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1、10申请公布号CN104194299A43申请公布日20141210CN104194299A21申请号201410427638322申请日20140828C08L69/00200601C08L55/02200601C08L35/06200601C08L79/08200601C08K13/06200601C08K9/04200601C08K7/22200601C08K3/36200601C08K5/134200601B29C47/92200601H04M1/0220060171申请人泉州市南安特易通电子有限公司地址362000福建省泉州市南安光电信息产业基地391号地块72发明人林家卯54发明名。
2、称电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳57摘要本发明涉及一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其包括以下组份6575重量份的PC树脂，1520重量份的ABS树脂，1520重量份导电填料，68重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，34重量份的聚醚酰亚胺树脂，1820重量份的阻燃剂，020025重量份的抗氧化剂；其中所述导电填料为化学镀的空心微珠。采用上述电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制得到的对讲机外壳，易加工成型，成本较低；而且对于中低频的电磁波辐射具有优异的电磁屏蔽效果优异。51INTCL权利要求书1页说明书8页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书8页10申请公布号CN1。
3、04194299ACN104194299A1/1页21一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份6575重量份的PC树脂，1520重量份的ABS树脂，1520重量份导电填料，68重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，34重量份的聚醚酰亚胺树脂，1820重量份的阻燃剂，和020025重量份的抗氧化剂。2根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述ABS树脂为注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度100。3根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料还包括玻璃纤维，所述玻璃纤维具有520M的直径以及100800M的长度；并且含量为2。
4、20重量份。4根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于苯乙烯马来酸酐共聚物中马来酸酐含量42，并且数均分子量为2000。5根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述导电填料为化学镀的空心微珠。6根据权利要求5所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述空心微珠的化学镀溶液为硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为810MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微。
5、珠进行干燥即可得到所述导电填料。7根据权利要求6所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述导电填料通过以下方法进行改性处理（1）将质量为导电填料58WT的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵加入去离子水中，在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中形成浓度为1520WT的水相体系；（2）将导电填料，以及质量为导电填料1012WT的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为8001000RPM的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯中得到油相体系；（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在18002000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN得到混合液，并转移到反应器中，在N2。
6、气氛保护下，持续搅拌加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量0510WT的过氧化苯甲酸叔丁酯，然后在8085的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。8根据权利要求7所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量为导电填料的2530倍。9根据权利要求1或3所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到将PC树脂，ABS树脂，导电填料，苯乙烯马来酸酐共聚物，聚醚酰亚胺树脂，阻燃剂，抗氧化剂以及可选的玻璃纤维加入高速混合机中，在5060的条件下高速混合2530分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤。
7、出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。10一种对讲机外壳，其特征在于所述外壳由权利要求19任一项所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制而成；并且其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥气流下进行干燥，然后在注塑温度为230235，注塑压力为130150MPA，模具温度为5055的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。权利要求书CN104194299A1/8页3电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳技术领域0001本发明涉及电磁屏蔽材料的技术领域，具体地说，本发明涉及一种用于对讲机外壳封装的电磁屏蔽PC基复合树脂材料以及由其制备得到的对讲机外壳。背景技术0002对讲机是一种双向移动通信工具，在不。
8、需要任何网络支持的情况下，就可以通话，适用于相对固定且频繁通话的场合。由于对讲机的通话使用比较频繁，通话时产生的功率较大，另外对讲机在使用时候距离人体头部距离较短，因而长期使用可能会对人体健康构成潜在的健康威胁。在现有技术中屏蔽电磁辐射的常规方法主要是使用金属材料的镀层技术；但是使用镀层技术不仅设备投入大，制造成本高，生产效率也比较低下。而使用聚合物复合树脂的电磁屏蔽材料可以通过简单的注塑复合树脂得到，因而具有制造成本低和产能高的优点。但是在树脂中填充金属颗粒，不仅提高了材料的比重，还容易导致沉降、团聚以及分布不均等问题，不仅导致结合强度差，同时得到的树脂材料的力学性能以及电磁屏蔽效果不佳。发。
9、明内容0003为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳。0004为了解决上述技术问题并且实现发明目的，本发明的第一方面提供了以下技术方案一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份6575重量份的PC树脂，1520重量份的ABS树脂，1520重量份导电填料，68重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，34重量份的聚醚酰亚胺树脂，1820重量份的阻燃剂，020025重量份的抗氧化剂。0005其中，所述ABS树脂为注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度100。0006其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料还可进一步包括玻璃纤维，以进一步提高复合。
10、树脂材料的强度；作为优选地，所述玻璃纤维可以具有520M的直径以及100800M的长度；并且所述玻璃纤维的含量为220重量份，作为优选地，其含量为35重量份。0007其中，所述导电填料为金属镀覆的空心微珠，优选为化学镀镍的空心微珠。0008其中，所述空心微珠的化学镀工艺如下化学镀溶液为硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为810MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥即可得到所述导电填料。
11、。0009为了将所述导电填料在复合树脂材料中分散均匀，所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理说明书CN104194299A2/8页4（1）将质量为导电填料58WT的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC加入去离子水中，在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中形成浓度为1520WT的水相体系；（2）将导电填料，以及质量为导电填料1012WT的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为8001000RPM的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）中得到油相体系；（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在18002000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN得到混合液，。
