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1、10申请公布号CN104217972A43申请公布日20141217CN104217972A21申请号201310522745X22申请日2013102910211974820130604TWH01L21/66200601H01L21/30420060171申请人亚亚科技股份有限公司地址中国台湾新竹市南大路550巷19弄2号72发明人陈英诚林圣峯陈礼爵陈义谦74专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉54发明名称浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机57摘要本发明是关于一种浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道。
2、检测机。浸润液体补充装置具有壳体、盖体、透明片、薄膜及环形储槽，并利用盖体的第一管件输入浸润液体，以环形储槽的第二管件输出浸润液体。浸润液体补充方法包括有下列步骤提供浸润液体补充装置；输入浸润液体；形成薄膜；及输出浸润液体。本发明的具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机则可确保在进行晶圆切割道检测时，皆有足够的浸润液体可以形成薄膜，并可排放多余的浸润液体。30优先权数据51INTCL权利要求书2页说明书6页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书6页附图4页10申请公布号CN104217972ACN104217972A1/2页21一种浸润液体补充装置，其应用。
3、于晶圆切割道检测，其特征在于该浸润液体补充装置包括壳体，其包括有上壳部、与该上壳部相对应的下壳部及侧壳部延伸自该上壳部外缘至该下壳部外缘，其中该上壳部中央具有第一穿孔，又该下壳部中央具有第二穿孔；盖体，固定结合于该壳体，覆盖该上壳部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件结合于该盖体的一边，其中该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；透明片，与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；薄膜，由浸润液体所形成，并形成于该透明片上且覆盖该。
4、透明片；以及环形储槽，固设于该侧壳部，其具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿过并延伸至该环形储槽之外。2如权利要求1所述的浸润液体补充装置，其特征在于该第一端口输入该浸润液体，并自该第二端口输出该浸润液体。3如权利要求1所述的浸润液体补充装置，其特征在于该浸润液体自该透明片及该盖体上方流入该凹陷部。4如权利要求1所述的浸润液体补充装置，其特征在于该浸润液体自该第二管件流出至该环形储槽之外。5一种具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机，其包括浸润液体补充装置，包括壳体，其包括有上壳部、与该上壳部相对应的下壳部及侧壳部延伸自该上壳部外缘至该下壳部外。
5、缘，其中该上壳部中央具有第一穿孔，又该下壳部中央具有第二穿孔；盖体，固定结合于该壳体，覆盖该上壳部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件结合于该盖体的一边，其中该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；透明片，与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；薄膜，由该浸润液体所形成，并形成于该透明片上并覆盖该透明片；及环形储槽，固设于该侧壳部，其具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿过并延伸。
6、至该环形储槽之外；以及物镜模块，固设于该下壳部并穿过该第二穿孔，且与该第一穿孔具有间距。6如权利要求5所述的晶圆切割道检测机，其特征在于其进一步包括座体，与该侧壳部相固接，并固定该晶圆切割道检测机。7如权利要求5所述的晶圆切割道检测机，其特征在于该薄膜上进一步设置待测晶圆，且该薄膜与该待测晶圆的蓝膜相密合。8一种晶圆切割道检测的浸润液体补充方法，其应用于晶圆切割道检测，其特征在于该浸润液体补充方法包括下列步骤权利要求书CN104217972A2/2页3提供浸润液体补充装置，其中该浸润液体补充装置包括壳体、盖体、环形储槽及透明片，该壳体包括有上壳部、下壳部及侧壳部，且该上壳部中央具有第一穿孔，该。
