小型化连接器系统相关申请
本申请主张于2013年2月27日提交的美国临时专利申请US61/770,027
的优先权、2013年10月1日提交的美国临时专利申请US61/885,134的优先
权。所有这些临时专利申请通过援引它们整体全部并入本文。
技术领域
本发明涉及连接器领域，更具体而言涉及适用于高数据速率的连接器领
域。
背景技术
多种类型的连接器可用于数据通信。最典型的例子包括小型化可插拔
(smallform-factorpluggable，SFP)式连接器及四通道小型化可插拔(quad
smallform-factorpluggable，QSFP)式连接器。日益突出的一个问题是对密
度的要求。例如，较佳设计的采用表面安装(SMT)结构的SFP式连接器能
够支持使用不归零(NRZ)编码的16Gbps的数据速率，且能以一成组的结
构设置，其中各连接器占用约12.25mm的板空间且相邻的连接器之间保持
2mm的间隔(由此多个连接器可视为是14.25mm的间距)。由于每个SFP式
连接器提供一个发送子通道和一个接收子通道，所以SFP连接器被视为是一
1X连接器，且由此成组的SFP连接器提供给1X通道各14.25mm的板空间。
SMT结构的QSFP连接器具有一稍高的密度且能在约22.25mm宽的一空间中
提供四个发送子通道和四个接收子通道(例如，QSFP连接器为4X连接器)。
具有SMT结构的QSFP连接器可以容易地支持NRZ编码的10Gbps的数据
速率。但是，SMT结构不太适用于高端口密度。当然，SMT连接器可以以
一面对面(belly-to-belly)形式安装，但是这需要在一支撑的电路板的两侧面
安装连接器。因此，某些人群更喜欢堆叠式连接器。
堆叠式连接器具有一更具挑战性的设计情况。由于检查焊接部位的难度，
一堆叠式连接器的脚位排列(footprint)将较为不适于SMT式尾部，而对于
许多客户而言，具有一压入配合式尾部的一连接器是较理想的。压入配合结
构以更高的数据速率提供合适的性能，因而更具挑战性，部分是因为连接器
对电路板的接口。此外，上部端口损失较大而下部端口谐振较大，而且由于
有多个另外的信号对的事实而加剧了这些问题，这增加了串扰。由此，尽管
提供能够支持10Gbps或甚至16Gbps的数据速率的压入配合堆叠式QSFP和
SFP式连接器是可能的，但是这种连接器的开发和制造变得更复杂且更具挑
战性。而且甚至随着数据速率增加，对于甚至更大的端口密度存在进一步的
需要。因此，某些人群将会赏识端口密度的进一步改进，同时保持适用于支
持10Gbps的数据速率的性能水平。
发明内容
一种压入配合连接器设置成提供回行布线、即使以堆叠式连接器设置。
在一实施例中，所述连接器的尾部可以设置成多个斜排，从而多条迹线可以
自所述连接器的一对接侧向所述连接器的一后侧延伸。在一实施例中，所述
连接器包括一上部卡槽及一下部卡槽，各卡槽中的端子之间可为一0.5mm的
间距。在一实施例中，所述上部卡槽和所述下部卡槽各设置为提供四个发送
子通道和四个接收子通道(诸如，一4X连接器)而所述连接器的壳体可约
为14mm宽。在一实施例中，各所述子通道设置为支持一NRZ编码的10Gbps
的数据速率。所述连接器可以包括设置为提供更高的数据速率(诸如10Gbps
的数据速率)的成对的薄片体集，而屏蔽板位于所述薄片体组的各侧且两个
屏蔽板可以位于相邻的薄片体组之间。
附图说明
本发明通过举例示出且不限制于附图，在附图中，相似的附图标记表示
类似的部件，且在附图中：
图1示出一堆叠式连接器系统的一实施例的一立体图。
图2示出图1所示的连接器系统的一侧视图。
图3示出图1所示的连接器系统的一前视图。
