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1、(10)申请公布号 CN 103563111 A (43)申请公布日 2014.02.05 CN 103563111 A (21)申请号 201280026798.6 (22)申请日 2012.05.15 11168348.8 2011.06.01 EP H01L 33/64(2006.01) F21K 99/00(2006.01) (71)申请人 皇家飞利浦有限公司 地址 荷兰艾恩德霍芬市 (72)发明人 J于 HJB贾格特 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华 郑振 (54) 发明名称 包括导热体的发光模块、 灯和灯具 (57) 摘要 提供了一种发光模块 。
2、(100)、 灯和灯具。发光 模块 (100) 包括外壳 (106)、 固态发光器 (112)、 发光元件 (102) 和导热体 (104)。外壳 (106) 包 括在外壳 (106) 的第一侧的光出射窗, 并且外壳 (106) 包括在外壳的与第一侧不同的第二侧的基 底 (108), 外壳 (106) 包围包含透光的空腔材料 的空腔 (114)。固态发光器 (112) 被设置于空 腔 (114) 内, 并且耦合到基底 (108)。固态发光 器 (112) 被配置为发射第一颜色范围的光到空腔 (114) 中。在固态发光器 (112) 和光出射窗之间 光学布置发光元件 (102)。发光元件 (10。
3、2) 包括 用于将第一颜色范围的光的至少一部分转化为与 第一颜色范围不同的第二颜色范围的光的发光材 料。导热体 (104) 被布置于空腔 (114) 内, 并且 具有比空腔材料的热导率更高的热导率。导热体 (104) 热耦合到发光元件 (102), 并且热耦合到基 底 (108)。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2013.11.29 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/IB2012/052427 2012.05.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2012/164426 EN 2012.12.06 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 1。
4、0 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书10页 附图5页 (10)申请公布号 CN 103563111 A CN 103563111 A 1/2 页 2 1. 一种发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 包括 : 外壳 (106、 556), 包括在所述外壳 (106、 556) 的第一侧的光出射窗 (204) 和在所述外 壳 (106、 556) 的第二侧的基底 (108、 504、 558), 所述第二侧与所述第一侧不同, 所述外壳 (105、 556) 包围包含透光的空腔材料 (2。
5、06) 的空腔 (114、 564), 固态发光器 (112), 被设置于所述空腔 (114、 564) 内, 并且耦合到所述基底 (108、 504、 558), 所述固态发光器 (112) 被配置为将所述第一颜色范围的光发射到所述空腔 (114、 564) 中, 发光元件 (102、 552), 被光学布置于所述固态发光器 (112) 和所述光出射窗 (204) 之 间, 所述发光元件 (102、 552) 包括用于将所述第一颜色范围的光的至少一部分转换为与所 述第一颜色范围不同的第二颜色范围的光的发光材料, 导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 。
6、554), 被布置于所述空腔 (114、 564) 内, 并且 具有比所述空腔材料 (206) 的热导率更高的热导率, 所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 热耦合到所述发光元件 (102、 552), 并且热耦合到所述基底 (108、 504、 558)。 2. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述基底 (108、 504、 558) 包括用于将所述发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604) 热耦合到散热 器 (208)。