7、下壳部中央具有第二穿孔；该盖体固定结合于该壳体，覆盖该上壳部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件，且该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；该环形储槽固设于该侧壳部，并具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿过并延伸至该环形储槽之外；该透明片与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；输入浸润液体，其自该第一管件输入该浸润液体，经由该第二间隙流至该透明片上；形成薄膜，该薄膜是由该浸润液。
8、体形成于该透明片上并覆盖该透明片；以及输出浸润液体，其中该浸润液体自该上壳部流入该凹陷部并自该第二管件输出该浸润液体至该环形储槽之外。权利要求书CN104217972A1/6页4浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机技术领域0001本发明涉及一种浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机，特别是涉及一种具有第一管件、第二管件及环形储槽的浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机。背景技术0002在半导体制造工艺技术中，晶圆检测的总体结果与整体半导体相关企业的质量形象息息相关。但由于晶圆切割道的检测，大多由晶圆面上方进行。
9、，无法完全检出隐藏在晶圆下表面的缺陷。0003少部分的检测机具虽然试图自晶圆下方检测晶圆下表面的缺陷，但因为贴于晶圆下方的蓝膜的阻挡，检测影像清晰度一直无法提升。幸而由本案发明人所申请的中国台湾申请号101147513号专利，提出以浸润液体提升光线对蓝膜的穿透，而达到能自晶圆下方穿透蓝膜对晶圆切割道做有效检测的方法及架构，使得晶圆切割道难以检测的问题可以迎刃而解。0004然而，前述的检测方法及架构，其浸润液体必定随着检测次数的增加而减少，因此，如何发展一个有效的浸润液体补充装置及补充方法，使晶圆切割道检测的质量可以维持稳定，并能排放多余的浸润液体，便成为高效率晶圆切割道检测技术一个重要的创新思。
10、考方向。发明内容0005本发明的主要目的在于，提供一种有效的浸润液体补充装置及补充方法，使晶圆切割道检测的质量可以维持稳定，并能排放多余的浸润液体，0006本发明的另一目的在于，提供一种具有上述浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机。0007本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的浸润液体补充装置，其应用于晶圆切割道检测，该浸润液体补充装置包括壳体、盖体、透明片、薄膜及环形储槽；其中，该壳体，其包括有上壳部、与该上壳部相对应的下壳部及侧壳部延伸自该上壳部外缘至该下壳部外缘，其中该上壳部中央具有第一穿孔，又该下壳部中央具有第二穿孔；该盖体，固定结合于该壳体，覆盖该上壳。
11、部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件结合于该盖体的一边，其中该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；该透明片，与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；该薄膜，由浸润液体所形成，并形成于该透明片上且覆盖该透明片；该环形储槽，固设于该侧壳部，其具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿说明书CN104217972A2/6页5过并延伸至该环形储槽之外。0008本发明的目的及解决其技术问题。
12、还可采用以下技术措施进一步实现。0009较优地，前述的浸润液体补充装置，其中该第一端口输入该浸润液体，并自该第二端口输出该浸润液体。0010较优地，前述的浸润液体补充装置，其中该浸润液体自该透明片及该盖体上方流入该凹陷部。0011较优地，前述的浸润液体补充装置，其中该浸润液体自该第二管件流出至该环形储槽之外。0012本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机，其包括浸润液体补充装置及物镜模块；其中，该浸润液体补充装置，包括壳体，其包括有上壳部、与该上壳部相对应的下壳部及侧壳部延伸自该上壳部外缘至该下壳部外缘，其中该上壳部中央具有。
13、第一穿孔，又该下壳部中央具有第二穿孔；盖体，固定结合于该壳体，覆盖该上壳部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件结合于该盖体的一边，其中该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；透明片，与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；薄膜，由该浸润液体所形成，并形成于该透明片上并覆盖该透明片；及环形储槽，固设于该侧壳部，其具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿过并延伸至该环形储槽之外；该物镜。