图4示出一连接器系统的一实施例的一分解立体图。
图5示出一薄片体组的一实施例的一立体图。
图6示出图5所示的实施例的一立体放大图
图7示出图5所示的实施例的一立体分解图。
图8示出一薄片体组的一实施例的一前视图。
图9示出图8所示的实施例的一放大图。
图10示出图8所示的实施例的一平面图。
图11示出一电路板的一实施例的一平面图。
图12示出设置于一电路板上的一薄片体组的一部分的一平面图。
图13示出图12所示的实施例的一部分分解立体图。
图14示出一薄片体组的一部分的一实施例的一放大分解立体图。
图15示出与图14所示的实施例相似的一实施例的一立体图，但是其中
信号端子处于一不同的位置。
图16示出一连接器系统的另一实施例的一立体图。
图17示出图16所示的实施例的另一立体图。
图18A示出一卡槽的一实施例的一简化立体图。
图18B示出图17所示的卡槽的一放大立体图。
图18C示出沿图18B的线18C-18C截取的一横截面的一立体图。
图19示出图16所示的连接器系统的一实施例的一部分分解立体图。
图20示出适用于与图16所示的连接器系统相似的一连接器系统的一壳
体的一实施例的一立体图。
图21示出一连接器的一实施例的一立体图。
图22示出一薄片体组的一实施例的一立体图。
图23A示出图22所示的实施例的另一立体图。
图23B示出图23A所示的实施例的一部分分解立体图。
图24示出一薄片体组的一实施例的一部分简化立体图。
图25示出一薄片体组的一部分的一立体图。
图26示出图25所示的实施例的一部分分解立体图。
图27示出安装于一电路板上的一薄片体组的一实施例的一立体图。
图28示出图27所示的实施例的一简化立体图。
图29示出安装于一电路板上的一薄片体组的一实施例的一简化立体图。
图30示出图29所示的实施例的一立体图，但是其中出于说明的目的包
括另外的特征。
图31示出安装于一电路板上的一薄片体组的一实施例的一简化立体图。
图32A示出安装于一电路板上的一薄片体组的一实施例的一简化平面
图。
图32B示出图32A所示的实施例的一平面图，其中出于说明的目的在一
电路板上示出了示例性迹线。
图33示出安装于一电路板的一薄片体集的端子的一侧视图。
图34示出安装于一电路板的一薄片体组的一实施例的一简化立体图。
图35示出一薄片体组的一实施例的一简化立体图。
图36示出一薄片体集的一实施例的一立体图。
图37A示出沿图36的线37A-37A截取的一横截面的一立体图。
图37B示出图37A所示的实施例的一放大立体图。
图37C示出沿图36的线37C-37C截取的一横截面的一立体图。
图37D示出沿图36的线37D-37D截取的一横截面的一立体图。
图38A示出一薄片体集和对应的屏蔽板的一横截面的一实施例的一侧视
图。
图38B示出图38A所示的实施例的一立体图。
具体实施方式
下面的详细说明描述多个示范性实施例且不意欲限制到这些明确公开的
组合。因此，除非另有说明，本文所公开的多个特征可以组合在一起而形成
另外的多个组合(出于简明目的而未示出)。
图1至图15示出一堆叠式连接器的示例性实施例的详情。可以理解的是，
所示的连接器的实施例涉及适于提供高端口密度的一直角型连接器。此外，
连接器以一堆叠式结构示出。可以理解的是，通过移除顶部或底部端口，可
以提供非堆叠式(例如，具有一单个端口的一压入配合设计)的一小型连接
器。在替代实施例中，可提供一相似的连接器，其中一个或多个端口以竖向
结构设置(例如，根据是包括一个还是两个端口，连接器可以水平地或非水
平地堆叠)。因此，各种各样的变型都是可能的，并且涵盖在本申请的保护范
围之内。
参照图1至图15，一连接器系统10包括安装于一电路板11上的一连接
