技术领域
本发明涉及多点探针及构成其的电子接点片、多点探针阵列以及多点 探针的制造方法。
本申请基于2013年5月21日在日本申请的特愿2013-107229号主张 优先权，在此引用其内容。
背景技术
检测从生物体表面以及生物体内部发出的生物体信号，在不仅把握目 前的健康状态、而且能够预先检测将来可能引起的疾病的方面，作为实现 健康且丰富的社会的下一代医疗技术受到瞩目。
通过高空间分辨率检测该生物体信号在详细地考察疾病的方面极其 重要。
例如，脑和脊髓等生物体组织的电信号的检测，通过将顶端部形成了 多个电压检测用电子接点的探针刺入脑中来进行(例如，专利文献1、2)。
专利文献1中公开的探针是在片状或板状的绝缘基材(以下适当称为 “平板绝缘基材”)上具备电子接点和与其相连接的布线的构成。
另外，专利文献2中公开的探针是在相同的平板绝缘基材上具备直立 设置的探针电子接点、和与其相连接的布线的构成。
另一方面，由本发明人提出了一种设备，其中，将在管状的结构体、 例如导管或内视镜的侧面形成了检测电信号的电子接点和传感器等的电 子接点的片状绝缘基材卷绕成螺旋状，测得电、化学、机械的生物体信号 (非技术文献1)。该方法中，能够在管状的结构体表面配设多个电接点。
另外，在适用于生物体的设备中，已知如下构成：不仅检测生物体信 号，而且通过对生物体赋予刺激的电子接点、与检测对生物体的刺激赋及 其应答的输入输出电子接点的组合来检测生物体信息。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4406697号公报
专利文献2：日本特开2012-130519号公报
非专利文献
非专利文献1：TsuyoshiSekitani，UteZschieschang，HagenKlauk，Takao Someya，“Flexibleorganictransistorsandcircuitswithextremebending stability”，NatureMaterial9，1015-1022，2010.
发明内容
发明所要解决的问题
然而，通过专利文献1和2中公开的探针，能够检查脑的一个部位的 电信号，但其三维的空间分辨率不充分，为了检查脑的多个部位间的信号 传达，要求广范围且极其高密度地形成有电子接点的探针。
另外，非专利文献1中公开的片状的探针中，广范围且高密度地形成 电子接点时，螺旋状的卷绕距离变长，同时布线的数目显著增加，存在由 布线电阻的增加带来的信号检测精度的降低、电子接点数被布线数限定等 问题。
本发明是鉴于上述情况进行的，其目的在于，提供能够实现与以往的 探针相比更高空间分辨率的多点探针及构成其的电子接点片、多点探针阵 列以及多点探针的制造方法。
用于解决问题的方法
为了解决上述课题，本发明采用以下的方法。
本发明的一个方式中的多点探针包括：通过将电子接点片从其一端向 另一端卷绕而多层层叠构成的管状的层叠体，所述电子接点片是在片状的 绝缘基材上具有分离成列状设置的多个电子接点、和与各电子接点连接的 多个布线的电子接点片，其特征在于，上述电子接点没有被上述片状的绝 缘基材覆盖是露出的，上述布线以除了最上层的布线以外至少其一部分在 上述片状的绝缘基材上覆盖的方式层叠。
需要说明的是，本说明书中，“电子接点”是指例如电极等广泛地通过 电流的部分。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，具备 轴状的芯材，上述电子接点片在上述芯材的外周面上卷绕。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 多个电子接点在上述片状的绝缘基材的一个面上沿上述电子接点片的一 端侧的边缘部配置。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 片状的绝缘基材以上述边缘部从上述管状的层叠体的一端向另一端后退 的方式形成。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 多个电子接点以上述管状的层叠体的轴线为基准配置成螺旋状。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 多个布线以上述多个电子接点作为起点在规定范围内沿上述管状的层叠 体的轴线方向延伸存在。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，与各 布线连接、且与外部电路连接的多个衬垫在上述电子接点片的上述另一端 的附近沿该另一端配置。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 电子接点片以多个电子接点以及多个衬垫露出的方式用第1绝缘素材被 覆。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 片状的绝缘基材上，在设置上述布线的面的另一个面上形成第1屏蔽导电 膜。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 片状的绝缘基材上，在设置上述布线的面上形成第2屏蔽导电膜。
本发明的一个方式中的多点探针的特征在于，上述多点探针中，上述 片状的绝缘基材上，具有与上述多个电子接点连接的增幅器。
本发明的一个方式中的多点探针阵列的特征在于，上述多点探针在底 部基板上多个分开地设置。
本发明的一个方式中的电子接点片是构成上述多点探针的电子接点 片。
本发明的一个方式中的多点探针的制造方法是上述多点探针的制造 方法，其特征在于，将上述电子接点片从其一端向另一端以上述多个电子 接点露出的方式卷绕后，整体被覆第2绝缘素材，然后，除去上述多个电 子接点以及多个衬垫上的第2绝缘素材。
发明效果