7、 的热耦合界面 (110)。 3. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 为透光材料并且光耦合到所述空腔材料 (206)。 4. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 由下列材料中的至少一个制成 : 铜、 铝、 氧化铝陶 瓷、 氮化硼陶瓷、 氮化铝、 氧化铍、。
8、 氧化锌、 锌和银。 5. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体(104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554)面向所述空腔(114、 564)的第一表面是反光的或 者在所述第一表面上提供反光层 (211)。 6. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体(104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554)面向所述发光元件(102、 552)的第二表面是反光 的或者。
9、在所述第二表面上提供反光层 (210)。 7. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体(104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554)沿平行于所述基底(108、 504、 558)的假想平面的 截面形状为圆形、 椭圆形或六边形。 8. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述基底 (108、 504、 558) 为导热印刷电路板。 9. 根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 。
10、430、 460、 550、 604), 其中所述导 热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 通过导热黏合剂 (212、 214) 耦合到所述基底 (108、 504、 558) 和或耦合到所述发光元件 (102、 552) 以便提供在所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 与所述基底 (108、 504、 558) 之间和或在所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 与所述发光元件 (102、 552) 之间的热耦合。 10.根据权利要求1。
11、所述的发光模块(100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述导热 体(104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554)在所述空腔(114、 564)中的位置由下列标准中的 权 利 要 求 书 CN 103563111 A 2 2/2 页 3 至少一个限定 : i) 所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 在特定位置接触所述发光元件 (102、 552), 在所述特定位置处, 如果所述固态发光器 (112) 在工作中或如果所述导热体 (104、 213、 406、 432、 4。
12、66、 502、 506、 554) 不可用, 则所述发光元件 (102、 552) 将具有最高温 度, ii) 在所述位置处, 所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 的长度最小, iii)与所述导热体(104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554)在所述空腔(114、 564)内的 另一位置相比, 所述光输出最大, iv) 与所述导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 在所述空腔 (114、 564) 内的 另一位置相比, 沿所述光出射窗 (204) 的所。