14、模块，固设于该下壳部并穿过该第二穿孔，且与该第一穿孔具有间距。0013本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。0014较优地，前述的晶圆切割道检测机，其进一步包括座体，与该侧壳部相固接，并固定该晶圆切割道检测机。0015较优地，前述的晶圆切割道检测机，其中该薄膜上进一步设置待测晶圆，且该薄膜与该待测晶圆的蓝膜DICINGTAPE相密合。0016本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的晶圆切割道检测的浸润液体补充方法，其应用于晶圆切割道检测，该浸润液体补充方法包括下列步骤0017提供浸润液体补充装置，其中该浸润液体补充装置包括壳体、盖体、环形。
15、储槽及透明片，该壳体包括有上壳部、下壳部及侧壳部，且该上壳部中央具有第一穿孔，该下壳部中央具有第二穿孔；该盖体固定结合于该壳体，覆盖该上壳部且与该上壳部具有第一间隙，该盖体并具有第三穿孔及第一管件，且该第三穿孔与该第一穿孔相贯通，该第三穿孔并大于该第一穿孔且覆盖该第一穿孔，该第一管件具有第一端口延伸至该盖体外及第二端口延伸至该第一间隙；该环形储槽固设于该侧壳部，并具有凹陷部及第二管件，其中该盖体延伸至该凹陷部的内侧边，该第二管件并自该凹陷部的底面穿过并延伸至该环形储槽之外；该透明片与该上壳部固定结合并遮蔽该第一穿孔，该透明片的大小小于该第三穿孔并与该第三穿孔形成第二间隙；0018输入浸润液体，。
16、其自该第一管件输入该浸润液体，经由该第二间隙流至该透明片说明书CN104217972A3/6页6上；0019形成薄膜，该薄膜是由该浸润液体形成于该透明片上并覆盖该透明片；以及0020输出浸润液体，其中该浸润液体自该上壳部流入该凹陷部并自该第二管件输出该浸润液体至该环形储槽之外。0021借由本发明的实施，至少可以达到下列进步功效0022一、制造及装设皆快速简便又成本低廉；0023二、确保在进行晶圆切割道检测时，皆有足够的浸润液体可以形成薄膜；及0024三、确保多余的浸润液体可顺利排放，不影响操作或良率。0025上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的。
17、内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明0026图1为本发明实施例的一种浸润液体补充装置的剖面图；0027图2为本发明实施例的一种浸润液体补充装置的浸润液体流动剖面示意图；0028图3为本发明实施例的一种具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机，并通过蓝膜对待测晶圆进行检测的剖面示意图；0029图4为本发明实施例的一种具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机进一步结合座体的剖面图；0030图5为本发明实施例的一种晶圆切割道检测的浸润液体补充方法的流程图；及0031图6为本发明实施例的一种浸润液体流动方向示意图。。
18、0032【符号说明】0033说明书CN104217972A4/6页7具体实施方式0034为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的浸润液体补充装置及补充方法与具有浸润液体补充装置的晶圆切割道检测机其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。0035如图1及图2所示，本发明的一种浸润液体补充装置100，其包括壳体10、盖体20、透明片30、薄膜40以及环形储槽50。0036如图1至图4所示的壳体10，其包括有上壳部11；与上壳部11相对应的下壳部12；及侧壳部13延伸自上壳部11外缘至下壳部12外缘。其中上壳部11。
19、中央具有第一穿孔111，又下壳部12中央具有第二穿孔121，又壳体10的形状并无限制，本实施例的壳体10形状为中空桶形。0037如图1至图4所示的盖体20，固定结合于壳体10，并覆盖壳体10的上壳部11，且盖体20与上壳部11的上端不紧密贴合而具有第一间隙21。盖体20并具有第三穿孔22；及第一管件23结合于盖体20的一边，其中第三穿孔22与该第一穿孔111相贯通，并且第三穿孔22大于第一穿孔111且覆盖第一穿孔111。第一管件23结合于盖体20的一边并具说明书CN104217972A5/6页8有第一端口231延伸至盖体20外及第二端口232延伸至第一间隙21。0038浸润液体可以自浸润液体补。
