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1、(10)申请公布号 CN 103554924 A (43)申请公布日 2014.02.05 CN 103554924 A (21)申请号 201310511983.0 (22)申请日 2013.10.25 C08L 87/00(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/26(2006.01) C08G 81/00(2006.01) (71)申请人 株洲时代新材料科技股份有限公司 地址 412007 湖南省株洲市天元区海天路 18 号 (72)发明人 陈晓 陈磊 周利庄 黎勇 彭若龙 姜其斌 (74)专利代理机构 湖南兆弘专利事务。
2、所 43008 代理人 赵洪 (54) 发明名称 加成型有机硅阻尼材料预聚体、 加成型有机 硅阻尼材料及其制备方法 (57) 摘要 本发明公开了一种加成型有机硅阻尼材料预 聚体、 加成型有机硅阻尼材料及其制备方法。 该加 成型有机硅阻尼材料预聚体主要由 10 100 重 量份的甲基乙烯基硅油、 10 100 重量份的甲基 含氢硅油、 0.000020.018重量份的催化剂、 0 0.018 重量份的抑制剂、 0 40 重量份的固体无 机材料混合而成。加成型有机硅阻尼材料是由加 成型有机硅阻尼材料预聚体经加成反应固化而制 得。本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体可即 时灌注成型， 由加成型有机硅阻。
3、尼材料预聚体灌 注后固化形成的加成型有机硅阻尼材料具有良好 的减震降噪效果、 且能长期耐高温环境， 其制备方 法投入低、 耗能小、 且对环境友好。 (51)Int.Cl. 权利要求书 3 页 说明书 9 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书3页 说明书9页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103554924 A CN 103554924 A 1/3 页 2 1. 一种加成型有机硅阻尼材料预聚体， 其特征在于， 所述加成型有机硅阻尼材料预聚 体主要由以下重量份的组分混合而成 ： 2. 根据权利要求 1 所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 其。
4、特征在于， 所述甲基乙烯 基硅油的分子结构通式为下式 （） ： 所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式 （） ： 其中， m、 a 为正整数， n、 b 为整数且至少一个不为零 ； 所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数为 0.1% 1.6%， 所述甲基乙烯基硅油在 25时的动力粘度为 80cP 5000cP ； 所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数为 0.05% 0.25%， 所述甲基含氢硅油在 25时 的动力粘度为 20cP 2000cP。 3.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 其特征在于， 所述催化剂 为过渡金属化合物。 4.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚。
5、体， 其特征在于， 所述抑制剂 为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、 线状乙烯基硅油、 1- 乙炔基环己醇中的一种或多种。 5.根据权利要求1或2所述的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 其特征在于， 所述固体无 机材料为石墨、 云母粉、 碳酸钙、 滑石粉中的一种或多种。 6. 一种加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述加成型有机硅阻尼材料主要由以下 重量份的组分混合后通过甲基乙烯基硅油中的硅乙烯基与甲基含氢硅油中的硅氢键经加 成反应而制成 ： 权 利 要 求 书 CN 103554924 A 2 2/3 页 3 7. 根据权利要求 6 所述的加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述加成型有机硅阻 尼。
