CN201410537010.9
2014.10.13
CN105575922A
2016.05.11
撤回
无权
发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 23/473申请公布日:20160511|||公开
H01L23/473; H01L23/427; H05K7/20; G06F1/16
H01L23/473
陕西三元金泰实业发展有限公司
李浩
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西安西达专利代理有限责任公司 61202
李文义
一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。
1.一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热器,其特征在于,所述的压力表为1Mpa。
一种集成电路用散热器技术领域本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路用散热器。背景技术由于集成电路通过压缩体积提高性能来升级,但是由于性能提高,温度增加,目前的方法采用小风扇,或者通关散热,该方法不能更快的达到散热效果。发明内容为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种集成电路用散热器,具有改善传统散热方式,提高散热能力的特点。为达实现上述目的,本发明的技术方案如下:一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。所述的压力表为1Mpa。通过上述技术方案,本发明的有益效果是:本发明采用氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。附图说明图1为本发明的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明进一步叙述。如图1所示,一种集成电路用散热器,包括集成电1路,其特征在于,集成电路1下方设有气管2,气管2成圆形封闭状态,气管2中间设有压力表3,气管里充有氨水。所述的压力表3为1Mpa。本发明的工作原理是:本发明通过氨水气化冷凝的方式降温。
技术领域
本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路用散热器。
背景技术
由于集成电路通过压缩体积提高性能来升级,但是由于性能提高,温度增加,目前的方法采用小风扇,或者通关散热,该方法不能更快的达到散热效果。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种集成电路用散热器,具有改善传统散热方式,提高散热能力的特点。
为达实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。
所述的压力表为1Mpa。
通过上述技术方案,本发明的有益效果是:
本发明采用氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步叙述。
如图1所示,一种集成电路用散热器,包括集成电1路,其特征在于,集成电路1下方设有气管2,气管2成圆形封闭状态,气管2中间设有压力表3,气管里充有氨水。
所述的压力表3为1Mpa。
本发明的工作原理是:
本发明通过氨水气化冷凝的方式降温。
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一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。。
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