根据本发明的一个方式中的多点探针，包括通过将电子接点片从其一 端向另一端卷绕而多层层叠构成的管状的层叠体，电子接点采用没有被片 状的绝缘基材覆盖而是露出的构成，由此，可以将电子接点在多点探针的 表面上集成配置，因此，实现高密度的电子接点配置，从而能够以高空间 分辨率进行电信号检测、电刺激赋予等。通过采用布线以除了最上层的布 线以外至少其一部分覆盖在片状的绝缘基材的方式层叠，卷绕电子接点片 的构成，形成多层布线结构，因此，与配置了电子接点的绝缘基材未卷绕 的探针(以下适当称为“非卷绕探针”)相比，实现高密度的布线，其结果是， 实现高密度的电子接点配置。通过增大卷绕数，与以往的非卷绕探针相比， 实现更高密度的电子接点配置，从而能够进行多个同时信号检测等。另外， 本发明的多点探针中，针对与以往的非卷绕探针相同程度的高密度的电子 接点配置而言，以简单的布线布置就可以完成，布线密度低也行。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过具备轴状的芯材，采用电 子接点片在该芯材的外周面上卷绕的构成，能够将电子接点在轴状的芯材 的外周面上集成配置，因此，实现高密度的电子接点配置，从而能够以高 空间分辨率进行电信号检测、电刺激赋予等。将电子接点片在芯材上卷绕 后拔出芯材，从而能够实现更柔软的多点探针。另外，以拔出芯材的构成 在生物体内使用的情况下，能够降低生物体由于振动受到损伤。
根据本发明的一个方式中的多点探针，采用多个电子接点在片状的绝 缘基材的一个面上沿电子接点片的一端侧的边缘部配置的构成，因此，能 够在管状的层叠体的外周面上以高密度进行电子接点配置。例如在矩形的 电子接点片的情况下，仅仅通过以边缘部相对于轴线倾斜的方式卷绕，能 够相对于管状的层叠体的轴线密集地排列，从而能够高密度地配置电子接 点。
根据本发明的一个方式中的多点探针，采用片状的绝缘基材以边缘部 从管状的层叠体的一端向另一端后退的方式形成的构成，因此，仅仅通过 沿该边缘部配置电子接点，以边缘部相对于管状的层叠体的轴线倾斜的方 式将电子接点片在芯材上卷绕，能够相对于管状的层叠体的轴线密集地排 列，从而能够高密度地配置电子接点。
根据本发明的一个方式中的多点探针，采用多个电子接点以管状的层 叠体的轴线为基准配置成螺旋状的构成，因此，通过在管状的层叠体的外 周面上密集地排列电子接点，能够高密度地配置电子接点。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用多个布线以多个电子 接点作为起点在规定范围内沿管状的层叠体的轴线方向延伸存在的构成， 与布线相对于管状的层叠体的轴线方向倾斜配置的构成相比，布线的叠加 次数减少，能够降低串扰。另外，形成了布线的部位与没有形成布线的部 位相比增厚，因此，通过叠加次数减少，多层布线结构变薄。另外，由于 布线的布置简单，因此，能够高密度地布线。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用多个衬垫在电子接点 片的另一端的附近沿该另一端配置的构成，能够使衬垫数为多个进行配 置，其结果是，实现高密度的电子接点配置。即，电子接点片的另一端是 卷绕后在探针的最表面上残留的部分，由于没有被电子接点片覆盖，因此， 能够高密度地进行配置。相对于此，例如，位于电子接点片的上述一端与 上述另一端之间的端部通过卷绕反复覆盖电子接点片，因此，在该端部形 成衬垫的情况下，仅能够在上述另一端侧的、管状的层叠体的外周的范围 内形成衬垫。因此，无法形成多个衬垫，其结果是，无法高密度地配置电 子接点。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用电子接点片以多个电 子接点以及多个衬垫露出的方式用第1绝缘素材被覆的构成，布线用第1 绝缘素材被覆，从而实现其绝缘。通过电子接点片的卷绕，布线的表面覆 盖到片状的绝缘基材的另一个面上，由此确保绝缘，但通过进一步形成用 第1绝缘素材被覆的构成来实现绝缘。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用在设置有布线的面的 另一个面上形成第1屏蔽导电膜的构成，从而降低多层布线结构中的层间 的布线之间的串扰。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用在设置有布线的面上 形成第2屏蔽导电膜的构成，降低多层布线结构的层间的布线之间的串扰。
根据本发明的一个方式中的多点探针，通过采用在片状的绝缘基材上 具有与多个电子接点连接的增幅器的构成，能够有效地使微弱的信号(输入 电压)增幅。
根据本发明的一个方式中的多点探针的制造方法，采用将电子接点片 从其一端向另一端以上述多个电子接点露出的方式卷绕后，整体被覆第2 绝缘素材，然后，除去上述多个电子接点以及多个衬垫上的第2绝缘素材 的构成，因此，能够制造确实地绝缘后的多点探针。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式中的多点探针的一例的立体图。
图2是表示为了说明图1所示的多点探针，而将卷绕的电子接点片倒 卷后的状态的示意图。
图3是用于说明本发明的多点探针的其他电子接点配置的示意图。
图4是表示本发明的其他实施方式中的多点探针的一例的立体图。
图5是表示能够用于本发明的多点探针的电子接点材料的组合物或导 电性材料的图，(a)是表示在构成DEMEBF4的分子上覆盖的碳纳米管在聚 轮烷中分散而得到的组合物的照片，(b)是将(a)中所示的组合物进行光交联 而得到的片的照片，(c)是将(a)中所示的组合物进行光交联的同时、使约 50μm程度的线宽的微小结构形成图案后的光学显微镜照片。
图6是高分辨截面透射电子显微镜像(TEM像)，(a)是能够用于本发明 的多点探针的电子接点材料的碳纳米管的TEM像，(b)是在无离子液体的 情况下，将碳纳米管与聚轮烷在水中混合、通过喷射磨进行细分化的同时 搅拌而得到的被聚轮烷覆盖的碳纳米管的TEM像，(c)是在与图1(a)中所 示的组合物的制作条件相同的条件下所得到的碳纳米材料或组合物的 TEM像。
