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本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置，可以稳定地进行电子部件的装载位置的识别，可以测定电子部件安装装置固有的电子部件装载位置的固有偏移。电子部件安装位置具有：设在部件装载头的移动范围内的由透射部件构成的部件检查装载部；设在部件装载头上的对所述电子部件进行拍摄的摄像装置；隔着部件检查装载部被配置在所述摄像装置的相反侧以形成电子部件的影子的照明装置。

1.  一种电子部件安装装置，其特征在于，具有：
可以放置基板的基板搬运部；
配置在所述基板搬运部附近，用于供给安装到所述基板上的电子部件的部件供给部；
可移动地设置在所述基板搬运部的上方，在下端部具有吸附所述电子部件的喷嘴的部件装载头；
设在所述部件装载头的移动范围内的由透射部件构成的部件检查装载部；
设在部件装载头上的对所述电子部件进行拍摄的摄像装置；
隔着部件检查装载部被配置在所述摄像装置的相反侧，以形成电子部件的影子的照明装置。

2.  根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，在所述部件检查装载部的下面一体地配置着所述照明装置。

3.  根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述照明装置的照明光是平行光。

电子部件安装装置
技术领域
本发明涉及一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具有测定电子部件装载到基板上的装载位置的装载精度的装置。
背景技术
专利文献1特开2003-142891号公报
以往，作为这种电子部件安装装置，已经知道如下装置：在实际装置运转之前，为了提高电子部件的装载精度，使用测试用基板和测试用电子部件来测定电子部件安装装置固有的位置偏移量，根据该测定值，利用电子部件安装装置相对基板的固有的位置偏移量来校正安装位置。
但是，根据这种电子部件安装装置，利用设在装载头部上的照相机和照明部对装载在测试用基板上的测试用电子部件进行反射照明，根据部件和基板的对比度之差来识别部件。
由于测试用电子部件装载于粘贴在基板12上的双面胶带等上，所以在如图3所示的图像那样进行粘接时，进入双面胶带和基板之间的气泡V或附着在双面胶带上的灰尘G，在利用照相机识别测试用电子部件时作为干扰被错误识别。
并且，由于照相机利用来自照明部的光把部件的反射光识别为取入部件图像，所以反射光受部件的表面形状、部件的材质和颜色等影响，只反射测试用电子部件的两端部H的一部分，不能获得进行整体识别所需要的充分的反射光。因此，照相机为了识别部件，仅依靠以往的垂直照明不能获得识别图像所需的充足的反射光，需要进行从倾斜角度照射部件的角度照明。
但是，即使利用该方法也不能识别清楚的图像，不能求出充分符合要求的电子部件安装装置的电子部件装载位置的固有偏移量。
发明内容
本发明就是为了解决这种问题而提出的，其目的在于提供一种可以稳定地进行电子部件的装载位置的识别，可以求出每个电子部件安装装置的电子部件装载位置的固有偏移量的电子部件安装装置。
并且，本发明的目的在于使安装装置紧凑化。
为了达到上述目的，本发明之一的电子部件安装装置具有：可以放置基板的基板搬运部；配置在所述基板搬运部附近、用于供给安装到所述基板上的电子部件的部件供给部；可移动地设置在所述基板搬运部的上方、在下端部具有吸附所述电子部件的喷嘴的部件装载头；设在所述部件装载头的移动范围内的由透射部件构成的部件检查装载部；设在部件装载头上的对所述电子部件进行拍摄的摄像装置；隔着部件检查装载部被配置在所述摄像装置的相反侧以形成电子部件的影子的照明装置。
本发明之二是在根据本发明之一的电子部件安装装置中，在部件检查装载部下面一体地配置着所述照明装置。
本发明之三是在根据本发明之一或之二的电子部件安装装置中，照明装置的照明光是平行光。
根据本发明之一，由于通过不是通过照相机侧而是通过由透射部件构成的部件检查装载部对测试用电子部件照射照明光来识别电子部件的影子，所以与以往识别反射光的方式相比，不受识别的部件的形状、颜色、材质等影响，可以准确且稳定地进行部件识别。由此，可以求出每个电子部件安装装置的电子部件装载位置的固有偏移量。
根据本发明之二，由于在部件检查装载部上一体地形成照明装置，所以可以提高照明效果，同时，不需要离开部件检查装载部来重新配置照明装置，具有可以使安装装置紧凑化的效果。
根据本发明之三，由于照明装置的照明光为平行光，所以不受识别的电子部件的形状影响，光的散射少，因而具有可以进行准确且稳定的部件识别地效果。由此，可以求出每个电子部件安装装置的电子部件装载位置的固有偏移量。
