薄膜晶体管阵列基板结构.pdf

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摘要
申请专利号:

CN03143013.9

申请日:

2003.06.07

公开号:

CN1553518A

公开日:

2004.12.08

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

H01L29/786; H01L27/12; G02F1/136

主分类号:

H01L29/786; H01L27/12; G02F1/136

申请人:

统宝光电股份有限公司;

发明人:

陈志宏; 陆一民

地址:

中国台湾

优先权:

专利代理机构:

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人:

寿宁;张华辉

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内容摘要

本发明是关于一种薄膜晶体管阵列基板结构,其主要是由一透明基板、多个薄膜晶体管、多个扫描配线、多个资料配线、一层或是多层的含氢介电层,以及一图案化导电层所构成。其中,薄膜晶体管是配置于透明基板上,含氢介电层是配置于透明基板上,并覆盖住上述的薄膜晶体管,而图案化导体层则是配置于含氢介电层上。每一个薄膜晶体管皆包含了闸极、源极/汲极三个端子,闸极是与扫描配线电性连接,而源极/汲极是与资料配线以及图案化导体层电性连接。本发明在闸极金属层与其上方的金属层间配置一层或是多层含氢介电层,藉由含氢介电层中的氢原子对闸极绝缘层进行修补,进而可增进组件的效能,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值。

权利要求书

1: 一种薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其包括: 一透明基板; 复数个薄膜晶体管,该些薄膜晶体管配置于该透明基板上,其中每一该 些薄膜晶体管包括一闸极与一源极/汲极; 复数个扫描配线,配置于该透明基板上,且该些扫描配线与该些闸极 连接; 复数个资料配线,配置于该透明基板上,且该些资料配线与该些源极 /汲极电性连接; 至少一含氢介电层,该含氢介电层配置于该透明基板上,并覆盖住该些 薄膜晶体管;以及 一图案化导体层,该图案化导体层配置于该含氢介电层上,且该图案化 导体层是与该些源极/汲极电性连接。
2: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其 中所述的含氢介电层是选自于由有机材料层、含水的旋涂式玻璃、氧硅化 物,以及氮硅化物所组成的族群。
3: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的含氢介电层是为一含有Si-H键结或是Si-OH键结的薄膜。
4: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的含氢介电层是为一内介电层。
5: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的含氢介电层是为一平坦层。
6: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的含氢介电层是为一反射凸块层。
7: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的含氢介电层是为一广视角凸块层。
8: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的该些薄膜晶体管为非晶硅薄膜晶体管以及多晶硅薄膜晶体管其中之
9: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其中 所述的该些薄膜晶体管为顶电极型态薄膜晶体管以及底电极型态薄膜晶体 管其中之一。
10: 根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板结构,其特征在于其 中所述的图案化导体层包括复数个画素电极,而该些画素电极为穿透式电 极以及反射式电极其中之一。

说明书


薄膜晶体管阵列基板结构

    【技术领域】

    本发明涉及一种电的数字数据处理装置领域的液晶显示器结构,特别是涉及一种在闸极金属层与其上方的金属层间配置一层或是多层含氢介电层,藉由含氢介电层中的氢原子对闸极绝缘层进行修补,进而可增进组件的效能,从而更加适于实用的薄膜晶体管阵列基板结构(TFT array,即薄膜电晶体阵列基板结构)。

    背景技术

    针对多媒体社会的急速进步,多半受惠于半导体组件或人机显示装置的飞跃性进步。就显示器而言,阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)因为具有优异的显示品质与其经济性,一直独占近年来的显示器市场。然而,对于个人在桌上操作的多数终端机/显示器装置的环境,或是以环保的观点来看,若以节省能源的潮流加以预测,阴极射线管因为空间利用以及能源消耗上仍存在有很多问题,而对于轻、薄、短、小以及低消耗功率的需求无法有效提供解决之道。因此,具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display,TFT LCD)已逐渐成为市场的主流。

    薄膜晶体管阵列基板(即薄膜电晶体阵列基板,TFT array)上,成阵列排列的薄膜晶体管主要是藉由扫描配线(scan line)与资料配线(dataline)串接,而薄膜晶体管阵列中的每一个薄膜晶体管是用以控制一对应的画素电极。此处的薄膜晶体管为一具有闸极、源极/汲极三个端子的开关组件,该薄膜晶体管的闸极是与扫描配线电性连接,而薄膜晶体管的源极/汲极则会与资料配线与画素电极电性连接。此外,在薄膜晶体管中,源极、汲极之间对应于闸极的半导体层(非晶硅材质或多晶硅材质)为信道层(channel),该信道层与闸极之间通常是配置有一闸极绝缘层(gateinsulating layer),而这层闸极绝缘层地薄膜品质将会直接影响到整个薄膜晶体管的效能(performance)。

