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1、10申请公布号CN104205499A43申请公布日20141210CN104205499A21申请号201380013266322申请日20130314201206023120120316JPH01Q21/30200601H01Q1/38200601H01Q1/40200601H01Q5/0120060171申请人NTN株式会社地址日本大阪72发明人野田浩行园嵜智和74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人雒运朴54发明名称多频带天线及其制造方法57摘要本发明的多频带天线具备第1天线部10，其具有由导电体构成的第1天线图案11、以及保持第1天线图案11的由电介质构成的第1基。
2、体12；和第2天线部20，其具有由导电体构成的第2天线图案21、以及保持第2天线图案21并由与第1基体12介电常数不同的电介质构成的第2基体22，通过将第1天线部10以及第2天线图案21作为嵌入部件来注塑成型第2基体22，使第1天线部10和第2天线部20一体化。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014090986PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0572512013031487PCT国际申请的公布数据WO2013/137404JA2013091951INTCL权利要求书1页说明书5页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书5页附图3。
3、页10申请公布号CN104205499ACN104205499A1/1页21一种多频带天线，具备第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持所述第1天线图案并由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持所述第2天线图案并由介电常数与所述第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的特征在于，通过将所述第1天线部以及所述第2天线图案作为嵌入部件来对所述第2基体进行注塑成型，从而将所述第1天线部和所述第2天线部一体化。2根据权利要求1所述的多频带天线，其中，所述第1天线部通过将所述第1天线图案作为嵌入部件来对所述第1基体进行注塑成型而形成。3根据。
4、权利要求2所述的多频带天线，其中，用介电常数不同的树脂对所述第1基体以及所述第2基体进行双色成型。4一种多频带天线的制造方法，用于制造多频带天线，所述多频带天线具备第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持所述第1天线图案并由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持所述第2天线图案并由介电常数与所述第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的制造方法的特征在于，具有形成所述第1天线部的工序；和通过将所述第1天线部以及所述第2天线图案作为嵌入部件来对所述第2基体进行注塑成型，从而将所述1天线部和所述第2天线部一体化的工序。5根据权利要求4。
5、所述的多频带天线的制造方法，其中，通过将所述第1天线图案作为嵌入部件来对所述第1基体进行注塑成型而形成所述第1天线部。6根据权利要求5所述的多频带天线的制造方法，其中，用介电常数不同的树脂对所述第1基体以及所述第2基体进行双色成型。权利要求书CN104205499A1/5页3多频带天线及其制造方法技术领域0001本发明涉及能接收多个频率带的电波的多频带天线及其制造方法。背景技术0002装入便携式电话等的无线通信设备的基板实际安装型天线芯片天线通常由天线图案和基体构成，其中所述天线图案由导电体构成，所述基体保持天线图案，由树脂或陶瓷等电介质构成例如参照专利文献1。0003近年来，便携式电话等的无。
6、线通信设备伴随多功能化，不仅接收通话用电波，还增加了接收无线LAN、GPS、或BLUETOOTH注册商标用电波等频率带不同的多种电波。例如，在专利文献2中，作为装入这种无线通信器的天线，示出了对天线图案的电路设计下工夫而能接收多个频率带的电波的多频带天线。0004先行技术文献0005专利文献0006专利文献1JP特开200580229号公报0007专利文献2JP特开2009278376号公报发明内容0008发明要解决的课题0009但是，在所接收的电波的频率带有较大不同的情况下，有时不能如专利文献2那样仅在天线图案的电路设计上下功夫就能应对。0010另外，只要在无线通信设备装入多个芯片天线，使各。
7、芯片天线的基体的介电常数不同，就能接收频率带有较大不同的多种电波。但是，由于单独制造多个芯片天线，不仅制造成本会提高，在无线通信设备的内部还需要用于装入多个芯片天线的设置空间。0011本发明要解决的课题在于，提供能接收宽范围的频率带的电波、能低成本地制造并且设置空间小的多频带天线。0012用于解决课题的手段0013为了解决所述课题而提出的本发明提供一种多频带天线，具备第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持第1天线图案并由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持第2天线图案并由介电常数与第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的特征。
