紧凑型集成门极换向晶闸管功率相模块.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200510053448.0

申请日:

2005.03.10

公开号:

CN1645724A

公开日:

2005.07.27

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

未缴年费专利权终止IPC(主分类):H02M 1/00申请日:20050310授权公告日:20071114终止日期:20150310|||授权|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

H02M1/00; H02M1/06; H01L23/34; H01L23/46

主分类号:

H02M1/00; H02M1/06; H01L23/34; H01L23/46

申请人:

冶金自动化研究设计院; 北京金自天正智能控制股份有限公司

发明人:

张胜民; 李崇坚; 李凯; 崔春枝; 李海兴; 朱春毅; 林根

地址:

100071北京市丰台区西四环南路72号

优先权:

专利代理机构:

北京科大华谊专利代理事务所

代理人:

刘月娥

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内容摘要

本发明提供了一种紧凑型集成门极换向晶闸管功率相模块,它包括:IGCT(1)、箝位电阻(2)、箝位电抗器(3)、压紧架(4)、螺杆(5)、散热器(6)、箝位电容器(7)、功率连接端子(8)、二极管(9)、串间连接母线(10)以及其它一些压紧结构组件。压紧架(4)、螺杆(5)以及其它压紧结构组件将IGCT(1)、二极管(9)、散热器(6)等串联压紧成三个相互平行“并联”的串组件,三个串组件共用两侧的压紧架(4),箝位电阻(2)位于串前部左右两侧,箝位电抗器(3)位于此串左右两侧,箝位电容器(7)被连接母线夹持于此串中间后部。优点在于:结构紧凑,空间尺寸小,组装简单、方便,适用于3~27MVA大功率IGCT变流器。

权利要求书

1: 一种紧凑型集成门极换向晶闸管功率相模块,包括:IGCT(1)、箝 位电阻(2)、箝位电抗器(3)、压紧架(4)、螺杆(5)、散热器(6)、箝位 电容器(7)、功率连接端子(8)、二极管(9)、串间连接母线(10)以及其 它一些压紧结构组件;其特征在于:压紧架(4)、螺杆(5)以及其它压紧结 构组件将IGCT(1)、二极管(9)、散热器(6)等串联压紧成三个相互平行 “并联”的串组件,三个串组件共用两侧的压紧架(4),箝位电阻(2)位于 串前部左右两侧,箝位电抗器(3)位于此串左右两侧,箝位电容器(7)被 连接母线夹持于此串中间后部。
2: 按照权利要求1所述的IGCT功率相模块,其特征在于:IGCT(1)、 二极管(9)半导体器件的电气连接是通过串间连接母线(10)实现的,串间 连接母线(10)呈纵向被压紧于三个串组件之间,且紧贴于所连接的半导体 器件的端面。
3: 按照权利要求1所述的IGCT功率相模块,其特征在于:所述的散热 器(6)为水冷散热器。
4: 按照权利要求1所述的IGCT功率相模块,其特征在于:所述的散热 器(6)为风冷散热器。

说明书


紧凑型集成门极换向晶闸管功率相模块

    【技术领域】

    本发明属于半导体开关技术领域,特别是提供了一种紧凑型集成门极换向晶闸管(即IGCT)功率相模块,它适用于3~27MVA大功率变流器中,将这种IGCT功率相模块组合在一起,就可构成了一台大功率有源整流器或逆变器,广泛应用于中压传动领域。

