测试软性电路板接合合格率方法 及具有测试垫软性电路板 【技术领域】
本发明涉及一种测试软性电路板接合合格率的方法及软性电路板的结构，特别是涉及一种测试软性电路板与显示器之间接合合格率的方法及具有测试垫的软性电路板。
背景技术
通常平面显示器于制作完成之后，都会将平面显示器与外界系统作连接，以供应电源或驱动平面显示器的显示。而一般平面显示器与外界系统连接的方法，是将软性电路板压着于平面显示面板边缘处，以使平面显示器与软性电路板两者的电路彼此导通。由于软性电路板的另一端是与外界系统连接，因此通过软性电路板的连接，便可以使平面显示器与外界系统作连接。然而，由于软性电路板极为脆弱，容易因外力而导致软性电路板与平面显示器之间可靠性不足，因此在将软性电路板与平面显示器接合之后，都会进行接合合格率的测试。
现有对于软性电路板与平面显示器的接合合格率的测试方法，是利用光学显微镜检查软性电路板的压合状况，或者是以拉力测试的方式来测试软性电路板压合之后的强度。但是，现有测量的方法并无法对平面显示器是否能正常驱动作电性上的测量。
在现有方法中，若要对平面显示器是否能正常驱动作电性上的测量，一般的作法是在平面显示器与软性电路板作接合之后，进行点灯(Light On)，以确认软性电路板与平面显示器的是否有接合成功。然而，利用上述的方法来确认软性电路板与平面显示器之间是否有接合成功却存在有一问题，就是倘若平面显示器地画面出现异常时，并无法确认究竟是软性电路板与平面显示器之间的接合出现问题，还是平面显示器内的元件出现问题。因此，要实际找出异常的原因，将会相当的繁杂且不易找到真正的原因。
【发明内容】
因此本发明的目的在于提供一种测试软性电路板接合合格率的方法及具有测试垫的软性电路板，以解决现有测量方法无法对平面显示器是否能正常驱动作电性上的测量。
本发明的再一目的在于提供一种测试软性电路板接合合格率的方法及具有测试垫的软性电路板，以解决现有测量方法会有当显示器的画面出现异常时，无法确认究竟是软性电路板的接合出现问题，还是平面显示器内的元件出现问题。
本发明的目是这样实现的，即提出一种测试软性电路板接合合格率的方法，此方法是首先提供一软性电路板，其中软性电路板具有数个接点。接着，在软性电路板上设置数个测试垫，其中每一测试垫对应每一接点配置，且测试垫与接点之间彼此电隔绝。在本发明中，在软性电路板上设置测试垫的方法例如在软性电路板上形成数个导电块，这些导电块的材质例如是铜。或者是在软性电路板上形成数个开口，所形成的开口在后续软性电路板的接合制作工艺之后将会暴露出待接合装置的接脚。在此同时，提供一待接合装置，此待接合装置例如是一显示器，其中此装置上具有数个接脚。之后，进行一接合制作工艺，以使软性电路板的接点以及测试垫与装置的接脚电连接。随后，输入一测试信号至软性电路板中，然后再从测试垫测量一输出信号，以判断软性电路板与装置之间的接合合格率。倘若从测试垫上所测量的输出信号有异常，则表示此软性电路板与装置之间的接合不佳。
本发明提出一种具有测试垫的软性电路板，此软性电路板上具有数个接点以及数个测试垫，其中每一测试垫对应每一接点配置，且每一测试垫与每一接点之间是彼此电隔绝。在本发明中，软性电路板上的测试垫例如是数个导电块，这些导电块的材质例如是铜。另外，这些测试垫也可以是数个开口。
本发明的测试方法可以即时地得知软性电路板接合的效果，因此可以提高产品合格率并降低产品的制作工艺时间。
另外，由于本发明可以即时地得知软性电路板的接合是否成功，因此当发现软性电路板接合失败时，便可以立即进行软性电路板接合的重工步骤，进而提高产品的产率。
再者，由于利用本发明的测量方法可以明确显示器画面异常是否是来自软性电路板的接合不良所造成，因此本发明可以降低产品异常时找出异常原因的时间。
【附图说明】
图1为本发明一较佳实施例的软性电路板的上视图；
图2为本发明一较佳实施例的测试软性电路板接合合格率示意图；
图3为本发明另一较佳实施例的测试软性电路板接合合格率示意图。
【具体实施方式】