13、述光输出的均匀程度最大。 11.根据权利要求1所述的发光模块(100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述发光 模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604) 包括多个导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554), 每个导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 被布置在所述空腔内, 并且具有 比所述空腔材料 (206) 的热导率更高的热导率, 每个导热体 (104、 213、 406、 432、 466、 502、 506、 554) 热。
14、耦合到所述发光元件 (102、 552) 并且热耦合到所述基底 (108、 504、 558)。 12.根据权利要求1所述的发光模块(100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 其中所述外壳 (106、 556)包括壁(107、 302、 402、 462), 所述壁(107、 302、 402、 462)的材料具有比所述空腔 材料 (206) 的热导率更高的热导率, 在所述光出射窗 (204) 与所述基底 (108、 504、 558) 之 间插入所述壁 (107、 302、 402、 462), 并且所述壁 (107、 302、 402、 462) 热耦合到所述。
15、发光元 件 (102、 552) 和所述基底 (108、 504、 558)。 13. 一种灯 (600), 包括根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604)。 14. 一种灯具 (650), 包括根据权利要求 1 所述的发光模块 (100、 300、 400、 430、 460、 550、 604), 或者包括根据权利要求 13 所述的灯 (600)。 权 利 要 求 书 CN 103563111 A 3 1/10 页 4 包括导热体的发光模块、 灯和灯具 技术领域 0001 本发明涉及包括发光元件的发光模块。 背景技术 0002 。
16、公布的专利申请 US2009 0322208A1 公开了一种发光设备。发光二极管 (LED) 被提供在凹入外壳形成的锥形空腔中。在凹入外壳的前面覆盖有透明的导热层, 在该导热 层上提供耐高温的磷光体层。在凹入外壳的背板处提供散热器, 并且凹入外壳的侧壁覆盖 有金属框架。可以用诸如硅酮的材料填充锥形空腔。 0003 LED向磷光体层发射光。 磷光体层将LED光的一部分转换为另一种颜色的光。 尽管 该光的颜色转换是相对高效的, 但是磷光体层还是耗散了一些能量。 通常, 被转换光能量的 20至30由于磷光体层所引入的斯托克斯(Stokes)频移而损失, 并且大约2至20由 于受限的量子效率而损失。特。
17、别地, 当使用大功率 LED 时, 磷光体层可以变得相当热, 这导 致磷光体层效率的降低。 发光设备的磷光体层中所产生的热量由透明导热层向金属框架进 行传导, 它随后向散热器排出该热量。 0004 尽管发光设备提供了金属框架以从磷光体层导出热量, 该磷光体层的中心区域, 即该磷光体层的位于最远离金属框架的区域, 仍然变得相当热。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供一种具有发光元件的发光模块, 当发光模块工作时, 发光 元件的温度保持相对地低。 0006 本发明的第一方面提供了一种如权利要求 1 所述的发光模块。本发明的第二方面 提供了如权利要求 13 所述的灯。本发明的第三方面提供了如权。
18、利要求 14 所述的灯具。有 益的实施例在从属权利要求中限定。 0007 根据本发明的第一方面, 发光模块包括外壳、 固态发光器、 发光元件和导热体。外 壳包括位于外壳第一侧的光出射窗, 并且外壳包括位于外壳的第二侧的基底, 该第二侧不 同于第一侧, 外壳包围包括透光的空腔材料的空腔。 固体发光器被设置于空腔内, 并且耦合 至基底。固态发光器被配置为将第一颜色范围的光发射到空腔中。发光元件光学地布置在 固态发光器和光出射窗之间。 发光元件包括用于将第一颜色范围的光的至少一部分转换为 与第一颜色范围不同的第二颜色范围的光的发光材料。导热体被布置在空腔内, 并且比空 腔材料的热导率更高的热导率。导。