图7是表示能够用于本发明的多点探针的电子接点材料的组合物(或 导电性材料)的面电阻与该碳纳米管含量依赖性的曲线图。
图8是表示能够用于本发明的多点探针的电子接点材料的组合物(或 导电性材料)的电容量与其频率依赖性的曲线图。
图9是用于说明能够用于本发明的多点探针的电子接点材料的导电性 材料的制造方法的流程图。
图10是表示能够用于本发明的多点探针的电子接点材料的导电性材 料的制造方法的应用例的流程图。
图11是表示考察碳纳米管的分散性的结果的照片，(A)是表示将碳纳 米管加入去离子水中、搅拌1周后的状态的照片，(B)是表示将碳纳米管和 DEMEBF4加入去离子水中，同样地搅拌1周后的状态的照片，(C)是表示 将碳纳米管加入去离子水中，同样地搅拌1周，然后用喷射磨处理后的状 态的照片，(D)是表示将碳纳米管和DEMEBF460mg加入去离子水中、同 样地搅拌1周、然后用喷射磨处理后的状态的照片，(E)是表示将碳纳米管、 DEMEBF4和微原纤维化纤维素加入去离子水中，同样地搅拌1周，然后 将由此得到的糊剂用喷射磨处理后的状态的照片。
图12是表示本发明的一个实施方式中的多点探针阵列的一例的立体 图。
图13是本发明的一个实施方式中的多点探针阵列的制造工序的流程 图。
图14是表示本发明的其他实施方式中的多点探针的一例的立体图。
具体实施方式
以下，关于应用本发明的多点探针及构成其的电子接点片、多点探针 阵列以及多点探针的制造方法，使用附图来说明其构成。需要说明的是， 以下的说明中所使用的附图，为了容易理解特征，有时为了方便扩大作为 特征的部分来表示，各构成要素的尺寸比率等不一定与实际相同。另外， 以下说明中例示的材料、尺寸等为一例，本发明不限定于这些，可以在不 变更其主旨的范围内适当变更来实施。另外，本发明的多点探针、电子接 点片、多点探针阵列在不损害本发明效果的范围内可以具备以下没有记载 的层等构成要素。
(多点探针)
图1是表示本发明的一个实施方式中的多点探针的一例的立体图。图 2是表示为了说明图1所示的多点探针，而将卷绕的电子接点片倒卷后的 状态的示意图。图1以及图2所示的是具备芯材的构成的多点探针。
需要说明的是，在多点探针的说明中，对本发明的一个实施方式中的 电子接点片也进行说明。
多点探针100是包括管状的层叠体10A的多点探针，所述层叠体10A 通过将在片状的绝缘基材1上具有彼此分开配置的多个电子接点2、与各 电子接点2连接的多个布线3(3a，3b，3c)、与各布线3连接且与外部电路(未 图示)连接的多个衬垫4的电子接点片10从其一端10a向另一端10b卷绕 而多层层叠构成，电子接点2没有被片状的绝缘基材1覆盖而是露出的， 布线3除了最上层的布线3a以外(即，图1中的由符号3b、3c所示的布线) 以至少其一部分在片状的绝缘基材上覆盖的方式层叠。需要说明的是，图 1所示的多点探针中，示出了具备多个衬垫的构成，但这些衬垫不是对本 发明的多点探针必须的构成要素。
图1以及图2所示的多点探针100是还具备轴状的芯材20、且电子接 点2在芯材20的外周面20a上卷绕的构成，但也可以为不具备轴状的芯 材20的构成。作为在多点探针上自由着脱地具有轴状的芯材的构成，可 以在适当的时刻例如安装后拔出芯材来使用。多点探针通过形成不具有芯 材的构成，能够实现更柔软的多点探针。另外，以拔出芯材的构成在生物 体内使用的情况下，能够降低生物体由于振动受到损伤。
另外，图1所示的多点探针中，作为轴状的芯材，示出了棒状的芯材， 但如果是能够卷绕片状的绝缘基材的构成，则不限于棒状，可以为挠性的， 另外，也可以是硬度根据温度等条件发生变化的芯材。
图14(a)以及(b)中示出了使用挠性的轴状芯材的多点探针的例子的一 部分。作为该多点探针的应用例，有导管和内视镜等。
电子接点片10在片状的绝缘基材1的一个面1a上具有多个电子接点 2、多个布线3和多个衬垫4。
多点探针100中，由于在绝缘基材1的一个面1a上具备布线3的电 子接点片10被卷绕，因此，构成形成有布线的层(片)层叠而成的布线结构。 如果要通过以往的方法制作该多层布线结构，则非常费工夫，但本发明的 多点探针中，仅通过卷绕形成多层布线结构。增多形成有布线的层(片)的 卷绕数，则能够增多总布线数，其结果是，能够增多可以配置的电子接点 数。这样，通过在表面上排列多个电子接点，实现高密度的电子接点配置， 由此，能够以高空间分辨率进行电信号检测、电刺激赋予等。
片状的绝缘基材1由能够卷绕的具有可挠性的绝缘材料构成，具体而 言，可以列举出例如：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙 二醇酯、聚醚醚酮、对二甲苯系等高分子材料。另外，在绝缘基材1中使 用硅橡胶等弹性体，由此，通过与挠性的芯材的组合，能够实现挠性的多 点探针。
其厚度没有限定，可以使用例如1μm～20μm的材料。如果使用例如厚 度1μm的片状的绝缘基材，则即使卷绕30次，层叠后的多层的片的厚度 仅达到30μm左右。
片状的绝缘基材1的形状没有特别限定，但为了多个电子接点2露出， 需要能够卷绕片状的绝缘基材(即，电子接点片)。
例如沿矩形的片状的绝缘基材的、卷绕的一端与另一端之间的侧端配 置多个电子接点的情况下，为了露出多个电子接点，以相对于管状的层叠 体10A的轴线(图示的构成的情况下，与芯材20的轴线一致)倾斜的方式 进行卷绕。
图1以及图2所示的例子中，片状的绝缘基材1为如下形状：在芯材 20上从开始卷绕的一端(开始端)在规定的范围内具有第1矩形部1b，在其 顶端，芯材20的一端20b侧的边缘部1c以从芯材20的一端20b向另一 端20c后退的方式形成，在开始端的相反侧的端(另一端)1d具有配置衬垫 4的第2矩形部(另一端的附近)1e。边缘部1c的相对侧的边缘部1f从第1 矩形部1b的边缘部没有后退地形成。
另外，图1以及图2所示的例子中，多个电子接点2沿其边缘部1c 配置，另外，多个衬垫4在该第2矩形部(另一端的附近)1e中沿其另一端 1d配置。
