复合式高密度散热装置 及其制作方法 本发明涉及一种散热装置及其制造方法，特别是涉及一种高密度散热装置及其制造方法。
目前所使用的电子元件均会产生热量，尤其是当集成电路制造技术越发达，单位面积内所包含的电路元件也越多，同时电子元件的操作速度也大幅度增加，由此电子元件会产生高热量。
为了解决电子元件所产生热的问题，从而使电子元件的使用寿命能够延长，便开发出数种散热装置，用以将电子元件所产生的热量传导到外界，以减少电子元件本身的温度。
对于增加散热装置的单位面积内的散热密度来达到高散热效率是一种常见的方法。
目前的散热片制造方法包括挤型、平板冲压、铝压铸、锻造、机械加工等等方法。然而，无论是何种制作方法所制造出的散热片，均有其加工上的极限。为达到有较高的散热效率时，通常便必须更换制作方法成本较高的方式来生产散热片，因而提高了制造成本。
就挤型散热片而言，如图1所示，在设计挤型散热片时仅能设计单一几何截面，并且挤型散热片的散热鳍片高度(L)与鳍片间的间隙间(D)的比值(L/D)，会受到模具强度的材料极限所限制。因此，L/D比值最大只能在10～15之间。一般而言，鳍片高度L越高或鳍片间隔D越窄时的散热效果会越好。但实务上受到模具本身开模极限地限制，鳍片间隔D往往无法做得太密，故而散热密度(单位体积内所包含的散热面积)也受到限制。
就铝压铸型散热片而言，也会受到模具强度、材料流动性与成品脱模的脱模强度等因素的影响，使其散热密度受到限制。再者，就锻造型散热片而言，也会受到模具强度与材料流动性等因素，使散热鳍片高度(L)与鳍片厚度(T)的比值(L/T)仅仅约在30～60之间，散热密度因此受到限制而不理想。
因此，以现有的技术而言，当挤型散热片的散热密度无法达到要求时，便改使用铝压铸型或锻造型的散热片来满足设计上的需求。然而，铝压铸型散热片的模具成本为挤型散热片的模具成本的10～50倍，而铝压铸型散热片成品的成本为挤型散热片成品的5～30倍。因此，当较低成本的模具与成品无法满足高散热效率设计需求时，若转为采用高成本制作方法的散热成品，则结果便是整体制造成本提高并不利于市场竞争。
综上所述，当需要高散热效率的设计时，现有的散热片制作方法往往无法满足、或需要更高投资成本的模具与高价位的成品，因而使得成本提高而产品市场竞争力下降。
本发明的目的在于提供一种复合式高密度散热装置制作方法，其可以在较低成本的散热片制作方法中，生产出具有高散热密度以达到高散热效率的散热片。
本发明的另一目的在于提供一种复合式高密度散热装置制作方法，其能在不改变既有制作方法条件下，增加散热片的散热效率。
本发明目的是这样实现的，即提供一种复合式高密度散热装置制作方法，包括：提供一第一与一第二挤型散热片，该第一与该第二挤型散热片分别具有一散热底板与形成在该散热底板上的多个散热鳍片；以及分别将该第一与该第二挤型散热片的各散热鳍片彼此相对，并将该第一与该第二挤型散热片加工连接起来，使该第一挤型散热片的各散热鳍片的至少一部分顶端与该第二挤型散热片的散热底板连接，且该第二挤型散热片的各散热鳍片的至少一部分顶端与该第一挤型散热片的散热底板连接。
此外，为增进与发热电子元件的组装弹性，本高密度散热装置变可以分别在第一与第二挤型散热片的散热底板的边缘再配置另一散热底板，其与散热鳍片系为平行，使各别挤型散热片具有一L型的散热底板。
本发明还提供一种复合式高密度散热装置制作方法，包括：提供一第一与一第二挤型散热片，该第一与该第二挤型散热片分别具有一第一散热底板、一第二散热底板与形成在该第一散热底板上的多个散热鳍片，其中该第二散热底板配置在该第一散热底板的一侧，使该第一与该第二散热底板大致为一L型；以及分别将该第一与该第二挤型散热片的各散热鳍片彼此交错相对，并将该第一与该第二挤型散热片加工连接起来，其中该第一与该第二挤型散热片各别的第一与该第二散热底板彼此连接，以形成一导热路径，并将该各散热鳍片围绕住。