6、材料在 0 120时的阻尼因子为 1 0.5， 耐热温度达到 120 200。 8. 根据权利要求 6 所述的加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述甲基乙烯基硅油 的分子结构通式为下式 （） ： 所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式 （） ： 其中， m、 a 为正整数， n、 b 为整数且至少一个不为零 ； 所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数为 0.1% 1.6%， 所述甲基乙烯基硅油在 25时的动力粘度为 80cP 5000cP ； 所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数为 0.05% 0.25%， 所述甲基含氢硅油在 25时 的动力粘度为 20cP 2000cP。 9.根据权利要求68。
7、中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述催化 剂为过渡金属化合物。 10. 根据权利要求 6 8 中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述抑 制剂为四甲基四乙烯基环四硅氧烷、 线状乙烯基硅油、 1- 乙炔基环己醇中的一种或多种。 11. 根据权利要求 6 8 中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料， 其特征在于， 所述固 体无机材料为石墨、 云母粉、 碳酸钙、 滑石粉中的一种或多种。 12. 一种如权利要求 6 11 中任一项所述的加成型有机硅阻尼材料的制备方法， 包括 以下步骤 ： 将甲基乙烯基硅油、 甲基含氢硅油和催化剂进行混合， 所得混合物充分搅拌并抽 真空后。
8、， 得到加成型有机硅阻尼材料预聚体 ； 将加成型有机硅阻尼材料预聚体进行固化， 得 到加成型有机硅阻尼材料。 13.根据权利要求12所述的制备方法， 其特征在于， 所述混合物中还包括抑制剂和/或 固体无机材料。 权 利 要 求 书 CN 103554924 A 3 3/3 页 4 14. 根据权利要求 12 或 13 所述的制备方法， 其特征在于， 所述混合物在搅拌和抽真空 过程中温度控制在 50以下。 15. 根据权利要求 12 或 13 所述的制备方法， 其特征在于， 所述固化条件为 ： 固化温度 20 120， 固化时间 0.5h 30d。 权 利 要 求 书 CN 103554924 。
9、A 4 1/9 页 5 加成型有机硅阻尼材料预聚体、 加成型有机硅阻尼材料及 其制备方法 技术领域 0001 本发明属于阻尼材料配方设计技术领域， 涉及阻尼材料预聚体、 阻尼材料及其制 备方法， 尤其涉及原料可发生加成反应的加成型有机硅阻尼材料预聚体、 加成型有机硅阻 尼材料及其制备方法， 加成型有机硅阻尼材料主要用作减振阻尼橡胶材料及结构的附加阻 尼处理材料。 背景技术 0002 基于粘弹性阻尼减振材料发展起来的阻尼减振技术是控制振动、 冲击与噪声的有 效途径， 是优化力学环境的有效手段， 目前粘弹性阻尼减振材料及其制品已在多种仪器仪 表、 设备等的振动和控噪方面得到广泛应用。 但随着减振应。
10、用越来越深入， 一些苛刻的应用 难题不断被工作者发现并提出， 其中包括以下两项 ： 一是长期耐高温环境， 普通阻尼材料分 解温度不高于 100， 不能满足高温的应用环境 ； 二是需要即时模具成型， 常规阻尼材料是 先固化成粘弹体后与振动部位连接起减振降噪作用， 但是普通阻尼材料已经是固体状态， 对于在已有保护外壳后在夹套内的填充等应用环境是不适用的。因此， 研制出一种能够在 模具内灌注成型、 在充分固化后长期耐高温且具有较高阻尼因子的阻尼材料对满足某些特 殊力学环境需求十分必要， 这种阻尼材料必定具有较高的应用和市场价值。 0003 公开号为 CN101962480A 的中国专利文献公开了一种。
11、低苯基硅橡胶的阻尼材料 （苯基含量小于 7%） ， 具有宽温 （使用温度范围为 -50 +150） 、 高阻尼 （阻尼系数 0.2） 的特点， 采取开放式炼胶机或密炼机， 按照低苯基硅橡胶、 乙烯基硅油、 白炭黑、 过氧化硫化 剂、 颜料的加料顺序进行炼胶， 经过一段和二段硫化后冷却到室温作为成型阻尼材料。 该阻 尼材料是一种先固化成型再在振动部位铺设的阻尼材料， 不能够即时灌注即时密封成型， 不适用于在已有保护外壳后在夹套内填充阻尼材料的应用环境。 0004 公开号为 CN1340569A 的中国专利文献公开了一种具有优良振动阻尼性能和贮存 稳定性的振动阻尼硅氧烷组合物， 该组合物含有硅油、。