像图1以及图2所示的例子那样，片状的绝缘基材1具有以芯材20 的一端20b侧的边缘部1c从芯材20的一端20b向另一端20c后退的方式 形成的区域，形成沿该边缘部1c配置多个电子接点2的构成的电子接点 片10，由此，仅仅通过相对于芯材20的轴线没有特别倾斜地卷绕，多个 电子接点2实现露出。
电子接点2根据多点探针的用途，成为例如与其对象接触来检测电信 号、另外赋予电刺激等的接口。
电子接点2在片状的绝缘基材1的、卷绕到芯材20上的面的相反侧 的面1a上彼此分开地配置，其个数没有特别限定，通过使用外周面的面 积大的芯材，能够配置多个电子接点。
电子接点2优选以10～200μm的间隔配置，各电子接点2的直径优选 为5～100μm。其形状没有特别限定，可以形成例如圆型、方型等的接点。
电子接点2的配置没有特别限定，可以形成例如沿电子接点片10的 一端侧的边缘部1c配置的构成，如图1所示，以管状的层叠体10A的轴 线(图示的构成的情况下与芯材20的轴线一致)作为基准，也可以形成配置 成螺旋状的构成，另外，如图3所示，也可以是沿边缘部高低不同地配置 成2列的构成、或配置成3列以上的构成。
另外，作为电子接点2的材料，优选使用金、铂等难以腐蚀的金属材 料。
另外，作为电子接点2的材料，也可以使用碳纳米管(CNT)等挠性的 纳米材料。
也可以使用例如用构成亲水性的离子液体的分子和水溶性高分子双 重被覆后的碳纳米材料在水溶性高分子介质中分散、该水溶性高分子交联 而成的凝胶状的导电性材料(导电凝胶)。关于该导电凝胶如后所述。
布线3用于连接对应的电子接点2与衬垫4，与电子接点2同样地在 片状的绝缘基材1的、卷绕到芯材20的面的相反侧的面1a上彼此分开配 置。
布线3优选以5～200μm的间隔配置，其宽度优选为2～100μm。
另外，作为布线3的材料，优选使用金、铂等难以腐蚀的金属材料。
布线3通过使用宽度(卷绕方向的长度)宽的片状的绝缘基材1，能够 配置多个布线。使用宽度非常宽的片状的绝缘基材1，增加布线数进行卷 绕，由此，能够将这样的布线在芯材的外周面上集成，因此，多点探针整 体的尺寸没有大型化也能够完成。
图1以及图2所示的例子中，布线3以电子接点2作为起点，在规定 范围内沿芯材20的轴线方向延伸。即，布线3以电子接点2作为起点， 沿芯材20的轴线方向延伸至边缘部1f侧。在其顶端，改变角度延伸至在 第2矩形部1d上配置的衬垫4。
布线3沿芯材20的轴线方向延伸的构成，与布线相对于芯材的轴线 方向倾斜配置的构成相比，布线的长度短，叠加次数减少，从而能够降低 串扰。
衬垫4与对应的布线3连接，根据该多点探针的用途与电信号的计测 器或施加电压装置等外部电路连接，与电子接点2以及布线3同样地在片 状的绝缘基材1的、卷绕到芯材20的面的相反侧的面1a上彼此分开配置。
衬垫4优选以50～1000μm的间隔配置，衬垫4的宽度优选为 20～500μm。其形状没有特别限定，例如为圆型、方型等。另外，通过将 衬垫多段交错配置，也可以采用容易安装的构成。
衬垫4如图2所示，可以形成在电子接点片10的另一端10b的附近(第 2矩形部1e的位置)沿其另一端10b配置的构成。该构成中，电子接点片 10的另一端10b为卷绕后在探针的最表面上残留的部分，因此，没有被电 子接点片覆盖，因而能够高密度地配置，其结果是，能够配置多个电子接 点。相对于此，在例如位于电子接点片10的一端10a与另一端10b之间 的、沿片状的绝缘基材1的边缘部1f配置衬垫的构成中，该边缘部1f通 过卷绕电子接点片反复覆盖，因此，仅芯材10的棒的外周的长度的程度 能够配置衬垫。因此，无法形成多个衬垫，其结果是，无法高密度地配置 电子接点。
另外，作为衬垫4的材料，可以使用金、铂等难以腐蚀的金属材料。
另外，作为衬垫4的材料，与电子接点2同样地可以使用碳纳米管(CNT) 等挠性的纳米材料，也可以使用上述凝胶状的导电性材料(导电凝胶)。
芯材20为轴状，只要能够卷绕电子接点片进行固定，则对其形状没 有限制，从卷绕以及固定的容易程度的观点出发，优选为圆柱状。
另外，刺入到检测电信号或赋予电刺激的对象中的顶端部如图1以及 图2所示，从刺入容易程度的观点出发，优选具有尖细的形状。
芯材20的直径以及长度没有特别限定，可以根据用途选择。
作为芯材20的材料没有限定，可以使用例如不锈钢、钨、钛等具有 刚性的金属、聚缩醛等工程塑料、硅橡胶、聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲 酸乙二醇酯等具有柔软性的树脂。
电子接点片10可以形成以在片状的绝缘基材1的一个面1a上多个电 子接点2以及多个衬垫4露出的方式被覆第1绝缘素材(未图示)的构成。
作为第1绝缘素材的材料没有限定，可以使用例如Parylene(注册商 标)、CYTOP(注册商标)。Parylene可以通过例如CVD法、另外CYTOP 可以通过浸渍进行被覆。
作为该第1绝缘素材的被覆层的厚度，优选为1～10μm。
电子接点片10可以形成在片状的绝缘基材1的上述一个面1a的里侧 的面上形成第1屏蔽导电膜(未图示)的构成。该构成中，多层布线结构中 的层间的布线之间的串扰被降低。
作为第1屏蔽导电膜的材料没有限定，可以列举出例如金。
作为该第1屏蔽导电膜的厚度，优选为0.02～0.2μm。
电子接点片10如图4所示，可以形成在片状的绝缘基材1的上述一 个面1a上形成第2屏蔽导电膜6的构成。该构成中，多层布线结构中的 层间的布线之间的串扰被降低。
作为第2屏蔽导电膜的材料没有限定，可以列举出例如金。
作为该第2屏蔽导电膜的厚度，优选为0.02～0.2μm。该第2导电膜能 够与布线同时形成。
可以形成具备第1屏蔽导电膜以及第2屏蔽导电膜二者的构成。
电子接点片10可以在片状的绝缘基材1的一个面1a上具有与多个电 子接点2连接的增幅器。