本发明还提供一种复合式高密度散热装置，包括：一第一挤型散热片，具有一第一散热底板与配置于该第一散热底板上的多个第一散热鳍片；以及一第二挤型散热片，具有一第二散热底板与配置于该第二散热底板上的多个第二散热鳍片，其中该第一与该第二挤型散热片的各第一与该各第二散热鳍片彼此交错相对排列，该第一挤型散热片的各第一散热鳍片的至少一片以上顶端与该第二挤型散热片的第二散热底板连接，且该第二挤型散热片的各第二散热鳍片的至少一片以上顶端与该第一挤型散热片的第一散热底板连接。
本发明还提供一种复合式高密度散热装置，包括：提供一第一挤型散热片，具有一第一散热底板、一第二散热底板与配置在该第一散热底板上的多个第一散热鳍片，其中该第二散热底板配置在该第一散热底板的一侧，使该第一与该第二散热底板大致为一L型；以及一第二挤型散热片，具有一第三散热底板、一第四散热底板与配置于该第三散热底板上的多个第二散热鳍片，其中该第四散热底板配置在该第三散热底板的一侧，使该第一与该第二散热底板大致为一L型，其中该第一与该第二挤型散热片的各第一与各第二散热鳍片彼此交错相对排列，并将该第一与该第二挤型散热片加工连接起来，其中该第一挤型散热片的第一与该第二散热底板与该第二挤型散热片的第一与该第二散热底板彼此连接，以形成一导热路径，并将各第一与各第二散热鳍片围绕住。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中：
图1为现有挤型的结构示意图；
图2为本发明第一实施例所制作出的复合式高密度散热装置的剖视图；
图3为本发明第一实施例中的散热片的立体示意图；
图4为本发明第二实施例所制作出的复合式高密度散热装置的剖视图；
图5为本发明第二实施例中散热片的立体示意图；
图6为对应于图3的复合式高密度散热装置的立体示意图。
图2绘示依据本发明第一实施例所制作出来的高密度散热装置的剖面示意图。首先提供第一与第二散热片110、120，例如是挤型散热片。此第一与第二挤型散热片110、120分别具有一散热底板112、212与数个形成于散热底板112、122上的散热鳍片114、124。各个散热鳍片之间为等间距，其间距以D表示。散热底板112与122可以使电子元件所产生的热均匀地分散开后，再从散热鳍片114、124将热传导到外界，例如空气中，以此使电子元件的温度降低。一般而言，散热底板具有一足够的厚度，以达到将热均匀地分散开的功能。图3绘示上述的第一或第二散热片110、120的立体示意图。
接着，将第一与第二挤型散热片110、120的散热鳍片114、124彼此相对，并将第一与第二挤型散热片110、120加工连接起来，以此使第一挤型散热片110的散热鳍片114的顶端可以与第二挤型散热片120的散热底板122连接，且第二挤型散热片120的散热鳍片124的顶端可以与第一挤型散热片110的散热底板112连接。上述的散热鳍片114的顶端可以不必全部连接到第二挤型散热片120的散热底板122。只要至少一个以上散热鳍片114的顶端连接到第二挤型散热片120的散热底板122上即可。相同地，散热鳍片124的顶端可以不必全部连接到第一挤型散热片110的散热底板112。只要至少一个以上散热鳍片124的顶端连接到第一挤型散热片110的散热底板112上即可。即，只要有部分的散热鳍片114的顶端与相对的散热底板连接即可以达到连接两个挤型散热片。
由此所形成的复合式高密度散热装置100，其散热鳍片的间距便缩小为d。如图所示，鳍片间的间距由原本单一散热片的D缩短为复合式的间距被大大地缩小。即，单位体积内，散热密度大大地增加。
