影像感测器模组及其制造方法 【技术领域】
本发明属于感测器模组及其制造方法，特别是一种影像感测器模组及其制造方法。
背景技术
如图1所示，习知的影像感测器1包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片22、数条导线23及透光层27。
基板10系由数个相互间隔排列的金属片12组成，金属片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸缘层18系形成于基板10周缘及底面，并与基板10形成容置区20，且使数金属片12的第一板14的上面及第二板16的下面分别由凸缘层18露出。
影像感测晶片22系设置于凸缘层18与基板10所形成的容置区20内。
数条导线23系分别电连数个金属片12第一板14的上面与影像感测晶片之间。
透光层27系设置于凸缘层18上，以覆盖住影像感测晶片22。
如图2所示，习知的影像感测器模组包括镜座24、设有外螺纹36的镜筒34、透光区38、非球面镜片40、红外线滤光镜片42及影像感测器1。
镜座24设有上端面26、下端面28及由上端面26贯通下端面28的容置室30，且镜座24的容置室30形成内螺纹32。
镜筒34系由镜座24的上端面26容置于容置室30内，并以其外螺纹36与镜座24的内螺纹32螺锁。
透光区38、非球面镜片40及红外线滤光镜片42由上而下设置于镜筒34内；影像感测器1系由藉由其透光层27黏着固定于镜座24的下端面28上，并藉由调整镜筒34与镜座24螺合的深度，控制镜筒34的非球面镜片40与影像感测器1的焦距。
习知地影像感测器模组虽可达到其创作目的及功效，惟，其仍存在如下缺失：
1、制造上，由于需将金属片12弯折成不同高度的第一板14及第二板16，将造成第一板14不够平整，使得在进行引线键合制程中，导线24无法顺利地接着于金属片12上，以致于影响其良率。
2、因制造时无法冲压出厚度较大的金属片12，使金属片12的第二板16厚度较薄，故锡焊(SMT)过程中，焊锡将无法在金属片12第二板16的侧边攀爬，以致于影响到封装体固定于印刷电路板的稳定度。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种提高封装稳定可靠度、便于引线键合、提高产品良率的影像感测器模组及其制造方法。
本发明影像感测器模组包括数个相互间隔排列的下层金属片、数个相互间隔排列的上层金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、形成贯通容室的镜座及设置于镜座容室内的镜筒；各下层金属片设有上表面及下表面；各上层金属片设有上表面及叠置于相对应下层金属片上表面上的下表面；封胶体包覆黏着住数个下、上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片形成容置室；影像感测晶片设置于容置室内；数条导线系电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面上；透光层盖设于封胶体凸缘层上以覆盖住影像感测晶片；镜座容室内周壁设有内螺纹；封胶体的凸缘层系固定于镜座上，并使盖设于凸缘层上的透光层位于容室的一侧；镜筒设有对应并螺锁于镜座内螺纹上的外螺纹，镜筒内形成贯通的容置室，于容置室内由上而下设置有透光孔及非球面镜片。
本发明影像感测器模组制造方法包括如下步骤：
步骤一
提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下层金属片及提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的上层金属片；上层金属片的下表面系相对应地叠设于下层金属片上表面上；
步骤二
形成封胶体，其包覆黏着住数个下层金属片及数个上层金属片，并使每一上层金属片的上表面由封胶体露出，每一下层金属片的下表面由封胶体露出；封胶体于数个上层金属片的上表面周缘形成凸缘层，以使其与数个上层金属片形成容置室；
步骤三
提供影像感测晶片并设置于容置室内；
步骤四
提供数条导线，并将各导线电连接影像感测晶片及上层金属片的上表面上；
步骤五
提供透光层并盖设于封胶体的凸缘层上，以将影像感测晶片包覆住；
步骤六
提供形成贯通容室的镜座，容室内周壁设有内螺纹；镜座供封胶体的凸缘层固定，并使盖设于凸缘层上的透光层位于容室的一侧；
步骤七
提供形成贯通容置室的镜筒，其外周设有外螺纹，于容置室内由上而下设置透光孔及非球面镜片；镜筒设置于镜座的容室内，并以其外螺纹螺锁于镜座的内螺纹上。
其中：
数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
透光层为透光玻璃。
镜筒容置室内位于非球面镜片下方设有红外线滤光镜片。
步骤一中数个上层金属片间等高对应设有供影像感测晶片设置的中间板。
步骤二中封胶体为工业塑胶材料；凸缘层与封胶体一体成型。
步骤七中镜筒容置室内位于非球面镜片下方设有红外线滤光镜片。