附图说明
图1是本发明的实施方式的电子部件安装装置的部分切除的立体图。
图2是将本发明的实施方式的电子部件安装装置的部件装载头(摄像装置和部件检查装载部周围)部分放大的侧视图。
图3是表示以往的电子部件的图像的平面图。
图4是表示把电子部件装载在测试用基板上的状态的平面图。
图5是表示本发明的实施方式的电子部件的图像的平面图。
图6是表示测试用基板和照明装置的其他实施例的概略图。
图7是表示本发明的实施方式的电子部件安装装置的方框图的一部分。
符号说明
1：电子部件安装装置；3：基板搬运部；6：吸附喷嘴；7：部件装载头；9、31：作为摄像装置的识别照相机；11：基准标记；13：作为部件检查装载部的测试用基板  14：作为照明装置的EL片；20：控制部；21：基板装载部；22：识别装置；T：电子部件。
具体实施方式
下面，说明本发明的电子部件安装装置的实施方式。
在图1、图2、图7中，电子部件安装装置1大致由以下部分构成：可以在部件装载部21上放置基板2的基板搬运部3；由多个带式供料器4构成的部件供给部5，该多个带式供料器用于供给安装到被放置在部件装载部21上的基板2上的电子部件；具有吸附电子部件并将其装载到基板2上的部件装载位置的吸附喷嘴6的部件装载头7；使部件装载头7在水平方向移动的XY移动机构8(包括X轴电机24、Y轴电机25)；拍摄基板上的基准标记和装载后的电子部件的识别照相机(摄像装置)9；拍摄具有吸附喷嘴6的部件装载头7所吸附的电子部件的识别照相机31；识别装置22；控制这些各种装置的驱动的控制部20；显示信息的监视器32；键盘33和鼠标34。
在图4中，在本实施方式中，作为用于测定电子部件安装装置的固有位置偏移量的部件检查装载部，具有测定作业专用的与实际基板相同形状、并且由玻璃板等透明部件构成的测试用基板13，在该测试用基板13的上面粘贴有透射性双面胶带12。
此外，在作为部件检查装载部的测试用基板13上，蚀刻加工了多个用于识别电子部件T的装载位置坐标的圆形基准标记11。
并且，在作为部件检查装载部的测试用基板13的下面，作为照明装置，如图2所示，粘贴有用电致发光剂(EL)构成的EL片14，该EL片14朝向测试用基板13的上面发出垂直的平行光。
下面，对电子部件安装装置的固有偏移量的测定进行说明。
首先，在图1的部件装载部21的位置上配置作为部件检查装载部的测试用基板13，作为摄像装置的识别照相机9移动到测试用基板13的基准标记11的上方。然后，各基准标记11被作为照明装置的EL片14照射，利用识别照相机9拍摄其图像。然后，控制单元根据从识别照相机9得到的基准标记11的图像，识别装载了电子部件4的部件装载位置的坐标。
然后，部件装载头7从部件供给部5吸附电子部件T，由识别照相机31进行拍摄，通过识别装置22计算吸附校正数据。然后，把校正数据传送给控制部20，通过控制部20装载到测试用基板13上。由于部件装载头7的机械机构部分的装配误差等，该装载位置与根据基准标记11得到的部件装载位置之间产生偏移。
装载了电子部件T之后，识别照相机9通过控制部20移动到装载于测试用基板13上的电子部件T的上方，对电子部件T进行拍摄。电子部件T被作为照明装置的EL片14照射，利用识别照相机9拍摄其图像。图5表示通过识别照相机9得到的电子部件T和基准标记11的影像的图像，由于根据影子识别图像，所以几乎不受电子部件T、基准标记11的表面形状状态的影响。并且，双面胶带12的灰尘G、气泡V等也被减少到几乎看不到的程度。
然后，将从识别照相机9得到的图像在识别装置20中进行处理并存储在存储装置23中，计算以基准标记11的图像为基准的电子部件装载位置和实际装载在测试用基板13上的电子部件的实际装载位置的偏移量，并传送给控制部20。然后，通过控制部20算出每个电子部件T的偏移量的平均值，把该偏移量的平均值作为固有偏移量。然后，根据该固有偏移量，在装载到实际基板时校正电子部件的装载位置。
另外，根据本实施例，作为部件检查装载部使用测试用基板13，并配置在基板搬运部3上，但是如果在部件装载头7的可移动范围内，例如部件供给装置5的附近，也可以固定配置在基板搬运部3以外的电子部件安装装置上。
并且，把照明装置14一体地设在测试用基板13上，但也可以如图6所示，分别形成测试用基板13和照明装置14，把照明装置14配置在基板搬运部3的下方。
如上所述，根据本实施方式的电子部件安装装置1，由于测试用基板13为玻璃板，从其下面向电子部件照射平行照明光，由识别照相机9拍摄电子部件的影子，所以能够进行电子部件T的稳定的部件识别并高精度地获取校正量，具有可以提高安装设备装载电子部件的装载位置精度的效果。