20、充装置100的外部，经由加压或引导的方式，自第一管件23的第一端口231输入，并自第一管件23的第二端口232输出到第一间隙21。0039如图1至图4所示的透明片30，可以与上壳部11固定结合并遮蔽上壳部11的第一穿孔111。透明片30的大小可小于盖体20的第三穿孔22并与第三穿孔22形成第二间隙31。浸润液体可以自第一间隙21流至第二间隙31并覆盖透明片30。0040如图1至图4所示的薄膜40，是由浸润液体覆盖于透明片30上所形成，薄膜40并无间隙的覆盖透明片30。0041如图1至图4所示的环形储槽50，固设于侧壳部13并围绕包覆侧壳部13的一部分，环形储槽50并具有凹陷部51及第二管件52。
21、，凹陷部51并具有内侧边511。环形储槽50与盖体20的关系为盖体20可以延伸至凹陷部51的内侧边511，使形成薄膜40形成于透明片30上之后，多余的浸润液体可以顺着盖体20排放至凹陷部51之内。0042如图1至图4所示的环形储槽50，第二管件52并自凹陷部51的底面512穿过并延伸至环形储槽50之外，凹陷部51内的浸润液体可以自第二管件52流出至环形储槽50之外。0043如图1至图4所示，浸润液体可以自浸润液体补充装置100的外部，经由第一管件23输入至透明片30上，并于透明片30上形成薄膜40，多余的浸润液体则自透明片30及盖体20流进环形储槽50的凹陷部51内，再由第二管件52输出至浸润。
22、液体补充装置100的外部。如此，浸润液体不但可以获得补充，多余的浸润液体并可以顺利排放。0044如图3所示，为本发明实施例的一种具有浸润液体补充装置100的晶圆切割道检测机300，其包括有浸润液体补充装置100；及物镜模块60。0045如图3所示的晶圆切割道检测机300，其浸润液体补充装置100如前述，于此不再赘述。0046如图3所示的物镜模块60，其可以为显微镜模块或显微镜摄像模块，用以进行详细检测，并撷取检测的图像数据进行后续处理。物镜模块60可固设于下壳部12并穿过下壳部12的第二穿孔121，物镜模块60且与第一穿孔111具有间距61，以方便物镜模块60进行详细检测时的对焦调整或自动微调。
23、整。0047如图4所示，晶圆切割道检测机300可进一步包括座体90，座体90与浸润液体补充装置100的侧壳部13相固接，并可固定晶圆切割道检测机300。座体90可以是一个大型测试用机具所连接的一部分，并可将晶圆切割道检测机300固定于大型测试用机具上进行检测。0048如图3及图4所示，薄膜40上可进一步设置待测晶圆70，且薄膜40与待测晶圆70的蓝膜DICINGTAPE80相密合。如此，晶圆切割道检测机300上的薄膜40与待测晶圆70的蓝膜80相密合后，光线对蓝膜80的穿透使得晶圆切割道检测机可以隔着蓝膜80对待测晶圆70的晶圆切割道进行精密的检测及成像。0049如图5所示，为本发明实施例的一。
24、种浸润液体补充方法S200的流程图。本实施例的一种晶圆切割道检测的浸润液体补充方法S200的流程包括下列步骤提供浸润液体补充装置步骤S10；输入浸润液体步骤S20；形成薄膜步骤S30；及输出浸润液体步骤S40。说明书CN104217972A6/6页90050如图5所示的提供浸润液体补充装置步骤S10，是提供如前述各实施例及图1至图4中所示的浸润液体补充装置100。0051如图4所示的输入浸润液体步骤S20，浸润液体可以自浸润液体补充装置100的外部，经由加压或引导的方式自第一管件23输入，在经由第一间隙21及第二间隙31流至并覆盖透明片30。0052如图5所示的形成薄膜步骤S30，是浸润液体无。
25、间隙的覆盖透明片30并形成薄膜40，其中薄膜40可与待测晶圆70的蓝膜80相密合，使光线可以穿透蓝膜80。0053如图5所示，输出浸润液体步骤S40，是多余的浸润液体自透明片30及盖体20流进浸润液体补充装置100的环形储槽50的凹陷部51内，再经由连通于凹陷部51的底面512的第二管件52，顺利排放输出至浸润液体补充装置100的外部。0054如图5所示的本发明实施例的一种浸润液体补充方法S200，浸润液体不但可以自第一管件23获得补充输入，多余的浸润液体并可以自第二管件52顺利排放输出。0055如图6所示，在本发明实施例的一种具有浸润液体补充装置100或本发明实施例的一种具有浸润液体补充装置。
26、100的晶圆切割道检测机300或本发明实施例的一种浸润液体补充方法S200之中，浸润液体自第一管件23输入，流经第一间隙21及第二间隙31，并于透明片30之上形成薄膜40，且多余的浸润液体自盖体20上方流入环形储槽50的凹陷部51，再从凹陷部51的底面512由第二管件52流出。0056前述各实施例及浸润液体补充方法S200中的浸润液体的颜色可以为透明。浸润液体对光线的折射率并可依照检测需求选择使用各种不同折射率的浸润液体。0057以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。说明书CN104217972A1/4页10图1图2说明书附图CN104217972A102/4页11图3图4说明书附图CN104217972A113/4页12图5说明书附图CN104217972A124/4页13图6说明书附图CN104217972A13。