器15。连接器15包括支撑一薄片体组50且设置有卡槽21a、21b的一壳体
20，且端子槽24设置在卡槽21a、21b的两侧。所述卡槽21a、21b位于凸出
部22a、22b，凸出部22a、22b分别包括一前面23a、23b。一端盖48利用臂
部49固定于壳体20且有助于将壳体20和薄片体组50相对于彼此保持在所
需的位置。
薄片体组50包括多个屏蔽板61、62及多个位于屏蔽板61、62之间的薄
片体集52。各薄片体集52包括一第一薄片体53a及一第二薄片体53b。薄片
体集52和对应的屏蔽板61、62设置有构造成位于卡槽21a、21b的两侧的两
排54a、54b的接触部56。为了提供另外的性能，一共用条部57电连接于所
述多个屏蔽板61、62。如示出的，例如，共用条部57可位于设置于所述多
个屏蔽板61、62的凹槽63中。这具有既能将共用条部57固定就位还能确保
各对应的屏蔽板61、62的一良好的电连接(例如，共用条部57电连接所述
多个屏蔽板61、62)的益处。应注意的是，如所示出的，共用条部57横跨
设置于薄片体组50中的所有屏蔽板61、62延伸。在一替代实施例中，共用
条部57可以横跨所述多个屏蔽板61、62的一部分(例如，两个或更多屏蔽
板)延伸。
可以理解的是，在所示的实施例中，共用条部57设置于形成信号对的尾
部59的两侧。尽管不是必需的，但已经确定的是，将共用条部57设置于信
号对的两侧从而提供一个更平衡的系统是有益的，由此，对于某些实施例，
共用条部57的数量比由薄片体集52支撑的差分对的数量多一个将是有益的。
因此，对于一堆叠式连接器而言，薄片体组50可以支撑四个差分对，从而具
有五个共用条部57将是理想的，从而使共用条部57位于各差分对的相对两
侧。
应注意的是，尽管所示的实施例包括仅位于安装接口处的共用条部57，
但是可以设想其它的实施例。所示的实施例的益处是易于将共用条部57组装
于薄片体组50，而从性能与成本的角度来看，这似乎为一连接器提供了最大
的益处。附加的共用条部57可以位于薄片体组50的中间部分(例如，如已
知的，通过在所述多个薄片体53a、53b和所述多个屏蔽板61、62上设置孔)。
并且如果需要，共用条部可以完全移除或者仅位于所述连接器15的本体(例
如，如果确定使共用条部57位于安装接口是不理想的，则共用条部57不设
置于安装接口)。因此，除非另有说明，不旨在限制共用条部57的位置和使
用。
可以理解的是，屏蔽板61、62设置为代替传统地支撑接地端子的薄片体。
这部分是因为申请人已经确定移除用于支撑接地端子的框体具有封装
(package)方面的益处(例如，更容易封装端子)。但是，屏蔽板61、62仍
可以设置为提供尾部59和接触部56，从而相当于支撑接地端子的传统薄片
体。所示的设计的一个益处是使一薄片体结构中通常为分立端子的所有接地
端子一起共用。当然，在0.5mm的间距下，使由屏蔽板61、62提供的屏蔽
量增加且还包括绝缘薄片体将更困难。
因为在薄片体集52之间使用双接地端子(及双屏蔽板61、62)，薄片体
集52设置为提供能够支持高数据速率的差分对70，相邻的差分对70之间提
供额外的电隔离。这种隔离通过相邻的屏蔽板61、62之间提供的间隙58进
一步增强。已经确定的是，对于一间距小于0.6mm的连接器试图提供更高的
数据速率(诸如10Gbps)，这种隔离是有益的。
应注意的是，图1至图15所示的实施例使用的脚位排列(footprint)对
于提供所需的性能是有益的。在一0.5mm的间距下，不可能具有使多个端子
并排排列的多个穿孔，因为多个穿孔将重叠。此外，在具有一0.8mm的间距
