多声道音频功率放大集成电路.pdf

本发明涉及一种多声道音频功率放大集成电路。
    目前国内外的音频集成电路生产厂家，能够生产出各种类型、各种档次的单声道、双声道音频功率放大集成电路，在各类音响设备的实际应用中，也多采用单声道、双声道音频功率放大集成电路先将高、中、低三种音频信号同时放大，然后用后级RC或LC分频方式放音，但多项技术指标将受到影响，如产生相移失真、互调失真等缺点;虽然在极少数高档机中采用前极电子分频，后极分路放大等形式来提高各项指标，但只能使用现有的单声道、双声道音频功率放大集成电路，线路复杂、可靠性低、造价昂贵、很难普及;在具有多路放大的音频设备中，如多路调音台、多门电话程控交换机等，采用了分立元件或单声道音频集成电路。但也存在线路复杂、故障率高等缺点。

    本发明的目的在于提供一种多声道音频功率放大集成电路，它可以使各类音频设备线路更简洁，可靠性及各项性能指标大大提高、成本降低、易于普及利用。

    本发明是将三路或多路能独立输入、输出的单声道音频功率放大电路，封装在一块基板上，构成三声道或多声道音频功率放大集成电路，各声道有各自独立的输入输出端，共用一组电源线、地线，使其外部接线减少到九条、十一条、十三条……等，在三声道音频功率放大集成电路的外部，外接线为九条，一条为高音通道输入端，它与内部高音通道功率放大电路正输入端相连接;一条为中音通道输入端，它与内部中音通道功率放大电路正输入端相连接;一条为低音通道输入端，它与内部低音通道功率放大电路正输入端相连接;一条为高音通道输出端，它与内部高音通道功率放大电路输出端相连接;一条为中音通道输出端，它与内部中音通道功率放大电路输出端相连接;一条为低音通道输出端，它与内部低音通道功率放大电路输出端相连接;一条为电源输入正端，它与内部相应的三个独立功率放大电路电源正端相连接;一条为电源输入负端，它与内部相应的三个独立功率放大电路电源负端相连接;一条为地线输入端，它与内部各接地点相连接。

    本发明可采用半导体集成电路、薄膜、厚膜集成电路，以及混合集成电路等制造工艺来实现。

    本发明的优点在于集成度高、线路简洁、成本降低，可广泛应用于各类音响设备、各种具有多路放大的音频设备中。

    附图说明：

    图1是本发明的三声道音频功率放大集成电路示意图;

    图2是本发明的四声道音频功率放大集成电路示意图。

    图中1是高音通道输入端，2是中音通道输入端，3是低音通道输入端，4是高音通道输出端，5是中音通道输出端，6是低音通道输出端，7是电源输入正端，8是电源输入负端，9是地线输入端，10是集成电路基板，11是高通滤波器，12是带通滤波器，13是低通滤波器，14是信号输入端，15是单声道音频功率放大电路，16是扬声器，17是环绕声处理器，18是四声道音频功率放大集成电路。

    下面结合附图以实施例1和2对本发明做进一步详细说明：

    实施例1：

    本发明由集成电路基板（10）和三块能够独立输入输出的单声道音频功率放大电路（15）构成。信号输入端（14）将信号通过高通滤波器（11）、带通滤波器（12）和低通滤波器（13）分为三路，一路经过高音通道输入端（1）进入三声道音频功率放大集成电路后，由高音通道输出端（4）到达扬声器（16）;一路经过中音通道输入端（2）进入三声道音频功率放大集成电路后，由中音通道输出端（5）到达扬声器（16）;一路经过低音通道输入端（3）进入三声道音频功率放大集成电路后，由低音通道输出端（6）到达扬声器（16）。（7）为共用正电源，（8）为共用负电源，（9）为共用地线。

    实施例2：

    本发明由集成电路基板（10）和四块能够独立输入输出的单声道音频功率放大电路（15）构成。环绕声处理器（17）将信号分为四路，分别经过四声道音频功率放大集成电路（18）后，到达扬声器（16），（7）为共用正电源，（8）为共用负电源，（9）为共用地线。