将电子接点片10在芯材20的外周面20a上卷绕时，使用环氧胶粘剂 或丙烯酸酯胶粘剂，将电子接点片10的一端10a固定到芯材20的外周面 20a上，开始卷绕，然后，例如每卷绕1周，使用胶粘剂将电子接点片10 的正面与背面胶粘，继续卷绕，最后，使用胶粘剂将电子接点片10的另 一端10b的背面胶粘到电子接点片10的正面上，从而完成卷绕。
本发明的多点探针可以为如下构成：在芯材20的外周面20a上卷绕 电子接点片10后，整体被覆第2绝缘素材，然后，除去多个电子接点以 及多个衬垫上的第2绝缘素材，使它们露出。
作为第2绝缘素材的材料没有限定，可以使用例如Parylene(注册商 标)、CYTOP(注册商标)。
通过用第2绝缘素材被覆整体的构成，覆盖卷绕后的电子接点片的高 低差，因此，容易将多点探针刺入对象中。
作为除去多个电子接点以及多个衬垫上的第2绝缘素材的方法，具有 使用例如激光的方法。
本发明的多点探针能够用于检测脑或脊髓等生物体组织的电信号或 向生物体组织赋予电刺激，但也可以用于其他与神经细胞或肌肉细胞的信 号接收、钙离子或葡萄糖的浓度计测等用途。另外，作为应用对象，不限 于生物体。能够用于例如超声波传感器、光传感器等传感器、发光元件、 超声波元件等元件。通过将这些传感器安装到导管或内视镜的表面上，能 够扩大检查或治疗的应用范围。
(凝胶状的导电性材料(导电凝胶))
如上所述，作为构成本发明的多点探针、电子接点以及多点探针阵列 的电子接点的材料，用构成亲水性的离子液体的分子和水溶性高分子进行 二重被覆后的碳纳米材料分散到水溶性高分子介质中，可以使用该水溶性 高分子交联而成的凝胶状的导电性材料(导电凝胶)。
本说明书中，离子液体也称为常温熔融盐或简单称为熔融盐等，是在 包括常温的广泛的温度范围内呈熔融状态的盐。
作为亲水性的离子液体，在一直以来已知的各种离子液体中，可以使 用亲水性的离子液体，可以列举出例如N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙 基)铵四氟硼酸盐(DEMEBF4)。
本说明书中碳纳米材料是由碳原子构成、且以纳米尺寸结构化的构成 要素(例如1根CNT)通常其构成要素的碳原子之间用范德华力吸附在一起 的物质，是指例如碳纳米管、碳纳米纤维(碳纤维中直径为10nm以下的纤 维)、碳纳米角、富勒烯。如果是10nm以下的微小的碳纳米材料，则在水 中发挥良好的分散性。
碳纳米材料可以仅使用相同种类的材料，也可以使用多个种类的材 料。
碳纳米管是具有碳原子排列成六角网状的石墨片以单层或多层卷曲 成圆筒状的结构的材料(称为单层纳米管(SWNT)、双层纳米管(DWNT)、 多层纳米管(MWNT))、作为碳纳米材料可以使用的碳纳米管没有特别限 定，可以为SWNT、DWNT、MWNT中的任意一种。另外，碳纳米管通 常可以用激光消融法、电弧放电、热CVD法、等离子体CVD法、气相法、 燃烧法等来制造，也可以是通过任意方法制造的碳纳米管。另外，也可以 使用多个种类的碳纳米管。
碳纳米管容易通过碳纳米管间的范德华力凝聚，通常多根碳纳米管形 成束，或形成凝聚体存在。但是，在离子液体的存在下，对该束或凝聚体 施加剪切力可以使其细分化(降低碳纳米管的缠绕)。通过充分地进行细分 化，减弱粘附碳纳米管彼此的范德华力，分离成一根一根的碳纳米管，并 且可以使离子液体吸附到一根一根的碳纳米管上，其结果是，能够得到包 含离子液体的分子覆盖的单体的碳纳米管的、由碳纳米管和离子液体构成 的组合物。
需要说明的是，在细分化工序中使用的赋予剪切力的方法没有特别限 定，可以使用球磨机、辊磨机、振动磨等能够赋予剪切力的湿式粉碎装置。
可以认为通过将碳纳米管与离子液体混合，进行上述细分化工序，在 缠绕减少后的碳纳米管的表面上通过“阳离子-π”相互作用结合后的离子液 体的分子经过离子键粘接碳纳米管，由此形成凝胶状组合物(专利文献2)， 如后所述，通过将该凝胶状组合物用例如生理盐水或乙醇等冲洗，可以在 碳纳米管的表面上形成1层离子液体的分子的层，进一步通过将水与水溶 性高分子混合，可以制作覆盖到构成离子液体的分子上的碳纳米管分散到 水溶性高分子介质中而得到的组合物。
本说明书中作为水溶性高分子(介质)，只要是在水中能够溶解、或者 能够分散的高分子，则没有特别限制，如果在水中能够交联则更优选。可 以列举出例如以下的例子。
1.合成高分子
(1)离子性
聚丙烯酸(阴离子性)
聚苯乙烯磺酸(阴离子性)
聚乙烯亚胺(阳离子性)
MPC聚合物(两性离子)
(2)非离子性
聚乙烯吡咯烷酮(PVP)
聚乙烯醇(聚乙酸乙烯酯皂化物)
聚丙烯酰胺(PAM)
聚环氧乙烷(PEO)
2.天然系高分子(多数为多糖类)
淀粉
明胶
透明质酸
海藻酸
葡聚糖
蛋白质(例如水溶性胶原等)
3.半合成高分子(例如使纤维素可溶化而成的半合成高分子)
羧甲基纤维素(CMC)
羟丙基纤维素(HPC)
甲基纤维素(MC)等纤维素衍生物
水溶性壳聚糖(也可以分类为“2.天然系高分子”)
另外，作为水溶性高分子的具体的化合物，可以列举出例如聚轮烷。 聚轮烷是在环状分子(转子：rotator)的开口部通过直链状分子(轴：axis)包 接成串刺状而成的准聚轮烷的两末端(直链状分子的两末端)上以环状分子 不会游离的方式配置封锁基而成。例如可以使用作为环状分子使用α-环糊 精、作为直链状分子使用聚乙二醇的聚轮烷。
另外，作为水溶性高分子介质，只要是具有与交联剂反应的基团的化 合物，则通过交联形成强固的膜，因此更优选。
为了使用该组合物或导电性材料形成微小形状的图案，水溶性高分子 优选为光交联性。
包入碳纳米材料的离子液体的分子的层可以为单分子层。碳纳米材料 的表面与离子液体的分子通过“阳离子-π”相互作用结合，但离子液体的分 子彼此之间的结合通过选择比通过该“阳离子-π”相互作用的结合小的、碳 纳米材料与离子液体的组合，能够使包入碳纳米材料的离子液体的分子的 层形成单分子层。