的一连接器中适当地运行的某些特征不如在具有一0.5mm的间距的一连接
器中的运行理想，而且当试图提供适用于10Gbps(或更大)的数据速率的一
连接器时，这些问题变得更复杂。例如，当寻求在一NRZ系统中提供10Gbps
的数据速率时，需要将穿孔偏移造成电气复杂度。具有一小于0.6mm的间距
(诸如，具有0.5mm或更小的一间距)的现有的连接器不能提供每差分对接
近5Gbps的数据速率。已经确定的是，所公开的结构有助于解决电气问题(否
则将通过连接器和电路板之间的接口解决)，同时还使连接器在奈奎斯特频率
(Nyquistfrequency)或高于奈奎斯特频率下具有理想的插入损失和串扰水
平，且所公开的结构支持10Gbps的数据速率。
所得到的设计为这样一电路板而设，该电路板支撑作为信号穿孔的穿孔
14a、14b的相对两侧上的两排12a、12b的穿孔13。可以理解的是，共用条
部57由此有助于连接这些排12a、12b。
使一屏蔽板作为用于由一薄片体集支撑的所有信号对的一共用的接地板
的一个问题是，由于电信号穿过差分对(及信号端子和屏蔽板之间产生的耦
合)屏蔽板将会出现某些意外的模式。这些意外的模式可能通过屏蔽板传播
并在其它的差分对上产生噪声。为了最大限度地减少能量的这种传播，屏蔽
板61、62上的狭槽64可以用来增加屏蔽板上与不同的差分对关联的区域之
间的阻抗，且有助确保由于意外的模式产生的能量更多地被消散。因此，由
于信号穿过端子80a、80b(其形成一差分对70)而在所述屏蔽板61、62中
产生的能量将更不太可能被例如形成另一差分对70的端子84a、84b感知到。
图16至图38B示出具有安装于一电路板111上的一连接器115的一堆
叠式连接器系统100的另一实施例。同上面针对图1至图15讨论的实施例一
样，具有单端口的一连接器(而不是所示的一堆叠式结构)是可能的。此外，
也可以提供一竖向对齐的连接器。但是，所示设计的许多益处以一堆叠式结
构最佳理解。
所示的连接器115分别在凸出部122a、122b的表面123a、123b上设置
有两个卡槽121a、121b。如示出的，各卡槽121a、121b具有与其相关的一
凸缘129。可以理解的是，凸缘129包括一狭槽。因此，所示的实施例提供
两个对齐的C字状的端部，所述两个端部设置为收容来自一对接罩体(cage)
的一凸缘。
所述连接器115包括支撑一薄片体组150的一壳体120，且所述壳体120
可包括允许空气自连接器115的前方流向后方的一通气通道127。壳体120
包括延伸且支撑一侧壁126的梁部125，所述梁部125横跨自侧壁126的一
后缘126a向所述凸出部122a、122b延伸的一通道128而延伸。如果需要的
话，通道128可允许空气流经所述梁部125。因此，与壳体20的结构相似，
所示的两个通道128设置于侧壁126，且所述两个通道128有益于帮助改善
壳体120的制造并且还可以提供其它的益处。以相似于端盖48的一方式(如
上所述)使用一端盖148。
薄片体组150中的至少两个薄片体形成一薄片体集152，且包括设置为
能够提供一高数据速率通道的多个端子。卡槽121a、121b可以设置为提供位
于两个长肋部131之间的接地接触部156a的一差分对170，而一短肋部132
位于形成差分对170的信号接触部156b之间。接地接触部156a可位于相邻
的长肋部131之间。如从图18B中可以理解的是，四个差分对170可以设置
于卡槽(诸如卡槽121a或卡槽121b)的每一侧，而凸出部122a的宽度可约
为12mm。
如示出的，接地接触部156a位于定义一直线C1的一第一排156c，而信