19、热体热耦合到发光元件并且热耦合到基底。 0008 导热体热耦合到发光元件和基底, 并且因此导热体在发光元件和基底之间提供具 有低热阻的导热路径, 该基底可以耦合到散热器。热耦合意味着热耦合的特征具有直接接 触或者经由导热良好的耦合结构或材料的接触, 换句话讲, 在热耦合的特征之间不存在热 绝缘。耦合结构或材料还应具有与空腔材料的热导率相比的相对良好的热导率, 或者这种 耦合结构或材料相对薄, 从而由于通过这种耦合结构或材料的热路径相对地短而导致其热 阻相对地低。因此, 通过经过导热体的导热路径从发光元件向基底导热比经过空腔材料的 说 明 书 CN 103563111 A 4 2/10 页 5 。
20、更容易。因此, 如果固态发光器在工作中并且发光元件的温度上升到热耦合界面的温度以 上, 则热量通过导热体传导到基底, 从而可以例如将热量提供到散热器。因此, 如果固态发 光器在工作中, 则发光元件的温度保持在可接受的边界内。这就避免了磷光体层的退化或 者磷光体层效率的降低。热梯度的减少还将导致设备中热应力的减少, 这是有利的因为热 机械应力可能导致可靠性的问题, 诸如由于脱层或者裂纹的形成所致的设备故障。 0009 注意到, 基底可以具有相对大的热容量, 并且因此基底可以作为散热器。另外, 在 其他实施例中, 基底可以具有用于向发光模块的环境提供其所接收的热量的鳍。基底本身 至少部分地导热, 。
21、并且被配置为从导热体接收热量。经由导热体的导热所获得的效果至少 在于发光元件和基底之间的温度差减小, 并且如果基底被配置作为散热器或被配置为将热 传导到另一个散热器, 则获得对发光模块元件温度的进一步的限制。在两种情况中发光元 件的温度保持在可接受的边界内。 0010 在空腔内提供导热体意味着, 可以在空腔内的几乎每一位置提供导热体, 并且这 样它可以热耦合到发光元件的任何位置以及到基底的任何位置, 以便获得将热量从发光元 件导向热耦合界面的最佳效果。这是有利的, 因为其允许设计使用最小数量的 ( 导热的 ) 元件以获得从发光元件的最佳导热的发光模块。 0011 注意到, 技术人员不会考虑在空。
22、腔内使用导热体, 这是是因为空腔具有从光源向 发光元件和或向光出射窗传输光的功能, 并且空腔具有混合不同颜色的光的功能。技术 人员预期到导热体将干扰这些功能, 并且这样技术人员将会选择均匀填充有一种空腔材料 的空腔, 该空腔材料主要对光传导和光混合的功能有贡献。 0012 可选地, 基底包括用于将发光模块热耦合到散热器的热耦合界面。 因此, 热耦合界 面热耦合到导热体并且可以向散热器传导发光元件的热量。 0013 可选地, 导热体为透光材料并且光耦合到空腔材料。导热体可以干扰由光源发射 的和或由发光元件向光出射窗发射的光的光路。另外, 导热体可以吸收光。如果导热体 为透光材料并且光耦合到空腔材。
23、料, 则减少所发射光的路径的变形并且避免光的损失。另 外, 如果导热体还光耦合到发光材料, 则通过导热体传输的光可以直接发射到发光元件中, 并且从而避免对于向发光模块看的观察者而言在发光元件中可见的暗点。 0014 可选地, 导热体由下列材料中的一种制成 : 铜、 铝、 氧化铝陶瓷、 氮化硼陶瓷、 氮化 铝、 氧化铍、 氧化锌、 锌和银。 材料具有高热导率, 并且由此可以将发光元件所产生的相对大 量的热量从发光材料导出, 从而将发光元件的温度保持在可接受的边界内。 另外, 材料中的 一些材料是反光的 ( 例如, 一些金属, 或具有立方晶体结构的致密的氮化硼陶瓷 ), 并且不 吸收照射到导热体上。
24、的许多光, 并且因此导热体没有使发光模块的效率降低很多。 0015 可以被用于导热体的材料的其它示例是 : 钼、 铬、 钨或诸如黄铜、 青铜、 钢铁之类的 合金。可以被用于导热体的陶瓷的其它示例是 : 蓝宝石、 二氧化铪、 氧化钇、 氧化锆、 钇铝石 榴石(YAG)。 还可以用玻璃材料制造导热体, 诸如硼硅玻璃、 钠钙玻璃、 熔融石英、 石英玻璃。 还可以用聚合物制造导热体, 诸如硅酮树脂、 导热黏合剂、 填充有导热微粒的导热聚合物。 其它有利的材料有碳、 石墨或石墨烯。以上所给出的示例还可以彼此组合使用。导热体材 料的最相关特性在于导热体材料的热导率比空腔材料的热导率更好。 0016 可选地。