例如，通过作为碳纳米材料选择碳纳米管、作为离子液体选择N，N- 二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵四氟硼酸盐(DEMEBF4)，可以使包入 碳纳米管的DEMEBF4的分子的层形成单分子层。另外，作为水溶性高分 子，选择例如聚轮烷时，可以在DEMEBF4的单分子层上形成约5nm左右 的薄的聚轮烷的层。这样得到的组合物可以使碳纳米管的分散浓度达到高 密度，从而能够形成高导电性材料。在通过该导电性材料制作的电子接点 等导电构件中，隔着薄DEMEBF4分子层以及聚轮烷层，电子在碳纳米管 间移动，从而电流流动。
该导电性材料中，碳纳米材料的表面与离子液体的分子通过“阳离子 -π”相互作用强力结合，因此，与碳纳米材料的表面结合的离子液体的分子 不会释放到水溶性高分子介质之外。需要说明的是，没有与碳纳米材料的 表面结合的离子液体的分子可以通过例如利用生理盐水、乙醇的洗涤除 去。
根据该导电性材料，所含有的碳纳米材料通过离子液体的分子和水溶 性高分子被二重被覆，因此，即使应用于生物体内，碳纳米材料也不会与 生物体内的细胞实质性地接触。另外，由于具有高柔软性，因此，相对于 生物体内的脏器等的表面追从性优良，在与脏器等之间可以形成极其良好 的界面。另外，可以形成具有高导电率的材料。
该导电性材料可以通过如下制造方法制造，所述方法包括：第1工序， 将亲水性的离子液体、碳纳米材料和水混合，得到分散有被构成离子液体 的分子覆盖的碳纳米材料的第1分散系；以及第2工序，将第1分散系、 水溶性高分子和水混合，得到分散有被构成离子液体的分子覆盖的碳纳米 材料和水溶性高分子的第2分散系。
第1工序中，可以对碳纳米材料施加剪切力来进行细分化。
由此，碳纳米材料的束或凝聚可以在进一步开解的状态下用亲水性的 离子液体覆盖。
第2工序后，可以进一步具备使水溶性高分子交联、碳纳米材料在水 溶性高分子介质中分散、制作该水溶性高分子交联而成的组合物的工序。 由此，成形性和加工性提高。
为了除去没有与碳纳米材料结合的上述构成离子液体的分子，可以进 一步具备洗涤工序。由此，成形性和加工性提高。
该洗涤工序例如可以通过生理盐水、乙醇、不破坏凝胶的液体来进行。 该洗涤工序也可以在任意阶段进行。
需要说明的是，该导电性材料在不损害本发明的效果的范围内可以包 含其他物质。另外，该导电性材料的制造方法在不损害本发明的效果的范 围内可以包含其他工序。
基于实施例对该导电性材料具体地进行说明。但是，这些实施例只是 为了容易理解本发明而公开的，本发明不限定于此。
图5(a)是被构成N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵四氟硼酸盐 (DEMEBF4)的分子所覆盖的碳纳米管在聚轮烷中分散而成的组合物，是表 示紫外线(UV)固化前的组合物的状态的照片。所得到的组合物已知为凝胶 状(需要说明的是，本说明书中“凝胶状”是指针对具有流动性的液状失去流 动性的状态、或几乎失去流动性的状态)。
关于该组合物的制作，将市售的碳纳米管(MWNT、长度10μm、直径 5nm)30mg与作为亲水性的离子液体的、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基 乙基)铵四氟硼酸盐(DEMEBF4)60mg混合，使用磁力搅拌器，以700rpm 以上的转速25℃下在去离子水中搅拌1周时间。将所得到的悬浊液通过高 压喷射磨均化器(60MPa；Nano-jetpal，JN10，Jokoh)进行处理，得到黑色的物 质。用生理盐水洗涤所得到的包含CNT凝胶的溶液后，将光交联剂 (Irgacure2959、长濑产业株式会社制)1mg、与聚轮烷凝胶(“光交联性环动 凝胶”、AdvancedMaterials株式会社制)1000mg混合，制作上述组合物。
图5(b)是将图5(a)中所示的组合物照射5分钟紫外线(波长：365nm) 固化而得到的片的照片。
所得到的片的杨氏模量低于10kPa。硅的杨氏模量约为100GPa，以往 的塑料膜的杨氏模量为1～5GPa，因此，已知非常柔软。另外，脑的杨氏 模量为1～2kPa，心脏的肌肉细胞的杨氏模量约为100kPa，因此，已知本 发明的一个实施方式的组合物或导电性材料具有与脏器相同程度或其以 上的高柔软程度。因此，在脏器的表面具有高追从性，与脏器之间可以形 成极其良好的界面。
图5(c)是使用超微小数码型UV曝光系统(“数码曝光装置”、PM-T株 式会社制)、在进行光交联的同时使约50μm左右的线宽的微小结构形成图 案后的光学显微镜照片。这样，该组合物或该导电性材料是能够进行微小 加工的材料。
通过改变光交联材料的种类，可以在各种波长下进行交联，因此，不 限于UV。
图6是高分辨截面透射电子显微镜像(TEM像)，(a)是本发明中能够使 用的碳纳米管((MWNT、长度10μm、直径5nm)的TEM像，(b)是没有离 子液体的情况下、将碳纳米管((MWNT、长度10μm、直径5nm)30mg、与 聚轮烷(“光交联性环动凝胶”、AdvancedMaterials株式会社制)100mg在水 中混合，用喷射磨进行细分化的同时搅拌而得到的、用聚轮烷覆盖的碳纳 米管的TEM像，(c)是在与图1(a)中所示的组合物的制作条件相同的条件 下得到的组合物的TEM像。
作为高分辨截面透射电子显微，使用HF-2000Cold-FETEM(80kV、株 式会社HITACHIHigh-Technologies制)。
如图6(a)所示，可知所使用的碳纳米管由3层或4层构成。
如图6(b)所示可知，在单体的碳纳米管上被覆聚轮烷，但该被覆层的 层厚不均匀。相对于此，如图6(c)所示可知，被覆单体的碳纳米管的聚轮 烷层的层厚非常均匀，与图6(b)所示的情况明显不同。