12、 表面承载有无机材料粉末的有机树 脂中空颗粒和固体无机材料粉末， 该组合物是一种硅油添加填料的半流动产品， 需要将产 品密封于弹性包装物中用作缓冲元件。 发明内容 0005 本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足， 提供一种可即时灌注成型的加 成型有机硅阻尼材料预聚体， 还提供一种具有良好减震降噪效果、 能够长期耐高温环境的 加成型有机硅阻尼材料， 并相应提供一种设备资金投入低、 耗能小、 过程安全简洁、 对环境 友好的加成型有机硅阻尼材料的制备方法。 0006 为解决上述技术问题， 本发明采用的技术方案为一种加成型有机硅阻尼材料预聚 体， 所述加成型有机硅阻尼材料预聚体主要由以下重量份的。
13、组分混合而成 ： 0007 说 明 书 CN 103554924 A 5 2/9 页 6 0008 上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中， 所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为 下式 （） ： 0009 0010 所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式 （） ： 0011 0012 其中， m、 a 为正整数， n、 b 为整数且至少一个不为零 ； 0013 所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数优选 0.1% 1.6%， 所述甲基乙烯基 硅油在 25时的动力粘度优选 80cP 5000cP ； 0014 所述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数优选 0.05% 0.25%， 所述甲基含氢硅油在 25时的动。
14、力粘度优选 20cP 2000cP。 0015 上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中， 所述催化剂优选过渡金属化合物。 0016 上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中， 所述抑制剂优选四甲基四乙烯基环四硅 氧烷、 线状乙烯基硅油、 1- 乙炔基环己醇中的一种或多种。 0017 上述的加成型有机硅阻尼材料预聚体中， 所述固体无机材料优选石墨、 云母粉、 碳 酸钙、 滑石粉中的一种或多种。 0018 作为一个总的技术构思， 本发明还提供了一种加成型有机硅阻尼材料， 所述加成 型有机硅阻尼材料主要由以下重量份的组分混合后通过甲基乙烯基硅油中的硅乙烯基与 甲基含氢硅油中的硅氢键经加成反应而制成 ： 001。
15、9 0020 说 明 书 CN 103554924 A 6 3/9 页 7 0021 上述的加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子为 1 0.5， 耐热温度达 到 120 200。 0022 上述的加成型有机硅阻尼材料中， 所述甲基乙烯基硅油的分子结构通式为下式 （） ： 0023 0024 所述甲基含氢硅油的分子结构通式为下式 （） ： 0025 0026 其中， m、 a 为正整数， n、 b 为整数且至少一个不为零 ； 0027 所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的质量分数优选 0.1% 1.6%， 所述甲基乙烯基 硅油在 25时的动力粘度优选 80cP 5000cP ； 0028 所。
16、述甲基含氢硅油中硅氢的质量分数优选 0.05% 0.25%， 所述甲基含氢硅油在 25时的动力粘度优选 20cP 2000cP。 0029 上述的加成型有机硅阻尼材料中， 所述催化剂优选过渡金属化合物。 0030 上述的加成型有机硅阻尼材料中， 所述抑制剂优选四甲基四乙烯基环四硅氧烷、 线状乙烯基硅油、 1- 乙炔基环己醇中的一种或多种。 0031 上述的加成型有机硅阻尼材料中， 所述固体无机材料优选石墨、 云母粉、 碳酸钙、 滑石粉中的一种或多种。 0032 作为一个总的技术构思， 本发明还提供了一种上述加成型有机硅阻尼材料的制备 方法， 包括以下步骤 ： 将甲基乙烯基硅油、 甲基含氢硅油和。
17、催化剂进行混合， 所得混合物充 分搅拌并抽真空后， 得到加成型有机硅阻尼材料预聚体 ； 将加成型有机硅阻尼材料预聚体 进行固化， 得到加成型有机硅阻尼材料。 0033 上述的制备方法中， 所述混合物中还包括抑制剂和 / 或固体无机材料。 0034 上述的制备方法中， 所述混合物在搅拌和抽真空过程中温度优选控制在 50以 下。 说 明 书 CN 103554924 A 7 4/9 页 8 0035 上述的制备方法中， 所述固化条件优选为 ： 固化温度 20 120， 固化时间 0.5h 30d。 0036 与现有技术相比， 本发明的优点在于 ： 0037 1、 本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体。