    现有习知的薄膜晶体管阵列基板在制作过程中,在闸极绝缘层制作完毕之后,通常仍须进行其它蚀刻的步骤,这些蚀刻步骤常会损害到闸极绝缘层。以顶闸极型态(top gate)的薄膜晶体管为例,形成闸极时所进行的蚀刻制程便很有可能损坏到闸极绝缘层的薄膜品质;而以底闸极型态(bottom gate)的薄膜晶体管为例,虽然闸极是在闸极绝缘层之前已制作完毕,但在定义闸极绝缘层上方的信道层时,所进行的蚀刻制程仍会损坏到闸极绝缘层的薄膜品质。

    然而,现有习知技术在薄膜晶体管制作完成之后,接着便进行后续膜层的制作,如介电层(SiOx、SiNx等无机材质)、画素电极的制作,并未对闸极绝缘层进行修复的动作,故现有习知的薄膜晶体管中的闸极绝缘层的薄膜品质并不良好,常会影响到组件的运作。

    由此可见,上述现有的薄膜晶体管阵列基板结构仍存在有诸多缺陷,而亟待加以进一步改进。

    为了解决薄膜晶体管阵列基板结构存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。

    有鉴于上述现有的薄膜晶体管阵列基板结构存在的缺陷,本发明人基于丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

    【发明内容】

    本发明的主要目的在于,克服上述现有的薄膜晶体管阵列基板结构存在的缺陷,而提供一种新型的薄膜晶体管阵列基板结构,所要解决的主要技术问题是使其在闸极金属层与其上方的金属层间配置一层或是多层含氢介电层,藉由含氢介电层中的氢原子对闸极绝缘层进行修补,进而可增进组件的效能,从而更加适于实用,且具有产业上的利用价值

    本发明的目的及解决其主要技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种薄膜晶体管阵列基板结构,其包括:一透明基板;复数个薄膜晶体管,该些薄膜晶体管配置于该透明基板上,其中每一该些薄膜晶体管包括一闸极与一源极/汲极;复数个扫描配线,配置于该透明基板上,且该些扫描配线与该些闸极连接;复数个资料配线,配置于该透明基板上,且该些资料配线与该些源极/汲极电性连接;至少一含氢介电层,该含氢介电层配置于该透明基板上,并覆盖住该些薄膜晶体管;以及一图案化导体层,该图案化导体层配置于该含氢介电层上,且该图案化导体层是与该些源极/汲极电性连接。

    本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是选自于由有机材料层、含水的旋涂式玻璃、氧硅化物,以及氮硅化物所组成的族群。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是为一含有Si-H键结或是Si-OH键结的薄膜。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是为一内介电层。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是为一平坦层。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是为一反射凸块层。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的含氢介电层是为一广视角凸块层。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的该些薄膜晶体管为非晶硅薄膜晶体管以及多晶硅薄膜晶体管其中之一。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的该些薄膜晶体管为顶电极型态薄膜晶体管以及底电极型态薄膜晶体管其中之一。

    前述的薄膜晶体管阵列基板结构,其中所述的图案化导体层包括复数个画素电极,而该些画素电极为穿透式电极以及反射式电极其中之一。

    本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,为了达到前述发明目的,本发明的主要技术内容如下:

    本发明提出一种薄膜晶体管阵列基板结构,主要是由一透明基板、多个薄膜晶体管、多个扫描配线、多个资料配线、一层或是多层的含氢介电层,以及一图案化导电层所构成;其中,薄膜晶体管是配置于透明基板上,含氢介电层是配置于透明基板上,并覆盖住上述的薄膜晶体管,而图案化导体层则是配置于含氢介电层上。每一个薄膜晶体管皆包含了闸极、源极/汲极三个端子,闸极是与扫描配线电性连接,而源极/汲极是与资料配线以及图案化导体层电性连接。

    本发明中,含氢介电层的材质例如为有机材料层(organic film)、含水的旋涂式玻璃(Spin On Glass,SOG)、有机材料层与氧硅化物/氮硅化物的混合物,或是含水的旋涂式玻璃与氧硅化物/氮硅化物的混合物。此外,含氢介电层的材质亦可例如为含有Si-H键结或是Si-OH键结的So-gel薄膜。

    本发明中,含氢介电层例如可作为内介电层(interlayerdielectric)、平坦层(planarization layer)、反射凸块层(reflector bumplayer),或是广视角凸块层(wide view angle bump layer)。