该被覆层的层厚的均匀性的不同表示，后者剥离覆盖了碳纳米管的亲 水性离子液体DEMEBF4的分子，聚轮烷没有重新覆盖碳纳米管，在覆盖 了碳纳米管的亲水性离子液体DEMEBF4的分子的层上聚轮烷覆盖。只要 剥离覆盖了碳纳米管的亲水性离子液体DEMEBF4的分子，且聚轮烷覆盖 碳纳米管，则图6(c)也与图6(b)同样被覆层的层厚应该不均匀。另外，碳 纳米管与DEMEBF4的分子的结合通过与氢键匹敌的高的阳离子-π相互作 用而结合，因此可以认为，覆盖了碳纳米管的亲水性离子液体DEMEBF4的分子在上述的工序没有被剥离。
如图6所示，根据该导电性材料的制造方法，可以将碳纳米管的表面 隔着离子液体的分子均匀地用生物体适合性材料被覆。
图7是表示该组合物(CNT-gel)的面电阻、以及面电阻的碳纳米管含量 依赖性的曲线图。为了比较，关于以以往的生理盐水作为主成分的凝胶 (Saline-basedgel)的面电阻也用虚线示出。
该组合物(CNT-gel)是在与图5(a)中所示的组合物的制作条件相同的 条件下得到的组合物。大小为1cm见方，厚度为1mm。
以生理盐水作为主成分的凝胶(Saline-basedgel)通过在300mg的轮烷 凝胶中加入1mg的光交联剂、用100ml的生理盐水溶解、然后通过UV进 行光交联而得到。大小为1cm见方，厚度为1mm。
如图7所示可知，组合物的面电阻与以往的凝胶相比，低2位数～3 位数以上。
图8是表示该组合物(CNT-rotaxanegel)的电容量、以及电容量的频率 依赖性的曲线图。为了比较，关于聚丙烯酰胺凝胶(Poly-acrylamidegel)、 含生理盐水的聚丙烯酰胺凝胶(Salinepoly-acrylamidegel)、含生理盐水的 轮烷凝胶(Saline-rotaxanegel)也进行了例示。
该组合物(CNT-rotaxanegel)是在与图5(a)中所示的组合物的制作条件 相同的条件下得到的组合物。大小为1cm见方，厚度为1mm。
聚丙烯酰胺凝胶(Poly-acrylamidegel)通过在300mg的聚丙烯酰胺中加 入1mg的光交联剂、用100ml的生理盐水溶解、然后利用UV进行光交联 而得到。大小为1cm见方，厚度为1mm。
含生理盐水的聚丙烯酰胺凝胶(Salinepoly-acrylamidegel通过在 300mg的聚丙烯酰胺中加入1mg的光交联剂、用100ml的生理盐水溶解、 然后利用UV进行光交联而得到。大小为1cm见方，厚度为1mm。
含生理盐水的轮烷凝胶(Saline-rotaxanegel)通过在300mg的轮烷凝胶 中加入1mg的光交联剂、用100ml的生理盐水溶解、然后利用UV进行光 交联而得到。大小为1cm见方，厚度为1mm。
如图8所示可知，该组合物的电容量高于比较例的凝胶。
通过容量结合检测电信号时，其大小与电子接点的表面积成比例。在 由该组合物形成电子接点、使用该电子接点通过容量结合检测出电信号的 情况下，该组合物与以往的金属电子接点相比格外柔软，电子接点可以与 生物体组织紧密地粘附在一起，因此，实质的接触面积增大。因此，用于 得到电信号的实质的容量的检测灵敏度与以往的金属电子接点相比非常 高，即使是更小型的电子接点，也具有高检测能力。
另外，该组合物或导电性材料包含碳纳米材料，碳纳米材料、特别是 碳纳米管具有高比表面积，因此，从这一点出发，也具有高信号检测能力。 另外，使用该组合物或导电性材料制作的电子接点的导电率低于Au电子 接点的导电率，但用容量检测信号的情况下，重要的不是导电率、而是实 效的表面积大。
以下，以作为碳纳米材料使用碳纳米管、作为离子液体使用N，N-二乙 基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵四氟硼酸盐(DEMEBF4)、另外作为水溶性 高分子使用聚轮烷的情况为例，使用图9对该导电性材料的制造方法进行 说明。
(1)第1工序
首先，将碳纳米管、DEMEBF4与水混合，进行搅拌，得到分散有被 构成离子液体的分子覆盖的碳纳米管的第1分散系。
进行将第1分散系用生理盐水、乙醇、不破坏凝聚的液体等洗涤的工 序，可以除去没有与碳纳米管结合的DEMEBF4。
该分散系中，覆盖到构成离子液体的分子上的碳纳米管在水中分散， 依赖于碳纳米管和离子液体的量，此外，有时含有没有被构成离子液体的 分子充分地覆盖或没有完全覆盖的碳纳米管(也包括束化的碳纳米管)、构 成离子液体的分子。
该工序中，优选通过喷射磨等对碳纳米管施加剪切力来细分化。这是 由于，通过该工序，对于碳纳米管而言，被范德华力束化后的1根1根的 碳纳米管开解，束化(凝聚)的程度降低，能够开解成1根1根的碳纳米管。
图11是表示考察碳纳米管的分散性的结果的图。(A)表示将碳纳米管 30mg加入25℃的去离子水中、使用磁力搅拌器以700rpm以上的转速搅 拌1周时间后的状态，(B)表示将碳纳米管30mg和DEMEBF460mg加入 25℃的去离子水中，同样地搅拌1周时间后的状态，(C)表示将碳纳米管 30mg加入25℃的去离子水中，同样地搅拌1周时间，然后用高压喷射磨 均化器(60MPa；Nano-jetpal，JN10，Jokoh)进行处理后的状态，(D)表示将碳 纳米管30mg和DEMEBF460mg加入25℃的去离子水中，同样地搅拌1周 时间，然后用高压喷射磨均化器处理后的状态，(E)表示将碳纳米管30mg、 DEMEBF460mg和微原纤维化纤维素(含有10％纤维素的水溶液100mg、 “CELISH(商品名)”、DaicelChemicalIndustries社制)加入25℃的去离子水 中，同样地搅拌1周时间而得到的糊剂随后用高压喷射磨均化器进行处理 后的状态，是在结束搅拌起1周时间后拍摄的照片。需要说明的是， “CELISH(商品名)”是以高度精制后的纯植物纤维作为原料，用特殊的处理 方法进行微原纤维化后的纤维素纳米纤维，原料的纤维通过该处理撕开成 数万根，纤维的粗细被微小化至0.1-0.01μm。
由(D)以及(E)可知，在水中碳纳米管显示高的分散性。为了得到高分 散性，可知优选施加剪切力对束化的碳纳米管进行细分化。
(2)第2工序
