电连接器 【技术领域】
本发明是关于一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
【背景技术】
目前，用于连接其它电子组件(CPU等)与电路板的电连接器通常由基体、盖体及容置于基体内的导电端子组合而成，通过基体与盖体的间相对位置的变化以实现其它电子组件的针脚与电连接器电性导通与断开的目的，且，为了实现其它电子组件与电路板的电性导接，于盖体上设有通孔，以供其它电子组件的端子插入，基体上设有容置端子的端子孔，这些结构已被美国专利第4,988,310、6,186,815、6,250,941、6,315,592及6,375,485号所揭示。
由于端子高密度的要求，该等电连接器基体上各端子孔间的壁厚较薄，并且由于端子孔形状及各端子孔相对位置关系的影响，使得壁厚不均匀，成型后基体易发生翘曲，通常需要增加回火加热制程来消除内部应力，在成品组装时还要增加人工校正工序对基体翘曲进行校正，不仅制造复杂而且成本较高。并且在零件射出成型过程中由于基体两面熔融材料的流速不均，易产生不饱模问题，造成产品的报废，增加了成品不良率。
图1及图2揭示一种现有电连接器30的立体结构。该电连接器30包括基体36，与基体36配合可在基体36上移动的盖体32及驱动盖体32在基体36上移动的驱动机构34，其中，基体36上设有贯通基体36的端子孔38，端子孔38间未开设任何孔，端子孔38内收容有导电端子(未图示)，用于电性连接其它组件与电路板，该导电端子上可焊接锡球。基体36通过锡球与电路板进行焊接而实现电路板的电性连接。在将电连接器30与电路板进行焊接时，必须保证每个锡球都能与电路板焊接良好。然，基体36在射出成型的时候，由于以下两种原因会使得基体36成型完毕后其内部储存大量的残余应力：(一)脱模时产品各部分温度不均引起冷却后产品各部分收缩不同会产生内部应力；(二)熔融塑料在充模流动时产生剪切应力作用，使其分子链有被拉直的趋势，当熔融塑料充模完毕后，剪切应力消失，塑料的分子链又回复到原状的趋势，而一般在射出成型时采用加速冷却等方式使塑料凝固时间很短，从而导致分子链无法在凝固前回复到其自由状态，故熔融塑料凝固形成地产品就会因分子链的回复趋势而产生内应力。
如图3所示为另一种现有电连接器30′的立体结构，连接器30′包括基体36′，与基体36′配合可在基体36′上移动的盖体32′及驱动盖体32在基体36′上移动的驱动机构34′，其中，基体36′上设有贯通基体36′的端子孔38′，相邻端子孔38′间均设有孔380′，此设计可修正前一现有技术所述基体36的翘曲，然，相邻端子孔38′间全部开设孔380′后相较前一现有电连接器30其端子孔38间未开设任何孔会产生修正过度的现象，即翘曲方向与原翘曲方向相反，其并不能有效地控制翘曲现象。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种可避免受热冷却后产生翘曲变形造成平面度不佳的电连接器。
本发明关于一种电连接器，用以连接其它电子组件至电路板上，其包括绝缘本体和导电端子。其中绝缘本体设有一装设于电路板上的基体及可动装设于基体上的盖体。该盖体上设有通孔，以供其它电子组件端子插入，基体设有容置端子的端子孔，基体的部分相邻端子孔间设有孔，该孔的形状、深度及排列分布数量均可调控。
与现有技术相比，本发明的优点在于：在基体相邻端子孔间设孔，并可通过对该等孔的形状、深度、排列分布数量的调控，从而避免电连接器在过焊锡炉受热冷却后因基体收缩不均而导致的翘曲，以达成较佳平面度的效果。另，本发明可缩减因基体翘曲变形而需增加的对基体的回火及人工校正等制程，如此可降低制造成本。
【附图说明】
图1是与本发明相关的现有电连接器的立体图。
图2是图1所示电连接器的局部放大图。
图3是与本发明相关的另一现有电连接器的立体图。
图4是图3所示电连接器的局部放大图。
图5是本发明电连接器的立体分解图。
图6是本发明的电连接器立体图。
图7是本发明电连接器另一视角的立体图。
图8是图7所示电连接器的局部放大图。
图9是现有设计的基体沿图6所示Y方向的翘曲量实验数据及本发明的端子孔数量n与孔数量N在Y方向上以比值n/N＝2分布的基体沿Y方向的翘曲量实验数据比对图。
图10是现有设计的基体沿图6所示X方向的翘曲量实验数据及本发明的端子孔数量n与孔数量N在Y方向上以比值n/N＝2排列的基体沿X方向的翘曲量实验数据。
【具体实施方式】