如此，便不需要使用高成本的的模具来制作出高散热密度，仅需要将两个挤型散热片稍微加工便可以完成符合设计需求的散热片。因此，再不需要开发新模具的条件下，便可以制作出低成本且具有高散热密度的复合式高密度散热装置。
图4绘示依据本发明第二实施例所制作出来的高密度散热装置的剖面示意图。首先，提供第一与第二散热片210、220，例如是挤型散热片。此第一与第二挤型散热片210、220分别具有一散热底板212、222与数个形成于散热底板212、222上的散热鳍片214、224。各个散热鳍片之间为等间距，其间距以D表示。同时，第一散热片210更配置一散热底板216于散热底板210的一侧，其中散热底板210与散热底板216大致呈一L型，散热底板216也大致上与散热鳍片214平行。同理，第二散热片220在散热底板220的一侧还配置一散热底板226，其中散热底板226与散热底板222大致呈一L型，散热底板226也大致上与散热鳍片224平行。图5绘示上述的第一或第二散热片210、220的立体示意图。
接着，将第一与第二挤型散热片210、220的散热鳍片214、224彼此相对，并将第一与第二挤型散热片210、220加工连接起来，以此使第一挤型散热片210的散热鳍片214的顶端可以与第二挤型散热片220的散热底板222连接，且第二挤型散热片220的散热鳍片224的顶端可以与第一挤型散热片210的散热底板212连接。由此所形成的复合式高密度散热装置200，其散热鳍片的间距便缩小为d。如图所示，鳍片间的间距由原本单一散热片的D缩短为复合式的间距被大大缩小。即，单位体积内，散热密度大大增加。
上述的散热鳍片214的顶端可以不必全部连接到第二挤型散热片220的散热底板222。只要至少一个以上散热鳍片214的顶端连接到第二挤型散热片220的散热底板222上即可。相同地，散热鳍片224的顶端可以不必全部连接到第一挤型散热片210的散热底板212。只要至少一个以上散热鳍片224的顶端连接到第一挤型散热片210的散热底板212上即可。
此外，由于此实施例中第一与第二散热片210、220分别具有L型散热底板212+216、222+226。因此，只要利用此两个L型的散热底板来连接两个散热片，散热鳍片的顶端便可以不必连接到相对的散热底板上。
上述的散热底板212、216、222与226可以将所有的散热鳍片214、224包围住。散热底板212、216、222与226可以使电子元件所产生的热均匀地分散开后，再从散热鳍片214、224将热传导到外界，例如空气中，以此使电子元件的温度降低。一般而言，散热底板具有一足够的厚度，以达到将热均匀地分散开的功能。图6则绘示对应于图4的高密度散热装置的立体示意图。如图所示，散热鳍片的密度大为增加，且四周围均由散热底板围住，以提供导热路径而快速地将热均匀分散到散热鳍片底部，使热被释放到外界。
如此，便不需要使用高成本的模具来制作出高散热密度，仅需要将两个挤型散热片稍微加工便可以完成符合设计需求的散热片。因此，在不需要开发新模具的条件下，便可以制作出低成本且具有高散热密度的复合式高密度散热装置。
综上所述，本发明的复合式高密度散热装置制作方法与现有技术相比之下至少具有下列的优点与功效：
依据本发明的复合式高密度散热装置制作方法，其可以在既有较低成本的散热片制作方法中，生产出具有高散热密度的散热片。
依据本发明的复合式高密度散热装置制作方法，其能在不改变既有制作方法条件下，增加散热片的散热效率。
综上所述，结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。