25、, 导热体的面向空腔的第一表面是反光的或者在第一表面上提供反光层。 因此, 在导热体和空腔之间的界面是反光的。这就避免了从空腔入射到导热体上的光被吸 说 明 书 CN 103563111 A 5 3/10 页 6 收, 并且因此减少了发光模块的效率。当导热体不透光时, 这特别的有益。反光层可以是涂 层或模制层, 或者环绕反光较弱的导热材料的反射壳体插入物。可以用于发光层的材料例 如是 : 陶瓷壳体 ( 诸如反射 Al2O3或氧化锆 ) ; 金属表面层 ( 诸如银或铝薄膜层 ), 或者具有 孔隙或嵌入于诸如聚合物之类的粘合剂中的颜料 ( 诸如 TiO2、 Al2O3或 BN 或氧化锆或二氧 化铪。
26、或氧化钇 ) 的反射涂层, 该聚合物例如聚酰胺、 环氧树脂、 聚酯、 硅酮树脂、 或硅酸盐、 或硅酸烷基酯 (alkylsilicate)、 或含氟聚合物 (fluoro polymer)( 例如特氟龙材料 )。反 射层还可以为多层反射器诸如双色向 (dichroic) 滤光器。反光层可以是提供在第一表面 的涂层。 0017 可选地, 导热体的面向发光元件的第二表面是反光的或者在第二表面上提供反光 层。因此, 在发光元件和导热体之间的界面是反光的。如果导热体不透光, 则在导热体接触 发光元件的位置, 光不能进入发光材料, 并且这样向发光模块看的观察者可以看到暗点。 可 以在发光元件内对光进行光。
27、导, 并且由发光元件的发光材料发射在第二颜色范围内的颜色 的光。被引导的光以及在第二颜色范围的颜色的光可以入射在第二平面上, 并且因为该光 被第二反光表面反射, 则减少了暗点并且沿光出射窗可以获得更均匀的光输出分布。可以 在反光层中使用的材料是颜料诸如例如 TiO2、 Al2O3、 BN 和 ZnO。反光层可以基于聚合物粘 合剂诸如硅酮、 硅酸盐或硅酸烷基酯。反光层可以是提供在第二表面上的涂层。这样的涂 层的示例是铝、 银层。另外, 反光层可以是反射器诸如例如多层反射器或双色向反射器。另 外, 反光层可以是在导热体和发光元件之间施加的、 反光的黏合剂。 其他有利材料的示例在 上文中讨论在导热体。
28、的第一表面上使用有利发光材料的地方进行了讨论。 0018 可选地, 导热体的沿与基底平行的假想平面的截面形状为圆形、 椭圆形或六边形。 圆形或椭圆形截面是有利的, 因为其在反射表面之间没有不连续 (discrete) 过渡的前提 下, 提供了有利的反光。圆形截面对于在空腔内空间的使用时相对高效。具有六边形截面 的导热体相对于圆形截面导热体而言提供了额外的导热材料以传导更多的热量, 但同时空 腔内空间的使用相对地低。注意到, 发明并不限于上述导热体截面形状。任意形状可以是 可能的。导热体截面形状的其他示例是 : 正方形、 矩形、 三角形、 星形, 等等。还注意到, 导热 体的截面可以根据到发光元。
29、件的距离的函数改变。例如, 导热体可以是锥形的并且如此导 热体圆形截面的直径向着发光元件减少。另外, 靠近基底的导热体的截面形状可以是正方 形, 而靠近发光元件的截面形状可以是圆形。另外, 导热体可以具有洞, 以允许光通过洞传 输。 0019 可选地, 基底为导热印刷电路板。 0020 导热基底或作为导热印刷电路板的基底在导热体和热耦合界面之间提供有益的 热耦合, 从而使得发光元件中所产生的热量被良好地传导到所耦合的散热器。通过使用基 底以将热量从空腔中的导热体向空腔外的基底的一侧传导, 热耦合界面可以被布置在发光 模块的背侧。 背侧对于散热器而言通常是有利的位置, 因为其相对地远离光出射窗,。
30、 并且因 此相对容易地覆盖散热器, 使得其对于观察者不可见。在另一个实施例中, 在另一个位置 ( 诸如例如在发光元件和基底之间插入的壁的外侧表面处 ) 提供热耦合界面, 。 0021 可选地, 导热体通过导热黏合剂耦合到基底和或到发光元件, 以便在导热体和 基底和或在导热体和发光元件之间提供热耦合。 0022 可选地, 通过下列准则中的至少一个在空腔内限定导热体的位置 : 说 明 书 CN 103563111 A 6 4/10 页 7 0023 i) 导热体在特定的点接触发光元件, 在该特定的点处, 如果固态发光器在工作中 并且如果导热体不可用时, 发光元件将具有最高温度, 0024 ii) 。