号接触部156b位于定义一直线C2的一第二排156d。直线C1与直线C2间
隔开一距离D1，已经确定的是，这有助于通过改进的阻抗控制来提高对接接
口的性能。具体地，已经确定的是，这可以降低所述接口的电容耦合，并有
助于提供通过所述接口的更一致的阻抗值(这有助于降低回波损失(return
loss)，尤其是在高数据速率下)。在这方面，应注意的是，如果需要交错排
列的全部益处，一对接连接器上的对应的多个接触部也可以是交错的。使用
长肋部121和短肋部132也可以有助于控制阻抗并有助于改善这个问题。
在所示的实施例中，薄片体集152提供位于一第一卡槽121a的相对两侧
上的第一和第二差分对170，且还包括位于一第二卡槽122a的相对两侧上的
另一第一和第二差分对。自然地，如果仅设置有一个卡槽，则各薄片体集152
将仅设置有两个差分对。
同上面针对图1至图15讨论的实施例一样，围绕薄片体集152的是一第
一屏蔽板161和一第二屏蔽板162。屏蔽板161、162包括设置于一电路板中
的尾部159以及位于所述卡槽121a、121b的接触部156。两个相邻的屏蔽板
161、162可以以一间隙158分离开，间隙158可以提供上文针对间隙58所
讨论的益处。因此，屏蔽板161、162和所述差分对170提供可重复的一G、
S、S、G结构。但是，尽管薄片体153a、153b包括由绝缘材料形成、支撑
相应的端子的框体171a、171b，但是屏蔽板161、162省略了塑料框体和各
个端子，而是改为如所示的一整体结构，该整体结构不需要一塑料框体。
不同于屏蔽板61、62，屏蔽板161、162包括接地端子本体164a-164d，
接地端子本体164a-164d沿设置于薄片体153a、153b的端子的本体延伸且与
其对齐。端子本体164a-164d利用腹部(webs)联接于所述屏蔽板161、162
的其余部分，且已经确定的是，这种结构有助于提供更好的信号性能，这将
在下面详细讨论。
在所示的实施例中，连接器设置为通常被称为4X结构，四个差分通道
设置为用于发送而四个差分通道设置为用于接收。这通过在所述卡槽121a、
121b上设置四个高数据速率通道实现。图1至图15所示的实施例设置为提
供具有一0.5mm间距接口的一连接器，而仍然在各差分通道上支持10Gbps
的数据速率。图16至图38B所示的实施例设置为提供一0.5mm间距接口，
而仍然在各差分通道上支持20Gbps的数据速率。由于紧密的间隔，已经确
定的是，通过在一差分通道的两侧上设置有接地板，能够改善性能。当两个
差分通道并排设置时，对接接口处的端子图案为G、S、S、G、G、S、S、G。
因此，各差分对沿对应的卡槽的宽度具有其自己的对应的一对接地板。
同上面针对图1至图15讨论的实施例一样，通常使形成信号对的端子的
阻抗相对恒定是理想的，以避免可能由于阻抗不连续导致的反射。为了改善
与支撑的电路板的接口，一共用条部157在屏蔽板161、162之间延伸且利用
指部157a、157b电连接于屏蔽板161、162。使用一共用的元件的优点是众
所周知的。而图1至图15所示的实施例在不同的多对信号端子之间具有一共
用元件，图16至图38B所示的实施例可包括在构成一差分对170的两个信
号端子159b、159c之间延伸的一共用条部。已发现，有些出人意料地，将共
用条部157设置在形成差分对170的信号尾部之间提高了差分对170在安装
接口处的阻抗，同时降低了串扰。
指部157a、157b设置为通过被定位于凹槽163而与屏蔽板161、162接
合。为了提供连接器115和电路板111之间平衡且理想的端接，指部157a、
157b可设置在共用条部157的相对两侧上且一个指部可以与位于共用条部