12、并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量0510WT的过氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB），然后在8085的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。0010其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到（1）将6575重量份的PC树脂，1520重量份的ABS树脂，1520重量份导电填料，68重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，34重量份的聚醚酰亚胺树脂，1820重量份的阻燃剂和020025重量份的抗氧化剂加入高速混合机中，在5060的条件下高速混合2530分钟得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0011本发明的第二方面还涉及一种对讲机外壳，其特征在于所述。
13、对讲机外壳由上述电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制而成，其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥气流下进行干燥，然后在注塑温度为230235，注塑压力为130150MPA，模具温度为5055的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。0012与现有技术相比，本发明所述的技术方案具有以下有益效果（1）本发明所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料中导电填料颗粒分散均匀，而且与树脂基体结合牢固；另外，导电填料采用镀镍的空心微珠密度小，最终得到的对讲机外壳质量轻，手感好。0013（2）本发明所述具有电磁屏蔽功能的对讲机外壳，采用注塑模制而成，易加工成型，成本较低；而且对于中低频的电磁波辐射具有优异的电磁屏蔽效果优异。具体。
14、实施方式0014以下将结合具体实施方式对本发明所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料的原材料、制备工艺以及其制备得到的对讲机外壳的性能等做进一步的详细介绍。0015导电填料的制备在本发明中，所述的导电填料采用空心微珠基体，并在其上通过化学镀工艺形成金属导电层；与常规的金属填料相比，空心微珠具有质轻、耐腐蚀、防辐射、分散性好、流动性好、热稳定性好的优点，是一种新型的填充剂材料，所述的空心微珠源自于粉煤灰，主要成分为二氧化硅和氧化铝。在本发明中使用的空心微珠粒径分布在10100M之间，平均粒径为30M，密度为11G/CM3。所述空心微珠的化学镀工艺如下首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SNCL2溶液。
15、）、活化（银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。化学镀的参数条件如下硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为10MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。利用粒度测试分析仪可以得出镀覆后的空心微珠没有发生团聚现象，镀覆后的空说明书CN104194299A3/8页5心微珠的体电阻率范围为1510350103OHMCM；并且所述导电填料需要通过以下方。
16、法进行改性处理（1）将质量为导电填料6WT的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC加入去离子水中，在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中形成浓度为20WT的水相体系；（2）将导电填料，以及质量为导电填料10WT的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为8001000RPM的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）中得到油相体系；并且所述GMA的质量为所述导电填料的3倍；（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在18002000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入GMA质量08WT的过氧化苯甲酸叔丁酯T。
17、BPB，然后在8085的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得到本发明各实施例中所使用的导电填料。0016实施例1在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料。
18、，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0017实施例2在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成75重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），20重量份导电填料，8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），4重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTE。
19、M1000），20重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0018实施例3在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3。
20、513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），30重量份的玻璃纤维，18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合说明书CN104194299A4/8页630分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述。
21、电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0019实施例4在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成75重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），20重量份导电填料，8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），4重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），30重量份的玻璃纤维，20重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂B。
22、DP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0020实施例5在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），20重量份的ABS色母料，18重量份的阻燃剂B。
23、DP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0021实施例6在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成75重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），20重量份导电填料，8重。
24、量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），4重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），20重量份的玻璃纤维，20重量份的ABS色母料，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0022对比例1在本对比例中，所使用的导电填料。
25、采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在10100M之间，平均粒径为30M，密度为11G/CM3。所述空心微珠的化学镀工艺如下首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SNCL2溶液）、活化（银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件如下硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，十二烷基苯磺酸钠1012G/L，和余量说明书CN104194299A5/8页7的去离子水；化学镀温度为3040，时间为10MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心。