    本发明中,透明基板上的薄膜晶体管可以是非晶硅薄膜晶体管(a-SiTFT)或是多晶硅薄膜晶体管(p-Si TFT)。此外,上述的薄膜晶体管例如是顶电极型态的薄膜晶体管或是底电极型态的薄膜晶体管。

    本发明中,含氢介电层上的图案化导体层例如为多个画素电极,而这些画素电极例如为穿透式电极(transparent pixel electrode)或是反射式电极(reflective pixe lelectrode)。

    借由上述结构,本发明薄膜晶体管阵列基板结构至少具有下列优点:

    1、本发明的薄膜晶体管阵列基板结构可以有效的对闸极绝缘层进行修补,而可以增进组件的效能。

    2、本发明的薄膜晶体管阵列基板结构中,含氢介电层可以作为内介电层、平坦层、反射凸块层,或是广视角凸块层,其可适用于各种型态(穿透式、反射式)的面板。

    综上所述,本发明特殊结构的薄膜晶体管阵列基板结构,主要是由一透明基板、多个薄膜晶体管、多个扫描配线、多个资料配线、一层或是多层的含氢介电层,以及一图案化导电层所构成。其中,薄膜晶体管是配置于透明基板上,含氢介电层是配置于透明基板上,并覆盖住上述的薄膜晶体管,而图案化导体层则是配置于含氢介电层上。该每一个薄膜晶体管皆包含有闸极、源极/汲极三个端子,闸极是与扫描配线电性连接,而源极/汲极是与资料配线以及图案化导体层电性连接。本发明在闸极金属层与其上方的金属层间配置一层或是多层含氢介电层,藉由含氢介电层中的氢原子对闸极绝缘层进行修补,进而可增进组件的效能,从而更加适于实用,具有产业上的利用价值。其具有上述诸多的优点及实用价值,且在同类产品中均未见有类似的结构设计公开发表或使用,其不论在结构上或功能上皆有较大改进,且在技术上有较大进步,并产生了好用及实用的效果,而确实具有增进的功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。

    上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

    【附图说明】

    图1是依照本发明一较佳实施例的薄膜晶体管阵列基板的布局示意图。

    图2是依照本发明一较佳实施例的穿透式薄膜晶体管阵列基板的剖面示意图。

    图3是依照本发明一较佳实施例的反射式薄膜晶体管阵列基板的剖面示意图。

    100:透明基板                 102:薄膜晶体管

    104:扫描配线                 106:资料配线

    108:画素电极                 200、300:透明基板

    202、302:薄膜晶体管

    204、304:岛状多晶硅(polysilicon island)

    204a、304a:信道层               204b、304b:源极/汲极掺杂区域

    206、306:闸极绝缘层             208、308:闸极

    210、310:含氢介电层

    212、312a:源极/汲极金属层(S/D metal)

    214:平坦层                      215:开口

    216、312:图案化导体层           310a:反射凸块

    312b:反射式画素电极

    【具体实施方式】

    以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的薄膜晶体管阵列基板结构其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

    一般习知在薄膜晶体管上方覆盖一层无机材质的介电层,如SiOx、SiNx等。上述的无机材质虽对薄膜晶体管本身具有保护的作用,但其对于薄膜晶体管中闸极绝缘层的薄膜品质并无助益。因此,本实施例使用含氢介电层作为薄膜晶体管上方的内介电层、平坦层、反射凸块层,或是广视角凸块层等,藉由含氢介电层达到修补闸极绝缘层的目的。

    本实施例下述仅以顶电极型态的多晶硅薄膜晶体管为例进行说明,但并非限定本发明仅能使用在顶电极型态的多晶硅薄膜晶体管结构中,本实施例含氢介电层的应用亦可应用在底电极型态的多晶硅薄膜晶体管、顶电极型态的非晶硅薄膜晶体管,以及底电极的非晶硅薄膜晶体管结构中。此外,熟悉该项技术者应知,本实施例亦可应用于反射式、穿透式或是半穿透半反射式(transflective)的液晶显示器中。

    请参阅图1所示,是依照本发明一较佳实施例薄膜晶体管阵列基板的布局示意图。在本较佳实施例中,本发明薄膜晶体管阵列基板结构,主要是由一透明基板100、多个薄膜晶体管102、多个扫描配线104、多个资料配线(数据配线)106,以及一画素电极108所构成,其中:

    该扫描配线104的延伸方向与资料配线106的延伸方向互相垂直,且相邻两条扫描配线104与相邻两条资料片线106所围成的区域上配置有薄膜晶体管102与画素电极108。