157的一第一侧上的信号尾部对齐，而另一个指部与位于共用条部157的一
第二侧上的信号尾部对齐。换句话说，指部157a、157b可遮蔽信号端子的尾
部。因此，在一实施例中，在形成差分对170的端子的相对两侧上接合屏蔽
板161、162的指部157a、157b可设置为使两个指部157a、157b自共用条部
157沿相反的方向延伸。此外，指部157a、157b可设置为使它们向上延伸远
离电路板111，而共用条部157平行于电路板111延伸。因为共用条部157
在形成差分对170a-170d的端子的尾部之间延伸，所以仅使用四个共用条部
157。应注意的是，形成本文所述的差分对的端子各具有一接触部(诸如接触
部156)、一尾部(诸如尾部159)以及在该接触部和该尾部之间延伸的一本
体部(诸如本体部191)。
由于小的间距(优选间距可为0.5mm，尽管所述的特征也可用于具有较
大间距的连接器)，所述多个穿孔114a、114b需要偏置。已经确定的是，将
信号穿孔114a、114b与对应的接地穿孔113a、113b设置成直线，以提供多
个斜排196，从而提供许多益处。
连接器115的脚位排列被设计为提供良好的性能，有助于提高性能的一
个特征是使形成一差分对的各对端子在该排196中设置成在信号穿孔114a、
114b的两侧上具有一接地穿孔113a、113b。使用所述接地穿孔113a、113b
有助于通过趋于阻止任何耦合的一部分(否则可能发生在多对信号端子之间)
而为所述信号穿孔114a、114b提供屏蔽。从图32A中可以理解的是，排196
不必完全对齐，只要一假想直线与各排196中的四个穿孔中的每个穿孔相交，
就可以实现显著的益处。换句话说，假想直线和排196之间的重叠量可以在
排196中因穿孔而变化。
图16至图38B所示的设计的一个显著益处是所述设计允许回行布线
(backrouting)(与回行布线不可行的图1至图15所示的设计不同)。而直
回行布线(straight-backrouting)会更理想，甚至具有回行布线的能力是非常
有用的。例如，从图32A和图32B中可以理解的是，迹线(诸如迹线对T1，
其出于说明目的被绘出，应当理解的是，在实际中，迹线将可能在电路板内
部且将具有一更均一的空间)可以停留在连接器的周边内(如由最外面的尾
部限定)，而同时布线回行(routingback)。自然地，四层将用于布线回行(route
back)所示的堆叠式连接器，因为它具有四排差分信号且每排四个差分对，
但是避免沿连接器侧布线(routing)的能力大大减少了在连接器侧上所需要
的板空间，且使提高一电路板上的端口密度成为可能。因此，具有回行布线
的能力使所示的连接器适合/能够满足其它连接器根本无法满足的要求。
可以理解的是，屏蔽板161、162省略一框体，且由此屏蔽板161、162
本身提供确保它们相对于相邻的薄片体或屏蔽板保持它们的位置的结构支
撑。为了改善从一支撑的电路板装接(launch)，一可选用的孔169可相邻信
号端子设置于屏蔽板162(见图29)，以降低电容耦合。可用于改善阻抗(例
如，减少阻抗的任何下降(dip)或尖峰(spike))的另一特征是使共用元件
157的指部157a、157b在与信号端子尾部对齐的一区域接合屏蔽板161、162，
如上文所述。
两个薄片体171a、171b可具有相似的结构，尽管将它们设计成对称于一
中心线是理想的。图37A至图37D及图38A和图38B示出薄片体集152的
视图且示出具有和不具有屏蔽板161、162的横截面。薄片体171a支撑端子
180a、181a、182a、183a，而薄片体171b支撑端子180b、181b、182b、183b。