31、在该位置, 导热体长度最小, 0025 iii) 与导热体在空腔内的另一位置相比, 光输出最大, 0026 iv)与导热体在空腔内的另一位置相比, 沿光出射窗的光输出的均匀程度最大。 第 一准则意味着导热体在如下位置热耦合到发光元件, 在该位置处, 如果导热体不存在, 发光 元件在该位置的温度将高于发光元件在热导体可能耦合到热导体的其他位置的温度。 如果 导热体耦合到这样的位置, 则与导热体在另一位置耦合到发光元件时的热流相比, 通过导 热体流向热耦合间隔的热流将相对地大。 第二准则意味着选择导热体的位置使得导热体的 长度相对地短, 并且因此是良好的热导体。第三和第四准则隐含优化该位置以避免从。
32、固态 发光器向发光元件的光束的变形。 这就意味着如果选择另一位置, 则变形会更多, 这意味着 例如发光模块的效率降低或者获得更不均匀的光输出。注意到, 可以根据发光模块的特定 要求使用不同的准则以在不同的参数之间找到最优值。 0027 可选地, 发光模块包括多个导热体。 每个导热体被布置于空腔内, 并且具有比空腔 材料热导率更高的热导率。每个导热体热耦合到发光元件并且热耦合到基底。使用多个导 热体允许向基底传导更多热量, 并且因此在发光元件内的温度保持在可接受的边界内。另 外, 通过使用更多导热体, 更多优化参数变得可用, 可以使用这些参数以从发光模块获得相 对高的光输出, 同时在发光元件内的。
33、温度梯度在工作中相对地平坦, 这就意味着在发光元 件内的温度差小。 0028 可选地, 外壳包括壁, 该壁的材料具有比空腔材料热导率更高的热导率。 壁被插入 到光出射窗和基底之间, 并且壁热耦合到发光元件和基底。导热壁是将热量从发光材料向 热耦合界面导出的附加措施。如果发光元件为覆盖全部光出射窗的层, 并且如果光出射窗 完整沿着壁延伸, 则出于上述目的该壁的使用也特别有利。注意到, 在一个实施例中, 壁的 外侧表面可以是热耦合界面或可以作为进一步的散热器。 0029 根据本发明的第二个方面, 提供了一种灯, 其包括根据本发明的第一方面的发光 模块。 0030 根据本发明的第三个方面, 提供了一。
34、种灯具, 其包括根据本发明的第二方面的灯, 或者其包括根据本发明的第一方面的发光模块。 0031 根据本发明的第二方面的灯以及根据本发明的第三方面的灯具提供了与根据本 发明的第一方面的发光模块的相同的益处, 并且具有与系统的相应实施例有相似效果的相 似实施例。 0032 通过参考下文描述的实施例, 本发明的这些以及其他方面是显而易见的并且将得 以被阐明。 0033 本领域技术人员将理解, 上述提及的本发明的实施例、 实施方式和或方面中的 两个或更多可以以任意认为有用的方式组合。 0034 与发光模块的所描述的修改和变形相对应的发光模块、 灯和或灯具的修改和变 形可以被本领域技术人员基于本文的描。
35、述而实施。 附图说明 说 明 书 CN 103563111 A 7 5/10 页 8 0035 在附图中 : 0036 图 1 图示了根据本发明第一方面的发光模块的实施例, 0037 图 2a 图示了图 1 的发光模块的沿线 A-A 的截面, 0038 图 2b 图示了根据本发明第一方面的光发射模块的实施例的一部分的两个截面, 0039 图 3a 图示了包括多个发光模块并且具有导热壁的发光模块的实施例的截面。 0040 图 3b 图示了导热体对发光元件的温度梯度的影响, 0041 图 4a 至 4c 图示了发光模块的三个变形的截面, 0042 图 5a 图示了导热体的实施例, 0043 图 5。
36、b 了发光模块的备选实施例, 0044 图 6a 图示了根据本发明第二方面的灯, 并且 0045 图 6b 图示了根据本发明的第三方面的灯具。 0046 应注意到, 相同的参考标记在在不同的附图中所表示的项具有相同的结构特征和 相同的功能, 或者是相同的信号。 在已经解释此类项目的功能和或结构的情况下, 则没有 必要在具体实施方式中对其做重复的解释。 具体实施方式 0047 图 1 示出了第一实施例。图示了发光模块 100。发光模块 100 具有外壳 106, 其包 括壁 107 和基底 108。外壳具有由发光元件 102 形成的光出射窗。在图 1 的具体实施例中, 将发光元件 102 绘制为。
37、层。发光元件 102 包括例如分散或分子溶解于透明基体聚合物中的 发光材料。在其它实施例中, 发光元件 102 可以具有不同的形状或者可以由其上提供有发 光材料的透明基板形成。 该发光材料可以是任意能够将第一颜色的光转换为第二颜色的光 的材料, 诸如有机发光材料、 无机磷光体、 量子点材料或其组合。发光元件 102 可以由单个 层或多个层构成。 每个层可以包含单一发光材料或不同发光材料的组合。 另外, 发光元件可 以是陶瓷磷光体。外壳 106 包围空腔 114。在基底 108 的一侧 ( 即基底 108 的面向空腔 114 的一侧 ) 提供有固态发光器 112, 该固态发光器 112 在工作过。