请参阅图5至图6，本发明的电连接器6是用以连接其它组件(未图示)至电路板(未图示)，其包括绝缘本体1、导电端子(未图示)及装设于绝缘本体1内的驱动机构3，其中绝缘本体1包括装设于电路板上的基体12及可动安装于基体12上的盖体11，其中盖体11在驱动机构3作用下可沿基体12作相对滑动。
电连接器6的盖体11包括可装设驱动机构3的凸台118、与基体12贴合的顶板110、自顶板110相对两侧垂直顶板110同向延伸的侧板112及贯通该顶板110的通孔114，其中侧板112的外侧设有可供拾取该连接器6的拾取槽116，而凸台118上设有一通槽1180以部分装设驱动机构3。
电连接器6的基体12包括承载部120及自承载部120延伸设置的头部128，其中承载部120上设有与通孔114对应容置有端子的端子孔126，用以收容导电端子(未图示)，其中盖体11的通孔114与基体12的端子孔126共同组成端子通道，端子孔126的形状可根据端子形状的不同而不同，头部128上开设有一安装孔1280，以与盖体11的凸台118上所设的通槽1180共同装设驱动机构3，从而推动盖体11与基体12间的滑动。此外，基体12包括一靠近电路板(未图示)的底面122(如图7所示)及背离电路板的安装面123。
请参阅图7及图8，基体12靠近电路板的底面122上各端子孔126之间以一定间隔设有孔130，该等孔130向基体12内延伸一定深度且不贯通该基体12，孔130的深度及截面形状可根据端子孔126的形状及各端子孔126间的壁厚分布而变更，孔在基体中延伸的深度小于基体的厚度，其形状可为圆形、方形或者菱形等等。
以下通过具体实验数据来描述端子孔数量与孔数量以不同比值排列分布于基体上时，基体翘曲量的变化，从而进一步说明其对基体平面度的影响。
如图6所示，以盖体沿基体滑动的方向为Y方向，与Y方向垂直的方向为X方向。
如图9所示，图中x轴表示孔与基体的某一侧边缘的距离，y轴表示基体的翘曲量，其中C线代表现有设计端子孔间不开设任何孔的基体沿Y方向的翘曲量，A线代表现有设计相邻端子孔间全部开设孔的基体沿Y方向的翘曲量。从该图可以看出，不开设任何孔的基体沿Y方向的翘曲量最大值为-0.21mm，相邻端子孔间全部开设孔的基体沿Y方向翘曲量最大值为+0.10mm。由此看出，如果将基体的端子收容孔间全部开设孔则使现有设计的翘曲量修正过度，需设法减小修正量，找出一组合理设计端子孔数量与孔数量的比值可使其在Y方向的翘曲相互抵消。
以Y方向为基准开设孔，经过实验，若基体端子孔的排数设计为25排，则将第1，4，7，10......，22，25排端子附近开设孔，其于部分端子孔附近保持原状不开设孔，可保证平面度在较理想的范围内。
设端子孔的总数量为n，孔的总数量为N，则端子孔的数量与孔的数量在Y方向的比值为n/N，其中，1＜n/N≤5，实验得出，当n/N＝2时，平面度为最佳，如图9所示的B线为n/N＝2时基体沿Y方向的翘曲量，可以看出在Y方向上以端子孔数量与孔数量比值为n/N＝2排列分布后，基体在在Y方向上的翘曲量最大值为-0.02mm，较不开设任何孔的基体沿Y方向的最大翘曲量-0.21mm改善幅度达到90％，较相邻端子孔间全部开设孔的基体沿Y方向最大翘曲量+0.10mm改善幅度达到80％。
如图10所示，图中x轴表示孔距基体的某一侧边缘的距离，y轴表示基体的翘曲量，其中C′线代表现有设计端子孔间不开设任何孔的基体沿X方向的翘曲量，A′线代表现有设计相邻端子孔间全部开设孔的基体沿X方向的翘曲量。从该图可以看出，不开设任何孔的基体沿X方向的翘曲量最大为-0.03mm，相邻端子孔间全部开设孔的基体沿X方向翘曲量最大为+0.06mm。
以Y方向为基准，将端子孔总数量n与孔数量N以比值n/N＝2排列，由图10B′线所示为n/N＝2时基体沿X方向的翘曲量，可以看出，此时基体在X方向上的翘曲量为-0.024mm，较不开设任何孔的基体沿X方向的翘曲量-0.033mm改善幅度达到27％，较相邻端子孔间全部开设孔的基体沿X方向翘曲量+0.06mm改善幅度达到60％。
图9及图10均为以Y方向为基准开设孔所取得的实验数据，类似地，以X方向为基准开设孔，也可求得一比较理想的端子孔与孔的分布比例，经实验得出：端子孔数量n与孔数量N以比值1＜n/N≤5排列，以此范围内的值进行排布在X方向平面度亦可得到大幅改善，其中当n/N＝2.5为最佳。
以上仅以基体上以一定比例开设孔为例，同样在盖体上以上述比例开设孔也可能达到大幅改善平面度的结果。