端子180a、180b形成一第一差分对，端子181a、181b形成一第二差分对，
端子182a、182b形成一第三差分对，而端子183a、183b形成一第四差分对。
各端子由设置在该端子的两侧缘上的绝缘梁部184a、184b支撑。为了提供理
想的性能，通过在端子两侧上的绝缘元件184a、184b上设置开口186a、186b，
使空气流过端子的两侧。根据端子的长度、厚度及宽度，可能有必要调整开
口186a、186b的尺寸。而应注意的是，端子(无论它们是接地端子还是信号
端子)之间为一恒定的间距。因为屏蔽板161、162不包括一绝缘框体，所以
调整在端子各侧上形成框体的绝缘材料的量是可能的，且这种调整以及开口
尺寸的调整能够用于帮助改善差分对的性能。为了有助于提供改进的串扰性
能，绝缘狭槽185沿端子的本体延伸且有助于在连接器的本体中提供一调节
通道(turnedchannel)。为了进一步改善串扰性能，一较大的狭槽188与壳体
115之间具有一第一间隙，所述第一间隙可以比对应狭槽185与壳体115之
间的一第二间隙大至少20％。
可以理解的是，屏蔽板161、162支撑与信号端子(信号端子，诸如设置
为板侧联接在一起的端子180a、180b)的本体对齐的接地端子本体
(164a-164d)，接地端子的本体通过一接地腹部165周期性地连接基部屏蔽
板(因此屏蔽板上设置有跟随接地端子的本体且与接地腹部165相交的一细
长的狭槽168)。因此，接地腹部165作为屏蔽板161、162内的一共用元件。
尽管通常共用元件之间具有更短的距离是有利的，但是有些出人意料地已经
确定的是，在所示的设计中，使接地腹部由大于3.0mm、更优选至少3.5mm
的一距离D2分隔开是有利的(至少对于屏蔽板的主体)。应注意的是，根据
屏蔽板的厚度，不希望使D2变得太大，因为从结构的观点来看这样的屏蔽
板可能是有缺陷的。但是，任何本领域的技术人员，根据屏蔽板的材料及物
理特性和所需要的结构性能，可以很容易地确定所需要的最大距离D1。还已
经确定的是，当接地腹部在0.4mm和0.7mm之间宽时，能够获得改进的性
能。
如上所述，薄片体153a、153b设置为使端子的两侧上具有一开口186a、
186b(信号对之间及屏蔽板之间)。为了提供所需的调节(tuning)，端子可
以嵌入模制(insertmolded)，从而使支撑端子的框体171a、171b沿接触部和
尾部之间的端子的路径达到最小化。在某种程度上这是有益的，因为端子由
0.007英寸(7毫英寸(mil)厚或约0.18mm厚)范围内的薄坯形成是理想的，
且由此额外的空气降低了介电常数且有助于提供所需的阻抗。如示出的，信
号端子在对应的框体内偏移(即使端子和屏蔽板之间有一致的间距，间距可
以为0.5mm)，使框体内在屏蔽板(其作为接地端子)和信号端子之间的空
气通道比形成在差分对之间的一信号通道更深。但是，当观察所述系统时，
从图38A和38B中可以理解的是，在两个信号端子之间的所得到的空气通道
的尺寸大于在一信号端子和一屏蔽板之间的所得到的空气通道的尺寸。虽然
这通常会降低信号端子之间耦合的量，而且倾向于更中立(neutral)，而不是
优先耦合，但整体结构(没有围绕所述屏蔽板的塑料框体)有助于弥补间距，
由此所述系统仍然优先耦合(例如，差分耦合端子关联的模式承载比信号端
子和接地端子之间更多的能量)。因此，可以理解的是，所示的结构可以允许
信号端子被优先耦合在一起。
本文给出的申请以其优选示范性实施例说明了各个特征。本领域技术人
员在阅读本申请后将作出落入随附权利要求的范围和精神内的许多其它的实
施例、修改、以及变型。