38、程中向发光元件 102 发射光。 固态发光器 112 发射第一颜色范围中的光, 并且在发光元件 102 中的发光材料吸收第一颜 色范围中的光的一部分, 并且将所吸收光的一部分发射为第二颜色范围中的光。发光模块 100 的总发光量为发光器 112 所发射的光的一部分 ( 即为不被发光元件 102 吸收的光 ), 与 由发光元件 102 的发光材料所发射的光的组合。外壳 106 在侧面 ( 即图 1 中绘制为发光模 块 100 的背侧 ) 具有热耦合界面 110。可以将散热器耦合到热耦合界面 110。热耦合界面 110 例如为导热相对良好并且热耦合到固态发光器 112 以便接收由固态发光器 112。
39、 所产生 的热量的表面。 用透光材料填充空腔114。 该透光材料可以为气体(诸如空气)、 液体(诸如 硅酮油或矿物油)或可以是另一种材料(诸如硅酮、 硅酸盐、 硅酸烷基酯(alkylsilicate)、 玻璃或陶瓷 )。发光模块 110 还包括圆柱形导热体 104。导热体 104 位于空腔 114 中, 以使 得其与发光元件 102 和基底 108 相接触。发光元件 102 和导热体 104 之间的直接接触导致 发光元件 102 和导热体 104 之间相对好的热耦合。基底 108 提供导热体 104 和热耦合界面 110 之间的热耦合。在另一个实施例 ( 未示出 ) 中, 导热体可以穿过基底 。
40、108 向热耦合界面 延伸。该导热体是具有如下热导率的材料, 该热导率至少高于空腔 114 中材料的热导率。 0048 如果固态发光器112在工作中, 这意味着固态发光器112发射第一颜色范围的光, 说 明 书 CN 103563111 A 8 6/10 页 9 则发光元件 102 吸收一些第一颜色范围的光, 并且将所吸收的光转换为第二颜色范围中的 光。如上所述, 转换效率不是 100, 并且在发光元件 102 内产生一些热量。发光材料可以 具有受限的量子效率例如 80至 90, 这导致固态发光器 112 的光的 20至 10被转换 为热。 另外, 可能处于20至30量级的斯托克斯(Stoke。
41、s)频移损耗导致光向热转换。 发 光元件 102 可能变得相对地热, 而发光模块 100 的其他部分由于耦合到热耦合界面 110 的 散热器的冷却而保持相对地凉。由于沿导热体的温度梯度, 热量从发光元件 102 向热耦合 界面 110 传输, 并且因此传输至散热器。因此, 发光元件 102 的温度并不变得太高, 因为如 果发光元件 102 的温度升高, 则从发光元件 102 向散热器传输更多的热量。 0049 可以在发光模块 100 内使用的固态发光器的示例为发光二极管、 激光二极管或有 机发光二极管。 0050 空气的热导率系数为 0.027W mK, 并且如果用空气填充空腔 114, 则导。
42、热体 104 可以由例如热导率系数为0.1-0.3WmK的硅酮制成。 在此类情况中, 更多的适合用于导热 体104的材料有 : 玻璃(其热传导率为1WmK)、 氧化铝陶瓷或蓝宝石(其热导率系数为大 约 30W mK)、 铝 ( 其热导率系数为 160-270W mK) 或铜 ( 其热导率为 380W mK)。硅酮 或玻璃是透光的, 并且由可以使用它们产生透光导热体 104。注意到, 适用于导热体 104 的 材料不限于所讨论的材料。 任意具有比空腔材料的热导率系数更高的热导率系数的材料都 是有益的材料。 另外, 因为硅酮和玻璃是透光的, 在具体实施例中它们也可以作为空腔材料 使用。由, 在具体。
43、实施例中, 导热体材料的热导率系数必须高于硅酮或玻璃的热导率系数。 0051 导热体 104 还可以包括散热网格, 诸如金属网格, 以及一些其它导热元件。散热网 格可以与发光元件 102 相接触, 并且其它导热元件热耦合到散热网格和基底 108。 0052 透明导热材料还可以用于导热体 104 顶部, 在处导热体 104 与发光元件 102 相接 触。透明导热材料可以例如是 ITO 或 IZO 材料的薄膜或涂层。 0053 图 2a 图示了图 1 的发光模块 100 沿线 A-A 的截面。发光模块 100 的外壳 106 由 壁和基底 108 构成。基底 108 可以具有热通孔 209, 其由。
