晶片级CSP的制造方法.pdf

本发明提供一种晶片级CSP的制造方法，为了大幅地提高整体的制造效率以便更有效地进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。在晶片(1)上形成由电镀形成的再布线电路(3)的同时，在该再布线电路(3)上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱(4)，另外，在这些再布线电路(3)和热应力缓和柱(4)的周围，除了该热应力缓和柱(4)的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层(6)，此外，在所述热应力缓和柱(4)上形成焊料块(7)，而且，通过丝网印刷来形成所述热应力缓和柱(4)、绝缘层(6)和焊料块(7)。

1.  一种晶片级CSP的制造方法，其在晶片上形成由电镀形成的再布线电路的同时，在该再布线电路上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱，在这些再布线电路和热应力缓和柱的周围，除了该热应力缓和柱的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层，此外，在所述热应力缓和柱上形成焊料块，其特征在于，
通过丝网印刷来进行所述热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。

2.  根据权利要求1所述的晶片级CSP的制造方法，其特征在于，形成热应力缓和柱的导电材料是焊料。

3.  根据权利要求1所述的晶片级CSP的制造方法，其特征在于，
在绝缘层的上面，在热应力缓和柱的位置，通过丝网印刷形成设置焊料块的下部外周的收容部的由绝缘材料构成的热应力支持层。

4.  根据权利要求2所述的晶片级CSP的制造方法，其特征在于，
通过丝网印刷形成，在绝缘层的上面，在热应力缓和柱的位置设置焊料块的下部外周的收容部的由绝缘材料构成的热应力支持层。

晶片级CSP的制造方法
技术领域
本发明涉及一种晶片级CSP的制造方法。
背景技术
由于便携电话、数字摄像机、数字照相机等的高密度安装的要求，作为小型封装的CSP(Chip Size Package)快速地开始普及。
这样的CSP，由于与TSOP(Thin Small Outline Package)或者QFP(Quad Flat Package)这样的已有型的引导型封装相比，减少了安装面积或者缩短了布线长度，所以，具有适用于高频率器件。另外，与将芯片直接安装到基板上的倒装晶片相比，能够扩大焊点间距，所以也具有容易向基板上安装这样的特点。换言之，如TSOP容易处理且如倒装晶片能够实现高速、高密度地封装因此成为快速开始普及的原因。
而且，这样的晶片级CSP的已有的制造方法中，如图2所示那样，在晶片100上形成由绝缘材料构成需要的厚薄的热应力缓和层101，在该热应力缓和层101的土面形成焊盘102，连接该焊盘102和粘合焊点103的再布线电路104，此外在该再布线电路104上形成绝缘层105后，在焊盘102上形成焊料块106。而且，热应力缓和层101，在向印刷基板上封装晶片时，用于降低由于晶片和印刷基板的线膨胀系数差导致的焊料块的热变形，提高连接寿命。该热应力缓和层101以具有弹性的树脂为主要材料，对应于焊料块106的变形而变形，由该变形降低了变形。另外，其它的107是在100上形成的绝缘层。
而且，根据现有技术，热应力缓和层101是通过印刷形成的，另外，再布线电路104是通过电镀形成的，另外，绝缘层105是通过涂敷形成的，而焊料块106是通过将焊料球装载到焊盘102上，由回流炉加热而形成的。但是，具有这样的问题，在形成绝缘层105和焊料块106时过于费工和费时，作业效率低。另外，根据现有技术，由于热应力缓和层101是绝缘材料，所以必需在其上面中央形成焊盘102，在其形成中花费额外的时间，具有这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题作出的，提供一种能够大幅提高作业效率的晶片级CSP的制造方法。
而且，本发明的目的在于提供一种晶片级CSP的制造方法，其在晶片上形成由电镀形成的再布线电路的同时，在该再布线电路上形成由焊料等导电材料形成的热应力缓和柱，在这些再布线电路和热应力缓和柱的周围，除了该热应力缓和柱的上面，形成由聚酰亚胺等构成的绝缘层，此外，在所述热应力缓和柱上形成焊料块，其特征在于，通过丝网印刷来进行所述热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。
另外，在上述制造方法中，较佳的，使用焊料作为形成热应力缓和柱的导电材料。在这种情况下，作为热应力缓和柱材料的焊料和焊料块的粘合，通过金属间化合物的融合构成，与热应力缓和柱材料的焊料和电镀导致的再布线电路之间的相互扩散形成的融合相比更加强固。
另外，在上述制造方法中，较佳的，在绝缘层的上面，在热应力缓和柱的位置，通过丝网印刷形成设置焊料块的下部外周的收容部的由绝缘材料构成的热应力支持层。通过这样，能够进一步降低焊料块的热变形。
本发明通过丝网印刷来进行所述的热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成，所以，与现有的制造方法相比，能够大幅度提高操作效率。另外，由于在热应力缓和柱上直接形成焊料块，所以不必象现有技术那样形成焊盘。因此，能够减少该部分操作工序。
另外，在使用焊料作为形成热应力缓和柱的导电材料的情况下，与焊料块的粘合是由金属间化合物导致的融合，为强固的粘合。
另外，通过丝网印刷形成，在绝缘层的上面，在热应力缓和柱的位置设置焊料块的下部外周的收容部的由绝缘材料构成的热应力支持层，在这种情况下，能够进一步降低焊料块的热变形。
附图说明
图1是根据本发明制造的晶片级CSP的截面图。
图2是根据现有方法制造地晶片级CSP的截面图。
符号说明：1晶片；2粘合焊点；3再布线电路；4热应力缓和柱；5绝缘层；6绝缘层；7焊料块；8热应力支持层；8a焊料块的下部外周的收容部。
具体实施方式
用于实施本发明的最佳方式是，通过丝网印刷来进行热应力缓和柱、绝缘层和焊料块的形成。
实施例1
下面参照附图来说明本发明的实施例。
图1是表示根据本发明制造的晶片级CSP的截面的图。
在图中，1是晶片，2是在所述晶片1上形成的粘合焊点、金属UBM。3是在所述晶片1上通过电镀形成的再布线电路。4是在所述再布线电路3上形成的由焊料等导电材料构成的热应力缓和柱，通过由加压式丝网印刷机进行的丝网印刷来形成。而且，在本实施例中，作为导电材料使用焊料。
5是在晶片1上形成的绝缘层，6是在所述再布线电路3和热应力缓和柱4的周围，除了该热应力缓和柱4的上面，形成的由聚酰亚胺等构成的绝缘层。另外，该绝缘层6通过由加压式丝网印刷机进行的丝网印刷来形成。
7是在所述热应力缓和柱4上形成的焊料块，通过由加压式丝网印刷机进行的丝网印刷来形成。8是在所述绝缘层6的上面形成的，在热应力缓和柱4的位置设置焊料块7的下部外周收容部8a的热应力支持层。另外，该热应力支持层8由聚酰亚胺等绝缘材料构成，通过丝网印刷来形成。