    该透明基板100上的每一个薄膜晶体管102,皆包含了闸极、源极/汲极三个端子,闸极是与扫描配线104电性连接,而源极/汲极则与资料配线106以及画素电极108电性连接。

    该扫描配线104是用以控制薄膜晶体管102的开/关,而在薄膜晶体管102呈“开”的状态时,资料配线106可以将影像信息写入薄膜晶体管102所控制的画素电极108中。

    请参阅图2所示,是依照本发明一较佳实施例穿透式薄膜晶体管阵列基板的剖面示意图。该透明基板200上配置有多个阵列排列的薄膜晶体管202,以顶电极型态的多晶硅薄膜晶体管202为例,其主要是由一岛状多晶硅204、一闸极绝缘层206,以及一闸极208所构成,其中:

    该岛状多晶硅204,包含了一信道层204a以及二源极/汲极掺杂区域204b,闸极绝缘层206配置于透明基板200上,并覆盖住岛状多晶硅204,而对应于信道层204a的闸极绝缘层206上则配置有闸极208。

    此外,该薄膜晶体管202是由一含氢介电层210所覆盖,而源极/汲极金属212则是贯穿该含氢介电层210与源极/汲极掺杂区域204b电性连接,以使得源极/汲极掺杂区域204b得以对外连接。

    承上所述,该含氢介电层210的材质例如为有机材料层(organicfilm)、含水的旋涂式玻璃(Spin On Glass,SOG)、有机材料层与氧硅化物/氮硅化物的混合物,或是含水的旋涂式玻璃与氧硅化物/氮硅化物的混合物。此外,含氢介电层210的材质亦可例如是含有Si-H键结或是Si-OH键结的So-gel薄膜。

    同样请参阅图2所示,含氢介电层210上例如配置有一平坦层214,该平坦层214的材质例如可与上述含氢介电层210的材质相同,亦可以是氧硅化物、氮硅化物等无机介电材质。在平坦层214上则配置有图案化导体层216,该图案化导体层216例如是藉由一开口215与源极/汲极金属层212电性连接,以使得图案化导体层216可以受薄膜晶体管202的控制。换言之,图案化导体层216即为所谓的穿透式画素电极,在本实施例中,导体层216例如为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌等透明材质。

    请参阅图3所示,为依照本发明一较佳实施例反射式薄膜晶体管阵列基板的剖面示意图。该透明基板300上配置有多个阵列排列的薄膜晶体管302,以顶电极型态的多晶硅薄膜晶体管302为例,其主要是由一岛状多晶硅304、一闸极绝缘层306,以及一闸极308所构成,其中:

    该岛状多晶硅304,包含了一信道层304a以及二源极/汲极掺杂区域304b,闸极绝缘层306配置于透明基板300上,并覆盖住岛状多晶硅304,而对应于信道层304a的闸极绝缘层306上则配置有闸极308。

    此外,薄膜晶体管302是由一含氢介电层310所覆盖,而图案化导体层312则是覆盖于含氢介电层310上。

    该含氢介电层310是用以作为反射凸块层,其在表面上具有多个反射凸块310a,而配置在含氢介电层310上的图案化导体层312则包含源极/汲极金属312a与反射式画素电极312b两部份,该源极/汲极金属312a贯穿含氢介电层310与源极/汲极掺杂区域304b电性连接,以使得源极/汲极掺杂区域304b得以对外连接。此外,由于含氢介电层310的表面具有反射凸块310a,故反射式画素电极31 2b将可以更有效且均匀地将外界或是前光源(front light)的光线反射,以达到显示的目的。

    上述实施例中,含氢介电层除了可以作为阵列基板上的内介电层、平坦层(含氢介电层210)、反射凸块层(含氢介电层310)之外,亦可作为广视角凸块层。这些膜层不但各自具有其功能,且同时兼具了修补闸极绝缘层的功效,由上述可知,本实施例能够有效地与薄膜晶体管阵列基板的制程整合,并且能够改善组件的效能。

    以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但是凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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本发明是关于一种薄膜晶体管阵列基板结构,其主要是由一透明基板、多个薄膜晶体管、多个扫描配线、多个资料配线、一层或是多层的含氢介电层,以及一图案化导电层所构成。其中,薄膜晶体管是配置于透明基板上,含氢介电层是配置于透明基板上,并覆盖住上述的薄膜晶体管,而图案化导体层则是配置于含氢介电层上。每一个薄膜晶体管皆包含了闸极、源极/汲极三个端子,闸极是与扫描配线电性连接,而源极/汲极是与资料配线以及图案化导。

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