载板620对负载点664处的IC封装660所施加的力，以保护IC封装660不被无意地损坏。在某些实施例中，负载杆630可以用这样一种方式制造：负载杆630的材料具有充分的柔性使得负载点636能相对于负载柄638在轴部分637的公共轴上弯曲至某一有限程度，从而提供了某些更宽的容限以适应以下情况：负载点636接合负载点626，并且已经有效地按压了负载板620，直到负载板620可以或应该在负载柄638接合杆锁扣618之前。
图7是根据某些实施例的系统700的框图。系统700可以包括台式计算平台的各组件。系统700包括图1的系统100，并由此包括系统100内的IC封装。可以含有微处理器或其他类型的集成电路的IC封装可以与管芯外的高速缓存710通信。IC封装还可以经由芯片组720与其他元件通信。例如，芯片组720可以提供IC封装和存储器730、图形控制器740、网络接口控制器(NIC)750之间的通信。存储器730可以包括用于存储数据的任何种类存的储器，诸如单数据率随机存取存储器、双数据率随机存取存储器或者可编程只读存储器。
在此描述的各实施例仅用于说明。某些实施例可以包括在此所述的元件的任何当前或今后可知的形式。因此，本领域的普通技术人员应该从该描述中认识到，可以经由修改和变化来实现其他实施例。例如，虽然在此参考了通过插座将IC封装安装至电路板来讨论了各实施例，但是除了IC封装之外的其他各种组件/器件也可以经由某些实施例被安装在除电路板之外的各种表面上。此外，虽然各实施例是参考带有LGA触点的IC封装来讨论的，但是各实施例也可以使用其他类型的触点。