8、在于，通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件来对第2基体进行注塑成型，从而将第1天线部和第2天线部一体化。0014另外，本发明提供一种多频带天线的制造方法，所述多频带天线具备第1天线部，其具有由导电体构成的第1天线图案、以及保持第1天线图案的由电介质构成的第1基体；和第2天线部，其具有由导电体构成的第2天线图案、以及保持第2天线图案并由介电常数与第1基体不同的电介质构成的第2基体，所述多频带天线的制造方法的特征在于，具说明书CN104205499A2/5页4有形成第1天线部的工序；和通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件来对第2基体进行注塑成型，从而将第1天线部和第2天线部一体化的。
9、工序。0015如此，通过在多频带天线设置第1天线部以及第2天线部，使各天线部的基体的介电常数不同，从而能接收宽范围的频率带的电波。另外，通过将第1天线部以及第2天线图案作为嵌入部件对第2基体进行注塑成型，能在形成第2天线部的同时将第1天线部和第2天线部一体化，因此能够削减工时，并降低制造成本。另外，通过将第1天线部以及第2天线部一体化，与将单独形成的多个芯片天线装入无线通信设备的情况相比，能够缩小设置空间。0016第1天线部例如能通过将第1天线图案作为嵌入部件对第1基体进行注塑成型而形成。这种情况下，第1基体以及第2基体能够用介电常数不同的树脂来进行双色成型。具体而言，通过在对第1基体进行注塑。
10、成型后，将该第1基体第1天线部作为嵌入部件对第2基体进行注塑成型，从而能够将由不同的材料构成的第1基体以及第2基体一体地成型。0017发明的效果0018如上所述，根据本发明，能够得到能接收宽范围的频率带的电波、能以低成本制造并且设置空间小的多频带天线。附图说明0019图1是本发明的1个实施方式所涉及的多频带天线的立体图。0020图2是上述多频带天线的包含AA线的平面的截面图。0021图3是在本发明的1个实施方式所涉及的制造方法中使用的箍件，A表示实施了冲裁工序的状态，B表示实施了折弯工序的状态，C表示对第1基体进行了注塑成型的状态，D表示对第2基体进行了注塑成型的状态，E表示实施了分离工序的状。
11、态。0022图4是其它实施方式所涉及的多频带天线的立体图。具体实施方式0023以下基于附图来说明本发明的实施方式。0024如图1所示，本发明的1个实施方式所涉及的多频带天线1作为整体而形成大致长方体，一体地具有第1天线部10和第2天线部20。第1天线部10由第1天线图案11和第1基体12用高密度的散点表示构成，其中该第1天线图案11由导电体构成，该第1基体12由电介质构成。第2天线部20由第2天线图案21和第2基体22用低密度的散点表示构成，其中该第2天线图案21由导电体构成，该第2基体22由电介质构成。多频带天线1的长边方向的长度是310MM程度。另外，以下，将图1中示出的上下方向设为“上下。
12、方向”来进行说明，但这并不是限制多频带天线1的使用方式的意思。0025第1天线图案11以及第2天线图案21由导电板例如金属板形成，具体而言由铜板或钢板、SUS板、黄铜板等形成。也可以根据需要对导电板实施镀覆例如镀金。导电板的厚度为0208MM程度。第1天线图案11设置在第1基体12的表面，第2天线图案21设置在第2基体22的表面参照图2。为了保持与基体12、22的紧贴力，优选天线图案11、21中至少与基体12、22的接合面粗糙到某种程度，例如将面粗度算术平均粗糙说明书CN104205499A3/5页5度RA设定为16以上、优选设定为32以上。在本实施方式中，如图1所示，第1天线图案11仅设于多。
13、频带天线1的上表面，第2天线图案21仅设于多频带天线1的近前侧的侧面。0026天线图案11、21的一部分作为供电端子部而发挥作用。在图示例中，第1天线图案11的端部从第1基体12向下方突出，该突出部分作为供电端子部11A而发挥作用。第2天线图案21在长边方向一方的端部设置供电端子部21A。在供电端子部11A、21A连接有未图示的供电线。0027第1基体12由电介质构成，例如由树脂或陶瓷等构成。本实施方式的第1基体12是以第1天线图案11为嵌入部件的树脂的注塑成型品。在图示例中，第1基体12的表面和第1天线图案11的表面成为同一面。第1基体12例如由介电常数4以上的树脂形成。具体而言，作为基底树。
14、脂能够使用例如聚苯硫醚PPS或液晶聚合物LCP等。另外，混合到树脂中的填充材料并没有特别的限定，例如能混合陶瓷等。另外，所谓介电常数4以上的树脂并不限于基底树脂的介电常数为4以上的情况，还包含通过填充材料的混合从而作为树脂整体介电常数为4以上的情况。0028第2基体22由介电常数与第1基体12不同的电介质构成。本实施方式的第2基体22是将第1天线部10第1天线图案11以及第1基体12以及第2天线图案21作为嵌入部件的树脂的注塑成型品。在图示例中，第2基体22的表面和第2天线图案21的表面成为同一面。另外，由于第2基体22的材料的具体例与第1基体12相同，因此省略重复说明。0029接下来，使用图。