18、为可流动液体， 既可以使用符合规定的 模具再成型， 也可以灌注到密闭的需求空间内固化成无气隙的粘弹性阻尼材料， 成型时既 可以采用常温固化， 也可以采用加热加速固化， 无论采用哪种固化方式都没有气泡等副产 物产生 ； 加成型有机硅阻尼材料预聚体具有加热即时成型、 固化速度可调的特点， 固化后成 为粘弹性阻尼材料， 可满足一些特殊力学环境需求。 0038 2、 本发明的加成型有机硅阻尼材料具有高阻尼因子和高耐热性能， 减震降噪效果 好。 0039 3、 本发明的方法是加成型聚合， 利用加成型有机硅阻尼材料预聚体中甲基乙烯基 硅油的硅乙烯基和甲基含氢硅油的硅氢键可加成固化 （120 /1h 即可充。
19、分固化） 的特点， 在催化剂作用下发生加成反应， 加成反应过程中不产生任何小分子物或挥发物， 从而保证 该阻尼材料预聚体既可以采用模具固化成型， 也可以在夹套或缝隙中灌注固化成无气隙的 粘弹性阻尼材料， 因此制得的加成型有机硅阻尼材料能够用于密闭模具、 夹套、 缝隙等环 境。 附图说明 0040 图 1 为本发明实施例 1 中制备的加成型有机硅阻尼材料的动态力学分析图 （DMTA 图） 。 0041 图 2 为本发明实施例 1 中模具的主视结构示意图。 0042 图 3 为本发明实施例 1 中模具的右视结构示意图。 0043 图 4 为本发明实施例 1 中模具的俯视结构示意图。 具体实施方式 。
20、0044 以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本发明作进一步描述， 但并不因此而 限制本发明的保护范围。 0045 实施例 1 ： 0046 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 主要由以下重量份的组分混合而 成 ： 0047 说 明 书 CN 103554924 A 8 5/9 页 9 0048 其中， 甲基乙烯基硅油的分子结构通式为 ： 0049 0050 甲基含氢硅油的分子结构通式为 ： 0051 0052 其中， m、 a 为正整数， n 为整数且不为零 ； 0053 在甲基乙烯基硅油中， 硅乙烯基位于端、 侧部 （即 n 不等于 0） ， 硅乙烯基的质量分 数为 1%， 甲基乙。
21、烯基硅油在 25时的动力粘度为 600cP ； 0054 在甲基含氢硅油中， 硅氢键位于端部 （即b等于0） ， 硅氢的质量分数为0.16%， 甲基 含氢硅油在 25时的动力粘度为 25cP。 0055 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料， 由上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料 预聚体于 120下固化 0.5h 使甲基乙烯基硅油的硅乙烯基与甲基含氢硅油的硅氢键发生 加成反应而制成。该加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子为 0.59 0.53， 耐 热温度达到 180。 0056 一种上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料的制备方法， 包括以下步骤 ： 0057 （1） 将 80 重量份的甲。
22、基乙烯基硅油、 18.5 重量份的甲基含氢硅油、 1 重量份的云 母粉和2重量份的碳酸钙混合并搅拌3h， 搅拌速度为800r/min， 搅拌后冷却至室温， 再加入 0.0020 重量份的铂金催化剂 （信越化学工业株式会社 CAT-PL-56） 和 0.0025 重量份的 1- 乙 炔基环己醇， 得到混合物， 将混合物搅拌 3h， 搅拌速度为 1000r/min， 搅拌过程中混合物温 度控制在 30， 搅拌完成后降温至 23并用真空泵在 -0.098MPa 下抽真空 5h， 得到加成型 有机硅阻尼材料预聚体 ； 0058 （2） 将上述加成型有机硅阻尼材料预聚体置于带凹槽的长方体模具 （参见图 。
23、2 4， 凹槽深 10mm） 中于 120下固化 0.5h， 得到加成型有机硅阻尼材料。 0059 经检测可知， 本实施例制备的加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子 为 0.59 0.53， 耐热温度可达 180。 0060 主要指标分析 0061 将上述本实施例制备的加成型有机硅阻尼材料取 9.11g 作为试样置于一玻璃皿 中， 盖上盖子后放入温度设置为 120的恒温烘箱中， 30 天后取出试样， 称重， 挥发份为 0.08%（挥发份指损失的质量与原质量比值） ， 由此证明本实施例制备的加成型有机硅阻尼 材料在长期的高温环境下保持了良好的稳定性。 说 明 书 CN 10355492。