44、相对高热导率系数的材料填充。然 而, 如果基底 108 是相对好的导热体或很薄, 则不需要这样的热通孔 209。 0054 外壳 106 包围空腔 114, 并且具有光出射窗 204。发光模块 100 的元件所产生的光 发射通过光出射窗 204 到发光模块 100 的周围中。在图 2a 的实施例中, 由发光元件 102 形 成光出射窗 204。在其它实施例中, 发光元件可以位于另一位置, 例如位于更靠近固态发光 器 112 的位置。 0055 用透光材料 206 填充空腔 114。另外, 在空腔 114 内、 在基底 112 上提供在工作中 向发光元件102发射第一颜色的光的固态发光器112。。
45、 在空腔114内还提供能够将热量202 从发光元件 102 传导向热耦合界面 110 的导热体 104。 0056 在图2a的实施例内, 在基底108的与外壳的面向空腔的一侧相对的一侧提供热耦 合界面 110。还可以在外壳 106 的其它表面提供热耦合界面 110。 0057 散热器 108 耦合到热耦合界面 110 以便向发光模块 100 的周围提供热量。 0058 导热体 104 连接至存在于基底 108 中 ( 例如存在于在设置有热通孔 209 的多层 FR4 印刷电路板上中 ) 的导热图案和或通孔 209, 或者导热体 104 是它们的一部分。另 外, 可以将导热体 104 和具有通孔。
46、 209 的基底 108 制造为单个元件, 并且由导热体 104 成为 基底 108 的一部分。 说 明 书 CN 103563111 A 9 7/10 页 10 0059 在一个实施例中, 导热体104是透光的, 并且光耦合到空腔材料206。 因此, 空腔材 料 206 和导热体 104 光学地形成一体。透过空腔 114 的光还可以透过导热体 104, 并且可以 在发光元件 102 与导热体 104 相接触的区域中透射进入发光元件 102。这避免了通过空腔 114 的光路的变形, 并且避免了向发光元件 102 看的观察者看到暗点。另外, 发光元件 102 可以覆盖光出射窗 204 的一部分,。
47、 这允许一些来自固态发光器 112 的直接光发射。另外, 发 光元件 102 可以包括多个发光材料和或发光层。在发光材料和或发光层之间可以存在 中间载流子或粘附层。发光材料之一或者发光层之一还可以存在在空腔 114 内。 0060 在图 2b 中呈现两个实施例, 其示出可以如何布置在热导体 104 和发光元件 102 和或基底 108 之间的接触。 0061 在图 2b 的左边, 导热体 104 的第一表面涂覆有反光材料 211。第一表面面向空腔 114。反光材料 211 的涂覆避免了光被导热体 104 吸收。另外, 导热体 104 的第二表面涂覆 有反光材料 210。第二表面面向发光元件 1。
48、02。特别地, 当导热体 104 不透光时, 在第二表 面上提供这样的反光材料是有益的, 由向光射出窗 204 反射被引导通过发光元件 102 的光 或者在发光元件 102 中所产生的光以便被发射到发光模块 100 的周围。在图 2b 中, 在位置 215 指示光的反射。这避免了在发光元件 102 中在导热体 104 接触发光元件 102 的位置看 到暗点。 0062 第一表面可以涂覆有反光材料 211, 或者第二表面可以涂覆有反光材料 210, 或者 两个表面均可以涂覆有反光材料。还可以为第一表面配置反光层, 其通过环绕导热体 104 布置反光材料的圆柱而制造, 例如, 圆柱可以用反光陶瓷制。
49、造, 并且导热体可以是在该圆柱 内布置的金属针。 0063 在图2b右边, 导热体113通过导热黏合剂212热耦合到发光元件102, 并且导热体 104 通过另一个或相同类型的导热黏合剂 214 耦合到基底 108。导热黏合剂 214 可以平行 于发光元件 102 延伸, 以同样作为在空腔材料 206 和发光元件 102 之间的黏合剂。特别地, 如果导热体 104 是透光的, 则具有导热透光的黏合剂 212 是有益的, 并且如果导热体 104 是 不透光的, 则具有导热反光的黏合剂 212 是有益的。另外, 导热体 213 的形状是锥形的。特 别地, 如果导热体 213 是不透光的, 则具有锥形的导热体 213 是有益的, 因为导热体 213 和 发光元件 102 之间的接触区域的尺寸小且仅可能在光出射窗可见小的暗点, 并且锥形可以 帮助向发光元件 102 反射光, 从而由发光模块向周围发射最大的光量。 0064 在另一个实施例中, 导热体102。