由于本发明影像感测器模组包括数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片、形成凸缘层的封胶体、影像感测晶片、电连接影像感测晶片至数个上层金属片的上表面上数条导线、盖设于凸缘层上的透光层、形成容室的镜座及形成设置透光孔及非球面镜片容置室的镜筒；各上层金属片以其下表面叠置于相对应下层金属片上表面上；凸缘层系固定于镜座上，并使透光层位于容室的一侧；本发明影像感测器模组制造方法包括提供数个相互间隔排列并分别设有上、下表面的下、上层金属片，上层金属片的下表面系相对应地叠设于下层金属片上表面上；形成封胶体；设置影像感测晶片；提供数条导线引线键合；设置透光层；组设镜座及镜筒。叠置的上、下层金属片具有较好的平整度及较大的厚度，因此，便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率，并在将其锡焊于印刷电路板上时，焊锡可由下层金属片往上层金属片上攀爬，使封装体更稳固地固定于印刷电路板上。不仅提高封装稳定可靠度，而且便于引线键合、提高产品良率，从而达到本发明的目的。
【附图说明】
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为组设有习知的影像感测器的影像感测器模组结构示意剖视图。
图3、为本发明影像感测器模组结构示意剖视图。
图4、为本发明影像感测器模组制造方法步骤一、二示意图。
图5、为本发明影像感测器模组制造方法步骤三、四、五示意图。
【具体实施方式】
如图3所示，本发明影像感测器模组包括数个相互间隔排列的下层金属片50、数个相互间隔排列的上层金属片52、封胶体54、影像感测晶片56、数条导线58、透光层60、镜座62及镜筒64。
相互间隔排列的数个下层金属片50为分别设有上表面66及下表面68的平板。下表面68系以锡焊(SMT)方式将焊锡94设于印刷电路板70上。
相互间隔排列的数个上层金属片52为分别设有上表面72及下表面74的平板。下表面74系相对应地叠设于下层金属片50的上表面66上；数个上层金属片52间等高对应设有中间板76。
封胶体54为工业塑胶材料，其包覆黏着住数个下层金属片50、数个上层金属片52及中间板76，并使每一上层金属片52的上表面72及中间板76的上表面由封胶体54露出，每一下层金属片50的下表面68由封胶体54露出；封胶体54于数个上层金属片52的上表面72周缘形成凸缘层78，以使其与数个上层金属片52形成容置室80。凸缘层78系与封胶体54一体成型。
影像感测晶片56系设置于中间板76上，并位于容置室80内。
数条导线58系电连接影像感测晶片56至数个上层金属片52的上表面72上，使影像感测晶片56的讯号传递至上层金属片52上。
透光层60为透光玻璃，其系盖设于封胶体54的凸缘层78上，用以将影像感测晶片56包覆住，使影像感测晶片56可透过透光层60接收光讯号。
镜座62形成贯通的容室82，容室82内周壁设有内螺纹84；封胶体54的凸缘层78系固定于镜座62上，并使盖设于凸缘层78上的透光层60位于容室82的一侧。
镜筒64系设置于镜座62的容室82内，其设有对应并螺锁于镜座62内螺纹84上的外螺纹86，镜筒64内形成贯通的容置室87，并于镜筒64容置室87内由上而下设置有透光孔88、非球面镜片90及红外线虑光镜片92。
本发明影像感测器模组制造方法包括如下步骤：
步骤一
提供数个下层金属片50
如图4所示，提供数个相互间隔排列并分别设有上表面66及下表面68的下层金属片50。
提供数个上层金属片52
如图4所示，提供数个相互间隔排列并分别设有上表面72及下表面74的上层金属片52；下表面74系相对应地叠设于下层金属片50的上表面66上，并于数个上层金属片52间等高对应设有一中间板76。
步骤二
形成封胶体54
如图4所示，以工业塑胶为材料藉由射出成型方式形成包覆黏着住数个下层金属片50、数个上层金属片52及中间板76的封胶体54，并使每一上层金属片52的上表面72及中间板76的上表面由封胶体54露出，每一下层金属片50的下表面68由封胶体54露出；封胶体54于上层金属片52的上表面72周缘形成凸缘层78，使其与数个上层金属片52形成容置室80；凸缘层78与封胶体54一体成型。
步骤三
设置影像感测晶片56
如图5所示，将影像感测晶片56设置于中间板76上，并位于容置室80内。
步骤四
引线键合
如图5所示，提供数条导线58，并将各导线58电连接影像感测晶片56及上层金属片52的上表面72上，使影像感测晶片56的传递至上层金属片52上。
步骤五
设置透光层60
如图5所示，提供透光层60，其可为透光玻璃，将透光层60盖设于封胶体54的凸缘层78上，用以将影像感测晶片56包覆住，使影像感测晶片56可透过透光层60接收光讯号。
步骤六
组设镜座62
如图3所示，提供形成贯通容室82的镜座62，容室82内周壁设有内螺纹84；镜座62供封胶体54的凸缘层78固定，并使盖设于凸缘层78上的透光层60位于容室82的一侧。
步骤七
组设镜筒64
如图3所示，提供形成贯通容置室87的镜筒64，其外周设有外螺纹86，于容置室87内由上而下设置透光孔88、非球面镜片90及红外线虑光镜片92；镜筒64设置于镜座62的容室82内，并以其外螺纹86螺锁于镜座62的内螺纹84上。
如上所述，本发明具如下优点：
1、上、下层金属片52、50系由两具有上、下表面66、68、72、74的平板形成而具有较好的平整度，因此，便于引线键合作业的进行及可提高产品的封装良率。
2、上、下层金属片52、50可构成较高的厚度，因此，在将其锡焊于印刷电路板70上时，焊锡94可由下层金属片50往上层金属片52上攀爬，使封装体更稳固地固定于印刷电路板70上。