24、4 A 9 6/9 页 10 0062 不同温度下的动态力学性能 ： 对上述于 120下烘干 30 天后的加成型有机硅阻尼 材料试样 （即检测过高温稳定性的试样） 做动态力学性能测试， 结果如图1所示， 从图中可以 看出， 该加成型有机硅阻尼材料在25到120的阻尼因子 （tan） 始终在0.590.53之 间， 说明阻尼性能良好。 0063 实施例 2 ： 0064 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 主要由以下重量份的组分混合而 成 ： 0065 0066 其中， 甲基乙烯基硅油的分子结构通式为 ： 0067 0068 甲基含氢硅油的分子结构通式为 ： 0069 0070 其中， m。
25、、 a 为正整数， b 为整数且不为零 ； 0071 在甲基乙烯基硅油中， 硅乙烯基位于端部 （即 n 等于 0） ， 硅乙烯基的质量分数为 0.8%， 甲基乙烯基硅油在 25时的动力粘度为 3000cP ； 0072 在甲基含氢硅油中， 硅氢键位于端、 侧部 （即 b 不等于 0） ， 硅氢的质量分数为 0.21%， 甲基含氢硅油在 25时的动力粘度为 80cP。 0073 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料， 由上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料 预聚体于 120下固化 0.5h 使甲基乙烯基硅油的硅乙烯基与甲基含氢硅油的硅氢键发生 加成反应而制成。该加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻。
26、尼因子为 0.62 0.55， 耐 热温度达到 180。 0074 一种上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料的制备方法， 包括以下步骤 ： 说 明 书 CN 103554924 A 10 7/9 页 11 0075 （1） 将 90 重量份的甲基乙烯基硅油、 12.7 重量份的甲基含氢硅油、 20 重量份的石 墨和 2 重量份的滑石粉混合并搅拌 4h， 搅拌速度为 800r/min， 搅拌后冷却至室温， 再加入 0.0027 重量份的铂金催化剂 （信越化学工业株式会社 CAT-PL-56） 和 0.0032 重量份的 1- 乙 炔基环己醇， 得到混合物， 将混合物搅拌 4h， 搅拌速度为 100。
27、0r/min， 搅拌过程中混合物温 度控制在 35， 搅拌完成后降温至 23并用真空泵在 -0.1MPa 下抽真空 5h， 得到加成型有 机硅阻尼材料预聚体 ； 0076 （2） 将上述液体加成型有机硅阻尼材料预聚体置于模具中于 120下固化 0.5h， 得到加成型有机硅阻尼材料。 0077 经检测可知， 本实施例制备的加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子 为 0.62 0.55， 耐热温度可达 180。 0078 实施例 3 ： 0079 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 主要由以下重量份的组分混合而 成 ： 0080 0081 其中， 甲基乙烯基硅油的分子结构通式为 ： 。
28、0082 0083 甲基含氢硅油的分子结构通式为 ： 0084 0085 其中， m、 a 为正整数， n 为整数且不为零 ； 0086 在甲基乙烯基硅油中， 硅乙烯基位于端、 侧部 （即 n 不等于 0） ， 硅乙烯基的质量分 数为 0.4%， 甲基乙烯基硅油在 25时的动力粘度为 4500cP ； 0087 在甲基含氢硅油中， 硅氢键位于端部 （即b等于0） ， 硅氢的质量分数为0.12%， 甲基 说 明 书 CN 103554924 A 11 8/9 页 12 含氢硅油在 25时的动力粘度为 1750cP。 0088 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料， 由上述本实施例的加成型有机硅阻尼材。
29、料 预聚体于 20下固化 20d 使甲基乙烯基硅油的硅乙烯基与甲基含氢硅油的硅氢键发生加 成反应而制成。该加成型有机硅阻尼材料 0 120时的阻尼因子为 0.66 0.58， 耐热温 度达到 200。 0089 一种上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料的制备方法， 包括以下步骤 ： 0090 （1） 将 100 重量份的甲基乙烯基硅油、 12.3 重量份的甲基含氢硅油、 5 重量份的云 母粉和 1 重量份的碳酸钙混合并搅拌 6h， 搅拌速度为 1000r/min， 搅拌后冷却至室温， 再加 入 0.0018 重量份的铂金催化剂 （信越化学工业株式会社 CAT-PL-56） 和 0.0026 重量。
