一种集成电路用散热器.pdf

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摘要
申请专利号:

CN201410537010.9

申请日:

2014.10.13

公开号:

CN105575922A

公开日:

2016.05.11

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H01L 23/473申请公布日:20160511|||公开

IPC分类号:

H01L23/473; H01L23/427; H05K7/20; G06F1/16

主分类号:

H01L23/473

申请人:

陕西三元金泰实业发展有限公司

发明人:

李浩

地址:

710075 陕西省西安市高新区唐延路1号旺座国际城A座901室

优先权:

专利代理机构:

西安西达专利代理有限责任公司 61202

代理人:

李文义

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内容摘要

一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。

权利要求书

1.一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。2.根据权利要求1所述的一种集成电路用散热器,其特征在于,所述的压力表为1Mpa。

说明书

一种集成电路用散热器

技术领域

本发明属于集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路用散热器。

背景技术

由于集成电路通过压缩体积提高性能来升级,但是由于性能提高,温度增加,目前的方法采用小风扇,或者通关散热,该方法不能更快的达到散热效果。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种集成电路用散热器,具有改善传统散热方式,提高散热能力的特点。

为达实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种集成电路用散热器,包括集成电路,其特征在于,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水。

所述的压力表为1Mpa。

通过上述技术方案,本发明的有益效果是:

本发明采用氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步叙述。

如图1所示,一种集成电路用散热器,包括集成电1路,其特征在于,集成电路1下方设有气管2,气管2成圆形封闭状态,气管2中间设有压力表3,气管里充有氨水。

所述的压力表3为1Mpa。

本发明的工作原理是:

本发明通过氨水气化冷凝的方式降温。

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资源描述

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一种集成电路用散热器,包括集成电路,集成电路下方设有气管,气管成圆形封闭状态,气管中间设有压力表,气管里充有氨水,通过氨水气化冷凝的方式降温,提高了降温效率。。

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