接着，将上述第1分散系、聚轮烷(“光交联性环动凝胶”、Advanced Materials株式会社制)和水混合，进行搅拌，得到分散有被构成离子液体 的分子覆盖的碳纳米材料与水溶性高分子的第2分散系。
进行将第2分散系用生理盐水、乙醇、不破坏凝聚的液体等洗涤的工 序，可以除去没有与碳纳米管结合的DEMEBF4。
需要说明的是，如图9所示，将所得到的组合物交联的情况下，也可 以混合交联剂。由此，所得到的第2分散系为如图9所示的凝胶状的物质。
(3)交联工序
接着，交联聚轮烷，在聚轮烷介质中分散被构成DEMEBF4的分子覆 盖的碳纳米管，得到该聚轮烷交联而成的组合物(导电性材料)。
进行将所得到的组合物(导电性材料)用生理盐水、乙醇、不破坏凝聚 的液体等洗涤的工序，可以除去没有与碳纳米管结合的DEMEBF4。
通过以上的工序，可以得到该组合物(导电性材料)。
接着，对使用上述第2分散系形成由该组合物(导电性材料)构成的片、 或由该组合物(导电性材料)构成的微小线宽的线的工序的一例进行说明。
如图10(a)所示，将上述第2分散系在玻璃基板上浇铸(流延)。
接着，如图10(b)所示，隔着期望厚度(图例中为50μm)的隔片在玻璃 基板上载置盖玻片。
接着，制作片的情况下，如图10(c)所示，通过使用例如紫外线(365nm) 曝光装置进行曝光，可以得到50μm厚的片。
另外，形成微小线宽的线的情况下，如图10(d)所示，通过使用例如 数码型的紫外线(365nm)曝光装置进行曝光，可以形成例如50μm宽的线。
(多点探针阵列)
图12是表示本发明的一个实施方式中的多点探针阵列的一例的立体 图。
多点探针阵列200是上述多点探针100在底部基板30上分开地多个 直立设置而成。图5中，多点探针100可以6根直立设置，但图中为了方 便仅画了1根。
多点探针100为了在衬垫上容易连接外部电路，形成电子接点片10 的另一端10b的附近没有卷绕的构成。多点探针100通过芯材20的另一 端20c插入设置于底部基板30的凹槽部32来直立设置。
底部基板30的材料优选为二氧化锆等具有加工性的陶瓷或玻璃环氧 树脂，也可以使用单晶硅基板、玻璃基板。在该底部基板上设置多个精密 地确定多点探针100位置的凹槽32。在该凹槽32中嵌入多点探针100， 使在电子接点片10的另一端形成的衬垫朝向底部基板30侧，在底部基板 30上以对准与衬垫对应形成的安装端子(未图示)的状态进行电连接。该安 装端子通过在底部基板30上形成的布线，与固定到底部基板30上的电连 接器31进行电连接。
另外，在底部基板30上不会形成布线、电连接器31，可以将电子接 点片10的衬垫与可挠性电缆直接连接。该情况下，电子接点片10的端部 在衬垫从底部基板以朝向上面的方式卷绕的状态下进行胶粘固定。
(多点探针的制造方法)
以下，关于本发明的一个实施方式中的多点探针的制造方法的一例进 行说明。
首先，准备具有规定形状的片状的绝缘基材。具体而言，准备例如市 售的聚酰亚胺膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。
接着，使用公知的电路制作技术，在片状的绝缘基材的一个面上形成 多个电子接点、与各电子接点连接的多个布线、和与各布线连接的多个衬 垫。作为公知的电路制作技术，可以列举出例如可挠性打印基板制作技术。
接着，在形成电路的基板上以露出电子接点和衬垫的方式形成由第1 绝缘素材构成的层。
接着，使用例如氰基丙烯酸酯系胶粘剂，将电子接点片的一端固定于 芯材的外周面并开始卷绕，然后，例如每卷绕1周，例如使用环氧胶粘剂， 将电子接点片的正面与背面胶粘，继续卷绕，最后，例如使用相同的环氧 胶粘剂，将电子接点片的另一端的背面与电子接点片的正面胶粘，完成卷 绕。
接着，整体被覆Parylene等第2绝缘素材，使用激光等除去电子接点 以及衬垫上的第2绝缘素材，使电子接点以及衬垫露出。
通过大致以上的工序，能够制造多点探针。
(多点探针阵列的制造方法)
使用图13所示的制造工序的流程图，对本发明的一个实施方式中的 多点探针阵列的制造方法的一例进行说明。可以将本制造方法的一部分工 序应用于多点探针的制造方法，另外，也可以将上述多点探针的制造方法 的一部分工序应用于以下的多点探针阵列的制造方法。
首先，在平坦的玻璃基板等支撑基板上粘贴聚酰亚胺膜等片状的绝缘 基材((a)工序)。
接着，在片状的绝缘基材的一个面上，例如通过CVD形成使用 Parylene等的平坦化层((b)工序)。
接着，在该平坦化层上通过罩蒸镀形成多个电子接点、与各电子接点 连接的多个布线、与各布线连接的多个衬垫，制作电子接点片((c)工序)。
接着，将形成了电路的电子接点片整体用第1绝缘素材被覆((d)工序)， 然后，除去电子接点以及衬垫上的第1绝缘素材((e)工序)。
接着，将片状的绝缘基材(电子接点片)反转到其他支撑基板上进行转 印((f)工序)，在粘贴到之前的支撑基板上的一侧的面的一端上涂布例如氰 基丙烯酸酯系胶粘剂等胶粘剂((g)工序)。
接着，在电子接点片的涂布有该胶粘剂的部分上固定芯材((h)工序)， 在芯材上卷绕电子接点片，最后，使用相同的环氧胶粘剂，将电子接点片 的另一端的背面胶粘到电子接点片的正面上，完成卷绕((i)工序)。
接着，整体被覆Parylene等第2绝缘素材，用激光等除去电子接点以 及衬垫上的第2绝缘素材，使电子接点以及衬垫露出，制造多点探针。
接着，将该多点探针固定到底部基材的凹槽中((j)工序)。
接着，将多点探针的衬垫安装到底部基材的端子上((k)工序)。
通过大致以上的工序，能够制造多点探针阵列。
以上，对本发明的期望的实施方式进行了说明，但本发明不限于该实 施方式。在不脱离本发明的主旨的范围内，能够进行构成的附加、省略、 置换以及其他的变更。本发明没有根据上述说明进行限定，仅通过添加的 技术方案来限定。
符号说明
1片状的绝缘基材1a一个面1c边缘部2电子接点3、3a、3b、3c 布线4衬垫10电子接点片10a一端10b另一端20芯材20a外周 面20b一端20c另一端30底部基板100多点探针200多点探针阵 列。