    背景技术

    集成门极换向晶闸管IGCT是瑞士ABB公司专为中压变频器开发的功率半导体开关器件。IGCT基于非常成熟的GTO(门极关断晶闸管)技术,使变频器的设计从根本上降低了复杂程度,提高了效率和可靠性。IGCT集IGBT(绝缘门极双极性晶体管)的高速开关特性和GTO(门极关断晶闸管)的高阻断电压和低导通损耗特性于一体。IGCT的快速开关能力无需缓冲电路,因而所需的功率元件数目更少,运行的可靠性更高。目前国际上IGCT的应用技术已经很成熟,但是在国内却还处于起步阶段,还没有IGCT变流器的成熟产品问世。完整的IGCT有源整流电路或逆变电路包括IGCT、反并联二极管、箝位电路器件等,若将这些元器件分散组装后再用母线或导线进行电气连接,不仅其占用体积较大,而且连线回路面积较大,从而造成线路的杂生电感增大。杂生电感的增大会使IGCT的关断电压升高,这时候为保证IGCT的安全就必须要减小输出电流,从而造成输出功率的减小。此外,IGCT功率组件分散安装,也不利于维修工作的进行。

    【发明内容】

    本发明的目的在于提供一种紧凑型IGCT功率相模块,它将所有器件集成于一体,装卸便利,结构紧凑,体积较小,并且连接线路的杂生电感较小,输出功率能够达到设计要求。

    本发明的结构如附图1所示,它包括:IGCT1、箝位电阻2、箝位电抗器3、压紧架4、螺杆5、散热器6、箝位电容器7、功率连接端子8、二极管9、串间连接母线10以及其它一些压紧结构组件。压紧架4、螺杆5以及其它压紧结构组件将IGCT1、二极管9、散热器6等串联压紧成三个相互平行“并联”的串组件,三个串组件共用两侧的压紧架4,箝位电阻2位于串前部左右两侧,箝位电抗器3位于此串左右两侧,箝位电容器7被连接母线夹持于此串中间后部。

    所述的IGCT功率相模块是由IGCT1、二极管9等半导体器件的电气连接是通过串间连接母线10实现的,串间连接母线10呈纵向被压紧于三个串组件之间,其表面紧贴于所连接的半导体器件的端面与散热器6的端面。

    所述的散热器6既可是水冷散热器,也可以是风冷散热器。

    本发明的优点在于:将IGCT应用电路中各元器件集成在一个功率模块中,不仅有效减小了占用体积,提高了变流器地功率密度,而且功率相单元的模块化设计有助于系统的安装、调试等工作,提高了工作效率,同时也为最小停机时间的维护和维修工作打下了基础。装卸便利,结构紧凑,体积较小,并且连接线路的杂生电感较小。

    【附图说明】

    图1为本发明的一种结构示意图。其中,IGCT1、箝位电阻2、箝位电抗器3、压紧架4、螺杆5、散热器6、箝位电容器7、功率连接端子8、二极管9、串间连接母线10。

    图2为本发明的IGCT1、二极管9、散热器6、箝位电容器以及串接连接母线10结构示意图。

    【具体实施方式】

    图1、图2为本发明的一种具体实施方式。其中,串间连接母线10共有六条连接母线,连接母线为平直板状。装配时,串间层叠母线10紧贴于IGCT1、二极管9等半导体器件端面和散热器6的端面并被压紧,从而实现三个组件串之间的电路连接。所述IGCT功率模块的串间层叠母线10呈左右两侧对称安装。

    本发明中IGCT、二极管等半导体器件之间的电路连接采用串间层叠母线实现,且串接连接母线紧贴于功率器件,在结构上减小了连线的回路面积,试验结果证明这种设计能够有效降低连接线路的杂生电感,提高了功率相模块乃至整台变流器的输出功率。

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本发明提供了一种紧凑型集成门极换向晶闸管功率相模块,它包括:IGCT(1)、箝位电阻(2)、箝位电抗器(3)、压紧架(4)、螺杆(5)、散热器(6)、箝位电容器(7)、功率连接端子(8)、二极管(9)、串间连接母线(10)以及其它一些压紧结构组件。压紧架(4)、螺杆(5)以及其它压紧结构组件将IGCT(1)、二极管(9)、散热器(6)等串联压紧成三个相互平行“并联”的串组件,三个串组件共用两侧的压。

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