图1所示，其绘示的是依照本发明一较佳实施例的软性电路板的上视示意图；图2所示，其绘示的是依照本发明一较佳实施例的测试软性电路板接合合格率的示意图。
请参照图1与图2，本发明的测试软性电路板接合合格率的方法是首先提供一软性电路板100，其中软性电路板100具有数个接点102。接着，在软性电路板100上设置数个测试垫104，其中每一测试垫104对应每一接点102配置，且测试垫104与接点102之间彼此电隔绝。
在一较佳实施例中，在软性电路板100上设置测试垫104的方法例如在软性电路板100上形成数个导电块104，其剖视图(A-A’的剖视图)是绘示于图2中，这些导电块104的材质例如是铜。
请参照图2，在此同时，提供一装置200，装置200例如是一显示器，其中此显示器200上具有数个接脚202。之后，进行一接合制作工艺，以使软性电路板100的接点102以及测试垫104与显示器200的接脚202电连接。在一较佳实施例中，此接合制作工艺例如是在软性电路板100以及显示器200之间放置一层异方性导电胶210，之后，进行一压合步骤，以使异方性导电胶210中的导电粒子彼此接触，进而使得软性电路板100的接点102以及测试垫104与显示器200的接脚202电连接。
随后，输入一测试信号至软性电路板100中，此测试信号将会通过接点102以及异方性导电胶210而传至显示器200的接脚202，然后再通过接脚202以及异方性导电胶210再传至测试垫104上。因此，倘若软性电路板的接合结果良好，便可以从测试垫104测量到正常的输出信号。换言之，本发明利用输入一测试信号至软性电路板100中，再由测试垫104测量输出信号，来判断软性电路板与显示器之间的接合合格率。倘若从测试垫104上所测量的输出信号有异常，则表示此软性电路板100与显示器200之间的接合不佳。
本发明的测试软性电路板的接合合格率的方法也可以在软性电路板100形成数开口104a，以作为测试垫，如图3所示。在利用一异方性导电胶210以使软性电路板100与显示器200接合之后，软性电路板100的接点102会与显示器200的接脚202电连接，而且软性电路板100上的开口104a会暴露出对应接脚202处的异方性导电胶210。
随后，输入一测试信号至软性电路板100中，此测试信号将会通过接点102以及异方性导电胶210而传至显示器200的接脚202。倘若软性电路板的接合良好时，便可以通过开口104a而从被暴露的且对应于接脚202处的异方性导电胶210测量到一正常的输出信号。换言之，本发明利用输入一测试信号至软性电路板100中，再从被开口104a暴露且对应接脚202处的异方性导电胶210测量输出信号，来判断软性电路板与显示器之间的接合合格率。倘若所测量的输出信号有异常，则表示此软性电路板100与显示器200之间的接合不佳。
因此，本发明所提出的具有测试垫104的软性电路板100包括有数个接点102以及数个测试垫104，其中每一测试垫104对应每一接点102配置，且每一测试垫104与每一接点102之间彼此电隔绝。在本发明中，软性电路板100上的测试垫104例如是数个导电块(如图2所示)，这些导电块104的材质例如是铜。另外，这些测试垫104也可以是数个开口(如图3所示)，这些开口104a在后续接合制作工艺之后会暴露出显示器的接脚。
本发明的测试软性电路板的接合合格率的方法可以即时地得知软性电路板接合的效果，因此可以提高产品合格率并降低产品的制作工艺时程。
另外，由于本发明可以即时地得知软性电路板的接合是否成功，因此当发现软性电路板接合失败时，便可以立即进行软性电路板接合的重工步骤，进而提高产品的产率。
再者，由于利用本发明的测量方法可以明确显示器画面异常是否是来自软性电路板的接合不良所造成，因此本发明可以降低产品异常时找出异常原因的时间。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作少许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。