26、微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理（1）将质量为导电填料6WT的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC加入去离子水中，在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中形成浓度为20WT的水相体系；（2）将导电填料，以及质量为导电填料10WT的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为8001000RPM的搅拌速度下分散到GMA中得到油相体系，并且所述GMA的质量为所述导电填料的3倍；（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在18002000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入GMA质量08WT的。
27、过氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，然后在8085的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得到本对比例所使用的导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，S。
28、MA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0023对比例2在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在10100M之间，平均粒径为30M，密度为11G/CM3。所述空心微珠的化学镀工艺如下首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SNCL2溶液）、活化（银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件如下硫。
29、酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，聚乙烯吡咯烷酮1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为10MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理（1）将质量为导电填料6WT的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC加入去离子水中，在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中形成浓度为20WT的水相体系；（2）将导电填料，以及质量为导电填料10WT的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为8001000RPM的搅拌速度下分散到G。
30、MA中得到油相体系，并且所述GMA的质量为所述导电填料的3倍；（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在18002000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入GMA质量08WT的过氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，然后在8085的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得到本对比例所使用的导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯。
31、马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基说明书CN104194299A6/8页8复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0024对比例3在本对比例中，所使用的导。
32、电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在10100M之间，平均粒径为30M，密度为11G/CM3。所述空心微珠的化学镀工艺如下首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SNCL2溶液）、活化（银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件如下硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为10MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。并且所。
33、述导电填料需要通过以下方法进行改性处理将质量为导电填料10WT的钛酸酯偶联剂在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中得到导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，A。
34、BS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0025对比例4在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在10100M之间，平均粒径为30M，密度为11G/CM3。所述空心微珠的化学镀工艺如下首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SNCL2溶液）、活化（银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述。
35、化学镀的参数条件如下硫酸镍2022G/L，硫酸铜1518G/L，次磷酸钠1825G/L，氨基磺酸1012G/L，硼酸1820G/L，柠檬酸钠2530G/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐1012G/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3040，时间为10MIN，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理将质量为导电填料10WT的硅烷偶联剂KH550在8001000RPM的搅拌速度下搅拌1520MIN中得到导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（。
36、STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP说明书CN104194299A7/8页9和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件。
37、下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0026对比例5在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料（同实施例1），3重量份的聚醚酰亚胺树脂（ULTEM1000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条。
38、件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0027对比例6在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成65重量份的PC树脂（PC2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYRON公司MAGNUMABS牌号为3513），15重量份导电填料（同实施例1），6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000，马来酸酐含量42，数均分子量2000），18重量份的阻燃剂BDP，020重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000，。
39、聚醚酰亚胺树脂ULTEM1000，阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5060、转速为2500RPM的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235260的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。0028将实施例16制备得到的电磁屏蔽PC基复合树脂材料以及对比例16制备得到的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，在8090的N2气流下进行干燥，然后在注塑温度为230235，注塑压力为135MPA，模具温度为5055的条件下，注塑即可得到模制品，例如本发明所述的对讲机外壳。0029表1给出了实施例14以及对比例36得到的模制品的力学性能。0030表1说明书C。
40、N104194299A8/8页10实施例14以及对比例14的对讲机外壳在不同频率段下的屏蔽效果（ASTMD4935，测量平面材料电磁屏蔽效率的标准试验方法），如表2所示。0031表2不同频率下的屏蔽效果（DB110MHZ10100MHZ100500MHZ实施例1354035403530实施例2354035403530实施例3354035403528实施例4354035403528对比例1303535202010对比例2303535202010对比例3303535252515对比例4303535252515本领域的普通技术人员应当理解可以在不脱离本发明公开的范围以内，可以采用等同替换或等效变换形式实施上述实施例。本发明的保护范围并不限于具体实施方式部分的具体实施例，只要没有脱离发明实质的实施方式，均应理解为落在了本发明要求的保护范围之内。说明书CN104194299A10。