15、3来说明上述的多频带天线1的制造方法。多频带天线1按顺序经过A冲裁工序、B折弯工序、C第1注塑成型工序、D第2注塑成型工序、以及E分离工序来制造。0030首先，在冲裁工序中，通过未图示的冲裁冲模对导电板进行冲裁，而形成为给定形状。具体而言，如图3A所示，形成将第1天线图案11以及第2天线图案21在平面上展开的平面展开形状31。在本实施方式中，在长条板状的导电板箍件30上，在长边方向上并排并冲裁多个平面展开形状31。平面展开形状31经由桥BRIDGE32与箍件30的框33连结。0031接下来，沿图3的箭头所示的方向运送箍件30，将平面展开形状31提供给折弯工序。在折弯工序中，用未图示的折弯冲模将。
16、箍件30的平面展开形状31折弯，将第1天线图案11以及第2天线图案21形成为给定形状参照图3B。折弯工序保持经由桥32将第1天线图案11以及第2天线图案21安装在箍件30的框33的状态不变地进行。另外，在折弯平面展开形状31时，一部分的桥32从天线图案断开，但各天线图案分别经由至少1个部位的桥32与框33连结。在图示例中，第1天线图案11经由1个部位的桥32与箍件30的框33连结，第2天线图案21经由设置于长边方向两端的2个部位的桥32与箍件30的框33连结。由此，能够保持与箍件30一体化的状态不变地将第1天线图案11以及第2天线图案21折弯。另外，折弯工序既可以由1次冲压进行，也可以分多次进。
17、行。0032然后，进一步运送箍件30，将第1天线图案11以及第2天线图案21提供给注塑成型工序。在本实施方式中，通过按顺序进行对第1基体12进行成型的第1注塑成型工序、和对第2基体22进行成型的第2注塑成型工序，来对第1基体12以及第2基体22进行双色说明书CN104205499A4/5页6成型。具体而言，首先，在将第1天线图案11作为嵌入部件而配置在未图示的第1注塑成型模具的腔内的状态下向腔中注塑树脂，来成型第1基体12，由此形成第1天线部10第1注塑成型工序、参照图3C。然后，进一步运送箍件30，在将第1天线部10以及第2天线图案21配置在未图示的第2注塑成型模具的腔内的状态下向腔中注塑树。
18、脂，来成型第2基体22。由此，在形成第2天线部20的同时，将第1天线部10和第2天线部20一体化第2注塑成型工序、参照图3D。0033最后，在分离工序中，将成型品多频带天线1从箍件30的框33分离参照图3E。在图示例中，将连结第1天线图案11和框33的桥32与第1天线图案11一体化地从根部侧框33侧进行切断，使该桥32作为供电端子部11A而发挥作用。多频带天线1既可以在注塑成型工序后立即从箍件30分离，也可以暂时将成型品与箍件30一起进行卷绕。若将多频带天线1与箍件30一起进行卷绕，则易于保管和搬运，并且能够维持多频带天线1的整齐排列的状态，能够防止多频带天线1彼此的干扰。0034在上述的制造。
19、工序中，若以公共的驱动部冲压机进行折弯冲模的冲压和第1以及第2注塑成型模具的合模，则不需要在各模具都设置单独的驱动部，能简化装置。另外，通过同时进行折弯冲模的折弯加工、和第1以及第2注塑成型模具的合模，能够缩短循环时间。0035本发明并不限于上述的实施方式。以下对本发明的其他实施方式进行说明，对具有与上述的实施方式同样功能的部位赋予同一标号并省略重复说明。0036例如，在上述的折弯工序中，在折弯动作有2个阶段的情况下、或在用折弯冲模折弯导电板后还希望进一步折弯导电板的情况下，用与第1以及第2注塑成型模具的合模力另外单独设置的致动器图示省略来折弯导电板。该致动器既可以设置在折弯冲模的内部，也可以。
20、设置在外部。作为致动器，例如能使用气缸、油压缸、或电动机等。0037另外，在上述的实施方式中，在基体12、22的表面设置天线图案11、21，但并不限于此，也可以将天线图案的一部分或全部埋入基体的内部图示省略。0038另外，在上述的实施方式中，示出了用2个天线部第1天线部10以及第2天线部20来构成多频带天线的情况，但并不限于此，也可以用3个以上的天线部来构成多频带天线图示省略。0039另外，在上述的实施方式中，示出了分别在多频带天线1的1个侧面设置第1天线图案11以及第2天线图案21的情况，但并不限于此，也可以将各天线图案设置于多个侧面。另外，在上述的实施方式中，示出了第1天线图案11以及第2。
21、天线图案21分别由连续的导电体构成的情况，但也可以用分离的多个导电体来构成天线图案。例如，在图4所示的多频带天线40中，第1天线图案11由跨越多个侧面而连续的1个导电板构成，第2天线图案21由跨越多个侧面而连续的导电板、和与其分离的多个导电板构成。对于该多频带天线1，能够通过如下方式来制造例如在折弯工序中折弯导电板平面展开形状31来形成立体形状的第1天线图案11以及第2天线图案21之后，将该立体形状的天线图案11、21作为嵌入部件来进行第1注塑成型工序以及第2注塑成型工序。0040另外，在上述的实施方式中，示出了在将天线图案11、21与箍件30连结的状态下进行基体12、22的注塑成型的情况，但。
22、并不限于此，例如也可以在另外分开的工序中形成第1天线部10，将该第1天线部10作为嵌入部件来对第2基体22注塑成型，由此形成第2说明书CN104205499A5/5页7天线部20。这种情况下，第1天线部10的第1基体12也能够用不适于注塑成型的材料、例如陶瓷来形成。0041符号说明00421多频带天线004310第1天线部004411第1天线图案004512第1基体004620第2天线部004721第2天线图案004822第2基体004930箍件说明书CN104205499A1/3页8图1图2说明书附图CN104205499A2/3页9图3说明书附图CN104205499A3/3页10图4说明书附图CN104205499A10。