30、份的 1- 乙炔基环己醇， 得到混合物， 将混合物搅拌 6h， 搅拌速度为 1800r/min， 搅拌过程中混合 物温度控制在40， 搅拌完成后降温至23并真空泵在-0.1MPa下抽真空15h， 得到加成型 有机硅阻尼材料预聚体 ； 0091 （2） 将上述加成型有机硅阻尼材料预聚体置于模具中于 20的温度下固化 20d， 得到加成型有机硅阻尼材料。 0092 经检测可知， 本实施例制备的加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子 为 0.66 0.58， 耐热温度可达 200。 0093 实施例 4 ： 0094 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体， 主要由以下重量份的组分混合而 成。
31、 ： 0095 甲基乙烯基硅油 80 份， 0096 甲基含氢硅油 18.5 份， 和 0097 铂金催化剂 （信越化学工业株式会社 CAT-PL-56） 0.0020 份。 0098 其中， 甲基乙烯基硅油的分子结构通式为 ： 0099 0100 甲基含氢硅油的分子结构通式为 ： 0101 0102 其中， m、 a 为正整数， n 为整数且不为零 ； 0103 在甲基乙烯基硅油中， 硅乙烯基位于端、 侧部 （即 n 不等于 0） ， 硅乙烯基的质量分 数为 1%， 甲基乙烯基硅油在 25时的动力粘度为 600cP ； 说 明 书 CN 103554924 A 12 9/9 页 13 010。
32、4 在甲基含氢硅油中， 硅氢键位于端部 （即b等于0） ， 硅氢的质量分数为0.16%， 甲基 含氢硅油在 25时的动力粘度为 25cP。 0105 一种本发明的加成型有机硅阻尼材料， 由上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料 预聚体于 20下固化 7d 使甲基乙烯基硅油的硅乙烯基与甲基含氢硅油的硅氢键发生加成 反应而制成。该加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子为 0.70 0.61， 耐热温 度达到 180。 0106 一种上述本实施例的加成型有机硅阻尼材料的制备方法， 包括以下步骤 ： 0107 （1） 将 80 重量份的甲基乙烯基硅油、 18.5 重量份的甲基含氢硅油混合并搅拌 3。
33、h， 搅拌速度为 800r/min， 搅拌后冷却至室温， 再加入 0.0020 重量份的铂金催化剂 （信越化学 工业株式会社 CAT-PL-56） ， 得到混合物， 将混合物搅拌 0.1h， 搅拌速度为 1000r/min， 搅拌 过程中混合物温度控制在20， 搅拌完成后用真空泵在20、 -0.1MPa下抽真空5h， 得到加 成型有机硅阻尼材料预聚体 ； 0108 （2） 将上述加成型有机硅阻尼材料预聚体置于模具中于 20下固化 7d， 得到加成 型有机硅阻尼材料。 0109 经检测可知， 本实施例制备的加成型有机硅阻尼材料在 0 120时的阻尼因子 为 0.70 0.61， 耐热温度可达 1。
34、80。 0110 在本发明的具体实施方式中， 加成型有机硅阻尼材料制备方法的相关参数可优 选 ： 室温为 20 26， 搅拌时间为 3h 6h， 搅拌速度为 800r/min 2000r/min， 真空度 为 -0.095 -0.1MPa， 抽真空时间为 5h 20h， 视具体情况而定， 但并非限制在这些范围 内。 半流动液体加成型有机硅阻尼材料预聚体除适用于常规模具外， 还可以置于夹套、 缝隙 等环境内进行固化成型， 以满足特殊的环境需求。 0111 以上所述仅是本发明的优选实施方式， 本发明的保护范围并不仅局限于上述实施 例。凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应该指出， 对于本技术领 域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明原理的前提下的改进和润饰， 这些改进和润饰也 应视为本发明的保护范围。 说 明 书 CN 103554924 A 13 1/2 页 14 图 1 说 明 书 附 图 CN 103554924 A 14 2/2 页 15 图 2 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103554924 A 15 。